CN104422542A - 一种温度检测电路及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温度检测电路及电子设备，所述温度检测电路包括热敏电阻、比较器、开关电路以及至少第一温度阈值设定电阻和第二温度阈值设定电阻；至少第一温度阈值设定电阻和第二温度阈值设定电阻分别与热敏电阻串联，分别至少形成第一串联支路和第二串联支路；通过开关电路至少选择第一串联支路或第二串联支路分别对第一温度阈值或第二温度阈值进行检测。通过上述方式，本发明能够在单独检测多个不同温度阈值时减少电路元器件的数量，有利于降低成本。

Description

一种温度检测电路及电子设备

技术领域

本发明涉及电子电路领域，特别是涉及一种温度检测电路及电子设备。

背景技术

温度是主要的热工参数之一，温度变化通常会引起其他参数的变化。因此，在电池管理、工业控制、通信、消费电子等各个领域中常常需要用到温度检测功能。

在温度检测中，常常使用热敏电阻、温度传感器等检测温度变化。而热敏电阻以其成本低廉、简单易用而得到了广泛的应用。热敏电阻分PTC（Positive Temperature Coefficient，正温度系数）热敏电阻和NTC（Negative Temperature Coefficient，负温度系数）热敏电阻。PTC热敏电阻的阻值随温度的升高而增大，而NTC热敏电阻的阻值随温度的升高而减小。

传统上常采用电阻分压的方式使用热敏电阻检测温度变化。例如，如图1所示的电路，一个NTC热敏电阻与一个低温度系数电阻R_T1串联形成分压电路，分压电路由驱动电源V_REF驱动。比较器LM的同相输入端“+”接在R_T1和NTC热敏电阻之间，反向输入端“-”连接参考电压V_REF/2。NTC热敏电阻与R_T1分压后，比较器LM将分压后的电压U与参考电压V_REF/2进行比较。在温度未发生变化时，NTC热敏电阻阻值大于R_T1的阻值，此时电压U大于参考电压V_REF/2，比较器LM输出高电平。当温度升高时，NTC热敏电阻的阻值减小，当其阻值减小至与R_T1一致时，电压U和V_REF/2相等，比较器LM输出低电平。R_T1为温度阈值设定电阻，温度变化使NTC电阻阻值与R_T1阻值相等，比较器LM输出翻转，说明此时的温度达到了温度阈值。因此，通过选择合适的R_T1即可控制温度检测电路报警温度。

在某些应用中，需要独立检测两个或更多个温度阈值时，在传统方案中需要分别使用两个分压电路检测这两个温度阈值，这样就需要使用两个热敏电阻。如图2所示，电阻R_T1和热敏电阻NTC1组成第一分压电路，电阻R_T2和热敏电阻NTC2组成第二分压电路。比较器LM1的同相输入端“+”连接在R_T1和NTC1之间，反向输入端“-”连接参考电压V_REF1/2。比较器LM2的同相输入端“+”连接在R_T2和NTC2之间，反向输入端“-”连接参考电压V_REF2/2。通过图2所示的电路可单独检测R_T1和R_T2所对应的两个温度阈值，但需要NTC1和NTC2两个热敏电阻，不利于成本降低。此外，在芯片级实现时，芯片需要设计V_REF1驱动引脚11、R_T1温度检测输入引脚12以及R_T2温度检测输入引脚13共三个引脚，芯片引脚较多，这样也增加了芯片和封装成本。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种温度检测电路及电子设备，能够在单独检测多个温度阈值时减少电路元器件的数量，有利于降低成本。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种温度检测电路，包括热敏电阻、比较器、开关电路以及至少第一温度阈值设定电阻和第二温度阈值设定电阻；至少第一温度阈值设定电阻和第二温度阈值设定电阻分别与热敏电阻串联，分别至少形成第一串联支路和第二串联支路；比较器的第一输入端接第一参考电压输出，比较器的第二输入端通过开关电路选择性地至少与第一串联支路连接或与第二串联支路连接；至少第一串联支路和第二串联支路分别通过开关电路选择性地串接在第二参考电压输出所在的回路中，以选择性地在至少第一温度阈值设定电阻和热敏电阻之间或第二温度阈值设定电阻和热敏电阻之间产生分压。

