CN104597360B - 测试工装和焊接点测试方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于测试工装和焊接点测试方法、装置及电子设备，该测试工装包括：基板；馈点，位于所述基板上，与频偏检测装置的信号传输端相连；环形天线，所述环形天线的第一端与所述馈点相连，且所述环形天线的第二端与被测试的终端金属边框上的接地点相连。通过本公开的技术方案，可以准确检测出终端金属边框的接地点焊接情况，避免虚焊对天线性能造成影响。

Description

测试工装和焊接点测试方法、装置及电子设备

技术领域

本公开涉及测试工装技术领域，尤其涉及测试工装和焊接点测试方法、装置及电子设备。

背景技术

越来越多的移动终端采用“三明治”结构，分别对应于上层的终端屏幕、中间的金属边框和下层的终端背板。对于包含金属边框的移动终端，通常将金属边框作为天线辐射体，则天线接地引脚往往需要与金属边框上的接地点连接，以实现接地。那么，如果金属边框上的接地点焊接不良(即虚接)，则会导致天线形式发生变化，谐振频率产生偏移，甚至严重影响天线性能。

发明内容

本公开提供测试工装和焊接点测试方法、装置及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种测试工装，包括：

基板；

馈点，位于所述基板上，与频偏检测装置的信号传输端相连；

环形天线，所述环形天线的第一端与所述馈点相连，且所述环形天线的第二端与被测试的终端金属边框上的接地点相连。

可选的，还包括：

传输接头，安装于所述基板上，所述传输接头的一端与所述馈点相连，且所述传输接头的另一端与所述频偏检测装置的信号传输端相连。

可选的，所述传输接头为SMA接头。

可选的，所述环形天线包括：

第一部分，印刷于所述基板上，所述第一部分的一端为所述环形天线的第一端，且所述第一部分的规格参数的数值与第二部分的阻抗数值相匹配；

第二部分，位于所述基板上，所述第二部分的一端为所述环形天线的第二端，且所述第二部分的另一端焊接至所述第一部分的另一端。

可选的，还包括：

弹片，位于所述基板上，所述弹片的一端与所述环形天线的第二端相连，且所述弹片的另一端与所述接地点相连。

可选的，还包括：

支撑架，所述支撑架包括上支撑板和下支撑板，且上支撑板与下支撑板之间形成一容置空间；

其中，所述基板固定设置于所述上支撑板的上表面，且所述被测试的终端金属边框设置于所述容置空间中。

可选的，所述支撑架由有机玻璃制成。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种焊接点测试方法，包括：

获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与上述任一实施例所述的检测工装的馈点相连，且所述检测工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连；

判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围，所述频偏容差范围由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围；

若属于，则输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种焊接点测试装置，包括：

获取单元，获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与上述任一实施例所述的检测工装的馈点相连，且所述检测工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连；

判断单元，判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围，所述频偏容差范围由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围；

输出单元，在判断结果为属于时，输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与上述任一实施例所述的检测工装的馈点相连，且所述检测工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连；

判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围，所述频偏容差范围由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围；

若属于，则输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开通过在测试工装中设置馈点和环形天线，则当终端金属边框的接地点与环形天线相连时，实现了对终端工作环境的模拟；同时，通过检测环形天线的频偏数据，可以基于环形天线的工作原理，即根据谐振频率的偏移情况，准确识别出环形天线上的接地点焊接情况。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种测试工装的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种测试工装的立体结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的另一种测试工装的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种测试工装的立体结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种焊接点检测方法的流程图。

图6是根据一示例性实施例示出的频偏曲线的示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种焊接点检测装置的框图。

图8是根据一示例性实施例示出的一种用于焊接点检测的装置的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种测试工装的结构示意图，如图1所示，该测试工装可以包括：

基板1；

馈点11，位于所述基板1上，与频偏检测装置2的信号传输端(图中未标示)相连；

环形天线12，所述环形天线12的第一端与所述馈点11相连，且所述环形天线12的第二端与被测试的终端金属边框3上的接地点31相连。

在本实施例中，环形天线12可以为PIFA天线、LOOP天线等形式。由于环形天线12在接地点31焊接良好和虚焊时，对应的谐振长度和谐振频率会发生不同程度的便宜，因而通过将被测试的终端金属边框3上的接地点31连接至环形天线12，使得馈点11、环形天线12和接地点31之间模拟了移动终端内的天线工作状态，并通过频偏检测装置2对环形天线12的实际频偏情况，即可确定接地点31的焊接情况。其中，频偏检测装置2可以为网络分析仪等设备。

