CN104573769A - 数据读写方法、非接触芯片生产方法和芯片卡生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种非接触存储单元数据读写方法、非接触芯片生产方法、以及非接触芯片卡生产方法，上述非接触存储单元数据读写方法包括：对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接；通过所述物理连接进行所述非接触存储单元与所述非接触读卡器之间的数据传输。通过发明实施例提供的数据读写方法，在实现非接触芯片的量产时，各个非接触存储单元之间不会互相干扰，能够保证数据读写的稳定性和可靠性，提高产品的合格率，从而降低生产成并提高生产效率。

Description

数据读写方法、非接触芯片生产方法和芯片卡生产方法

技术领域

本发明涉及非接触芯片卡技术领域，特别涉及一种非接触存储单元数据读写方法、非接触芯片生产方法和非接触芯片卡生产方法。

背景技术

非接触芯片卡是一种便携的存储介质，广泛使用于银行卡、二代身份证、居民健康卡等应用的信息识别。非接触芯片卡的数据读写是通过非接触读卡器实现的。非接触读卡器和非接触芯片卡中均设置有射频电路，射频电路中包括匹配电容和天线，且两个射频电路的工作频率相同，这样在非接触读卡器发送的电磁波激励下，非接触芯片中的射频电路产生共振，从而使得其中的匹配电容内有了电荷，在这个电荷的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将匹配电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，从而将非接触芯片卡中的数据发射出去或接收非接触读卡器写入的数据。因此，通过非接触读卡器的天线与非接触芯片的天线发生电感耦合，从而对载波信号进行接收和发送，实现对数据的写入。

然而，在需要对芯片级或模块级的多个非接触芯片同时进行数据写入时，由于多个非接触读卡器和芯片的天线之间的干扰，这种通过天线发生电感耦合的数据读写方法将导致数据读写的稳定性和可靠性较差，在实现非接触芯片的量产时，需要完成操作系统的预安装等预个人化数据的写入，在采用上述数据读写方法进行预个人化数据的写入时，由于上述数据读写方法的稳定性和可靠性较低，将导致产品的不合格率升高，从而造成生产成本的升高和生产效率的下降。

发明内容

本发明提供一种非接触存储单元数据读写方法、非接触芯片生产方法和非接触芯片卡生产方法，用于解决现有技术中多个非接触芯片同时进行数据写入时，由于多个非接触读卡器和芯片的天线之间的干扰所导致的数据读写的稳定性和可靠性较差的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种非接触存储单元数据读写方法，所述方法包括：

对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接；

通过所述物理连接进行所述非接触存储单元与所述非接触读卡器之间的数据传输。

优选地，所述对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接具体包括：

对非接触存储单元的匹配电容与非接触读卡器的匹配电容进行物理连接。

优选地，所述对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接包括：

通过针板对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接。

优选地，所述对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接包括：

通过数据连接线对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接。

优选地，

所述针板包括N1个第一接口和N1个第二接口，其中，N1个第一接口和N1个第二接口一一对应地相互连接，N1为大于或等于2的整数；

对于其中的一组第一接口和对应的第二接口，所述第一接口连接至非接触存储单元的匹配电容，所述对应的第二接口连接至与所述非接触存储单元对应的非接触读卡器的匹配电容。

优选地，所述第一接口的位置分布对应于条带上非接触存储单元的位置分布，所述条带上承载有多个所述非接触存储单元。

优选地，所述针板包括24个第一接口和24个第二接口，所述24个第一接口按照3行8列整齐排列分布在所述针板的中间区域，所述24个第二接口分布在所述针板的四个周边区域。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种非接触芯片生产方法，所述非接触芯片卡生产方法包括：

步骤S201、形成非接触芯片模块；

步骤S202、对所述非接触芯片模块进行预个人化数据写入；

其中，在步骤S202中，采用如权利要求1～7中任一项所述的非接触存储单元数据读写方法，使用非接触读卡器进行所述非接触芯片模块的预个人化数据写入，所述非接触存储单元具体为所述非接触芯片模块；

步骤S203、对预个人化数据写入之后的非接触芯片模块进行加工，得到已写入预个人化数据的非接触芯片。

优选地，所述预个人化数据包括芯片操作系统、和/或，文件结构创建和/或初始化、和/或应用安装。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种非接触芯片卡生产方法，所述非接触芯片卡生产方法包括：

步骤S301、采用如权利要求8或9所述的非接触芯片生产方法生产已写入预个人化数据的非接触芯片；

步骤S302、利用所述已写入预个人化数据的非接触芯片，加工出包括所述非接触芯片的非接触芯片卡。

本发明的有益效果包括：

通过物理连接实现非接触存储单元与所述非接触读卡器，能够避免通过天线发生电感耦合的数据读写方法中，在对多个非接触存储单元同时进行数据读写时，由于多个非接触读卡器和芯片的天线之间的干扰所造成的数据读写的稳定性和可靠性较差，通过本发明实施例提供的数据读写方法，在实现非接触芯片的量产时，各个非接触存储单元之间不会互相干扰，能够保证数据读写的稳定性和可靠性，提高产品的合格率，从而降低生产成本并提高生产效率。

附图说明

图1本发明实施例提供的一种非接触存储单元数据读写方法的流程示意图；

图2为本发明实施例中非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接的示意图；

图3为包含非接触芯片模块的一段条带的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的数据连接线连接方式的示意图；

图5为本发明实施例提供的一种针板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的非接触芯片生产方法的流程示意图；

图7为本发明实施例提供的非接触芯片卡生产方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例提供的一种非接触存储单元数据读写方法、非接触芯片生产方法和非接触芯片卡生产方法进行详细描述。

请参阅图1，为本发明实施例提供的一种非接触存储单元数据读写方法的流程示意图，如图1所示，本发明实施例提供一种非接触存储单元数据读写方法，所述方法包括：

步骤S101、对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接；

步骤S102、通过所述物理连接进行所述非接触存储单元与所述非接触读卡器之间的数据传输。

本发明实施例中的非接触存储单元可以是非接触芯片，也可以是非接触芯片模块。

本发明实施例中，通过物理连接实现非接触存储单元与所述非接触读卡器，能够避免通过天线发生电感耦合的数据读写方法中，在对多个非接触存储单元同时进行数据读写时，由于多个非接触读卡器和芯片的天线之间的干扰所造成的数据读写的稳定性和可靠性较差，通过本发明实施例提供的数据读写方法，在实现非接触芯片的量产时，各个非接触存储单元之间不会互相干扰，能够保证数据读写的稳定性和可靠性，提高产品的合格率，从而降低生产成本并提高生产效率。

其中，步骤S101中，所述对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接具体包括：对非接触存储单元的天线接头与非接触读卡器的匹配电容进行物理连接。

请参阅图2，为本发明实施例提供的非接触存储单元数据读写方法中，对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接的示意图。对于非接触存储单元，其中的天线部分和匹配电容并联，非接触存储单元天线接头的两端等同于匹配电容的两端；同样，对于非接触读卡器，其中的天线接头的两端等同于匹配电容的两端。如图2所示，将非接触存储单元100的匹配电容的一端与非接触读卡器200的匹配电容的一端相连接，将非接触存储单元100的匹配电容的另一端与非接触读卡器200的匹配电容的另一端相连接。

通过上述物理连接方式，可以通过非接触读卡器现有的读写方式对非接触存储单元进行数据读写操作，不需要对非接触读卡器进行其他硬件和软件上的改动，方便易用，且具有广泛的适用性。

对于本发明实施例，在步骤S101中，可以通过针板对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接，也可以通过数据连接线对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接。下面对上述两种连接方式分别进行介绍。

请参阅图3，为生产中包含非接触芯片模块的一段条带的结构示意图，如图3所示，条带10上包括多个非接触芯片模块100，每个非接触芯片模块100经过加工可得到一个非接触芯片，多个非接触芯片模块100整齐排列为3行，条带10的两侧为定位孔。请参阅图4，为本发明实施例提供的数据连接线连接方式的示意图，如图4所示，条带10上包括多个非接触芯片模块100，各个非接触读卡器分别连接至单片机200，从而在单片机200的控制下完成对非接触芯片模块100的数据读写操作，各个非接触读卡器200通过数据线300连接至对应的非接触芯片模块100，从而能够同时完成多个非接触芯片模块100的数据读写的操作。在实际使用中，数据线300可以通过一根具有信号屏蔽功能的电缆实现，例如同轴电缆。

为了方便地对生产过程中的多个非接触芯片模块同时进行数据读写，本发明实施例提供了一种针板，从而在本发明实施例提供的非接触存储单元数据读写方法中，实现多个非接触芯片模块和对应的多个非接触读卡器之间的同时连通。下面对针板连接的方式进行详细介绍。

本发明实施例提供一种针板，用于实现非接触存储单元与非接触读卡器之间的物理连接。所述针板包括N1个第一接口和N1个第二接口，其中，N1个第一接口和N1个第二接口一一对应地相互连接，N1为大于或等于2的整数。对于其中的一组第一接口和对应的第二接口，所述第一接口连接至非接触存储单元，所述对应的第二接口连接至与所述非接触存储单元对应的非接触读卡器。所述第一接口的位置分布对应于条带上非接触存储单元的位置分布，其中，所述条带上承载有多个所述非接触存储单元。

请参阅图5，为本发明实施例提供的一种针板的结构示意图，如图5所示，所述针板40包括24个第一接口42和24个第二接口44，所述24个第一接口42按照3行8列整齐排列分布在所述针板40的中间区域，所述24个第二接口44分布在所述针板40的四个周边区域，具体为分布在针板40的三个周边，每个周边上设置一排8个第二接口44。对于每个第一接口42，包括四个连接触点，两个一组，即同一侧的为一组，分别与非接触芯片模块天线接头的两端相连接，例如，其中上方的两个连接触点为相同的电连接点，下方的两个连接触点为相同的电连接点，两个电连接点分别与非接触芯片模块天线接头的两端相连接，通过两个连接触点同时连接天线接头的一端，可以增加接触的可能性，从而提高物理连接的可靠性和稳定性。对于每个第二接口44，包括5个连接触点，5个连接触点的中间的触点为一组，外侧的4个触点为一组，5个连接触点可以通过高频头合并成两条连接线，两条连接线分别连接至非接读卡器的天线接头的两端。在针板40的内部，第一接口42的两组连接和第二接口44的两组连接分别对应连接。

通过该针板40，可以实现24个非接触存储单元与对应的非接触读卡器之间的同时连接，从而同时完成24个非接触存储单元的读写操作，提高了生产效率。第一接口42的位置分布对应于条带上非接触芯片模块的位置分布，此外，针板40上设置有定位孔46，通过上述对第一接口42的位置分布进行设置，以及通过定位孔46的帮助，使得针板40与条带上的非接触芯片模块的接口耦合连接时，24个第一接口42能够与条带上对应的3行8列24个非接触芯片模块对应一一连接，并分别连接至对应的非接触芯片模块的天线接头。

上述实施例中的针板可完成24个非接触芯片模块与对应的非接触读卡器之间的同时连接，从而同时进行数据读写，在实际使用中，可以将这样的针板并排多组同时使用，例如同时使用6组针板，这样就可以同时进行144个非接触芯片模块的数据读写。

在实际使用中，可以将针板40中的第二接口44固定连接至各个非接触读卡器，其中，通过数据线连接第二接口44与对应的非接触读卡器的天线接头。针板40中的第一接口42直接连接至对应的条带上的非接触芯片模块，具体地，将针板40置于生产线上条带的上方，移动针板40的上下位置，当针板40移动到上下位置中的下位置时，针板40上的第一接口分别与条带下方对应位置的一部分非接触芯片模块的天线接口进行耦合连接，从而进行该部分非接触芯片模块的数据读写，当完成该部分非接触芯片模块的数据读写之后，针板40移动到上下位置中的上位置，移动生产线上条带的位置，使得完成数据读写之后的非接触芯片模块离开条带下方的对应位置，同时另一部分没有完成数据读写的非接触芯片模块移动至条带下方的对应位置，从而继续进行这一部分非接触芯片模块的数据读写，重复上述过程，从而完成条带上全部非接触芯片模块的数据读写。

本发明实施例中，通过物理连接实现非接触存储单元与所述非接触读卡器，能够避免通过天线发生电感耦合的数据读写方法中，在对多个非接触存储单元同时进行数据读写时，由于多个非接触读卡器和芯片的天线之间的干扰所造成的数据读写的稳定性和可靠性较差，通过本发明实施例提供的数据读写方法，在实现非接触芯片的量产时，各个非接触存储单元之间不会互相干扰，能够保证数据读写的稳定性和可靠性，提高产品的合格率，从而降低生产成本并提高生产效率。

本发明实施例中，通过针板实现非接触存储单元与所述非接触读卡器之间的物理连接，使得本发明实施例提供的非接触存储单元数据读写方法可以用于非接触芯片的自动生产过程，通过升降装置的驱动，通过针板上下位置的来回移动，使得针板上的第一接口能够方便和与条带上的非接触芯片模块进行耦合连接，使得非接触芯片量产过程中能够自动化的对非接触芯片模块和非接触读卡器进行物理连接，从而高效地完成预个人化数据的写入，在保证产品合格率的同时，提高了生产效率。