其中，开关电路包括第一二选一开关和第二二选一开关；比较器的第一输入端接第一参考电压输出，比较器的第二输入端通过第二二选一开关选择性地与第一串联支路连接或与第二串联支路连接；至少第一串联支路和第二串联支路分别通过第一二选一开关选择性地串接在第二参考电压输出所在的回路中，以选择性地在至少第一温度阈值设定电阻和热敏电阻之间或第二温度阈值设定电阻和热敏电阻之间产生分压。

其中，第一二选一开关包括第一连接端、第二连接端以及第一自由端，第一温度阈值设定电阻串接于第一连接端和热敏电阻的第一端之间，第二温度阈值设定电阻串接于第二连接端和热敏电阻的第一端之间，第一自由端与第二参考电压输出的正极连接；第二二选一开关包括第三连接端、第四连接端以及第二自由端，第三连接端与第一二选一开关的第一连接端连接，第四连接端与第一二选一开关的第二连接端连接，第二自由端与比较器的第二输入端连接；热敏电阻的第二端接地；第二参考电压输出所在的回路由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成或者由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成。

其中，第一二选一开关包括第一连接端、第二连接端以及第一自由端，第一连接端连接第一温度阈值设定电阻的第一端，第二连接端连接第二温度阈值设定电阻的第一端，第一自由端与第二参考电压输出的正极连接；第二二选一开关包括第三连接端、第四连接端以及第二自由端，第三连接端与第一连接端连接，第四连接端与第二连接端连接，第二自由端与比较器的第二输入端连接；第一温度阈值设定电阻的第二端和第二温度阈值设定电阻的第二端均接地；热敏电阻串接于第一温度阈值设定电阻的第一端和第二温度阈值设定电阻的第一端之间；第二参考电压输出所在的回路由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成或者由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括芯片和温度检测电路，温度检测电路包括热敏电阻、比较器、开关电路以及至少第一温度阈值设定电阻和第二温度阈值设定电阻；至少第一温度阈值设定电阻和第二温度阈值设定电阻分别与热敏电阻串联，分别至少形成第一串联支路和第二串联支路；比较器的第一输入端接第一参考电压输出，比较器的第二输入端通过开关电路选择性地至少与第一串联支路连接或与第二串联支路连接；至少第一串联支路和第二串联支路分别通过开关电路选择性地串接在第二参考电压输出所在的回路中，以选择性地在至少第一温度阈值设定电阻和热敏电阻之间或第二温度阈值设定电阻和热敏电阻之间产生分压；芯片包括第一驱动引脚和第二驱动引脚，第一驱动引脚与第一串联支路连接，第二驱动引脚与第二串联支路连接。

其中，开关电路包括第一二选一开关和第二二选一开关；比较器的第一输入端接第一参考电压输出，比较器的第二输入端通过第二二选一开关选择性地与第一串联支路连接或与第二串联支路连接；至少第一串联支路和第二串联支路分别通过第一二选一开关选择性地串接在第二参考电压输出所在的回路中，以选择性地在至少第一温度阈值设定电阻和热敏电阻之间或第二温度阈值设定电阻和热敏电阻之间产生分压。

其中，第一二选一开关包括第一连接端、第二连接端以及第一自由端，第一温度阈值设定电阻串接于第一连接端和热敏电阻的第一端之间，第二温度阈值设定电阻串接于第二连接端和热敏电阻的第一端之间，第一自由端与第二参考电压输出的正极连接；第二二选一开关包括第三连接端、第四连接端以及第二自由端，第三连接端与第一二选一开关的第一连接端连接，第四连接端与第一二选一开关的第二连接端连接，第二自由端与比较器的第二输入端连接；热敏电阻的第二端接地；第二参考电压输出所在的回路由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成或者由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成。

其中，第一二选一开关包括第一连接端、第二连接端以及第一自由端，第一连接端连接第一温度阈值设定电阻的第一端，第二连接端连接第二温度阈值设定电阻的第一端，第一自由端与第二参考电压输出的正极连接；第二二选一开关包括第三连接端、第四连接端以及第二自由端，第三连接端与第一连接端连接，第四连接端与第二连接端连接，第二自由端与比较器的第二输入端连接；第一温度阈值设定电阻的第二端和第二温度阈值设定电阻的第二端均接地；热敏电阻串接于第一温度阈值设定电阻的第一端和第二温度阈值设定电阻的第一端之间；第二参考电压输出所在的回路由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成或者由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成。

