CN104637772B - 真空腔体组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种真空腔体组件，包括：真空腔体内具有开口向上的真空腔；安装板固设在真空腔内；金属挡板布置在安装板的上表面上且与安装板绝缘；电载体设在安装板上且与金属挡板通过第一引线相连；真空腔体盖设在真空腔体的上面以封闭真空腔的开口；PCB板设在真空腔体盖的下面；电流弹针设在PCB板上且与金属挡板压接；电穿通密封件设在真空腔体盖上且通过第二引线与PCB板相连。根据本发明实施例的真空腔体组件，利用电流弹针与金属挡板压接的形式，实现下压内置式电载体与真空腔体盖方向安装的电穿通密封件在电信号层面上的连接，安全稳定可靠，又不影响拆装与维护。

Description

真空腔体组件
技术领域
本发明涉及质谱仪技术领域，特别是涉及一种真空腔体组件。
背景技术
电穿通密封件(Electrical Feedthroughs)是一种可以穿过真空腔壁来传输各种电功率、电信号的密封器件，包括不同规格的接口、耐压及载流指标。在真空腔体内部，电穿通密封件与引线的连接通常是通过引线与芯座焊接的方式进行，引线的另一端通过一定的方式与有需求的电载体进行连接，从而实现电穿通密封件与电载体的电导通。引线的一端与电载体触点焊接的方式比较简便，但不利于电载体脱离真空腔体状况下的装拆与维护。另一种常见的方式是，电载体与电穿通密封件各连接一段引线，两部分引线通过接插件形式连接，该方式在接插过程中对空间有一定要求，且通常会造成一段较长的引线置于真空腔体内部，风险系数可能会提高。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
为此，本发明的一个目的在于提出一种便于拆装、可靠性高的真空腔体组件。
根据本发明实施例的真空腔体组件，包括：真空腔体，所述真空腔体内具有开口向上的真空腔；安装板，所述安装板固设在所述真空腔内；金属挡板，所述金属挡板布置在所述安装板的上表面上且与所述安装板绝缘；电载体，所述电载体设在所述安装板上且与所述金属挡板通过第一引线相连；真空腔体盖，所述真空腔体盖设在所述真空腔体的上面以封闭所述真空腔的开口；PCB板，所述PCB板设在所述真空腔体盖的下面；电流弹针，所述电流弹针设在所述PCB板上且与所述金属挡板压接；电穿通密封件，所述电穿通密封件设在所述真空腔体盖上且通过第二引线与所述PCB板相连。
根据本发明实施例的真空腔体组件，利用电流弹针与金属挡板压接的形式，实现下压内置式电载体与真空腔体盖方向安装的电穿通密封件在电信号层面上的连接，安全稳定可靠，又不影响拆装与维护。
另外，根据本发明上述实施例的真空腔体组件还可以具有如下附加的技术特征：
根据本发明的一个示例，所述真空腔内具有定位座，所述安装板通过紧固件和定位销固定在所述定位座上。
根据本发明的一个示例，所述金属挡板包括多个且多个所述金属挡板间隔布置在所述安装板的上表面上且分别与所述安装板绝缘，所述电流弹针为与多个所述金属挡板一一对应的多个。
根据本发明的一个示例，多个所述电流弹针分别焊接在所述PCB板上。
根据本发明的一个示例，所述PCB板通过立柱设在所述真空腔体盖的下面。
根据本发明的一个示例，所述PCB板上具有硬导线，所述硬导线的一端与所述第二引线相连且所述硬导线的另一端与所述电流弹针相连。
根据本发明的一个示例，所述硬导线上连接有电阻和/或电容。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1是根据本发明一个实施例的真空腔体组件的示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面参考附图来详细描述根据本发明实施例的真空腔体组件。
如图1所示，根据本发明实施例的真空腔体组件10，包括：真空腔体101，安装板102，金属挡板103，电载体（未示出），真空腔体盖105，PCB板106，电流弹针107和电穿通密封件108。
具体地说，真空腔体101内具有开口向上的真空腔100。
安装板102固设在真空腔100内。例如，真空腔100内具有定位座110，安装板102通过紧固件（未示出）和定位销（未示出）固定在定位座110上。安装效果具备重复性和唯一性。
金属挡板103布置在安装板102的上表面上且与安装板102绝缘。
所述电载体设在安装板102上且与金属挡板103通过第一引线（未示出）相连。也即是说，金属挡板103与安装板102通过绝缘件固定连接，通过所述第一引线与固定于安装板102上的电载体进行连接。
真空腔体盖105设在真空腔体101的上面以封闭真空腔100的开口。
PCB板106设在真空腔体盖105的下面。例如，PCB板106通过立柱111设在真空腔体盖105的下面。
电流弹针107设在PCB板106上且与金属挡板103压接。例如，电流弹针107焊接在PCB板106上。
电穿通密封件108设在真空腔体盖105上且通过第二引线109与PCB板106相连。有利地，PCB板106上具有硬导线，所述硬导线的一端与第二引线109相连且所述硬导线的另一端与电流弹针107相连。进一步地，所述硬导线上连接有电阻和/或电容。
根据本发明实施例的真空腔体组件，利用电流弹针与金属挡板压接的形式，实现下压内置式电载体与真空腔体盖方向安装的电穿通密封件在电信号层面上的连接，安全稳定可靠，又不影响拆装与维护。
根据本发明的一个示例，金属挡板103包括多个且多个金属挡板103间隔布置在安装板102的上表面上且分别与安装板102绝缘。电流弹针107为与多个金属挡板102一一对应的多个。
换句话说，如图1所示，安装板102通过紧固件和定位销与真空腔体101连接固定，安装效果具备重复性和唯一性。金属挡板103与安装板102通过绝缘件连接固定，通过第一引线与固定于安装板102上的电载体进行连接。PCB板106通过立柱111与真空腔体盖105连接固定，PCB板106上焊接若干电流弹针107。
当真空腔体盖105与真空腔体101合上时，使电流弹针107与金属挡板103的位置上下对应，电流弹针107被金属挡板103挤压形成接触。电穿通密封件108同样连接固定于真空腔体盖105上，第二引线109另一端连接PCB板106，通过PCB板106上的硬导线与电流弹针106连接，从而在真空腔体盖105合上时实现电穿通密封件108与电载体的连接。
第一引线和第二引线的长度均可控，不会有额外的风险。电流弹针107种类较多，选择面广，可靠性强，可适应各种应用情况。PCB板106上的硬导线部分可设计电阻、电容等元器件，对电信号的传输进行处理。根据本发明实施例的真空腔体组件对空间的要求不大，难度较小。
根据本发明实施例的真空腔体组件，安装板102的放置方式是从真空腔体盖105位置往真空腔100内下放，电穿通密封件108设在真空腔体盖上，利用电流弹针与金属挡板压接的形式，实现下压内置式电载体与真空腔体盖方向安装的电穿通密封件在电信号层面上的连接，安全稳定可靠，又不影响拆装与维护。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征 “上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、 “示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (7)

