CN104541138A - 分光器 - Google Patents

Abstract

分光器(1A)具备具有底座(4)和盖体(5)的封装体(2)、配置在底座(4)上的光学单元(10A)、以及贯通底座(4)的引线接脚(3)。光学单元(10A)具有对从盖体(5)的光入射部(6)入射的光进行分光并且反射的分光部(21)、检测由分光部(21)分光并且反射的光的光检测元件(30)、以在与分光部(21)之间形成有空间的方式支撑光检测元件(30)的支撑体(40)、从支撑体(40)突出的突出部(11)、以及与光检测元件(30)电连接的配线。突出部(11)配置在接触于底座(4)的位置。引线接脚(3)电连接于配置在突出部(11)的配线的第2端子部。

Description

分光器

技术领域

本发明涉及对光进行分光并检测的分光器。

背景技术

例如，在专利文献1中，记载了如下分光器，其具备：光入射部；对从光入射部入射的光进行分光并且反射的分光部；检测出由分光部分光并且反射的光的光检测元件；支撑光入射部、分光部和光检测元件的箱状的支撑体；以及用于电连接光检测元件与外部配线的柔性印刷基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-298066号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在如上所述的分光器中，若任何外力作用于柔性印刷基板，则存在光检测元件与柔性印刷基板的电连接部位发生损伤，或者封装体变形而使分光部与光检测元件的位置关系发生偏差的顾虑。

因此，本发明的目的在于提供一种能够谋求兼具光检测元件与外部配线的电连接的切实化、以及分光部与光检测元件的位置关系的稳定化的分光器。

解决问题的手段

本发明的一个侧面的分光器具备：具有底座和设置有光入射部的盖体的封装体、在封装体内配置在底座上的光学单元、以及贯通底座的引线接脚，光学单元具有对从光入射部入射至封装体内的光进行分光并且反射的分光部、检测由分光部分光并且反射的光的光检测元件、以在分光部与光检测元件之间形成有空间的方式支撑光检测元件的支撑体、从支撑体突出的突出部、以及包含电连接有光检测元件的端子的第1端子部和配置在突出部的第2端子部的配线，突出部配置在接触于底座的位置，引线接脚电连接于第2端子部。

在该分光器中，在从支撑光检测元件的支撑体突出的突出部，配置有与光检测元件电连接的配线的第2端子部，在该突出部，实现了引线接脚与配线的电连接。由此，引线接脚与配线的电连接得以切实化。此外，即使在封装体的外侧任何外力作用于引线接脚，由于引线接脚贯通底座，因此外力也难以及于突出部的引线接脚与配线的电连接部位。此外，从支撑光检测元件的支撑体突出的突出部配置在接触于底座的位置。由此，支撑体相对于底座的平稳性变得良好，分光部与光检测元件的位置关系难以发生偏差。如上所述，根据该分光器，能够谋求兼具光检测元件与外部配线的电连接的切实化、以及分光部与光检测元件的位置关系的稳定化。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，引线接脚在嵌入至突出部的状态下，电连接于第2端子部。根据该结构，除了将引线接脚电连接于第2端子部外，还可以进行光学单元相对于封装体的定位。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，引线接脚在插通至突出部的状态下，电连接于第2端子部。根据该结构，能够更切实且更简单地实现引线接脚与第2端子部的电连接、以及光学单元相对于封装体的定位。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，引线接脚在与突出部隔开的状态下，通过引线键合电连接于第2端子部。根据该结构，由于配置有第2端子部的突出部配置在接触于底座的位置，因此能够使利用引线键合的引线接脚与第2端子部的电连接切实化。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，引线接脚设置有多个，突出部以与各引线接脚对应的方式设置有多个，各引线接脚以通过相邻的突出部之间的方式配置。根据该结构，能够有效利用空间，谋求分光器的小型化。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，支撑体固定于底座上。根据该结构，与从支撑体突出的突出部配置在接触于底座的位置的情形相辅，能够进一步提高支撑体相对于底座的稳定性。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，配线设置在支撑体。根据该结构，能够适当处理配线。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，支撑体包含：以与底座相对的方式配置并固定有光检测元件的基壁部、以及以从分光部的侧方相对于底座而直立设置的方式配置并支撑基壁部的侧壁部，突出部从侧壁部突出至与分光部的相反侧。根据该结构，能够谋求支撑体结构的简化。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，基壁部上设置使从光入射部入射至封装体内的光通过的光通过部。根据该结构，能够抑制无用光入射至分光部。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，光检测元件相对于基壁部而配置在底座侧。根据该结构，能够抑制无用光入射至光检测元件。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，基壁部、侧壁部和突出部一体形成。根据该结构，能够谋求基壁部、侧壁部和突出部相互间的位置关系的稳定化。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，分光部通过设置在基板上而构成分光元件。根据该结构，能够提高封装体内的分光部的配置自由度。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，分光元件固定在底座上。根据该结构，能够通过经由底座的热交换来控制分光部的温度。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，分光元件在与底座隔开的状态下，由支撑体支撑。根据该结构，能够抑制热的影响经由底座从外部及于分光部。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，在支撑体形成有嵌入有分光元件的一部分的切口部。根据该结构，能够经由支撑体将分光部相对于光检测元件进行定位。

