CN104526141A - 数控等离子切割机的近水面切割平台 - Google Patents

Abstract

本发明涉及数控等离子切割机的近水面切割平台，其包括水槽和多个支撑柱；多个支撑柱均设置于水槽的底面上；水槽的中部设有可拆卸的隔板，水槽的内壁设有用于支撑隔板的台阶，隔板的上设有方便多个支撑柱穿过的通孔；支撑柱的底面设有连通支撑柱的内部的冷却槽沟，水槽设有多个方便安装多个支撑柱的连接件，一个连接件对应一个支撑柱，连接件与支撑柱之间通过螺纹固定连接，且连接件上设有用于将水槽的水与支撑柱中的冷却槽沟的相连通的通水孔。本发明的有益效果是：本发明的近水面切割平台能够消除粉尘达90％，切割平台的使用周期也延长到原来的3倍以上。冷却槽沟内有一定的水柱，这样有利于支撑柱散热。

Description

数控等离子切割机的近水面切割平台

技术领域

本发明涉及数控等离子切割机的近水面切割平台。

背景技术

在机械切割技术领域中，等离子切割技术占有很大的比重。近年来，国内等离子切割获得了很大的发展，但是用于切割用的工作平台却得不到人们的重视，处于落后状态。厂家都买进设计好的通用工作平台，这种通用切割工作平台，在使用一段时间后会在工作平台的工作支撑面留下切痕，最终报废而需要不断更换新的工作平台，费时、费工、成本高。

现有发明专利，其申请号为201320084113.5，一种复合板用等离子切割机工作台，包括台体及设置在台体上的定位柱，在该台体的上表面分布有支撑柱，支撑柱背离台体上表面的一端端面上设有螺纹孔，螺纹孔上安装支撑头；台体前后两端分别设有横梁，台体左右两侧分别设有竖梁，两横梁、两竖梁及台体的上表面围成一槽体。该发明采用支撑柱的方式设计，但是不利于支撑柱散热，同时也不方便水槽内金属熔渣的清洗。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供数控等离子切割机的近水面切割平台，解决现有技术的不足。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：数控等离子切割机的近水面切割平台，其包括水槽和多个支撑柱；多个支撑柱均设置于水槽的底面上，多个支撑柱的上端均伸出水槽；水槽的中部设有可拆卸的隔板，水槽的内壁设有用于支撑隔板的台阶，隔板的上设有方便多个支撑柱穿过的通孔；支撑柱的底面设有连通支撑柱的内部的冷却槽沟，水槽设有多个方便安装多个支撑柱的连接件，一个连接件对应一个支撑柱，连接件与支撑柱之间通过螺纹固定连接，且连接件上设有用于将水槽的水与支撑柱中的冷却槽沟的相连通的通水孔。

本发明的有益效果是：相比现有的数控等离子切割机的切割平台，本发明的近水面切割平台能够消除粉尘达90％，切割平台的使用周期也延长到原来的3倍以上。使用过程中，支撑头损坏后，只需更换损毁的支撑头，省时、省工，降低成本。冷却槽沟内有一定的水柱，这样有利于支撑柱散热。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的剖视图；

图3为本发明的水槽结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

如图1、图2、图3所示，数控等离子切割机的近水面切割平台，其包括水槽1和多个支撑柱2；多个支撑柱2均设置于水槽1的底面上，多个支撑柱2的上端均伸出水槽1；水槽1的中部设有可拆卸的隔板3，水槽1的内壁设有用于支撑隔板3的台阶11，隔板3的上设有方便多个支撑柱2穿过的通孔31；支撑柱2的底面设有连通支撑柱2的内部的冷却槽沟21，冷却槽沟21设可以充入冷却水，在大气压的作用在可以保持冷却槽沟21内有一定的水柱，这样有利于支撑柱2散热。水槽1设有多个方便安装多个支撑柱2的连接件4，一个连接件4对应一个支撑柱2，连接件4与支撑柱2之间通过螺纹固定连接，且连接件4上设有用于将水槽1的水与支撑柱2中的冷却槽沟21的相连通的通水孔41。

