CN104676300A - 高频响led灯珠的封装结构及其方法 - Google Patents

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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
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Abstract

本发明提供一种高频响LED灯珠的封装结构及其方法，所述封装结构包括LED芯片和均衡电路，其中，所述LED芯片与所述均衡电路相串联，在所述LED芯片和所述均衡电路构成的LED灯珠的外壁上均匀喷洒有荧光粉。本发明的高频响LED灯珠的封装结构及其方法将LED灯珠和预均衡电路封装在一起，使得在更换灯头时，无需更改发射电路；其有助于LED灯珠的标准化生产，同时也利于LED照明厂商的标准化生产。

Description

高频响LED灯珠的封装结构及其方法
技术领域
本发明涉及可见光通讯的技术领域，特别是涉及一种高频响LED灯珠的封装结构及其方法。 
背景技术
目前，白光LED已经被广泛应用于照明。由于其效率高、价格低及寿命长等优点，白光LED预计将会逐渐取代现有的照明用光源，如白炽灯、日光灯等。另外，白光LED还具有调制性能好、响应灵敏度高的优点。利用白光LED的这些特性，可以将信号调制到白光LED所发出的可见光上进行传输。白光LED将照明与数据传输结合起来的特性，促进了一种新型的无线通信技术，即可见光通信（Visible light communication，VLC）技术的发展。 
在可见光通信技术中，给普通的LED灯泡装上微芯片，可以控制其每秒钟进行数百万次闪烁，其中亮了表示1，灭了代表0。由于频率太快，人眼根本觉察不到，光敏传感器却可以接收到这些变化。二进制的数据被快速编码成灯光信号并进行有效的传输，从而实现了可见光通信。同时，只要有灯光的地方，就有网络信号；关掉灯，网络就消失。与现有的WiFi相比，可见光通讯安全又经济。WiFi依赖看不见的无线电波传输，其设备功率大，局部电磁辐射较强，且存在一定的网络安全隐患。可见光通讯中不存在上述问题，且由于光谱比无线电频谱大10000倍，故可得到更大的带宽和更高的速度，同时网络设置几乎不需要任何新的基础设施。 
在可见光通讯中需要高频响的LED以提高系统带宽。如何得到一种高频响的LED灯珠就成为当今的热点研究课题。 
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种高频响LED灯珠的封装结构及其方法，其通过在LED芯片和灯珠设计封装的过程中，串联均衡电路来提高LED灯珠的频响。 
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种高频响LED灯珠的封装结构，包括LED芯片和均衡电路，其中，所述LED芯片与所述均衡电路相串联，在所述LED芯片和所述均衡电路构成的LED灯珠的外壁上均匀喷洒有荧光粉。 
根据上述的高频响LED灯珠的封装结构，其中：所述均衡电路为RC均衡电路。 
根据上述的高频响LED灯珠的封装结构，其中：所述均衡电路为LC均衡电路。 
同时，本发明还提供一种高频响LED灯珠的封装方法，其包括以下步骤： 
构建一个均衡电路； 
在LED芯片旁串联所述均衡电路； 
在所述LED芯片和所述均衡电路构成的LED灯珠的外壁上均匀喷洒荧光粉。 
根据上述的高频响LED灯珠的封装方法，其中：所述均衡电路为RC均衡电路。 
根据上述的高频响LED灯珠的封装方法，其中：所述均衡电路为LC均衡电路。 
如上所述，本发明的高频响LED灯珠的封装结构及其方法，具有以下有益效果： 
（1）相较于把预均衡电路放在发射驱动电路的方案，本发明将LED灯珠和预均衡电路封装在一起，使得在更换灯头时，无需更改发射电路； 
（2）有助于LED灯珠的标准化生产，同时也利于LED照明厂商的标准化生产； 
（3）有助于LED照明和可见光通讯领域的技术发展。 
附图说明
图1显示为本发明的高频响LED灯珠的封装结构示意图； 
图2显示为本发明的高频响LED灯珠的封装方法的流程图。 
元件标号说明 
1      LED芯片 
2      均衡电路 
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。 
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。 
参照图1，本发明的高频响LED灯珠的封装结构包括LED芯片1和均衡电路2，其中， LED芯片1与均衡电路2相串联，在LED芯片和均衡电路构成的LED灯珠的外壁上均匀喷洒有荧光粉。通过本发明的封装结构，将LED芯片的均衡电路和发射驱动电路区分开来。在需要更换LED灯珠时，就无需更改相应的发射电路，从而增加了LED灯珠的适用性。 
其中，该均衡电路1可以采用RC均衡电路，也可以采用LC均衡电路。在图1所示的实施例中，采用的是RC均衡电路。其中，需要选择合适R1和R2的阻值和C1的电容值，将频段抬升到20Mhz～60Mhz。 
参照图2，本发明的高频响LED灯珠的封装方法如下： 
步骤S1：构建一个均衡电路。 
具体地，该均衡电路可以采用RC均衡电路，也可以采用LC均衡电路。 
步骤S2：在LED芯片旁串联该均衡电路。 
参照图1，在本发明的一个优选实施例中，采在LED芯片旁串联一个RC均衡电路，结构如图1所示。其中，需要选择合适R1和R2的阻值和C1的电容值，将频段抬升到20Mhz～60Mhz。 
步骤S3：在LED芯片和均衡电路构成的LED灯珠的外壁上均匀喷洒荧光粉。 
在该步骤中，采用现有技术中常用的白光灯珠制作工艺来喷洒荧光粉，从而完成LED灯珠的封装。本发明所采用的封装工艺并没有对灯珠的外形有任何影响，从而有利于LED灯珠的标准化生产，同时也利于LED照明厂商的标准化生产。 
综上所述，本发明的的高频响LED灯珠的封装结构及其方法将LED灯珠和预均衡电路封装在一起，使得在更换灯头时，无需更改发射电路；其有助于LED灯珠的标准化生产，同时也利于LED照明厂商的标准化生产。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。 
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。 

Claims (6)

1.一种高频响LED灯珠的封装结构，其特征在于：包括LED芯片和均衡电路，其中，所述LED芯片与所述均衡电路相串联，在所述LED芯片和所述均衡电路构成的LED灯珠的外壁上均匀喷洒有荧光粉。
2.根据权利要求1所述的高频响LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述均衡电路为RC均衡电路。
3.根据权利要求1所述的高频响LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述均衡电路为LC均衡电路。
4.一种高频响LED灯珠的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
构建一个均衡电路；
在LED芯片旁串联所述均衡电路；
在所述LED芯片和所述均衡电路构成的LED灯珠的外壁上均匀喷洒荧光粉。
5.根据权利要求4所述的高频响LED灯珠的封装方法，其特征在于：所述均衡电路为RC均衡电路。
6.根据权利要求4所述的高频响LED灯珠的封装方法，其特征在于：所述均衡电路为LC均衡电路。
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