在本发明的一个侧面的分光器中，可选地，光学单元在与底座的相反侧还具有与突出部相对的相对部。根据该结构，能够谋求提高支撑体的强度或减少杂散光。

发明的效果

根据本发明，可以提供一种能够谋求兼具光检测元件与外部配线的电连接的切实化、以及分光部与光检测元件的位置关系的稳定化的分光器。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式的分光器的截面图。

图2是沿着图1的II－II线的侧视的截面图。

图3是沿着图1的III－III线的俯视的截面图。

图4是图1的分光器的支撑体的底面图。

图5是本发明的第2实施方式的分光器的俯视的截面图。

图6是本发明的第3实施方式的分光器的侧视的截面图。

图7是本发明的第4实施方式的分光器的侧视的截面图。

图8是图1的分光器的变形例的俯视的截面图。

符号的说明：

1A,1B,1C,1D…分光器，2…封装体，3…引线接脚，4…底座，5…盖体，6…光入射部，10A,10B,10C,10D…光学单元，11…突出部，12…配线，12a…第1端子部，12b…第2端子部，13…相对部，20…分光元件，21…分光部，22…基板，30…光检测元件，34…端子，40…支撑体，41…基壁部，42,43…侧壁部，44,45…切口部，46…光通过孔(光通过部)，L1,L2…光。

具体实施方式

以下，就本发明的优选实施方式，一边参照附图一边详细说明。另外，在各图中相同或相当部分赋予相同符号，省略重复的说明。

[第1实施方式]

如图1和图2所示，分光器1A具备具有CAN封装体的结构的封装体2、容纳于封装体2内的光学单元10A、以及多个引线接脚3。封装体2具有由金属构成的矩形板状的底座4、以及由金属构成的长方体箱状的盖体5。底座4与盖体5在底座4的凸缘部4a与盖体5的凸缘部5a接触的状态下气密性地接合。作为一个例子，底座4与盖体5的气密性密封在进行露点管理(例如-55℃)的氮气气氛中进行。由此，能够防止湿度引起的树脂部的劣化、或者防止外界空气降温时的内部结露，获得高可靠性。另外，封装体2的一边的长度例如为10～20mm左右。

在盖体5中与底座4相对的壁部5b，设置有使光L1从封装体2外入射至封装体2内的光入射部6。光入射部6通过圆形板状或矩形板状的窗构件7以覆盖形成在壁部5b的截面圆形状的光通过孔5c的方式气密性地接合于壁部5b的内侧表面而构成。另外，窗构件7是例如由石英、硼硅酸玻璃(BK7)、PYREX(注册商标)玻璃、科伐合金等使光L1透过的材料构成。对于红外线，硅或锗也是有效的。此外，在窗构件7，也可以施加AR(Anti Reflection：抗反射)涂层。再者，窗构件7还可以具有使仅规定波长的光透过的滤波器功能。窗构件7通过例如树脂粘接材料而粘接于壁部5b的内侧表面。