本领域技术人员应当理解的是：在本公开的技术方案中，当部件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”(或者“相连”等)时，其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层，或者可以存在中间部件或层。比如上述的馈点11与频偏检测装置2的信号传输端相连，可以为两者直接相连，也可以为两者通过其他部件间接实现连接。

图2是根据一示例性实施例示出的一种测试工装的立体结构示意图，其中的测试工装的立体结构相当于图1中的测试工装的仰视图。如图2所示，可以在基板1上安装传输接头13，从而便于实现馈点11与频偏检测装置2的信号传输端之间的连接，比如传输接头13的一端与馈点11相连，且传输接头13的另一端与频偏检测装置2的信号传输端相连。作为一示例性实施例，传输接头13可以为SMA接头，当然本公开并不对此进行限制。

类似地，为了便于环形天线12与接地段31之间的连接，基板1上还可以包括：弹片14(如图2所示)，位于所述基板1上，所述弹片14的一端(即图2中的下端)与所述环形天线12的第二端相连，且所述弹片14的另一端(即图2中的上端)与接地点31(图2中未示出)相连。

图3是根据一示例性实施例示出的另一种测试工装的结构示意图，如图3所示，在上述任一实施例的基础上，环形天线12可以包括：

第一部分121，印刷于所述基板1上，所述第一部分121的一端(即图3所示的左端)为所述环形天线12的第一端；

第二部分122，位于所述基板1上，所述第二部分122的一端(即图3所示的右端)为所述环形天线12的第二端，且所述第二部分122的另一端焊接至所述第一部分121的另一端。

在本实施例中，由于环形天线12包括第一部分121和第二部分122，即第一部分121为基板1上的一段印刷电路，而第二部分122则通过与第一部分121焊接，形成整体上的环形天线12。通过采用包含两个部分的结构，使得用户可以通过控制第一部分121的规格参数，比如长度和宽度中至少之一，从而与第二部分122进行阻抗匹配，即第一部分121的规格参数的数值与第二部分122的阻抗数值相匹配。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种测试工装的立体结构示意图，如图4所示，在上述任一实施例的基础上，还可以包括：

支撑架4，所述支撑架4包括上支撑板(图中未标示)和下支撑板(图中未标示)，且上支撑板与下支撑板之间形成一容置空间；

其中，所述基板1固定设置于所述上支撑板的上表面，且所述被测试的终端金属边框3设置于所述容置空间中。

在本实施例中，通过采用支撑架4，可以对金属边框3进行支撑和放置，避免金属边框3在测试过程中被挤压、弯折等；同时，支撑架4还能够放置基板1及其馈点11、环形天线12、传输接头13和弹片14等，且有助于提升基板1的强度，避免基板1发生折断等意外。其中，支撑架4的强度应当大于基板1的强度，比如支撑架4可以由有机玻璃制成。

图5是根据一示例性实施例示出的一种焊接点检测方法的流程图，如图1所示，该方法用于终端中，可以包括以下步骤。

在步骤502中，获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与上述任一实施例所述的检测工装(比如图1-4所示的测试工装)的馈点相连，且所述检测工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连。

在步骤504中，判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围。

在本实施例中，频偏容差范围可以由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围。

其中，假定选取数量为n的合格终端金属边框样本，这些合格终端金属边框样本上的接地点已经被确定为正常焊接，不存在虚焊问题。那么，基于上述n个样本，确定频偏容差范围的过程可以包括：

1、分别对n个样本进行检测，获得每一样本的频偏参数和天线无源效率；

2、选取处于该预定义的效率误差范围(比如天线无源效率大于30％)内的天线无源效率，这些天线无源效率对应于上述n个样本中的m(m≤n)个样本；

3、统计m个样本对应的频偏参数，且这些频偏参数对应的数值范围即频偏容差范围。

在步骤506中，若属于，则输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。

在本实施例中，比如图6所示，假定m个样本中的最大频偏参数和最小频偏参数分别对应于频偏曲线f1和f2，则当被测试的终端金属边框对应的频偏曲线f位于f1和f2之间，则确定焊接正常，否则认为存在虚焊问题。