1.一种真空腔体组件，其特征在于，包括：
真空腔体，所述真空腔体内具有开口向上的真空腔；
安装板，所述安装板固设在所述真空腔内；
金属挡板，所述金属挡板布置在所述安装板的上表面上且与所述安装板绝缘；
电载体，所述电载体设在所述安装板上且与所述金属挡板通过第一引线相连；
真空腔体盖，所述真空腔体盖设在所述真空腔体的上面以封闭所述真空腔的开口；
PCB板，所述PCB板设在所述真空腔体盖的下面；
电流弹针，所述电流弹针设在所述PCB板上且与所述金属挡板压接；
电穿通密封件，所述电穿通密封件设在所述真空腔体盖上且通过第二引线与所述PCB板相连。
2.根据权利要求1所述的真空腔体组件，其特征在于，所述真空腔内具有定位座，所述安装板通过紧固件和定位销固定在所述定位座上。
3.根据权利要求1所述的真空腔体组件，其特征在于，所述金属挡板包括多个且多个所述金属挡板间隔布置在所述安装板的上表面上且分别与所述安装板绝缘，所述电流弹针为与多个所述金属挡板一一对应的多个。
4.根据权利要求3所述的真空腔体组件，其特征在于，多个所述电流弹针分别焊接在所述PCB板上。
5.根据权利要求1所述的真空腔体组件，其特征在于，所述PCB板通过立柱设在所述真空腔体盖的下面。
6.根据权利要求1所述的真空腔体组件，其特征在于，所述PCB板上具有硬导线，所述硬导线的一端与所述第二引线相连且所述硬导线的另一端与所述电流弹针相连。
7.根据权利要求6所述的真空腔体组件，其特征在于，所述硬导线上连接有电阻和/或电容。
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