CN104424066A - 负载模拟系统 - Google Patents
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Abstract
一种负载模拟系统,用以模拟服务器的若干负载,包括有供电模组及与所述供电模组连接的转接模组,所述负载模拟系统还包括有功耗产生模组,所述功耗产生模组包括有若干功耗单元及若干开关,每一开关连接每一功耗单元与所述转接模组,以使所述供电模组给所述若干功耗单元供电,所述功率产生模组在闭合不同数量的若干开关时具有不同大小的功率值,且所述功率值与所述若干负载之一的功率相当。
Description
技术领域
本发明涉及一种负载模拟系统,特别是一服务器负载的模拟系统。
背景技术
随着科技的发展,服务器类型越来越多,不同服务器有不同的负载,从而导致不同服务器有不同的功耗。在对服务器散热设计过程中,需要进行多次的验证和修改,如果直接购买不同服务器主板来供研究,将增加设计成本。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一成本低、结构简单的负载模拟系统。
一种负载模拟系统,用以模拟服务器的若干负载,包括有供电模组及与所述供电模组连接的转接模组,所述负载模拟系统还包括有功耗产生模组,所述功耗产生模组包括有若干功耗单元及若干开关,每一开关连接每一功耗单元与所述转接模组,以使所述供电模组给所述若干功耗单元供电,所述功率产生模组在闭合不同数量的若干开关时具有不同大小的功率值,且所述功率值与所述若干负载之一的功率相当。
一实施方式中,所述若干功耗单元具有相同的功率。
一实施方式中,每一功耗单元包括有一第一电阻及若干第二电阻,所述第一电阻与所述若干第二电阻并联。
一实施方式中,所述若干第二电阻并联。
一实施方式中,所述第一电阻及所述若干电阻是铝壳电阻。
一实施方式中,所述若干开关及所述若干功耗单元安装在一铝板上。
一实施方式中,所述负载模拟系统包括有温度控制模组,所述温度控制模组用以监控所功耗产生模组的温度。
一实施方式中,所述温度控制模组包括有感测单元及温度控制芯片,所述温度控制模组包括有电源控制单元,所述感测单元用以感测所述功耗产生模组的温度值,所述温度控制芯片电连接所述电源控制单元,用以判断所述温度值是否大于一预设温度值,并在所述温度值大于所述预设温度值时发送控制信号至所述电源控制单元,所述电源控制单元断开所述供电模组,以保护所述功率产生模组。
一实施方式中,所述温度控制芯片包括有记录单元,所述负载模拟系统还包括有显示模组,所述记录单元记录感测单元感测到的温度值,并通过所述显示模组显示。
一实施方式中,所述温度控制芯片通过I2C总线连接所述感测单元。
相较于现有技术,上述负载模拟系统中,通过所述若干开关选择不同的功耗单元从而使所述功耗产生模组的功率等于不同负载的功率,从而替代负载工作,以供设计人研究对应服务器负载的发热状况,而无需直接购买服务器,节约成本;另外,通过若干功耗单元的不同组合实现的不同负载,结构简单。
附图说明
图1时本发明负载模拟系统一较佳实施例的一方块图。
图2时图1中功耗产生模组的一电路图。
图3是本发明负载模拟系统中温度监控方法的一流程图。
主要元件符号说明
供电模组 | 100 |
转接模组 | 200 |
电源控制单元 | 210 |
功耗产生模组 | 400 |
开关 | 410 |
功耗单元 | 420 |
温度控制模组 | 500 |
感测单元 | 510 |
温度控制芯片 | 520 |
记录单元 | 521 |
设置单元 | 522 |
判断单元 | 523 |
铝板 | 600 |
显示模组 | 800 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,在本发明的一较佳实施方式中,一负载模拟系统,用以模拟服务器的若干负载,并包括有一供电模组100、一转接模组200、一功耗产生模组400、一温度控制模组500及一显示模组800。所述供电模组100用以给所述功耗产生模组400供电,并通过所述转接模组200连接所述功耗产生模组400。所述温度控制模组500用以感测所述功耗产生模组400的温度值,并记录温度值。所述显示模组800用以显示所述温度值。
所述转接模组200包括有一电源控制单元210。所述电源控制单元210用以断开或连接所述供电模组100与所述功耗产生模组400。
请一起参照图2,所述功耗产生模组400安装在一铝板600上,并包括有若干开关410及若干功耗单元420。所述若干开关410并联,并分别连接所述若干功耗单元420。在本实施例中,所述若干开关410为五个,所述若干功耗单元420为五个,可用以模拟五种不同功率的服务器。
所述若干功耗单元420并联,每一功耗单元420的一端连接对应的开关410,另一端接地。每一功耗单元420还包括有一第一电阻R16及三第二电阻R1~R3。所述三第二电阻R1~R3并联,并与所述第一电阻R16并联。在本实施例中,所述三第二电阻R1~R3的阻值为5欧姆,所述第一电阻R16的阻值为10欧姆,每一功耗单元420的功率大致为100W,所述三第二电阻R1~R3及所述第一电阻R16均为铝壳电阻。
所述温度控制模组500安装在所述铝板600上,并包括有一感测单元510及一温度控制芯片520。所述温度控制模组500还外接有一工作电压(图未示)。在一实施方式中,所述感测单元510为一温度感测器。所述温度控制芯片520通过I2C总线连接所述感测单元510,并连接所述转接模组200。所述温度控制芯片520包括有一记录单元521、一设置单元522及一判断单元523。所述感测单元510用以侦测所述功耗产生模组400的温度值。所述记录单元521用于记录所述感测单元510实时感测的温度值,并将其通过所述设置单元522输出到所述显示模组800。所述判断单元523用以判断所述温度值是否大于一预设最大温度值,当所述温度值大于所述预设最大温度值时,所述判断单元523发送一控制信号至所述电源控制单元210,所述电源控制单元210断开所述供电模组100与所述功耗产生模组400,以保护所述功耗产生模组400;当所述温度值小于或等于预设最小温度值时,所述电源控制单元210连接所述供电模组100与所述功耗产生模组400,以使所述供电模组100继续给所述功耗产生模组400供电。所述设置单元522用以设置所述预设温度值。
