CN104418046A - 对位圆片的总成及方法 - Google Patents

对位圆片的总成及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104418046A
CN104418046A CN201410201463.4A CN201410201463A CN104418046A CN 104418046 A CN104418046 A CN 104418046A CN 201410201463 A CN201410201463 A CN 201410201463A CN 104418046 A CN104418046 A CN 104418046A
Authority
CN
China
Prior art keywords
disk
carrying platform
contraposition
feedway
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410201463.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104418046B (zh
Inventor
蔡政道
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cheng Mei Instrument Technology Co Ltd
Original Assignee
Cheng Mei Instrument Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cheng Mei Instrument Technology Co Ltd filed Critical Cheng Mei Instrument Technology Co Ltd
Publication of CN104418046A publication Critical patent/CN104418046A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104418046B publication Critical patent/CN104418046B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G43/00—Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
    • B65G43/08—Control devices operated by article or material being fed, conveyed or discharged
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/901—Devices for picking-up and depositing articles or materials provided with drive systems with rectilinear movements only

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

本发明为一种用以对位圆片的总成及方法，该对位总成包含一输送装置、一承载平台及一取像装置。输送装置适于抓取及置放圆片，承载平台其上定义有一标准位置，使承载平台可移动地藉由标准位置承载圆片。取像装置设置于输送装置与承载平台之间，并对圆片进行一取像程序。其中，输送装置在抓取圆片后，将圆片置于取像装置下方进行取像程序，承载平台接着依据取像程序所计算的一偏移量进行一轴向微调，供输送装置将圆片置放于承载平台的标准位置。