各引线接脚3在配置在底座4的贯通孔4b的状态下贯通底座4。各引线接脚3由在例如科伐金属施加了镍镀层(1～10μm)和金镀层(0.1～2μm)等的金属构成，在光入射部6与底座4相对的方向(以下称为“Z轴方向”)上延伸。各引线接脚3经由由具有电绝缘性和遮光性的低熔点玻璃构成的密封构件而固定于贯通孔4b。贯通孔4b在矩形板状的底座4的长度方向(以下称为“X轴方向”)和垂直于Z轴方向的方向(以下称为“Y轴方向”)中相互相对的一对侧缘部的各个，沿着X轴方向各配置有多个。

光学单元10A在封装体2内配置在底座4上。光学单元10A具有分光元件20、光检测元件30和支撑体40。在分光元件20设置有分光部21，分光部21对从光入射部6入射至封装体2内的光L1进行分光并且反射。光检测元件30检测出由分光部21分光并且反射的光L2。支撑体40以在分光部21与光检测元件30之间形成有空间的方式支撑光检测元件30。

分光元件20具有由硅、塑料、陶瓷、玻璃等构成的矩形板状的基板22。在基板22的光入射部6侧的表面22a，形成有内面为曲面状的凹部23。在基板22的表面22a，以覆盖凹部23的方式配置有成形层24。成形层24沿着凹部23的内面形成为膜状，在从Z轴方向看的情况下为圆形状。

在成形层24的规定区域内，形成有对应于锯齿状截面的闪耀光栅、矩形状截面的二元光栅、正弦波状截面的全息光栅等的光栅图案24a。光栅图案24a是在从Z轴方向看的情况下在Y轴方向上延伸的光栅槽沿着X轴方向并列设置有多个而成者。这样的成形层24通过将成形模具按压于成形材料(例如，光固化性的环氧树脂、丙烯酸树脂、氟类树脂、硅树脂、有机无机混合树脂等复制用光学树脂)，并在该状态下使成形材料固化(光固化或热固化)而形成。

在成形层24的表面，以覆盖光栅图案24a的方式形成有Al、Au等蒸镀膜即反射膜25。反射膜25沿着光栅图案24a的形状而形成，该部分成为反射型光栅即分光部21。如上所述，分光部21通过设置在基板22上而构成分光元件20。

光检测元件30具有由硅等半导体材料构成的矩形板状的基板32。在基板32，形成有在Y轴方向上延伸的狭缝33。狭缝33位于光入射部6与分光部21之间，使从光入射部6入射至封装体2内的光L1通过。另外，狭缝33的光入射部6侧的端部在X轴方向和Y轴方向的各个方向上，朝向光入射部6侧逐渐展开。

在基板32的分光部21侧的表面32a，以沿着X轴方向与狭缝33并列设置的方式设置有光检测部31。光检测部31是作为光电二极管阵列、CMOS图像传感器、CCD图像传感器等构成者。在基板32的表面32a，设置有多个用于对光检测部31输出输入电信号的端子34。另外，在检测红外线的情况下，作为光检测部31，也可以使用热电堆阵列和辐射热测定器阵列等热型红外线检测部、InGaAs等光电二极管阵列。

支撑体40是包含以在Z轴方向上与底座4相对的方式配置的基壁部41、以在X轴方向上相互相对的方式配置的一对侧壁部42、以及以在Y轴方向上相互相对的方式配置的一对侧壁部43的中空构造体。各侧壁部42,43以从分光部21的侧方相对于底座4而直立设置的方式配置，在包围分光部21的状态下支撑基壁部41。

在基壁部41固定有光检测元件30。光检测元件30通过基板32的与分光部21相反侧的表面32b粘接于基壁部41的内侧表面41a而固定于基壁部41。即，光检测元件30相对于基壁部41而配置在底座4侧。

在基壁部41，形成有连通中空构造体即支撑体40的内侧的空间与外侧的空间的光通过孔(光通过部)46。光通过孔46位于光入射部6与基板32的狭缝33之间，使从光入射部6入射至封装体2内的光L1通过。另外，光通过孔46在X轴方向和Y轴方向的各个的方向上，朝向光入射部6侧逐渐展开。在从Z轴方向看的情况下，光入射部6的光通过孔5c包含光通过孔46的全部，光通过孔46包含狭缝33的全部。