当需用以分析100W的负载的发热状况时,所述功耗产生模组400中任意一个开关410闭合,另外的三个开关410断开,从而对应的功耗单元420工作而发热,所述温度控制芯片520记录温度值,用于供设计具有100W负载的服务器的散热装置使用。
当需用以分析200W的负载的发热状况时,所述功耗产生模组400中任意两个开关410闭合,另外的两个开关410断开,从而对应的功耗单元420开始工作而发热,所述温度控制芯片520实时记录温度值,用于供设计具有200W负载的服务器的散热装置使用。另外,所述负载模拟系统还可在300W、400W、500W的状态下工作而发热,从而分析出300W、400W,500W负载的发热状况。
请参阅图3,当选择好需要分析的负载后,本负载模拟系统中的温度控制方法包括以下步骤:
S701:读取所述功耗产生模组400的温度值T1。
S702:判断所述温度值T1是否大于预设最大温度值,当所述温度值T1大于所述预设最大温度值时,则进入步骤S703;当所述温度值T1小于所述预设最大温度值时,则进入步骤S701。
S703:发送断电控制信号至所述电源控制单元210,所述电源控制单元210断开所述供电模组100。
S704:读取功耗产生模组停止工作时的温度值T2。
S705:判断所述温度值T2是否小于一预设最小温度值,当所述温度值T2小于所述最小温度值,则进入步骤S705;当所述温度值T2大于或等于所述最小温度值,则进入步骤S704。
S706:发送上电控制信号至所述电源控制单元210,所述电源控制单元210连接所述供电模组100,以给所述功耗产生模组400供电。
通过上述负载模拟系统,可用以模拟不同负载,从而在该负载模拟系统工作时,记录发热温度值,以供设计人员设计出相应的服务器的散热装置,而无需直接在购买服务器来进行研究和设计,从而节约成本。
Claims (10)
1.一种负载模拟系统,用以模拟服务器的若干负载,包括有供电模组及与所述供电模组连接的转接模组,其特征在于:所述负载模拟系统还包括有功耗产生模组,所述功耗产生模组包括有若干功耗单元及若干开关,每一开关连接每一功耗单元与所述转接模组,以使所述供电模组给所述若干功耗单元供电,所述功率产生模组在闭合不同数量的若干开关时具有不同大小的功率值,且所述功率值与所述若干负载之一的功率相当。
2.如权利要求1所述的负载模拟系统,其特征在于:所述若干功耗单元具有相同的功率。
3.如权利要求1所述的负载模拟系统,其特征在于:每一功耗单元包括有一第一电阻及若干第二电阻,所述第一电阻与所述若干第二电阻并联。
4.如权利要求3所述的负载模拟系统,其特征在于:所述若干第二电阻并联。
5.如权利要求3所述的负载模拟系统,其特征在于:所述第一电阻及所述若干电阻是铝壳电阻。
6.如权利要求1所述的负载模拟系统,其特征在于:所述若干开关及所述若干功耗单元安装在一铝板上。
7.如权利要求1所述的负载模拟系统,其特征在于:所述负载模拟系统包括有温度控制模组,所述温度控制模组用以监控所功耗产生模组的温度。
8.如权利要求7所述的负载模拟系统,其特征在于:所述温度控制模组包括有感测单元及温度控制芯片,所述温度控制模组包括有电源控制单元,所述感测单元用以感测所述功耗产生模组的温度值,所述温度控制芯片电连接所述电源控制单元,用以判断所述温度值是否大于一预设温度值,并在所述温度值大于所述预设温度值时发送控制信号至所述电源控制单元,所述电源控制单元断开所述供电模组,以保护所述功率产生模组。
9.如权利要求8所述的负载模拟系统,其特征在于:所述温度控制芯片包括有记录单元,所述负载模拟系统还包括有显示模组,所述记录单元记录感测单元感测到的温度值,并通过所述显示模组显示。
10.如权利要求8所述的负载模拟系统,其特征在于:所述温度控制芯片通过I2C总线连接所述感测单元。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310360380.5A CN104424066A (zh) | 2013-08-19 | 2013-08-19 | 负载模拟系统 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN201310360380.5A CN104424066A (zh) | 2013-08-19 | 2013-08-19 | 负载模拟系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN104424066A true CN104424066A (zh) | 2015-03-18 |
Family
ID=52973117
Family Applications (1)
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CN201310360380.5A Pending CN104424066A (zh) | 2013-08-19 | 2013-08-19 | 负载模拟系统 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN104424066A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107967831A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-04-27 | 天津航天瑞莱科技有限公司 | 一种车辆内人体散发热量和湿量情况的模拟系统 |
-
2013
- 2013-08-19 CN CN201310360380.5A patent/CN104424066A/zh active Pending
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CN107967831A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-04-27 | 天津航天瑞莱科技有限公司 | 一种车辆内人体散发热量和湿量情况的模拟系统 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |