CN104406676A - 一种新型感应式电子天平 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型感应式电子天平,包括:秤体和秤盘,所述秤体和秤盘均是由高耐腐蚀性镍铜合金制成的,所述镍铜合金的成分及各成分的质量百分比为:铜12%-18%、铝1%-5%、铬0.5%-2%、钛0.5%-1%、钼0.8%-2.5%、其余为镍和不可避免的杂质,并且所述新型感应式电子天平的称重传感器采用电磁力平衡传感器。通过上述方式,本发明电子天平具有良好的耐腐蚀性能,适合称量具有高腐蚀性的物品,同时具有称量准确可靠的特点。

Description

一种新型感应式电子天平
技术领域
本发明涉及天平仪器领域,特别是涉及一种新型感应式电子天平。
背景技术
随着人们对测量精度的要求越来越高,传统的机械天平已经很难满足需求。伴随着现代传感器技术、电子技术和计算机技术的迅速发展,电子天平有了突飞猛进的进步。
电子天平称重原理一般是被称重物将重力传递给称重传感器,再经过一系列过程后由数码管或液晶显示将重量显示出来。所述传感器被称为电子天平的心脏部件,其性能的好坏对测量结果影响很大。然后传感器的输出特性都存在一定的非线性,从而影响电子天平的称量精度。同时现有电子天平的秤体一般采用普通塑料制成,秤盘采用普通不锈钢制成,当称量具有腐蚀性物品时,腐蚀性被称物易对秤盘及秤体造成腐蚀,影响电子天平的使用寿命。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种新型感应式电子天平,具有良好的耐腐蚀性能,适合称量具有高腐蚀性的物品,同时具有称量准确可靠的特点。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种新型感应式电子天平,包括:秤体和秤盘,所述秤体和秤盘均是由高耐腐蚀性镍铜合金制成的,所述镍铜合金的成分及各成分的质量百分比为:铜12%-18%、铝1%-5%、铬0.5%-2%、钛0.5%-1%、钼0.8%-2.5%、其余为镍和不可避免的杂质,并且所述新型感应式电子天平的称重传感器采用电磁力平衡传感器。
在本发明一个较佳实施例中,所述镍含量不低于75%。
在本发明一个较佳实施例中,所述杂质含量不高于0.1%。
本发明的有益效果是:采用耐腐蚀性镍铜合金制成的秤体和秤盘,具有良好的耐腐蚀性能,适合称量具有高腐蚀性的物品,同时称重传感器采用电磁力平衡传感器,具有称量准确可靠的特点。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明实施例包括:
实施例一:
一种新型感应式电子天平,包括:秤体和秤盘,所述秤体和秤盘均是由高耐腐蚀性镍铜合金制成的,所述镍铜合金的成分及各成分的质量百分比为:铜12%、铝2%、铬2%、钛0.7%、钼2%、镍81.2%、不可避免的杂质0.1%,并且所述新型感应式电子天平的称重传感器采用电磁力平衡传感器。
实施例二:
一种新型感应式电子天平,包括:秤体和秤盘,所述秤体和秤盘均是由高耐腐蚀性镍铜合金制成的,所述镍铜合金的成分及各成分的质量百分比为:铜16%、铝1%、铬0.5%、钛1%、钼2.5%、镍78.9%、不可避免的杂质0.1%,并且所述新型感应式电子天平的称重传感器采用电磁力平衡传感器。
实施例三:
一种新型感应式电子天平,包括:秤体和秤盘,所述秤体和秤盘均是由高耐腐蚀性镍铜合金制成的,所述镍铜合金的成分及各成分的质量百分比为:铜18%、铝5%、铬0.5%、钛0.5%、钼0.8%、镍75.1%、不可避免的杂质0.1%,并且所述新型感应式电子天平的称重传感器采用电磁力平衡传感器。
本发明揭示了一种新型感应式电子天平,采用耐腐蚀性镍铜合金制成的秤体和秤盘,具有良好的耐腐蚀性能,适合称量具有高腐蚀性的物品,同时称重传感器采用电磁力平衡传感器,具有称量准确可靠的特点。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种新型感应式电子天平,包括:秤体和秤盘,其特征在于,所述秤体和秤盘均是由高耐腐蚀性镍铜合金制成的,所述镍铜合金的成分及各成分的质量百分比为:铜12%-18%、铝1%-5%、铬0.5%-2%、钛0.5%-1%、钼0.8%-2.5%、其余为镍和不可避免的杂质,并且所述新型感应式电子天平的称重传感器采用电磁力平衡传感器。
2.根据权利要求1所述的新型感应式电子天平,其特征在于,所述镍含量不低于75%。
3.根据权利要求1所述的新型感应式电子天平,其特征在于,所述杂质含量不高于0.1%。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
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