在各侧壁部42的底部4侧的端部，形成有具有底面44a和侧面44b的切口部44。在各侧壁部43的底座4侧的端部，形成有具有底面45a和侧面45b的切口部45。切口部44的底面44a与切口部45的底面45a沿着由侧壁部42,43所划定的开口部而连续。同样地，切口部44的侧面44b与切口部45的侧面45b沿着该开口部连续。在该连续的切口部44,45，嵌入有分光元件20的基板22的外缘部。

如图2和图3所示，光学单元10A还具有从支撑体40突出的突出部11。突出部11配置在接触于底座4的位置。突出部11从各侧壁部43的底座4侧的端部突出至与分光部21的相反侧(即，中空构造体即支撑体40的外侧)，沿着各侧壁部43的该端部在X轴方向上延伸。

如图1和图2所示，在光学单元10A中，分光元件20的基板22的底座4侧的表面22b、各侧壁部42的底座4侧的端面42a、各侧壁部43的底座4侧的端面43a、以及突出部11的底座4侧的表面11b大致为同一平面。在该状态下，基板22的表面22b、各侧壁部42的端面42a、各侧壁部43的端面43a、以及突出部11的表面11b粘接于底座4的内侧表面4c，由此，分光元件20和支撑体40固定在底座4上。

如图4所示，光学单元10A还具有设置在支撑体40的配线12。配线12包含多个第1端子部12a、多个第2端子部12b、以及多个连接部12c。各第1端子部12a配置在基壁部41的内侧表面41a，并在支撑体40的内侧的空间中露出。各第2端子部12b配置在突出部11的与底座4相反侧的表面11a，并在支撑体40的外侧且封装体2的内侧的空间中露出。各连接部12c连接对应的第1端子部12a与第2端子部12b，并埋设在支撑体40内。各连接部12c可以沿着支撑体40的表面形成。

另外，配线12通过设置在一体形成的基壁部41、侧壁部42,43和突出部11而构成成形电路部件(MID：Molded Interconnect Device)。在该情况下，基壁部41、侧壁部42,43和突出部11由AlN、Al₂O₃等陶瓷，LCP(Liquid Crystal Polymer：液晶聚合物)、PPA(Polyphthalamide；聚邻苯二甲酰胺)、环氧树脂等树脂，成形用玻璃这样的成形材料构成。

在配线12的各第1端子部12a，电连接有固定于基壁部41的光检测元件30的各端子34。对应的光检测元件30的端子34与配线12的第1端子部12a通过使用了引线8的引线键合而电连接。

如图2和图3所示，在配线12的各第2端子部12b电连接有贯通底座4的各引线接脚3。各引线接脚3插通至突出部11的贯通孔11c。各第2端子部12b在突出部11的表面11a包围贯通孔11c。在该状态下，对应的引线接脚3与配线12的第2端子部12b通过导电性树脂或焊料等电连接。另外，在引线接脚3中，也有仅固定于底座4的贯通孔4b和突出部11的贯通孔11c而未电连接于配线12者。

在以上述方式构成的分光器1A中，如图1所示，光L1从封装体2的光入射部6入射至封装体2内，依次通过基壁部41的光通过孔46和光检测元件30的狭缝33，并入射至支撑体40的内侧的空间。入射至支撑体40的内侧的空间的光L1到达分光元件20的分光部21，并由分光部21分光并且反射。由分光部21分光并且反射的光L2到达光检测元件30的光检测部31，并由光检测元件30检测出。此时，对于光检测元件30的光检测部31的电信号的输出输入经由光检测元件30的端子34、引线8、配线12和引线接脚3而进行。

其次，就分光器1A的制造方法进行说明。首先，准备在一体形成的基壁部41、侧壁部42,43和突出部11设置有配线12的成形电路部件。然后，如图4所示，以设置在支撑体40的基壁部41的内侧表面41a的对准标记47为基准，将光检测元件30粘接于内侧表面41a。接着，将对应的光检测元件30的端子34与配线12的第1端子部12a通过使用了引线8的引线键合进行电连接。接着，以设置在支撑体40的侧壁部42的端面42a的对准标记48为基准，将分光元件20粘接于侧壁部42,43的切口部44,45。

