CN104669724A - 一种软质防弹防刺片材 - Google Patents

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方心灵
吴中伟
王瑞岭
艾青松
刘元坤
张静
李健
潘智勇
梁立
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Abstract

本发明提供了一种软质防弹防刺片材，所述的防弹防刺片由下述材料组成，从迎弹迎刺面开始依次的材料为：芳纶纤维浸胶机织布防刺层，芳纶纤维无纬布防弹层，PC板层及减震EVA层。所述的芳纶纤维可用超高分子量聚乙烯纤维替换。该防弹防刺片具有防弹防刺两种功能，具有重量轻，柔软度好，穿着舒适性高等优点。

Description

一种软质防弹防刺片材
技术领域
本发明涉及一种防护片材，尤其是涉及一种软质防弹防刺片材。
背景技术
个体防护装备用于军队、武警部队及特殊部门的人员安全保障，主要产品有防弹衣、防刺服、防弹头盔和防割手套等。上述产品只具备单一防护功能，或只具有防弹功能，或只具有防刺功能，适合于特定的工作环境。目前市场中也有双防产品，但存在制作工艺复杂、产品价位较高、硬度偏高、穿着不舒适等缺点，致使穿着者在实际使用过程中非常不方便。
发明内容
本发明目的在于克服现有产品中存在的缺陷，提供一种既能防弹又能防刺，穿着舒适灵活，柔软度好的防弹防刺片材。
本发明通过以下技术方案实现：
一种防弹防刺片材，包括防弹防刺层，所述的防弹防刺层由下述材料组成，从迎弹迎刺面开始依次的材料为：芳纶纤维浸胶机织布防刺层，芳纶纤维无纬布防弹层，PC板层及减震EVA层。
所述的高性能纤维浸胶机织布防刺层是由10-15层芳纶浸胶机织布组成；所述的芳纶无纬布防弹层是由20-30层芳纶无纬布组成；所述的PC板层及减震EVA层，其中PC板层是由1层0.5mm厚的PC板组成，减震EVA层是由5mm或8mm厚的EVA材料组成；所述的芳纶纤维可用超高分子量聚乙烯纤维替换；所述的胶粘剂可以是以下胶粘剂中的一种，胶粘剂有环氧树脂，聚乙烯醇缩丁醛，酚醛树脂，SBS胶粘剂等。
与市场中存在的产品相比，本发明产品具有如下优点：
(1)防弹防刺层采用从迎弹迎刺面开始依次的材料为：芳纶纤维浸胶机织布防刺层、芳纶纤维无纬布防弹层、PC板层及减震EVA层，可以起到既防弹又防刺的有效作用。其中芳纶纤维浸胶机织布是由机织布浸润特种胶粘剂体系模压而成，既能有效的防御刀具的刺穿力，又能起到一定的防弹作用；芳纶纤维无纬布作为防弹材料的主体，既可吸收子弹的所有能量，抵挡住子弹，又可增加刀具的行程，进一步降低材料被刺穿的可能性，提高了安全裕度。PC板层及减震EVA层，可防止防弹凹陷增大，减少对穿着者的伤害，其中EVA层又可增加刀具的行程，进一步降低了材料被刺穿的可能性。
(2)本发明采用的材料均为非金属材料，做成的防弹防刺片材与市场现有产品相比，防护相同级别时，重量更轻，柔软度更好，穿着更具舒适性，提高了作战人员的灵活性。
附图说明
图1是本发明提供的防弹防刺片材示意图：
1为芳纶纤维浸胶机织布，2为芳纶纤维无纬布，3为PC板，4为EVA材料。
具体实施方式
图1是本发明提供的防弹防刺片材示意图，如图所示，1为芳纶纤维浸胶机织布防刺层，所述的高性能纤维浸胶机织布防刺层是由10-15层芳纶浸胶机织布组成，其中芳纶机织布的面密度为180g/m2、410g/m2或460g/m2，胶粘剂可以是以下胶粘剂中的一种：环氧树脂，聚乙烯醇缩丁醛，酚醛树脂，SBS胶粘剂等；2为芳纶纤维无纬布防弹层，所述的芳纶无纬布防弹层是由20-30层芳纶无纬布组成，其中芳纶无纬布结构可以采用以下结构中的一种：0°/90°、0°/90°/0°/90°、0°/45°/90°/135°，也就是一层无纬布可以是2层结构也可以是4层结构；3为PC板层，所述的PC板层是由1层0.5mm厚的PC板组成；4为减震EVA层，所述的减震EVA层是由5mm或8mm厚的EVA材料组成。另外，所述的芳纶纤维可用超高分子量聚乙烯纤维替换。

Claims (6)

1.一种软质防弹防刺片材，其特征是，所述防弹防刺片由下述材料组成，从迎弹迎刺面开始依次的材料为：芳纶纤维浸胶机织布防刺层，芳纶纤维无纬布防弹层，PC板层及减震EVA层。
2.根据权利要求1所述的一种防弹防刺片，其特征是，所述的高性能纤维浸胶机织布防刺层是由10-15层芳纶浸胶机织布组成。
3.根据权利要求1所述的一种防弹防刺片，其特征是，所述的芳纶无纬布防弹层是由20-30层芳纶无纬布组成。
4.根据权利要求1所述的一种防弹防刺片，其特征是，所述的PC板层及减震EVA层，其中PC板层是由1层0.5mm厚的PC板组成，减震EVA层是由5mm或8mm厚的EVA材料组成。
5.根据权利要求1所述的一种防弹防刺片，其特征是，所述的芳纶纤维可用超高分子量聚乙烯纤维替换。
6.根据权利要求2所述的浸胶机织布，其特征是，所述的胶粘剂可以是以下胶粘剂中的一种，胶粘剂有环氧树脂，聚乙烯醇缩丁醛，酚醛树脂，SBS胶粘剂等。
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PB01 Publication
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Address before: 100074 Beijing city in the field of cloud hillock in the first hospital in Fengtai District

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Inventor before: Wu Zhongwei

Inventor before: Wang Ruiling

Inventor before: Ai Qingsong

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Inventor before: Li Jian

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Inventor before: Liang Li

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