新型手持机天线
技术领域
本发明属于通信领域,尤其涉及一种新型手持机天线,它可用在无线射频识别(RFID),室内覆盖等民用通信领域。
背景技术
目前的无线射频识别(RFID)行业发展非常快,在交通、物流、监控的多个领域都开始有广泛的应用。RFID系统由阅读器、阅读器天线和标签组成。阅读器发射信号给标签,标签再反射信号给阅读器天线,形成一个完整的通信链路。在通信过程中,由于标签经常摆放位置不规则,因此需要阅读器天线是圆极化天线,对摆放不同角度和位置的标签都能够有效的读取。圆极化天线的辐射电场是旋转的,这样就可以与任何方向的线极化天线进行通信,而标签一般都是线极化的,这样阅读器天线就能与标签进行良好的通信。由于RFID涉及的行业很多,有些应用场景的空间很小,因此就需要很多尺寸很小的天线,并且希望。而现有的一些RFID阅读器天线尺寸往往都很大,不适合实际的应用场景的应用。目前的一些小型化天线多是采用厚介质填充,或是加大基板的介电常数的办法,这些办法成本往往很高,由于介质的损耗较大,增益会比较低,天线的前后比也不是很好,并且厚的板材一致性不好,不适合批量生产加工。
发明内容
本发明要解决的问题是提供一种尺寸小、天线的前后比比较好、阻抗带宽比较好的手持机天线。
为解决上述问题,本发明采用的技术方案:一种新型手持机天线,包括辐射板和反射板,所述辐射板的下方放置着反射板,所述辐射板和所述反射板之间的边缘处设有不含金属的支撑泡棉,所述反射板为多层谐振结构,所述辐射板包括介质板,所述介质板的上表面设有两个之间可以形成耦合电容效应的金属环,所述金属环下方的介质板上为匹配区域,该区域采用平行双线的馈电及对称匹配阻容的方式,所述介质板的上、下表面靠近底边的部位均设有两个铺铜贴片,两面相对的铺铜贴片通过金属化过孔连接,所述平行双线与上表面的两个铺铜贴片分别连通,所述下表面的两个铺铜贴片焊接馈线。
两个所述金属环为一对翅膀形状的铺铜辐射面,所述翅膀形状为短边相对较短的梯形。
所述多层谐振结构的反射板包括四层板,第一层板的介质板上表面设有多个金属谐振块,第二层板的介质板上表面设有多个金属谐振块,第三层板为金属地层,第四层板为介质板,第一和第二层板的每个金属谐振块之间有间隙,每个金属谐振块的中间都采用金属化过孔连接到金属地层,第一层板和第二层板的金属化过孔均匀交错设置。
所述反射板和所述辐射板的介质板均采用FR4材质。
所述馈线采用开口线。
所述金属化过孔为通孔。
所述天线外设有外壳。
所述第一层板和所述第三层板的厚度小于所述第二层板的厚度。
本发明具有的优点和积极效果是:1.本天线的尺寸很小,整个天线大小只有1/5波长大小,高度只有1/30波长,是尺寸非常小的小型化天线;2.一般的小尺寸天线的定向性很差,前后比不好,而该天线的前后比能达到6dB(如图4),前后比比较好;3.本天线采用了特别的能够抑制电磁能量的谐振结构,有效的降低天线后向辐射,并且阻抗带宽比较好;4.本天线尺寸相对较小,性能优异,采用FR4材料,易批量加工,成本低,安装方便。
附图说明
图1是本发明辐射板的结构示意图;
图2是本发明反射板的结构示意图;
图3是本发明的结构示意图;
图4是本发明的天线方向图;
图中:1辐射板 2反射板 3泡棉 11金属环 12平行双线13匹配阻容 14铺铜贴片 21第一层板 22第二层板 23第三层板24第四层板 25金属谐振块 211第一层板的金属化过孔 221第二层板的金属化过孔。
具体实施方式