本发明的有益效果是：本发明的温度检测电路，使用一个热敏电阻和至少第一、第二温度阈值设定电阻形成温度检测电路，通过开关电路至少选择对第一温度阈值设定电阻或第二温度阈值设定电阻所对应的温度进行单独检测，由此能够在单独检测多个不同温度值时减少电路元器件的数量，有利于降低成本。

而本发明提供的电子设备，包括上述的温度检测电路和芯片，通过将芯片的第一驱动引脚与第一串联支路连接，第二驱动引脚与第二串联支路连接即可实现芯片驱动温度检测电路工作，由此在芯片级实现时能够减少芯片的引脚，降低芯片和封装的成本。

附图说明

图1是现有技术使用热敏电阻检测温度阈值的分压式电路原理图；

图2是现有技术检测多个温度阈值的电路原理图；

图3是本发明温度检测电路的一实施例的电路原理图；

图4是本发明温度检测电路的又一实施例的电路原理图。

具体实施方式

本发明的温度检测电路能够在单独检测多个不同温度值时减少电路元器件的数量，有利于降低成本。

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

参阅图3，本发明温度检测电路的一实施例包括热敏电阻NTC3、比较器LM3、开关电路SW以及第一温度阈值设定电阻R_T3和第二温度阈值设定电阻R_T4。热敏电阻NTC3为负温度系数热敏电阻，其阻值随着温度的升高而降低。

其中，第一温度阈值设定电阻R_T3和第二温度阈值设定电阻R_T4分别与热敏电阻NTC3串联，形成第一串联支路和第二串联支路。比较器LM3的第一输入端（即“-”输入端）接第一参考电压输出V_REF2/2，比较器LM3的第二输入端（即“+”输入端）通过开关电路SW选择性地与第一串联支路连接或与第二串联支路连接。具体为比较器LM3的“+”输入端通过开关电路SW选择性地连接在第一串联支路的第一温度阈值设定电阻R_T3中未与热敏电阻NTC3连接的一端，或者连接在第二串联支路的第二温度阈值设定电阻R_T4中未与热敏电阻NTC3连接的一端。第一串联支路以及第二串联支路分别通过开关电路SW选择性地串接在第二参考电压输出V_REF2所在的回路中，以选择性地在第一温度阈值设定电阻R_T3和热敏电阻NTC3之间或第二温度阈值设定电阻R_T4和热敏电阻NTC3之间产生分压。在第一串联支路通过开关电路SW串接在第二参考电压输出V_REF2所在的回路中时，第二参考电压输出V_REF2所在的回路由第二参考电压输出V_REF2、开关电路SW、第一温度阈值设定电阻R_T3及热敏电阻NTC3组成；在第二串联支路通过开关电路SW串接在第二参考电压输出V_REF2所在的回路中时，第二参考电压输出V_REF2所在的回路由第二参考电压输出V_REF2、开关电路SW、第二温度阈值设定电阻R_T4以及热敏电阻NTC3组成。

根据串联电路分压的原理，当第二参考电压输出V_REF2通过开关电路SW选择性地将电压加载在第一串联支路两端或第二串联支路两端时，第一温度阈值设定电阻R_T3和热敏电阻NTC3之间产生分压，或者第二温度阈值设定电阻R_T4和热敏电阻NTC3之间产生分压。分压后的电压信号通过开关电路SW进入比较器LM3，比较器LM3将分压后的电压信号与第一参考电压输出V_REF2/2进行比较。当“-”输入端的输入电压大于“+”输入端的输入电压时，比较器LM3输出低电平；当“-”输入端的输入电压小于“+”输入端的输入电压时，比较器LM3输出高电平。

本实施例中，开关电路SW包括第一二选一开关SW1和第二二选一开关SW2，第一二选一开关SW1和第二二选一开关SW2可以是多路复用器或其他的三端式开关，在此不做具体限制。其中，比较器LM3的“-”输入端接第一参考电压输出V_REF2/2，“+”输入端通过第二二选一开关SW2选择性地与第一串联支路连接或与第二串联支路连接。具体为比较器LM3的“+”输入端通过第二二选一开关SW2选择性地连接在第一串联支路的第一温度阈值设定电阻R_T3中未与热敏电阻NTC3连接的一端，或者连接在第二串联支路的第二温度阈值设定电阻R_T4中未与热敏电阻NTC3连接的一端。第一串联支路和第二串联支路分别通过第一二选一开关SW2选择性地串接在第二参考电压输出V_REF2所在的回路中，以选择性地在第一温度阈值设定电阻R_T3和热敏电阻NTC3之间或第二温度阈值设定电阻R_T4和热敏电阻NTC3之间产生分压。