在这样制造的光学单元10A中，分光部21与光检测部31通过以对准标记47,48为基准的安装而在X轴方向和Y轴方向上被高精度地定位。另外，分光部21与光检测部31通过切口部44,45的底面44a,45a与基壁部41的内侧表面41a的高低差，而在Z轴方向上被高精度地定位。此处，在光检测元件30中，在其制造时狭缝33与光检测部31被高精度地定位。因此，光学单元10A成为狭缝33、分光部21和光检测部31相互被高精度定位者。

接着，如图2和图3所示，准备在贯通孔4b固定有引线接脚3的底座4，并使引线接脚3插通于光学单元10A的突出部11的贯通孔11c，并且将光学单元10A粘接于底座4的内侧表面4c。接着，将对应的引线接脚3与配线12的第2端子部12b通过导电性树脂或焊料等电连接。接着，如图1和图2所示，准备设置有光入射部6的盖体5，并将底座4与盖体5气密性接合。通过以上所述而制造分光器1A。

其次，就由分光器1A发挥的效果进行说明。首先，在分光器1A中，在从支撑光检测元件30的支撑体40突出的突出部11，配置有与光检测元件30电连接的配线12的第2端子部12b，在该突出部11，实现了引线接脚3与配线12的电连接。由此，引线接脚3与配线12的电连接得以切实化。此外，即使在封装体2的外侧任何外力作用于引线接脚3，由于引线接脚3贯通底座4，因此外力也难以及于突出部11的引线接脚3与配线12的电连接部位。此外，从支撑光检测元件30的支撑体40突出的突出部11配置在接触于底座4的位置。由此，支撑体40相对于底座4的平稳性变得良好，并与支撑体40固定于底座4上的情形相辅，提高支撑体40相对于底座4的稳定性，并且分光元件20的分光部21与光检测元件30的光检测部31的位置关系难以发生偏差。通过以上所述，根据该分光器1A，能够谋求兼具光检测元件30与外部配线的电连接的切实化、以及分光元件20的分光部21与光检测元件30的光检测部31的位置关系的稳定化。

另外，在分光器1A中，多个引线接脚3的各个在插通至突出部11的贯通孔11c的状态下电连接于配线12的第2端子部12b。由此，能够切实且容易地实现引线接脚3与第2端子部12b的电连接、以及光学单元10A相对于封装体2的定位。此时，由于能够缩短突出至封装体2内的引线接脚3的长度，因此能够抑制引线接脚3的弯曲等异常情形的发生。

另外，在分光器1A中，通过将配线12设置在一体形成的基壁部41、侧壁部42,43和突出部11而构成成形电路部件。由此，能够谋求基壁部41、侧壁部42,43和突出部11的相互间的位置关系的稳定化，并且适当处理配线12。

另外，在分光器1A中，支撑体40是包含基壁部41、一对侧壁部42和一对侧壁部43的中空构造体，突出部11从侧壁部43的各个向与分光部21的相反侧突出。由此，能够谋求支撑体40的结构的简化。

另外，在分光器1A中，在中空构造体即支撑体40的基壁部41，形成有使从光入射部6入射至封装体2内的光L1通过的光通过孔46。由此，能够抑制无用光入射至分光部21。另外，在分光器1A中，相对于中空构造体即支撑体40的基壁部41，在底座4侧配置有光检测元件30。由此，能够抑制无用光入射至光检测元件30的光检测部31。为了防止无用光进入支撑体40内或者抑制支撑体40内产生杂散光，可以由光吸收性的材料形成支撑体40、或者在支撑体40的外侧表面或内侧表面、分光元件20的基板22的表面22a形成光吸收性的膜。

此外，在分光器1A中，通过在基板22上设置分光部21而构成分光元件20。由此，能够提高封装体2内的分光部21的配置自由度。

另外，在分光器1A中，分光元件20固定在底座4上。由此，能够通过经由底座4的热交换来控制分光部21的温度。因此，可以抑制温度变化所引起的分光部21的变形(例如光栅间距的变化等)，并减少波长漂移等。

另外，由于分光器1A在空间中形成有使从光入射部6至分光部21的光L1的光路、以及从分光部21至光检测部31的光L2的光路，因此有利于小型化。关于该理由，将在空间中形成有光L1、L2的光路的情形(以下称为“空间光路的情形”)、以及在玻璃中形成光L1、L2的光路的情形(以下称为“玻璃光路的情形”)进行比较来说明。玻璃的折射率大于空间的折射率。因此，若入射NA相同，则玻璃光路的情形下的光扩散角变得比空间光路的情形下的光的扩散角小。另外，若分光部21的光栅间距相同，则玻璃光路的情形下的光的衍射角变得比空间光路的情形下光的衍射角小。

