CN104380759B - 光学配线框架中的物理层管理(plm) - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于在架的子架中使用的托盘。托盘包括印刷电路板，该印刷电路板构造成以便多个连接可形成在印刷电路板上的多个位置处，多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器位于多个位置的接插侧上，且该至少一个连接器具有与其相关联的装置，信息储存在该装置中。位置的各侧可用作接插侧，且与在接插侧处形成连接中涉及的连接器相关联的装置可经由托盘来读取。该装置可使用RFID标签或连接点标识(CPID)储存装置来实现。子架包括背板和至少一个托盘，其中，托盘可选择性地附接到背板和从背板移除。

Description

光学配线框架中的物理层管理(PLM)
相关申请的交叉引用
本申请请求享有2012年2月14日提交的美国临时专利申请序列号No.61/ 598,713的权益，该申请在此通过引用并入本文中。
技术领域
本申请涉及在光学配线框架中提供物理层管理。
背景技术
参见美国专利申请公开第US20090166404A1号，其公开了一种智能MPO-对-MPO（MPO-to- MPO）插线面板，其中多个MPO-对-MPO插线面板安装在框架上。该插线面板包括印刷电路板，在前面一侧提供了多个MPO适配器类型的连接器端口，在后面一侧也提供了多个MPO适配器类型的连接器端口，前后两侧的多个MPO适配器类型的连接器端口相互对应，从而任何MPO连接器端接的多标准光纤电缆都可以插入前侧或后侧的MPO适配器类型的连接器端口，MPO适配器类型的连接器端口又可以称为MPO适配器。连接到MPO适配器上的跳线的一端具有RFID标签，RFID标签具有天线和微型芯片，微型芯片可以存储各种信息，包括唯一标识。该印刷电路板上还有多个RFID天线，并相应地设置在每个适配器附近，以便当跳线插入任何一个适配器时，RFID天线读取跳线上RFID标签内存储的信息。
发明内容
一个实施例涉及一种用于在架的子架中使用的托盘。托盘包括印刷电路板，该印刷电路板构造成以便多个连接可形成在印刷电路板上的多个位置处，多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器位于多个位置的接插侧上，且该至少一个连接器具有与其相关联的装置，信息储存在该装置中。托盘构造成以便位置的任一侧可用作接插侧。托盘构造成以便可经由托盘来读取与在接插侧处形成连接中涉及的连接器相关联的装置。与连接相关联的装置例如可使用RFID标签或连接点标识(CPID)储存装置(如EEPROM)来实现。
另一个实施例涉及使用托盘的方法。托盘包括印刷电路板，该印刷电路板构造成以便多个连接可形成在印刷电路板上的多个位置处，位置中的各个具有至少两侧。该方法包括选择一侧来作为接插侧，并且使用托盘来产生该多个连接。多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有与其相关联的装置，信息储存在该装置中。选定的接插侧用作多个连接中的各个的接插侧。该方法还包括经由托盘来读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置中储存的信息。与连接相关联的装置例如可使用RFID标签或连接点标识(CPID)储存装置(如EEPROM)来实现。
另一个实施例涉及一种子架，其包括背板和至少一个托盘，托盘构造成以便多个连接可形成在托盘上的多个位置处。多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有储存在可读取的与其相关联的装置中的信息。背板和托盘构造成以便托盘可选择性地附接到背板和从背板移除。背板和托盘构造成以便与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置可经由托盘来读取。与连接相关联的装置例如可使用RFID标签或连接点标识(CPID)储存装置(如EEPROM)来实现。
另一个实施例涉及一种使用子架的方法，子架包括背板和至少一个托盘，托盘构造成以便多个连接可形成在托盘上的多个位置处。多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有储存在与其相关联的装置中的信息。该方法包括将托盘附接到背板；经由托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置；并且从背板移除托盘且此后将托盘重新附接到背板。与连接相关联的装置例如可使用RFID标签或连接点标识(CPID)储存装置(如EEPROM)来实现。
又一个实施例涉及一种用于在架的子架中使用的托盘，该托盘包括印刷电路板，该印刷电路板构造成以便多个连接可形成在印刷电路板上的多个位置处。多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有与其相关联的RFID标签。托盘还包括整体结合到印刷电路板中的多个RFID天线，各个RFID天线与位置中的相应一个相关联。印刷电路板构造成使从各个RFID天线发射的场局部化，以便仅激励和读取与该RFID天线相关联的RFID标签。
另一个实施例涉及使用托盘的方法。托盘包括印刷电路板和整体结合到印刷电路板中的多个RFID天线。各个RFID天线与印刷电路板上的多个位置中的相应一个相关联。该方法包括在印刷电路板上的多个位置处形成多个连接。多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有与其相关联的RFID标签。该方法还包括使用RFID天线来激励和读取RFID标签，且使从各个RFID天线发射的场局部化，以便仅激励和读取与该RFID天线相关联的RFID标签。
附图说明
图1示出子架的一个示例性实施例。
图2示出其中可使用图1的示例性子架的架的一个示例性实施例。
图3A-3B示出了图1的示例性子架中的托盘的堆集。
图4示出了纤维适配器如何可以可移除地附接到图1的示例性子架中的托盘以及托盘中使用的印刷电路板的结构。
图5-6为示出活动构件如何可以整体结合到图1的示例性子架中的一个实例的框图。
图7-11示出了图1的示例性子架中的塑料系绳和切口的使用。
图12-13示出了将子板附接到托盘的一种方式，该托盘适于与图1的示例性子板一起使用。
图14示出了由RFID天线发射的射频场可受到约束的另一种方式，其适于用在图1的示例性子架中。
具体实施方式
图1示出了子架100(也称为总体接插拼接接插托盘或“GPST”)的一个示例性实施例。在一个实例中，光学配线框架包括一个或更多个架，一个或更多个子架100安装在架中。其中安装多个子架的框架102的一个实例在图2中示出。
各个子架100包括封壳104和支架106。各个子架100构造成以便支架106可滑入和滑出形成在封壳104前部中的开口。前面板108附接到支架106的前部，以便当支架106已经被完全推入封壳104中时，前面板108可上翻以闭合封壳104的前开口。而且，前面板108可下翻以允许支架106滑出封壳104。
各个子架100包括背板110，背板110从支架106的顶部大体上竖直地延伸。各个子架100包括竖直地堆叠的多个托盘112。各个托盘112可旋转地安装到背板110，以便托盘112可上翻，以便提供去往其下方的托盘112(如果存在一个)的通路。而且，各个托盘112可移除地安装到背板110，以便托盘112可从子架100容易地移除，以便有助于提供去往其下方的托盘或多个托盘112的通路。托盘112还可容易地重新安装到背板110。
在该实例中，如图3A-3B中所示，背板110竖直地成角度配置，以便托盘112以楼梯梯级构造布置(尽管这不需要是此情况)。
在在此所述的示例性实施例中，各个托盘112结合了管理连接性技术。大体上，多个连接可在托盘112上的多个位置处形成，其中该多个连接中的各个涉及至少一个连接器。管理连接性技术大体上采用装置的形式(例如，RFID标签或EEPROM)，该装置附接到用于形成各个此类连接的至少一个连接器或整体结合到其中。信息储存在管理连接性连接器装置中。在这些实例中，如下文更详细阐释的那样，托盘112构造成以便托盘的各侧可用作托盘112的接插侧。而且，托盘112构造成读取储存在管理连接性装置中的信息。
更具体而言，在在此所述的实例中，各个托盘112构造成保持多个纤维光学适配器114(其中各个适配器114与可形成连接的多个位置中的一个相关联)。各个适配器114构造成将一个或更多个光纤的一个组中的各个光纤光学地联接到一个或更多个光纤的另一组中的相应的光纤。典型地，一个或更多个光纤的各个此种组与连接器116端接。更典型地，各个此类适配器114用于将单个纤维联接到另一单个纤维。各个适配器114包括两个端口118，以将两个连接器116收纳且保持就位，同时光学地联接纤维。
可使用的纤维光学适配器114和连接器116的实例包括SC、LC、FC、LX.5、MTP或MPO连接器。可使用其它适配器和连接器。
在该实例中，纤维光学适配器114布置且保持在托盘112上，以便适配器114各侧上的端口118都面对相同方向且与彼此对准。在以下描述中，各个托盘112和由该托盘112保持的适配器114描述为具有第一侧或左侧或第二侧或右侧。