进一步：隔板3穿套在多个支撑柱2上，且设置于多个连接件4的上；连接件4的直径大于与其接触的通孔31的直径，且多个连接件4的上端面与台阶11的上端面同在一个水平面上。这样可以利用连接件4支撑隔板3，防止隔板3的中部下落。

进一步：隔板3采用导磁材料制成。可以有效的滞留住金属熔渣，同时防止将隔板3整体取出时，金属熔渣落入水槽1内。

进一步：多个支撑柱2的结构、尺寸相同；多个连接件4的结构、尺寸相同。方便安装、加工和更换。

进一步：水槽1上设有排水口12、用于堵住排水口12的塞子5；排水口12设置于隔板3的下方。排水口12用于将水槽1内的冷却水排出。

进一步：水槽1上设有进水口13、出水口14；进水口13和出水口14设置于隔板3的上方。可以通过进水口13向水槽1内补入低温冷却水，最后通过出水口14将水排出，这样可以保持水槽内设有一定的水位的同时又可以向水槽1内补充低温冷却水。

本发明使用时，从进水口13向水槽1注水至高于隔板3的上表面的高度处，注水后，水面控制在距离隔板3的上表面20mm至30mm范围内。切割中产生的高压粉尘将突破水的表面张力，进而金属粉尘溶入水中，从而达到消除粉尘污染的效果。而且由于抬高了水位，在金属熔渣流入隔板3上，刚开始生长时，利用水的作用，将金属熔水迅速冷却凝固，从一开始就破坏熔渣的生长，从而有效地防止了积渣的产生和堆积。可将隔板3整体取出，清理水槽1，十分方便。相比现有的数控等离子切割机的切割平台，本发明的近水面切割平台能够消除粉尘达90％，切割平台的使用周期也延长到原来的3倍以上。

水槽1里的支撑柱2密度不够的话，切割小件材料就会掉落到水里。切割材料时材料会发热，切下的小件材料掉落到水里后会有淬火效果，这样会影响材质的硬度等力学性能,本实施例还包括一张格网，该格网设置在水槽1的上端口上，用于防止小物件掉落水里。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.数控等离子切割机的近水面切割平台，其特征在于：包括水槽(1)和多个支撑柱(2)；多个所述支撑柱(2)均设置于所述水槽(1)的底面上，多个所述支撑柱(2)的上端均伸出所述水槽(1)；所述水槽(1)的中部设有可拆卸的隔板(3)，所述水槽(1)的内壁设有用于支撑所述隔板(3)的台阶(11)，所述隔板(3)的上设有方便多个所述支撑柱(2)穿过的通孔(31)；所述支撑柱(2)的底面设有连通所述支撑柱(2)的内部的冷却槽沟(21)，所述水槽(1)设有多个方便安装多个所述支撑柱(2)的连接件(4)，一个所述连接件(4)对应一个所述支撑柱(2)，所述连接件(4)与所述支撑柱(2)之间通过螺纹固定连接，且所述连接件(4)上设有用于将所述水槽(1)的水与所述支撑柱(2)中的所述冷却槽沟(21)的相连通的通水孔(41)。

2.根据权利要求1所述数控等离子切割机的近水面切割平台，其特征在于：所述隔板(3)穿套在多个所述支撑柱(2)上，且设置于多个所述连接件(4)的上；所述连接件(4)的直径大于与其接触的所述通孔(31)的直径，且多个所述连接件(4)的上端面与所述台阶(11)的上端面同在一个水平面上。

3.根据权利要求1或2所述数控等离子切割机的近水面切割平台，其特征在于：所述隔板(3)采用导磁材料制成。

4.根据权利要求1所述数控等离子切割机的近水面切割平台，其特征在于：多个所述支撑柱(2)的结构、尺寸相同；多个所述连接件(4)的结构、尺寸相同。

5.根据权利要求1所述数控等离子切割机的近水面切割平台，其特征在于：所述水槽(1)上设有排水口(12)、用于堵住所述排水口(12)的塞子(5)；所述排水口(12)设置于所述隔板(3)的下方。

6.根据权利要求1所述数控等离子切割机的近水面切割平台，其特征在于：所述水槽(1)上设有进水口(13)、出水口(14)；所述进水口(13)和出水口(14)设置于所述隔板(3)的上方。