为了使分光器1A小型化，有必要缩小光入射部6与分光部21的距离、以及分光部21与光检测部31的距离。再者，若分光部21与光检测部31的距离变小，则由于分光部21相对于光检测部31的聚光距离变小，因此有必要缩小分光部21的曲率半径。此外，若分光部21的曲率半径变小，则因具有宽范围的光入射至分光部21的角度关系，有必要增大分光部21的光的衍射角。另外，即使在缩小了光入射部6与分光部21的距离的情况下，也有必要充分确保照射至分光部21的光的面积。

此处，如上所述，若入射NA相同，则玻璃光路的情形下的光的扩散角变得比空间光路的情形下的光的扩散角小。另外，若分光部21的光栅间距相同，则玻璃光路的情形下的光的衍射角变得比空间光路的情形的光的衍射角小。因此，有必要增大分光部21中光的衍射角，而且为了有必要充分确保照射至分光部21的光的面积的分光器1A的小型化，相比于玻璃光路的情形，空间光路的情形更有利。

[第2实施方式]

如图5所示，分光器1B与上述的分光器1A的主要不同点在于，引线接脚3通过引线键合而电连接于配线12的第2端子部12b。在分光器1B的光学单元10B中，突出部11在各个对应的引线接脚3配置有多个。换言之，突出部11在各个对应的引线接脚3分割成多个。在各突出部11的表面11a，配置有配线12的第2端子部12b，各第2端子部12b在支撑体40的外侧且封装体2的内侧的空间中露出。

各引线接脚3以沿着X轴方向与突出部11并列设置的方式配置。至少一部分引线接脚3以通过相邻的突出部11之间的方式配置。如此，各引线接脚3在与并列设置的突出部11隔开的状态下，通过使用了引线9的引线键合而电连接于第2端子部12b。

根据如上所述构成的分光器1B，除了与上述分光器1A共同的效果以外，还可以发挥如下效果。即，在分光器1B中，由于配置有第2端子部12b的突出部11配置在接触于底座4的位置，因此能够使利用引线键合的引线接脚3与第2端子部12b的电连接切实化。即，若突出至封装体2内的引线接脚3的长度较长，则例如在超声波焊接中引线接脚3会振动，超声波变得难以作用于引线接脚3与引线9的接点等，难以稳定地进行引线键合，但是在分光器1B中，由于配置有第2端子部12b的突出部11配置在接触于底座4的位置，因此能够防止这样的情况，可以稳定地进行引线键合。

另外，在分光器1B中，由于各引线接脚3以通过相邻的突出部11之间的方式配置，因此能够有效地利用空间，谋求分光器1B的小型化。此外，由于不必要如上述分光器1A般将多个引线接脚3插通至多个贯通孔11c，因此能够容易地将光学单元10B安装在底座4上。此外，由于也不需要特殊的安装装置，避免引线接脚3弯曲等的异常，因此分光器1B的制造良率也提高。

[第3实施方式]

如图6所示，分光器1C与上述分光器1A的主要不同点在于，分光元件20与底座4隔开。在分光器1C的光学单元10C中，在侧壁部42,43的切口部44,45内配置有分光元件20的状态下，与大致为同一平面的各侧壁部42的端面42a、各侧壁部43的端面43a和突出部11的表面11b相比，分光元件20的基板22的表面22b位于更向中空构造即支撑体40的内侧(即，与底座4相反侧)的位置。由此，在底座4的内侧表面4c与分光元件20的基板22的表面22b之间形成有空间。

根据如上所述构成的分光器1C，除了与上述分光器1A共同的效果外，还可以发挥如下效果。即，在分光器1C中，由于分光元件20在与底座4隔开的状态下由支撑体40支撑，因此能够抑制热的影响经由底座4从外部及于分光部21。因此，可以抑制温度变化所引起的分光部21的变形(例如，光栅间距的变化等)，并减少波长漂移等。该结构在不进行经由底座4热交换所致的分光部21的温度控制(上述的分光器1A)的情况下有效。