另外，如图4中所示，在该实例中，各个适配器114由塑料夹子120保持在托盘112上。这允许各个纤维光学适配器114容易地移除和附接到托盘112。
在该实例中，各个托盘112可构造成使托盘11和适配器114的一侧用作“接插场”或“接插侧”。接插侧为托盘和适配器的执行光学接插的一侧。托盘112和适配器114的另一侧用作“固定侧”。典型地，附接到光学接插线122一端的连接器116附接到接插侧上的端口118。附接到接插线另一端的连接器离开该托盘且典型地连接到网络中的另一个适配器或另一个装置的接插侧上的端口。
附接到固定光缆124一端的连接器116附接到固定侧上的端口118。固定光缆124可为光学盘线(pigtail)，在此情况下，盘线的另一端包括纤维，该纤维拼接(例如，使用平滑部分)到离开托盘112的另一较长光纤。较长线缆的另一端视情况连接(例如，在位于网络中的别处的另一个光学节点处)。连接到托盘112固定侧上的端口118的固定光缆124可自行离开托盘118(类似附接到托盘112接插侧上的端口118的接插线122)，且可视情况连接(例如，位于网络中的别处的另一光学节点处)。
如图1中所示，各个托盘112典型地构造成包括两个可移除的岛组件126，其中一个岛组件126附接到托盘112的接插侧，且另一个岛组件126附接到托盘112的固定侧。岛组件126构造成便于附接到该侧上的端口118的纤维光学线缆的导送和/或拼接。各个托盘中的岛组件126可通过移除和插入适合的岛组件126来根据需要重新构造。
在该实例中，附接到适配器114接插侧的连接器116具有附接或整体结合到它们中的RFID标签128(图4中所示)。RFID标签128储存用于连接器116和/或接插线122的唯一标识，其可用于识别哪个接插线122附接到各个接插端口118。RFID标签128可储存其它信息，且可写入以及读取。
印刷电路板130(这里也称为“托盘PCB”130)附接到各个托盘112的底部。托盘PCB130包括位于各个纤维光学适配器114各侧附近的相应RFID天线或线圈132和相应的LED(或其它视觉指示物)134。即，各个纤维光学适配器114具有关联的RFID天线132对，其中的第一个位于适配器114的第一个端口118附近，而其中的第二个位于适配器114的另一端口118附近。
各个RFID天线或线圈132用于读取插入相应的端口118中的RFID标签130，且各个LED或其它视觉指示物134用于视觉地识别相应的端口118(例如，与指导技术人员执行工作程序相关)。
尽管托盘112的仅一侧上的端口118在任何给定时间用作接插端口，但存在定位在适配器114的各侧上的RFID天线或线圈132和LED(或其它视觉指示物)134，以便相同的托盘112和托盘PCB 130可用于支持托盘112的任一侧上的接插。
PCB 136安装在各个子架100的支架106中。该PCB 136在这里也称为“子架PCB”136或“子架控制卡”136。子架PCB 136的构件使用底板PCB 138联接到托盘PCB 130中的各个上的构件。子架PCB 136包括柔性电路或带状线缆140，适合的底板连接器142附接到该柔性电路或带状线缆140。该底板连接器142附接到底板PCB 144上的连接器。
同样，各个托盘PCB 130包括柔性电路或带状线缆144，适合的底板连接器146附接到该柔性电路或带状线缆144。该底板连接器146附接到底板PCB 138上的连接器148。在该实例中，各个托盘112的底板连接器148由一对系绳150(例如，通常用于将价签附接到衣服等物件的塑料系绳)保持就位，系绳150附接到托盘112和底板连接器146二者。见图7-11。系绳150和底板连接器146构造成以便当托盘118从底板110(底板PCB 138)移除时，系绳150将在柔性电路或带状线缆144被拉紧之前将底板连接器146拉出底板138上的连接器148。这样做来保护柔性电路或带状线缆144免于由于从底板138移除托盘112而受损。而且，系绳150有助于将底板连接器146保持就位，以在重新附接托盘112时使底板连接器146容易插入底板PCB 138上的连接器148上。
在此实例中，托盘112附接到其的背板110包括底板PCB 138。即，背板110的功能由底板PCB 138至少部分地执行。此外，底板PCB 138包括切口152，塑性应变消除线缆154可附接到该切口152。应变消除线缆154用于将附接到托盘112的端口118的纤维光学线缆保持就位，以便消除应变(例如，由于拉紧线缆)，否则其可影响线缆或在收纳在托盘112中的端口118或拼接点处提供的连接。