进一步地，第一二选一开关SW1包括第一连接端101、第二连接端102以及第一自由端103。第一温度阈值设定电阻R_T3串接于第一连接端101和热敏电阻NTC3的第一端之间，第二温度阈值设定电阻R_T4串接于第二连接端102和热敏电阻NTC3的第一端之间，第一自由端103与第二参考电压输出V_REF2的正极连接。热敏电阻NTC3的第二端接地。

第二二选一开关SW2包括第三连接端201、第四连接端202以及第二自由端203。第三连接端201与第一二选一开关SW1的第一连接端101连接，第四连接端202与第一二选一开关SW1的第二连接端102连接，第二自由端203与比较器LM3的第二输入端（“+”输入端）连接。

所述的第二参考电压输出V_REF2所在的回路由第二参考输出电压V_REF2、第一二选一开关SW1、第一温度阈值设定电阻R_T3以及热敏电阻NTC3组成或者由第二参考电压V_REF2、第一二选一开关SW1、第二温度阈值设定电阻R_T4以及热敏电阻NTC3组成。

当需要检测第一温度阈值时，第一二选一开关SW1的第一自由端103向第一连接端101闭合，第二参考电压输出V_REF2向R_T3与NTC3形成的第一串联支路提供驱动电压V_REF2，驱动电压V_REF2被R_T3和NTC3分压使NTC3上有分压信号U3。第二二选一开关SW2的第二自由端203向第四连接端202闭合，使比较器LM3的“+”输入端与第四连接端202连接，进而使分压信号U3通过R_T4进入比较器LM3的“+”输入端。由于R_T4没有电流流过，因此R_T4对分压信号U3不造成影响。

在温度没有发生变化时，热敏电阻NTC3的阻值大于R_T3的阻值，根据串联电路分压的原理，此时分压信号U3大于V_REF2/2，即分压信号U3大于第一参考电压输出V_REF2/2。比较器LM3的“+”输入端的输入电压U3大于“-”输入端的输入电压V_REF2/2，比较器LM3输出高电平。当温度发生变化时，随着温度的逐渐升高，热敏电阻NTC3的阻值逐渐减小。当NTC3的阻值减小至等于或小于第一温度阈值设定电阻R_T3的阻值时，分压信号U3等于或小于第一参考电压输出V_REF2/2，比较器LM3的“+”输入端的输入电压U3等于或小于“-”输入端的输入电压V_REF2/2，比较器LM3的输出发生了翻转，输出低电平。通过热敏电阻NTC3的特性可获知热敏电阻NTC3此时的阻值所对应的温度值，该温度值即为第一温度阈值，说明温度变化已达到了第一温度阈值，此时可控制温度检测电路发出温度警报。因此，通过选择合适的第一温度阈值设定电阻R_T3即可控制温度检测电路在温度变化为第一温度阈值时发出温度警报。

当需要检测第二温度阈值时，将第一二选一开关SW1的第一自由端103向第二连接端102闭合，第二参考电压输出V_REF2向R_T4与NTC3形成的第二串联支路提供驱动电压V_REF2，驱动电压V_REF2被R_T4和NTC3分压，在NTC3上有分压信号U3’（图未示）。第二二选一开关SW2的第二自由端203向第三连接端201闭合，使比较器LM3的“+”输入端与第三连接端201连接，进而使分压信号U3’通过R_T3进入比较器LM3的“+”输入端。由于R_T3没有电流流过，因此R_T3对分压信号U3’不造成影响。

本实施例中，检测第二温度阈值与检测第一温度阈值时只是在开关电路SW的连接方式不相同，其检测原理是相似的，因此不再赘述第二温度阈值的检测原理。

当然，本实施例的热敏电阻也可以采用正温度系数热敏电阻。在采用正温度系数热敏电阻时，其阻值随温度的升高而增大，当增大至与第一温度阈值设定电阻R_T3或第二温度阈值设定电阻R_T4阻值相等时，比较器LM3的输出翻转，此时可控制温度检测电路发出温度警报。

此外，本实施例通过开关电路并采用类似于上述电路的连接也可以实现多于两个温度阈值的检测，在此不进行一一赘述。

本实施例的温度检测检测电路，通过开关电路SW选择对第一温度阈值或第二温度阈值进行检测，只需一个热敏电阻即可实现对多个温度阈值的检测，由此能够减少电路元器件的数量，有利于降低成本。

值得注意的是，本实施方式的第一参考电压输出V_REF2/2的电压值为第二参考电压输出V_REF2的电压值的二分之一，在第二参考电压输出V_REF2的电压值为V_REF2时，比较器LM3将分压后的电压信号与V_REF2/2进行比较。在其他实施例中，第一参考电压输出的电压值与第二参考电压输出的电压值也可以是其他的比例关系，如第一参考电压输出的电压值为第二参考电压输出的电压值的三分之一或者四分之一等，具体的可根据实际情况进行调整，此处不进行限制，而不同的比例关系则可以通过调整R_T3和R_T4来获取。此时，比较器则是将分压后的电压信号与相应的第一参考电压输出进行比较。

参阅图4，本发明温度检测电路的另一实施例中，第一二选一开关SW3包括第一连接端301、第二连接端302以及第一自由端303。第一连接端301连接第一温度阈值设定电阻R_T5的第一端，第二连接端302连接第二温度阈值设定电阻R_T6的第一端，第一自由端303连接第二参考电压输出V_REF3的正极。热敏电阻NTC4串接于第一温度阈值设定电阻R_T5的第一端和第二温度阈值设定电阻R_T6的第一端之间。第一温度阈值设定电阻R_T5的第二端和第二温度阈值设定电阻R_T6的第二端均接地。

第二二选一开关SW4包括第三连接端401、第四连接端402以及第二自由端403。第三连接端401与第一连接端301连接，第四连接端402与第二连接端302连接，第二自由端403与比较器LM4的第二输入端（“+”输入端）连接。比较器LM4的第一输入端（“-”输入端）与第一参考电压V_REF3/2连接，“+”输入端通过第二二选一开关SW4选择性地与第一串联支路连接或与第二串联支路连接。具体为比较器LM4的“+”输入端通过第二二选一开关SW4选择性地连接在第一串联支路的第一温度阈值设定电阻R_T3和热敏电阻NTC4之间，或者连接在第二串联支路的第二温度阈值设定电阻R_T4和热敏电阻NTC4之间。

当需要检测第一温度阈值时，第一二选一开关SW3的第一自由端303向第二连接端302闭合，第二参考电压V_REF3向R_T5与NTC4形成的第一串联支路提供驱动电压V_REF3，驱动电压V_REF3被R_T5和NTC4分压使NTC4上有分压信号U4。第二二选一开关SW4的第二自由端403向第三连接端401闭合，使比较器LM4的“+”输入端与第三连接端401连接，进而使分压信号U4进入比较器LM4的“+”输入端。R_T6与第一串联支路并联，因此R_T6两端电压与第一串联支路两端的电压相等均为驱动电压V_REF3，R_T6对分压信号U4不造成影响。

在温度没有发生变化时，热敏电阻NTC4的阻值大于R_T5的阻值，根据串联电路分压的原理，此时分压信号U4大于V_REF3/2，即分压信号U4大于第一参考电压输出V_REF3/2。比较器LM4的“+”输入端的输入电压U4大于“-”输入端的输入电压V_REF3/2，比较器LM4输出高电平。当温度发生变化时，随着温度的逐渐升高，热敏电阻NTC4的阻值逐渐减小。当NTC4的阻值减小至等于或小于第一温度阈值设定电阻R_T5的阻值时，分压信号U4等于或小于第一参考电压输出V_REF3/2，比较器LM4的“+”输入端的输入电压U4等于或小于“-”输入端的输入电压V_REF3/2，比较器LM4的输出发生了翻转，输出低电平。通过热敏电阻NTC4的特性可获知热敏电阻NTC4此时的阻值所对应的温度值，该温度值即为第一温度阈值，说明温度变化已达到了第一温度阈值，此时可控制温度检测电路发出温度警报。因此，通过选择合适的第一温度阈值设定电阻R_T5即可控制温度检测电路在温度变化为第一温度阈值时发出温度警报。

当需要检测第二温度阈值时，将第一二选一开关SW3的第一自由端303向第一连接端301闭合，第二参考电压输出V_REF3向R_T6与NTC4形成的第二串联支路提供驱动电压V_REF3，驱动电压V_REF3被R_T6和NTC4分压，在NTC4上有分压信号U4’（图未示）。第二二选一开关SW4的第二自由端403向第四连接端402闭合，使比较器LM4的“+”输入端与第四连接端402连接，进而使分压信号U4’进入比较器LM4的“+”输入端。R_T5与第二串联支路并联，因此R_T5两端电压与第二串联支路两端的电压相等均为驱动电压V_REF3，R_T5对分压信号U4’不造成影响。

本实施例中，检测第二温度阈值与检测第一温度阈值时只是在开关电路SW’的连接方式不相同，其检测原理是相似的，因此不再赘述第二温度阈值的检测原理。

通过本实施例同样地可实现使用一个热敏电阻即可进行多个温度阈值的单独检测，能够有效减少电路元件的数量，有利于降低成本。

本发明还提供电子设备的一实施例，包括芯片和温度检测电路，芯片包括第一驱动引脚和第二驱动引脚。温度检测电路为上述各实施例所述的温度检测电路，因此不对温度检测电路的原理进行详细描述，可参考上述各实施例的描述进行理解。

芯片用于驱动温度检测电路进行温度的检测，芯片的第一驱动引脚与温度检测电路的第一串联支路连接，第二驱动引脚与温度检测电路的第二串联支路连接。具体地，以图3所示的温度检测电路为例，参阅图3，芯片（图未示）的第一驱动引脚连接至第一引脚14，芯片的第二驱动引脚连接至第二引脚15。当需要检测第一温度阈值时，芯片通过第一驱动引脚驱动开关元件SW1的第一自由端103向第一连接端101闭合以驱动热敏电阻NTC3，开关元件SW2的第二自由端203向第四连接端202闭合，由此可实现第一温度阈值的检测。当需要检测第二温度阈值时，芯片通过第一驱动引脚驱动开关元件SW1的第一自由端103向第二连接端102闭合以驱动热敏电阻NTC3，开关元件SW2的第二自由端203向第三连接端201闭合，由此可实现第二温度阈值的检测。

当然，对于图4所示的温度检测电路的驱动与检测，与上述驱动方法相类似，在此不进行详细描述。

本实施例中，与现有技术不同的是，对于芯片级的实现，芯片只需要第一驱动引脚和第二驱动引脚分别连接至温度检测电路的第一引脚14和第二引脚15即可实现热敏电阻NTC3的驱动和检测功能。而现有技术在芯片级实现时，芯片需要三个引脚分别连接至检测电路的引脚11、引脚12以及引脚13，如图2所示。因此，本实施例的电子设备在芯片级实现时，相较于现有技术节省了芯片的引脚数量，有利于降低芯片和封装成本。此外，本实施例的温度检测电路，通过开关电路SW选择对第一温度阈值或第二温度阈值进行检测，只需一个热敏电阻即可实现对多个温度阈值的检测，能够减少电路元器件的数量，也有利于降低成本。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种温度检测电路，其特征在于，包括：

热敏电阻、比较器、开关电路以及至少第一温度阈值设定电阻和第二温度阈值设定电阻；

所述至少第一温度阈值设定电阻和第二温度阈值设定电阻分别与热敏电阻串联，分别至少形成第一串联支路和第二串联支路；

所述比较器的第一输入端接第一参考电压输出，所述比较器的第二输入端通过开关电路选择性地至少与第一串联支路连接或与第二串联支路连接；

所述至少第一串联支路和第二串联支路分别通过开关电路选择性地串接在第二参考电压输出所在的回路中，以选择性地在至少第一温度阈值设定电阻和热敏电阻之间或第二温度阈值设定电阻和热敏电阻之间产生分压。

2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，

所述开关电路包括第一二选一开关和第二二选一开关；

所述比较器的第一输入端接第一参考电压输出，所述比较器的第二输入端通过第二二选一开关选择性地与第一串联支路连接或与第二串联支路连接；

所述至少第一串联支路和第二串联支路分别通过第一二选一开关选择性地串接在第二参考电压输出所在的回路中，以选择性地在至少第一温度阈值设定电阻和热敏电阻之间或第二温度阈值设定电阻和热敏电阻之间产生分压。