与前述的焊接点检测方法的实施例相对应，本公开还提供了焊接点检测装置的实施例。

图7是根据一示例性实施例示出的一种焊接点检测装置框图。参照图7，该装置包括获取单元71、判断单元72和输出单元73。其中：

获取单元71，被配置为获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与上述任一实施例所述的检测工装的馈点相连，且所述检测工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连；

判断单元72，被配置为判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围，所述频偏容差范围由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围；

输出单元73，被配置为在判断结果为属于时，输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

对于装置实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本公开方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

相应的，本公开还提供一种焊接点检测装置，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为：获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与上述任一实施例所述的检测工装的馈点相连，且所述检测工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连；判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围，所述频偏容差范围由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围；若属于，则输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。

相应的，本公开还提供一种终端，所述终端包括有存储器，以及一个或者一个以上的程序，其中一个或者一个以上程序存储于存储器中，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行所述一个或者一个以上程序包含用于进行以下操作的指令：获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与上述任一实施例所述的检测工装的馈点相连，且所述检测工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连；判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围，所述频偏容差范围由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围；若属于，则输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。

图8是根据一示例性实施例示出的一种用于焊接点检测的装置800的框图。例如，装置800可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图8，装置800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制装置800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在装置800的操作。这些数据的示例包括用于在装置800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件806为装置800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述装置800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当装置800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为装置800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到装置800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测装置800或装置800一个组件的位置改变，用户与装置800接触的存在或不存在，装置800方位或加速/减速和装置800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于装置800和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置800可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由装置800的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种测试工装，其特征在于，包括：

基板；

馈点，位于所述基板上，与频偏检测装置的信号传输端相连；

环形天线，所述环形天线的第一端与所述馈点相连，且所述环形天线的第二端与被测试的终端金属边框上的接地点相连，所述终端金属边框被用作相应终端的天线辐射体。

2.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，还包括：

传输接头，安装于所述基板上，所述传输接头的一端与所述馈点相连，且所述传输接头的另一端与所述频偏检测装置的信号传输端相连。

3.根据权利要求2所述的测试工装，其特征在于，所述传输接头为SMA接头。

4.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述环形天线包括：

第一部分，印刷于所述基板上，所述第一部分的一端为所述环形天线的第一端，且所述第一部分的规格参数的数值与第二部分的阻抗数值相匹配；

第二部分，位于所述基板上，所述第二部分的一端为所述环形天线的第二端，且所述第二部分的另一端焊接至所述第一部分的另一端。

5.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，还包括：

弹片，位于所述基板上，所述弹片的一端与所述环形天线的第二端相连，且所述弹片的另一端与所述接地点相连。

6.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，还包括：

支撑架，所述支撑架包括上支撑板和下支撑板，且上支撑板与下支撑板之间形成一容置空间；

其中，所述基板固定设置于所述上支撑板的上表面，且所述被测试的终端金属边框设置于所述容置空间中。

7.根据权利要求6所述的测试工装，其特征在于，所述支撑架由有机玻璃制成。

8.一种焊接点检测方法，其特征在于，包括：

获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与权利要求1-7中任一项所述的测试工装的馈点相连，且所述测试工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连；

判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围，所述频偏容差范围由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围；

若属于，则输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。

9.一种焊接点检测装置，其特征在于，包括：

获取单元，获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与权利要求1-7中任一项所述的测试工装的馈点相连，且所述测试工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连；

判断单元，判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围，所述频偏容差范围由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围；

输出单元，在判断结果为属于时，输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为执行所述可执行指令，以实现：

获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与权利要求1-7中任一项所述的测试工装的馈点相连，且所述测试工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连；

判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围，所述频偏容差范围由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围；

若属于，则输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。

11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，该指令被处理器执行时实现：

获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与权利要求1-7中任一项所述的测试工装的馈点相连，且所述测试工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连；

判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围，所述频偏容差范围由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围；

若属于，则输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。