CN104466398A - 悬置微带多层介质结构的rfid标签天线 - Google Patents
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Abstract
悬置微带多层介质结构的RFID标签天线,包括设备本体上的天线基板,所述天线基板与设备本体之间还有贴近天线基板的空气层和贴近设备本体的金属层。本发明所述悬置微带多层介质结构的RFID标签天线,通过增加空气层和金属层隔离了包装箱内物品对RFID标签天线的影响,并最终通过实际制作和测试,证实了上述RFID标签结构的可行性,使得“通用型”RFID包装箱成为可能。
Description
技术领域
本发明属于电子通信领域,涉及一种悬置微带多层介质结构的RFID标签天线。
背景技术
近年来,射频识别(Radio frequency of identification, RFID)技术,特别是在物流供应链上的产品包装箱标识和自动跟踪管理技术的研究及应用迅速发展。典型的 RFID 系统由 RFID 读写器和 RFID 标签组成, RFID 标签依靠读写器发射的电磁信号供电,并通过反射调制电磁信号与读写器通信。RFID标签由RFID标签芯片和标签天线组成。RFID 标签天线与标签芯片之间的阻抗匹配程度,决定了RFID 标签 的供电效率和读写距离。是影响 RFID 标签性能指标的主要因素。包装箱内的物品与 RFID 标签天线非常靠近,而其体积相对标签天线来说近似无穷大,对标签天线的阻抗有相当大的影响。
物品的介电常数和厚度是影响 RFID 标签天线的主要因素,RFID 标签天线阻抗受包装箱内物品介电常数的影响,阻抗值波动十分剧烈。因此,为了与常见的 RFID 标签芯片相匹配,需要针对特定产品订制包装箱的 RFID 标签天线。但现代社会中商品不下数十万种,为每种产品订制不同的 RFID 标签天线的工作量太浩繁,严重阻碍RFID 技术在物流领域的推广应用。
发明内容
为解决现有技术中RFID 标签天线阻抗值波动剧烈,无法大范围匹配各种包装的技术缺陷,本发明提供一种悬置微带多层介质结构的RFID标签天线。
悬置微带多层介质结构的RFID标签天线,包括设备本体上的天线基板,所述天线基板与设备本体之间还有贴近天线基板的空气层和贴近设备本体的金属层。
优选的,所述空气层为发泡塑料填充层。
优选的,所述金属层为铝箔。
优选的,所述空气层和/或金属层的平面面积大于天线基板至少两倍。
优选的,所述空气层厚度为1-4毫米。
优选的,所述金属层厚度为0.1-0.5毫米。
本发明所述悬置微带多层介质结构的 RFID 标签天线,通过增加空气层和金属层隔离了包装箱内物品对 RFID 标签天线的影响,并最终通过实际制作和测试,证实了上述 RFID 标签结构的可行性,使得“通用型” RFID 包装箱成为可能。
附图说明
图1示出本发明一个具体实施方式示意图。
具体实施方式
以下给出本发明一个具体实施方式。
悬置微带多层介质结构的RFID标签天线,包括设备本体上的天线基板,所述天线基板与设备本体之间还有贴近天线基板的空气层和贴近设备本体的金属层。
优选的,所述空气层为发泡塑料填充层。
优选的,所述金属层为铝箔。
为使 RFID 标签天线对包装箱内的物品介电常数不敏感,本文设计了一种悬置微带多层介质结构的RFID标签天线:在原有的RFID标签天线基板下添加空气层(发泡塑料填充)和金属层(铝箔或导电油墨覆盖) ,形成3层结构的 RFID 标签天线基板,简称为RFID标签结构,如图1所示。优选的,所述空气层厚度为1-4毫米。优选的,所述金属层厚度为0.1-0.5毫米。
为了进一步改善RFID标签天线对物品介电常数的适应性,本文提出了把空气层和金属层面积扩大一倍,即采用2倍于标签天线轮廓面积的空气层和金属层面积的标签结。
空气层和金属层面积扩大一倍后,天线的电阻变化曲线明显得到改善,天线阻抗的电阻和电抗变化曲线平缓,波动范围不超过5%。包装箱内的物品种类对其影响不大。可以实现与包装箱内物品种类无关的通用“RFID 包装箱”。
以上所述的仅为本发明的优选实施例,所述实施例并非用以限制本发明的专利保护范围,因此凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化,同理均应包含在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.悬置微带多层介质结构的RFID标签天线,包括设备本体上的天线基板,其特征在于,所述天线基板与设备本体之间还有贴近天线基板的空气层和贴近设备本体的金属层。
2.一种如权利要求1所述悬置微带多层介质结构的RFID标签天线,其特征在于,所述空气层为发泡塑料填充层。
3. 一种如权利要求1所述悬置微带多层介质结构的RFID标签天线,其特征在于,所述金属层为铝箔。
4.一种如权利要求3所述悬置微带多层介质结构的RFID标签天线,其特征在于,所述空气层和/或金属层的平面面积大于天线基板至少两倍。
5. 一种如权利要求1所述悬置微带多层介质结构的RFID标签天线,其特征在于,所述空气层厚度为1-4毫米。
6. 一种如权利要求1所述悬置微带多层介质结构的RFID标签天线,其特征在于,所述金属层厚度为0.1-0.5毫米。
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2013
- 2013-09-22 CN CN201310431786.8A patent/CN104466398A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150325 |