[第4实施方式]

如图7所示，分光器1D与上述的分光器1A的主要不同点在于，在支撑体40设置有相对部13。在分光器1D的光学单元10D中，相对部13从各侧壁43中的与底座4相反侧的端部突出至与分光部21相反侧(即，中空构造体即支撑体40的外侧)，各相对部13沿着各侧壁部43的该端部在X轴方向上延伸。即，相对部13在与底座4的相反侧与突出部11相对。另外，相对部13也可以配置在各侧壁部43的中间部(底座4侧的端部与跟底座4相反侧的端部之间的部分)。

根据如上所述构成的分光器1D，除了与上述分光器1A共同的效果外，还可以发挥如下效果。即，相对部13能够作为侧壁部43的加强构件而发挥功能，并提高中空构造体即支撑体40的强度。另外，由于各侧壁部43与盖体5之间的空间通过相对部13而与基壁部41的光通过孔46被阻断，因此能够抑制起因于该空间中光的反射等而产生杂散光。

以上，虽然就本发明的第1～第4实施方式进行了说明，但是本发明并不限定于上述各实施方式。例如，在分光器1A,1C,1D中，引线接脚3在插通至突出部11的状态下电连接于配线12的第2端子部12b，但是并不限定于该情形。作为一个例子，也可以以在底座4侧开口的方式在突出部11形成凹部，并将引线接脚3的端部嵌入至该凹部。在该情况下，只要使第2端子部12b在该凹部的内面露出并在该凹部内将引线接脚3与第2端子部12b电连接即可。通过这样的结构，也能够切实且简单地实现引线接脚3与第2端子12b的电连接、以及光学单元10A,10C,10D相对于封装体2的定位。

另外，如图8所示，也可以以在外侧(即，与支撑体40相反侧)开口的方式在突出部11形成切口部11d，并将引线接脚3的端部嵌入到该切口部11d。在该情况下，在各个切口部11d，将第2端子部12b配置在突出部11的表面11a，并使各第2端子部12b在支撑体40的外侧且封装体2的内侧的空间中露出。然后，将嵌入至各切口部11d的引线接脚3的端部与对应于各切口部11d的第2端子部12b通过导电性树脂或焊料等电连接。通过这样的结构，也可以切实且简单地实现引线接脚3与第2端子部12b的电连接、以及光学单元10A相对于封装体2的定位。而且，由于不需要将多个引线接脚3插通至多个贯通孔11c，因此能够容易地将光学单元10A安装至底座4上。此外，由于不需要特殊的安装装置，并避免引线接脚3弯曲等的异常，因此分光器1A的制造良率也提高。

此处，在本发明的分光器中，通过突出部配置在接触于底座的位置，从而如分光器1A般，可以在引线接脚嵌入至突出部的状态下电连接于第2端子部，而且如分光器1B般，也可以在引线接脚与突出部隔开的状态下，通过引线键合电连接于第2端子部。因此，根据本发明的分光器，关于引线接脚与配线的电连接，分光器的组装余地扩大。

另外，突出部11也可以设置在支撑体40的侧壁部42,43中的任一个。若遍及相邻的侧壁部42和侧壁部43而设置突出部11，则能够有效地抑制支撑体40变形。另外，在实施使用了引线8,9的引线键合时，为了避免支撑体40与引线键合装置的工具的干扰，也可以切取侧壁部42,43的一部分等、支撑体40的一部分。另外，基壁部41、侧壁部42,43和突出部11也可以是分别作为独立体准备而组装者。

另外，在光检测元件30中，也可以在基板32的表面32b形成端子34。在该情况下，通过使用了Au或焊料等的凸点(bump)的倒装键合，能够实现端子34与配线12的第1端子部12a的电连接、以及光检测元件30向基壁部41的固定。另外，也可以不在基板32形成狭缝33，而以不覆盖基壁部41的光通过孔46的方式将光检测元件30固定于基壁部41。在该情况下，也可以将狭缝贴片(例如在由硅构成的主体形成了狭缝者、或者在光透过性的主体的表面形成了具有狭缝状的开口的光吸收性的膜者等)安装在基壁部41。若在基壁部41形成嵌入狭缝贴片的凹部，则能够使狭缝贴片、分光元件20的分光部21和光检测元件30的光检测部31相互高精度地定位。