Description

对位圆片的总成及方法
技术领域
本发明关于一种对位圆片的总成及方法，特别指一种可以快速计算一输送装置上的一定位点与一圆片的一中心间的误差，以将圆片对位于一承载平台上的一标准位置的总成及方法。
背景技术
在现有技术中，当要将圆片输送至一承载平台以进行圆片的检测及分类前，需先利用一对位装置，将该圆片进行一对位、定位的程序后，才得以将该圆片输送至该承载平台，以进行后续的检测分类作业。
然而，此种对位装置多仅能针对单一特定尺寸的圆片(如：2吋圆片)完成对位、定位作业，若欲使用于其他尺寸圆片的对位、定位作业(如4吋圆片)，则需予以更换其他相对应尺寸的对位装置。
另一方面，如本领域技术人员所熟知，现有技术的对位装置乃是独立于具有该承载平台的检测分类机台，故将对位装置与检测分类机台配合时，在安装精细度上将有所要求。因此，当在完成定位装置的更换后，通常需要花费许多的时间在后续校准上，才得以重新进行圆片的对位、定位程序，造成使用上的不便。尤其，当所进行的圆片检测及分类涉及多种尺寸时，更需要频繁地更换前述的定位装置，导致许多作业时间会耗费于校准，增加许多时间成本。
有鉴于此，如何提高并改善上述缺失，以提供一种可以快速对位圆片的总成及方法，乃为此业界亟待解决的问题。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种可以快速计算一输送装置上的一定位点与一圆片的一中心间的误差，以将圆片对位于一承载平台上的一标准位置的总成及方法。
为达上述目的，本发明的一种对位总成包含一输送装置、一承载平台及一取像装置。输送装置适于抓取及置放圆片，承载平台其上定义有一标准位置，使承载平台可移动地藉由标准位置承载圆片。取像装置设置于输送装置与承载平台之间，并对圆片进行一取像程序。其中，输送装置在抓取圆片后，将圆片置于取像装置下方进行取像程序，承载平台接着依据取像程序计算一偏移量，使承载平台进行一轴向微调，供输送装置将圆片置放于承载平台的标准位置。
为达上述目的，本发明的对位总成的输送装置上具有一定位点，且前述的偏移量为定位点与圆片的一中心的误差。
为达上述目的，本发明的对位总成的取像装置为一光学相机。
为达上述目的，本发明的对位总成的轴向微调为一X-Y轴向的微调。
为达上述目的，本发明的对位总成的输送装置为一取料杆。
为达上述目的，本发明的对位方法包含下列步骤：(a)将圆片设置于一待测区；(b)将圆片自待测区移动至一对位区；(c)利用一取像装置对圆片进行一取像程序；(d)依据取像程序的结果，计算一偏移量；(e)依据该偏移量，使一承载平台进行一轴向微调；以及(f)将圆片置放于承载平台所定义的一标准位置。
为让上述目的、技术特征、和优点能更明显易懂，下文以较佳实施例配合所附图示进行详细说明。
附图说明
图1为本发明对位总成的立体示意图；
图2为本发明对位总成的输送装置抓取圆片的示意图；
图3为本发明对位总成的取像装置进行取像程序的示意图；
图4为本发明对位总成的承载平台往取像装置移动的示意图；
图5为本发明对位总成的输送装置将圆片置放于承载平台的示意图；及
图6为本发明对位总成对圆片进行对位、定位的方法步骤图。
具体实施方式
如图1所示，本发明关于一种用以对位圆片的总成及方法。
如图所示，本发明的一对位总成100包含一输送装置110、一承载平台120及一取像装置130。其中，输送装置110适于抓取及置放一圆片200，而承载平台120上定义有一标准位置122，使承载平台120可移动地藉由标准位置122承载圆片200。此外，较佳地，取像装置130设置于输送装置110与承载平台120之间，并用以对圆片200进行一取像程序。
因此，藉由输送装置110抓取圆片200、利用取像装置130对被抓取的圆片200进行取像程序、最后再利用输送装置110将圆片200置放于承载平台120上的标准位置122，便得以完成对圆片200的对位及定位，使圆片200可进行后续的检测成品率程序。
以下将藉由图2-5的内容，针对输送装置110、承载平台120及取像装置130等元件间的动作与配合方式进行说明。
首先，如图2所示，当欲进行圆片200的对位、定位程序时，输送装置110先自一待测区或一卡匣上抓取圆片200。紧接着，如图3所示，输送装置110会将被抓取的圆片200置于取像装置130下方，以进行一取像程序，使设置于待测区的相对侧的承载平台120可依据该取像程序的结果计算一偏移量。如图4所示，根据前述偏移量的计算结果，承载平台120将得以在前往一预定位置以承载圆片200的过程中，进行一轴向微调，以抵销该偏移量。最后，如图5所示，经过该轴向微调而抵销该偏移量后，输送装置110将能够把圆片200精确地置放于承载平台120上的标准位置122，使圆片200得以进行后续的检测成品率及分类作业。
在本实施例中，输送装置110较佳为一取料杆，并且是通过由下而上的方式承载圆片200，并继而移动圆片200。此外，需特别说明的是，在本发明中，对位总成100具有的输送装置110所用以承载圆片200的一表面具有一定位点，该定位点较佳设置于该表面的一中心位置，而前述利用取像装置130所进行的取像程序，即是在计算该定位点与圆片200的一中心(即圆心)的误差。
当然，在其他实施方式中，输送装置110上亦可设置有多个定位点，而圆片200上则可相应设置有多个基准点，使取像装置130在进行取像程序时，可计算多个定位点与多个基准点间的误差值，以增加计算偏移量的精确度。
在本实施例中，取像装置130较佳为一光学相机，其可用以进行取像程序，并从而计算输送装置110的定位点与圆片200的中心间的误差，使承载平台120得以依据该偏移量，在前往承载圆片200的过程中，进行轴向微调。
因此，在本领域具通常知识者可轻易推知，由于在本实施例中，承载平台120前往该预定位置的过程，仅会存在X-Y轴向的位移，故承载平台120的轴向微调可仅为单一X轴向、单一Y轴向或同时兼具X-Y轴向的微调动作。
另一方面，前述的圆片200可为LED圆片或双抛片圆片，但并不以此作为限制。
如图6所示，本发明的对位方法包含下列步骤：
首先，如步骤601所示，将圆片200设置于一待测区；如步骤602所示，将圆片200自该待测区移动至一对位区，其中，该对位区由取像装置130所定义；如步骤603所示，利用取像装置130对圆片200进行一取像程序；如步骤604所示，依据该取像程序的结果，计算一偏移量；如步骤605所示，依据该偏移量，使承载平台120进行一轴向微调；最后，如步骤606所示，将圆片200置放于承载平台120所定义的一标准位置，以完成圆片200的对位。
需提醒的是，在前述步骤605中，可先将承载平台120动作至该预定位置后，再进行轴向微调；或是，可以在将承载平台120动作至预定位置的过程中，同时进行轴向微调；又或者，也可先进行轴向微调后，再将承载平台120动作至预定位置。
然而，无论是前述步骤605的何种方式，都一定要在承载平台120动作至预定位置后，才会允许输送装置110将圆片200置放于承载平台120所定义的标准位置122，以避免输送装置110与承载平台120间发生撞机的情况。
综上所示，藉由本发明的对位总成100的设置，将可协助圆片200进行成品率检测前，迅速地完成对位及定位程序，以提高检测效率与降低作业成本。
上述的实施例仅用来例举本发明的实施方式，以及阐释本发明的技术特征，并非用来限制本发明的保护范畴。任何熟悉此技术者可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所主张的范围，本发明的权利保护范围应以申请专利范围为准。
符号说明
100  对位总成
110  输送装置
112  定位点
120  承载平台
122  标准位置
130  取像装置
200  圆片

Claims (6)

1.一种对位总成，用以进行一圆片的对位作业，其特征在于，包含：
一输送装置，适于抓取及置放该圆片；
一承载平台，其上定义有一标准位置，使该承载平台可移动地藉由该标准位置承载该圆片；以及
一取像装置，设置于该输送装置与该承载平台之间，并对该圆片进行一取像程序；
其中，该输送装置在抓取该圆片后，将该圆片置于该取像装置下方进行该取像程序，该承载平台接着依据该取像程序计算一偏移量，使该承载平台进行一轴向微调，供该输送装置将该圆片置放于该承载平台的该标准位置。
2.如权利要求1所述的对位总成，其特征在于，该输送装置上具有一定位点，该偏移量为该定位点与该圆片的一中心的误差。
3.如权利要求1所述的对位总成，其特征在于，该取像装置为一光学相机。
4.如权利要求1所述的对位总成，其特征在于，该轴向微调为一X-Y轴向的微调。
5.如权利要求1所述的对位总成，其特征在于，该输送装置为一取料杆。
6.一种对位圆片的方法，其特征在于，包含下列步骤：
(a)将该圆片设置于一待测区；
(b)将该圆片自该待测区移动至一对位区；
(c)利用一取像装置对该圆片进行一取像程序；
(d)依据该取像程序的结果，计算一偏移量；
(e)依据该偏移量，使一承载平台进行一轴向微调；以及
(f)将该圆片置放于该承载平台所定义的一标准位置。
CN201410201463.4A 2013-09-09 2014-05-13 对位圆片的总成及方法 Active CN104418046B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361875210P 2013-09-09 2013-09-09
US61/875,210 2013-09-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104418046A true CN104418046A (zh) 2015-03-18
CN104418046B CN104418046B (zh) 2017-08-01

Family

ID=52968348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410201463.4A Active CN104418046B (zh) 2013-09-09 2014-05-13 对位圆片的总成及方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN104418046B (zh)
TW (1) TWI534937B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108861559A (zh) * 2018-08-15 2018-11-23 深圳市奥美顿科技有限公司 一种多工位加样吸头装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1393034A (zh) * 2000-09-14 2003-01-22 奥林巴斯光学工业株式会社 调准装置
CN1573568A (zh) * 2003-06-03 2005-02-02 东京毅力科创株式会社 基板处理装置及基板交接位置的调整方法
CN1848399A (zh) * 2005-12-09 2006-10-18 北京圆合电子技术有限责任公司 具有ccd传感器的硅片传输系统及传输方法
CN1935480A (zh) * 2005-09-20 2007-03-28 株式会社迪思科 分割装置及晶片的对准方法
WO2010003551A1 (de) * 2008-07-10 2010-01-14 Khs Ag Verfahren und vorrichtung zum behandeln von behältern
CN101794721A (zh) * 2009-01-08 2010-08-04 日东电工株式会社 半导体晶圆的定位装置
CN102768976A (zh) * 2011-05-05 2012-11-07 上海微电子装备有限公司 一种基板预对准装置及方法
CN102916092A (zh) * 2011-08-04 2013-02-06 政美应用股份有限公司 检测及分类晶片的装置及方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1393034A (zh) * 2000-09-14 2003-01-22 奥林巴斯光学工业株式会社 调准装置
CN1573568A (zh) * 2003-06-03 2005-02-02 东京毅力科创株式会社 基板处理装置及基板交接位置的调整方法
CN1935480A (zh) * 2005-09-20 2007-03-28 株式会社迪思科 分割装置及晶片的对准方法
CN1848399A (zh) * 2005-12-09 2006-10-18 北京圆合电子技术有限责任公司 具有ccd传感器的硅片传输系统及传输方法
WO2010003551A1 (de) * 2008-07-10 2010-01-14 Khs Ag Verfahren und vorrichtung zum behandeln von behältern
CN101794721A (zh) * 2009-01-08 2010-08-04 日东电工株式会社 半导体晶圆的定位装置
CN102768976A (zh) * 2011-05-05 2012-11-07 上海微电子装备有限公司 一种基板预对准装置及方法
CN102916092A (zh) * 2011-08-04 2013-02-06 政美应用股份有限公司 检测及分类晶片的装置及方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108861559A (zh) * 2018-08-15 2018-11-23 深圳市奥美顿科技有限公司 一种多工位加样吸头装置
CN108861559B (zh) * 2018-08-15 2024-02-06 深圳市奥美顿科技有限公司 一种多工位加样吸头装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201511170A (zh) 2015-03-16
TWI534937B (zh) 2016-05-21
CN104418046B (zh) 2017-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107931012B (zh) 一种提取点胶路径的方法及点胶系统
TW202119356A (zh) 用以於環境中校正視覺系統的方法和系統
JP6333250B2 (ja) 部品保持状態検出方法および部品実装装置
TW200620407A (en) Aligning method, processing system, substrate loading repeatability measuring method, position measuring method, exposure method, substrate processing apparatus, measuring method and measuring apparatus
US20220092330A1 (en) Image processing device, work robot, substrate inspection device, and specimen inspection device
JP2008036918A (ja) スクリーン印刷装置および画像認識位置合わせ方法
CN103219269A (zh) 基于机器视觉的晶圆预定位装置及方法
CN108122801B (zh) 晶圆标记方法及晶圆标记系统
US10297043B2 (en) Detector for detecting position of IC device and method for the same
CN103972135A (zh) 一种硅片精确定位传输装置及定位方法
JP2014060249A (ja) ダイボンダ、および、ダイの位置認識方法
CN102967605A (zh) 电路板的标记检知及偏移量检知的方法及其置件方法
US10878557B2 (en) Device for detecting defect and method of driving the same
US10694651B2 (en) Chip-placing method performing an image alignment for chip placement and chip-placing apparatus thereof
CN104423142B (zh) 用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法和系统
CN103247548B (zh) 一种晶圆缺陷检测装置及方法
CN104853539A (zh) 一种检测电子元件贴装精度的方法
CN106276285B (zh) 组料垛位自动检测方法
CN104418046A (zh) 对位圆片的总成及方法
JPH11175150A (ja) 移動体の停止位置ズレ量検出装置
CN102749815A (zh) 套刻精度的检测方法
CN103646898A (zh) 电子束检测晶圆缺陷的方法
CN104553364B (zh) 一种非接触全自动衬底片检测分选及激光打标设备
KR101787898B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 방법
KR101367193B1 (ko) 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant