CN104465093A - 一种高导热高绝缘薄膜电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高导热高绝缘薄膜电容器,包括壳体、电容器芯子、引出电极和填充料,电容器芯子和引出电极由填充料固定在壳体内,所述引出电极与壳体连接处的壳体呈隆起状的凸起,所述凸起与填充料面形成2-3mm的高度差。本发明的高导热高绝缘薄膜电容器,引出电极与壳体连接处壳体呈隆起状凸起,与填充料面形成2-3mm高度差,在PCB电路板上焊接安装时,填充料面与PCB电路板间有空隙,利于空气对流,其长时间工作产生的热量得到散发,提高薄膜电容器导热性,而且高湿度环境下引出电极不会有水分子积聚,提高其绝缘性。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜电容器技术领域,尤其涉及一种高导热高绝缘薄膜电容器。
背景技术
CBB61型薄膜电容器主要用于冰箱、空调、交流电动机、水泵、发电机、家用电器、电子产品等,现有的CBB61型薄膜电容器引出电极为插片式,通过接插方式与电路连接,引出电极下端方形壳体与填充料呈平面状,方形壳体底部一侧设有安装板和安装孔,CN202839314U公开的就是这样的CBB61型薄膜电容器,但这样的CBB61型薄膜电容器只适合在大安装空间的场所使用,如在PCB电路板上焊接安装时,由于方形壳体与填充料呈平面状,其与PCB电路板呈紧密面接触,一方面不利于其长时间工作产生的热量散发,另一方面在高湿度环境下降低其绝缘等级,直接影响该电容器的电性能,严重时还会导致其失效。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种高导热高绝缘薄膜电容器,引出电极与壳体连接处壳体呈隆起状凸起,与填充料形成2-3mm高度差,在PCB电路板上焊接安装时,填充料面与PCB电路板间有空隙,利于空气对流,其长时间工作产生的热量得到散发,提高薄膜电容器导热性,而且高湿度环境下引出电极不会有水分子积聚,提高其绝缘性。
本发明采用的技术方案如下:
一种高导热高绝缘薄膜电容器,包括壳体、电容器芯子、引出电极和填充料,电容器芯子和引出电极由填充料固定在壳体内,所述引出电极与壳体连接处的壳体呈隆起状的凸起,所述凸起与填充料面形成2-3mm的高度差。
优选地,所述凸起与填充料面形成2mm的高度差。
所述的凸起为长方体形状。
与已有技术相比,本发明的有益效果如下:
本发明的高导热高绝缘薄膜电容器,引出电极与壳体连接处壳体呈隆起状凸起,与填充料面形成2-3mm高度差,在PCB电路板上焊接安装时,填充料面与PCB电路板间有空隙,利于空气对流,其长时间工作产生的热量得到散发,提高薄膜电容器导热性,而且高湿度环境下引出电极不会有水分子积聚,提高其绝缘性。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的侧视图。
具体实施方式
参见附图,一种高导热高绝缘薄膜电容器,包括壳体1、电容器芯子2、引出电极3和填充料4,电容器芯子2和引出电极3由填充料4固定在壳体1内,所述引出电极3与壳体1连接处的壳体呈隆起状的凸起5,所述凸起5与填充料面形成2mm的高度差。本发明的高导热高绝缘薄膜电容器,引出电极3与壳体1连接处壳体呈隆起状凸起5,与填充料面形成2-3mm高度差,在PCB电路板上焊接安装时,填充料面与PCB电路板间有空隙,利于空气对流,其长时间工作产生的热量得到散发,提高薄膜电容器导热性,而且高湿度环境下引出电极不会有水分子积聚,提高其绝缘性。
Claims (3)
1.一种高导热高绝缘薄膜电容器,其特征在于:包括壳体、电容器芯子、引出电极和填充料,电容器芯子和引出电极由填充料固定在壳体内,所述引出电极与壳体连接处的壳体呈隆起状的凸起,所述凸起与填充料面形成2-3mm的高度差。
2.根据权利要求1所述的高导热高绝缘薄膜电容器,其特征在于:所述凸起与填充料面形成2mm的高度差。
3.根据权利要求1所述的高导热高绝缘薄膜电容器,其特征在于:所述的凸起为长方体形状。
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CN201410765281.XA CN104465093A (zh) | 2014-12-11 | 2014-12-11 | 一种高导热高绝缘薄膜电容器 |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150325 |
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