另外，在本发明的分光器的光学单元中，设置有分光部的分光元件也可以不与支撑体接触。作为一个例子，设置有分光部21的分光元件20的基板22可以经由间隙而被支撑体40的侧壁部42,43包围。

另外，也可以相对于光通过孔46，在与光检测部31的相反侧，配置用于截断在分光部21产生的0次光的结构(例如，由光吸收性的材料构成，且具有能够将入射的0次光反射至与光L1,L2的光路的相反侧的面者等)。关于该结构，可以一体形成在基壁部41，或者也可以作为独立体准备而固定于基壁部41。如上所述，分光器1A～1D的各结构的材料和形状并不限于上述的材料和形状，可以适用各种材料和形状。

产业上的可利用性

根据本发明，可以提供一种能够谋求兼具光检测元件与外部配线的电连接的切实化、以及分光部与光检测元件的位置关系的稳定化的分光器。

Claims (16)

1.一种分光器，其特征在于，

具备：

封装体，其具有底座、以及设置有光入射部的盖体；

光学单元，其在所述封装体内配置在所述底座上；以及

引线接脚，其贯通所述底座，

所述光学单元具有：

分光部，其对从所述光入射部入射至所述封装体内的光进行分光并且反射；

光检测元件，其检测由所述分光部分光并且反射的光；

支撑体，其以在所述分光部与所述光检测元件之间形成有空间的方式支撑所述光检测元件；

突出部，其从所述支撑体突出；以及

配线，其包含电连接有所述光检测元件的端子的第1端子部、以及配置在所述突出部的第2端子部，

所述突出部配置在接触于所述底座的位置，

所述引线接脚电连接于所述第2端子部。

2.如权利要求1所述的分光器，其特征在于，

所述引线接脚在嵌入至所述突出部的状态下，电连接于所述第2端子部。

3.如权利要求2所述的分光器，其特征在于，

所述引线接脚在插通至所述突出部的状态下，电连接于所述第2端子部。

4.如权利要求1所述的分光器，其特征在于，

所述引线接脚在与所述突出部隔开的状态下，通过引线接合电连接于所述第2端子部。

5.如权利要求4所述的分光器，其特征在于，

所述引线接脚设置有多个，

所述突出部以与所述各引线接脚对应的方式设置有多个，

所述各引线接脚以通过相邻的所述突出部之间的方式配置。

6.如权利要求1～5中的任一项所述的分光器，其特征在于，

所述支撑体固定在所述底座上。

7.如权利要求1～6中的任一项所述的分光器，其特征在于，

所述配线设置在所述支撑体。

8.如权利要求1～7中的任一项所述的分光器，其特征在于，

所述支撑体包含：

基壁部，其以与所述底座相对的方式配置，并固定有所述光检测元件；以及

侧壁部，其以从所述分光部的侧方相对于所述底座而直立设置的方式配置，并支撑所述基壁部，

所述突出部从所述侧壁部突出至与所述分光部的相反侧。

9.如权利要求8所述的分光器，其特征在于，

在所述基壁部，设置有使从所述光入射部入射至所述封装体内的光通过的光通过部。

10.如权利要求8或9所述的分光器，其特征在于，

所述光检测元件相对于所述基壁部而配置在所述底座侧。

11.如权利要求8～10中的任一项所述的分光器，其特征在于，

所述基壁部、所述侧壁部和所述突出部一体形成。

12.如权利要求1～11中的任一项所述的分光器，其特征在于，

所述分光部通过设置在基板上而构成分光元件。

13.如权利要求12所述的分光器，其特征在于，

所述分光元件固定在所述底座上。

14.如权利要求12所述的分光器，其特征在于，

所述分光元件在与所述底座隔开的状态下，由所述支撑体支撑。

15.如权利要求12～14中的任一项所述的分光器，其特征在于，

在所述支撑体，形成有嵌入有所述分光元件的一部分的切口部。

16.如权利要求1～15中的任一项所述的分光器，其特征在于，

所述光学单元在与所述底座的相反侧，还具有与所述突出部相对的相对部。