3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，

所述第一二选一开关包括第一连接端、第二连接端以及第一自由端，所述第一温度阈值设定电阻串接于所述第一连接端和热敏电阻的第一端之间，所述第二温度阈值设定电阻串接于所述第二连接端和热敏电阻的第一端之间，所述第一自由端与第二参考电压输出的正极连接；

所述第二二选一开关包括第三连接端、第四连接端以及第二自由端，所述第三连接端与第一二选一开关的第一连接端连接，所述第四连接端与第一二选一开关的第二连接端连接，所述第二自由端与所述比较器的第二输入端连接；

所述热敏电阻的第二端接地；

所述第二参考电压输出所在的回路由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成或者由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成。

4.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，

所述第一二选一开关包括第一连接端、第二连接端以及第一自由端，所述第一连接端连接第一温度阈值设定电阻的第一端，所述第二连接端连接第二温度阈值设定电阻的第一端，所述第一自由端连接第二参考电压输出的正极；

所述第二二选一开关包括第三连接端、第四连接端以及第二自由端，所述第三连接端与第一连接端连接，所述第四连接端与第二连接端连接，所述第二自由端与所述比较器的第二输入端连接；

所述第一温度阈值设定电阻的第二端和第二温度阈值设定电阻的第二端均接地；

所述热敏电阻串接于第一温度阈值设定电阻的第一端和第二温度阈值设定电阻的第一端之间；

所述第二参考电压输出所在的回路由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成或者由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成。

5.一种电子设备，包括芯片和温度检测电路，其特征在于，所述温度检测电路包括：

热敏电阻、比较器、开关电路以及至少第一温度阈值设定电阻和第二温度阈值设定电阻；

所述至少第一温度阈值设定电阻和第二温度阈值设定电阻分别与热敏电阻串联，分别至少形成第一串联支路和第二串联支路；

所述比较器的第一输入端接第一参考电压输出，所述比较器的第二输入端通过开关电路选择性地至少与第一串联支路连接或与第二串联支路连接；

所述至少第一串联支路和第二串联支路分别通过开关电路选择性地串接在第二参考电压输出所在的回路中，以选择性地在至少第一温度阈值设定电阻和热敏电阻之间或第二温度阈值设定电阻和热敏电阻之间产生分压；

所述芯片包括第一驱动引脚和第二驱动引脚，所述第一驱动引脚与第一串联支路连接，所述第二驱动引脚与第二串联支路连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述开关电路包括第一二选一开关和第二二选一开关；

所述比较器的第一输入端接第一参考电压输出，所述比较器的第二输入端通过第二二选一开关选择性地与第一串联支路连接或与第二串联支路连接；

所述至少第一串联支路和第二串联支路分别通过第一二选一开关选择性地串接在第二参考电压输出所在的回路中，以选择性地在至少第一温度阈值设定电阻和热敏电阻之间或第二温度阈值设定电阻和热敏电阻之间产生分压。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述第一二选一开关包括第一连接端、第二连接端以及第一自由端，所述第一温度阈值设定电阻串接于所述第一连接端和热敏电阻的第一端之间，所述第二温度阈值设定电阻串接于所述第二连接端和热敏电阻的第一端之间，所述第一自由端与第二参考电压输出的正极连接；

所述第二二选一开关包括第三连接端、第四连接端以及第二自由端，所述第三连接端与第一二选一开关的第一连接端连接，所述第四连接端与第一二选一开关的第二连接端连接，所述第二自由端与所述比较器的第二输入端连接；

所述热敏电阻的第二端接地；

所述第二参考电压输出所在的回路由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成或者由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述第一二选一开关包括第一连接端、第二连接端以及第一自由端，所述第一连接端连接第一温度阈值设定电阻的第一端，所述第二连接端连接第二温度阈值设定电阻的第一端，所述第一自由端与第二参考电压输出的正极连接；

所述第二二选一开关包括第三连接端、第四连接端以及第二自由端，所述第三连接端与第一连接端连接，所述第四连接端与第二连接端连接，所述第二自由端与所述比较器的第二输入端连接；

所述第一温度阈值设定电阻的第二端和第二温度阈值设定电阻的第二端均接地；

所述热敏电阻串接于第一温度阈值设定电阻的第一端和第二温度阈值设定电阻的第一端之间；

所述第二参考电压输出所在的回路由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成或者由第二参考电压输出、第一二选一开关、第一温度阈值设定电阻以及热敏电阻组成。