CN104637565A - 一种多股镀锡导体抗拉电缆 - Google Patents

一种多股镀锡导体抗拉电缆 Download PDF

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CN104637565A CN201510046280.4A CN201510046280A CN104637565A CN 104637565 A CN104637565 A CN 104637565A CN 201510046280 A CN201510046280 A CN 201510046280A CN 104637565 A CN104637565 A CN 104637565A
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Abstract

本发明公开了一种多股镀锡导体抗拉电缆，它是由四种导体、五层外包裹层以及一根铝金属软管组成。四种导体分别为镀锡铝导体、镀锡镍导体、镀锡铜导体以及镀锡铝合金导体，五层外包裹层由内而外依次为镀锡铜带屏蔽层、镀银铝带铠装层、镀锌铝带屏蔽层、低烟无卤聚烯烃护套层以及镀银钢带屏蔽层。本电缆屏蔽效果好，绝缘性能优，耐高压，阻燃，并且抗拉性能优越。

Description

一种多股镀锡导体抗拉电缆
技术领域
本发明属于电缆领域，尤其涉及一种多股镀锡导体抗拉电缆。
背景技术
电缆广泛用于各个领域，涉及人民生活、工业生产各个领域，所以电缆的用量特别巨大，对质量的要求也会很高，但在各个领域内对电缆的质量用途要求是不一样的，如在石油、化工以及航空火车领域生产用电缆，就要求电缆具有较好的屏蔽绝缘性能以及抗拉性能，才能经久耐用，满足需要。
发明内容
为了增加现有技术的实用性，本发明的目的是提供一种具有优良的屏蔽以及抗拉性能的多股镀锡导体抗拉电缆。
本发明是采取以下技术方案来实现的：一种多股镀锡导体抗拉电缆，它是由四种导体、五层外包裹层以及一根铝金属软管组成，四种导体分别为镀锡铝导体、镀锡镍导体、镀锡铜导体以及镀锡铝合金导体，五层外包裹层由内而外依次为镀锡铜带屏蔽层、镀银铝带铠装层、镀锌铝带屏蔽层、低烟无卤聚烯烃护套层以及镀银钢带屏蔽层，所述镀锡铝导体为18股，绞合挤包在镀锡铜带屏蔽层内部，所述镀锡镍导体为12股均匀挤包在镀银铝带铠装层内部，所述镀锡铜导体为8股，均匀挤包在镀锌铝带屏蔽层以及低烟无卤聚烯烃护套层之间，所述镀锡铝合金导体为12股，均匀挤包在镀锡铜带屏蔽层以及镀银铝带铠装层之间。
所述铝金属软管挤包在镀锡铜带屏蔽层的中心位置，18股镀锡铝导体包裹在铝金属软管的周围。
综上所述本发明具有以下有益效果：本电缆屏蔽效果好，绝缘性能优，耐高压，阻燃，并且抗拉性能优越。
附图说明
图 1为本发明横截面结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种多股镀锡导体抗拉电缆，它是由四种导体、五层外包裹层以及一根铝金属软管组成，四种导体分别为镀锡铝导体1、镀锡镍导体7、镀锡铜导体8以及镀锡铝合金导体9，五层外包裹层由内而外依次为镀锡铜带屏蔽层2、镀银铝带铠装层3、镀锌铝带屏蔽层4、低烟无卤聚烯烃护套层5以及镀银钢带屏蔽层6，所述镀锡铝导体1为18股，绞合挤包在镀锡铜带屏蔽层2内部，所述镀锡镍导体7为12股均匀挤包在镀银铝带铠装层3内部，所述镀锡铜导体8为8股，均匀挤包在镀锌铝带屏蔽层4以及低烟无卤聚烯烃护套层5之间，所述镀锡铝合金导体9为12股，均匀挤包在镀锡铜带屏蔽层2以及镀银铝带铠装层3之间。
具体实施方式：所述铝金属软管10挤包在镀锡铜带屏蔽层2的中心位置，18股镀锡铝导体1包裹在铝金属软管10的周围；本电缆的屏蔽抑制指数小于0.7；可以经受交流50HZ，3.5Kv/5min电压而不被击穿。
进一步的，镀锡铝导体1以及镀锡铝合金导体9横截面直径长为1.5㎜；镀锡镍导体7以及镀锡铜导体8横截面直径长为2㎜；所述低烟无卤聚烯烃护套层5厚度为2.5㎜。
以上所述是本发明实施例，故凡依本发明申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (2)

1.一种多股镀锡导体抗拉电缆，它是由四种导体、五层外包裹层以及一根铝金属软管组成，其特征在于：四种导体分别为镀锡铝导体、镀锡镍导体、镀锡铜导体以及镀锡铝合金导体，五层外包裹层由内而外依次为镀锡铜带屏蔽层、镀银铝带铠装层、镀锌铝带屏蔽层、低烟无卤聚烯烃护套层以及镀银钢带屏蔽层，所述镀锡铝导体为18股，绞合挤包在镀锡铜带屏蔽层内部，所述镀锡镍导体为12股均匀挤包在镀银铝带铠装层内部，所述镀锡铜导体为8股，均匀挤包在镀锌铝带屏蔽层以及低烟无卤聚烯烃护套层之间，所述镀锡铝合金导体为12股，均匀挤包在镀锡铜带屏蔽层以及镀银铝带铠装层之间。
2.根据权利要求1所述的多股镀锡导体抗拉电缆，其特征在于：所述铝金属软管挤包在镀锡铜带屏蔽层的中心位置，18股镀锡铝导体包裹在铝金属软管的周围。
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
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