现根据附图对本发明进行较详细的说明,如图1-4所示,本发明的新型手持机天线包括天线反射板2、天线辐射板1、匹配阻容13、天线外壳、辐射板1和反射板2之间的支撑泡棉3、连接馈线。天线本身的辐射板1能够有效地辐射能量,在辐射板1的下方放置着反射板2,反射板2是经过特别设计的多层谐振结构,该结构能够有效地降低这个方向(辐射板1下方)的电磁能量辐射,从而降低了该方向的天线增益,从而提高了天线的前后比。并且该反射板2不会对天线本身的阻抗带宽产生影响,使得该天线能够制作的厚度比较小,并且天线的前后比比较好,阻抗带宽也比较宽。
天线辐射板1(如图1),包括介质板,介质板上表面的铺铜辐射面及上、下表面的馈电铺铜贴片14。上表面的铺铜辐射面是两个翅膀状的金属环11,该两个翅膀状的形状之间会形成耦合电容效应,能够增加天线的阻抗带宽。并且每个铺铜翅膀都是环形的结构,这样也能起到增加等效长度,提高天线阻抗带宽的作用。在两个铜环的下方是匹配区域,该区域采用平行双线12的馈电方式,采用对称的匹配阻容13的方式,这样也能够起到增大阻抗带宽的作用。介质板下表面的馈电铺铜贴片14主要用于连接馈线的焊接,上、下表面的铺铜贴片14通过金属化过孔连接。辐射板1的介质板采用FR4材料,该种材料的成本比较低,易于加工。
连接馈线(图中未示出)采用开口线的方式,开口线的芯线焊接在一个焊盘(铺铜贴片14)上,地线焊接在另一个焊盘(铺铜贴片14)上,这样形成了有效的信号传输。该馈线位于反射板2和辐射板1之间,这样就能够节省空间,减少天线的高度尺寸。
天线的反射板2是4层电路板(如图2),该反射板2的第一层板2121上表面是多个周期性的金属谐振块25,每个金属块之间间隔一定的距离,并且每个金属块都满足一定的尺寸要求,对应一定的谐振频率(距离和尺寸由频率决定),每个金属块的中间都采用金属化过孔连接到第三层的金属地层上。该反射板2的第二层板22上表面也都是周期性的金属谐振块25,每个金属块之间也间隔一定的距离,也满足一定的尺寸要求,对应一定的谐振频率,每个金属块的中间都采用金属化过孔连接到第三层的金属地上。该反射板2的第三层板23是金属地层。该反射板2的第四层板24没有铺铜区域。该反射板2的金属化过孔211、221都为通孔,这样加工制作比较方便。该反射板2的第一、二、三层板之间形成了等效的电容电感的谐振结构,可以将天线辐射板1的后向能量降低很多,从而可以改善天线的前后比性能。同时这种谐振结构不会影响天线本身的阻抗带宽特性,性能优异。该反射板2的各介质板也采用FR4材质,利于电路板的加工,并且成本比较低。
第一层板2121和所述第三层板23的厚度小于所述第二层板22的厚度。满足电路板的加工工艺要求,方便电路板的加工及保证电路板的质量。
如图3,天线反射板2和辐射板1之间采用泡棉3支持,从而可以固定两块板的间距。
天线的外壳采用超声波焊的方式形成外壳,只在连接线接口处留出过线孔。外壳采用ABS材质。
如图1所示,本发明的天线,包括天线基板,所述基板包括上表面的铺铜辐射面和中间的介质板,因为RFID的应用频率比较低,因此采用普通的的FR4板材,天线的馈电采用射频开口线焊接的方式,馈电线的另一端采用射频连接器,便于和射频单板连接。
本专利涉及一种超小型的低成本的前后比性能优异的天线,该天线尺寸很小,性能稳定,成本很低,只需要用很薄的普通板材,制作加工的一致性很好。可以应用于各种应用环境很狭小的场合。
以上对本发明的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。