本发明实施例中，以N1取数值24为例进行了说明，在实际使用中，针板40上设置的第一接口42和第二接口44的数目也可以采用其他的数目。另外，第一接口42和第二接口44也可以采用其他的位置分布。

本发明实施例中，以第一接口42包括4个连接触点和第二接口44包括5个连接触点为例进行了说明，在实际使用中，第一接口42和第二接口44也可以设置为其他的方式，例如，第一接口42包括2个连接触点，2个连接触点分别连接至天线接头的两端；或者，第一接口42包括6个连接触点，3个连接触点为一组，两组连接分别连接至天线接头的两端；或者，第二接口44也包括其他数目的连接触点，只要能够与高频连接线实现连接即可。

基于与上述实施例相同或相似的构思，本发明实施例还提供一种非接触芯片生产方法，请参阅图6，为本发明实施例提供的非接触芯片生产方法的流程示意图，如图6所示，该非接触芯片生产方法包括：

步骤S201、形成非接触芯片模块；

步骤S202、对所述非接触芯片模块进行预个人化数据写入。

其中，在步骤S202中，采用上述实施例提供的任一非接触芯片数据读写方法进行非接芯片模块的数据写入。

步骤S203、对预个人化数据写入之后的非接触芯片模块进行加工，得到已写入预个人化数据的非接触芯片。

其中，在所述步骤S201中，通过芯片流片、减划、以及封装工艺形成非接芯片模块。

在所述步骤S203中，所述预个人化数据包括芯片操作系统、和/或，文件结构创建和/或初始化、和/或应用安装。

基于与上述实施例相同或相似的构思，本发明实施例还提供一种非接触芯片卡生产方法，请参阅图7，为本发明实施例提供的非接触芯片卡生产方法的流程示意图，如图7所示，所述非接触芯片卡生产方法包括：

步骤S301、采用上述实施例提供的任一非接触芯片生产方法生产已写入预个人化数据的非接触芯片；

步骤S302、利用所述已写入预个人化数据的非接触芯片，加工出包括上述非接触芯片的非接触芯片卡。

基于与上述方法实施例相同或相似的构思，本发明实施例还提供一种非接触芯片，所述非接触芯片按照上述实施例提供的任意一种非接触芯片生产方法进行生产。

基于与上述方法实施例相同或相似的构思，本发明实施例还提供一种非接触芯片卡，所述非接触芯片卡按照上述实施例提供的任意一种非接触芯片卡生产方法进行生产。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种非接触存储单元数据读写方法，其特征在于，所述方法包括：

对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接；

通过所述物理连接进行所述非接触存储单元与所述非接触读卡器之间的数据传输。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接具体包括：对非接触存储单元的匹配电容与非接触读卡器的匹配电容进行物理连接。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接包括：

通过针板对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接包括：

通过数据连接线对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述针板包括N1个第一接口和N1个第二接口，其中，N1个第一接口和N1个第二接口一一对应地相互连接，N1为大于或等于2的整数；

对于其中的一组第一接口和对应的第二接口，所述第一接口连接至非接触存储单元的匹配电容，所述对应的第二接口连接至与所述非接触存储单元对应的非接触读卡器的匹配电容。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一接口的位置分布对应于条带上非接触存储单元的位置分布，所述条带上承载有多个所述非接触存储单元。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述针板包括24个第一接口和24个第二接口，所述24个第一接口按照3行8列整齐排列分布在所述针板的中间区域，所述24个第二接口分布在所述针板的四个周边区域。

8.一种非接触芯片生产方法，其特征在于，所述非接触芯片卡生产方法包括：

步骤S201、形成非接触芯片模块；

步骤S202、对所述非接触芯片模块进行预个人化数据写入；

其中，在步骤S202中，采用如权利要求1～7中任一项所述的非接触存储单元数据读写方法，使用非接触读卡器进行所述非接触芯片模块的预个人化数据写入，所述非接触存储单元具体为所述非接触芯片模块；

步骤S203、对预个人化数据写入之后的非接触芯片模块进行加工，得到已写入预个人化数据的非接触芯片。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述预个人化数据包括芯片操作系统、和/或，文件结构创建和/或初始化、和/或应用安装。

10.一种非接触芯片卡生产方法，其特征在于，所述非接触芯片卡生产方法包括：

步骤S301、采用如权利要求8或9所述的非接触芯片生产方法生产已写入预个人化数据的非接触芯片；

步骤S302、利用所述已写入预个人化数据的非接触芯片，加工出包括所述非接触芯片的非接触芯片卡。