如图5和6中所示，子架PCB 136包括RFID读取器156。RFID读取器156可选择性地联接到一对RFID天线或线圈132，该一对RFID天线或线圈132位于各个子架100中的适配器114中的各个附近。为此，子架PCB 136包括第一多路器158，其将RFID读取器156的RF I/O端口联接到位于托盘PCB 130中的一个上的另一个多路器160。位于各个托盘PCB 130上的多路器160用于将RFID读取器156的RF I/O端口选择性地联接到包括在该托盘PCB 130上的RFID天线对132中的一个。
以此方式，仅一个RFID读取器156需要读取与保持在子架100的许多托盘112上的许多纤维光学适配器114中的各个相关联的RFID标签128。
控制器162位于子架PCB 136上，且控制器164位于各个托盘PCB 130上。各个控制器162和164可使用用于执行软件的适合的可编程处理器来实现。在可编程处理器上执行的软件执行在此描述为由控制器162和164中的各个执行的处理中的至少一些。
子架控制器162联接到RFID读取器156、子架多路器158和安装到子架100(例如，安装到子架100的前面板108)的LED 166。而且，子架控制器162经由底板138联接到托盘控制器164中的各个。
各个托盘控制器164联接到该托盘112上的托盘多路器160和该托盘112上的LED(或其它视觉指示物)134。
子架控制器162联接到总架控制器168(在此也称为“分析器”)。分析器168构造成导致子架控制器162和托盘控制器164读取RFID标签128，该RIFD标签128附接到插入各接插端口118中的任何连接器116。这可以以轮询方式进行，其中周期性地读取各个此类接插端口118。这也可以以其它方式来完成。特定RFID标签128的读取通过指示子架控制器162和托盘控制器164来完成，以将多路器158和160构造成将RFID读取器156联接到适合的RFID天线或线圈132。
为了减少I/O插脚数和迹线路由复杂性，对于给定的适配器114，适配器114两侧上的RFID天线132和LED 134使用相同的PCB迹线联接到托盘连接器164和电源且接地。即，不需要提供用于联接各适配器114的左侧上的RFID天线132和LED 134的第一组PCB迹线和用于联接该适配器114右侧上的RFID天线132和LED 134的第二不同组的PCB；作为替代，对于各个适配器114，仅需要提供单组PCB迹线，以用于将各适配器114的两侧上的RFID天线132和LED 134联接到托盘控制器164和电源且接地。
分析器168还构造成将从RFID标签128读取的信息以在下列美国专利申请(该申请的所有内容通过引用并入本文中)中所述的方式传输到中间件软件170：于2009年2月13日提交的题为“MANAGED CONNECTIVITY SYSTEMS AND METHODS”的美国临时专利申请序列号NO. 61/152,624(在此也称为“'624申请”)；2010年2月12日提交的题为“AGGREGATION OFPHYSICAL LAYER INFORMATION RELATED TO A NETWORK”的美国专利申请序列号No. 12/705,497(在此也称为'497申请)；2010年2月12日提交的题为“INTER-NETWORKING DEVICESFOR USE WITH PHYSICAL LAYER INFORMATION”的美国专利申请序列号No. 12/705,501(在此也称为'501申请)；2010年2月12日提交的题为“NETWORK MANAGEMENT SYSTEMS FOR USEWITH PHYSICAL LAYER INFORMATION”的美国专利申请序列号No. 12/705,506(在此也称为'506申请)；2010年2月12日提交的题为“MANAGED CONNECTIVITY DEVICES, SYSTEMS,AND METHODS”的美国专利申请序列号No. 12/705,514(在此也称为'514申请)；于2009年10月16日提交的题为“MANAGED CONNECTIVITY IN ELECTRICAL SYSTEMS AND METHODSTHEREOF”的美国临时专利申请序列号No. 61/252,395(在此也称为“'395申请”)；于2009年10月20日提交的题为“ELECTRICAL PLUG FOR MANAGED CONNECTIVITY SYSTEMS”的美国临时专利申请序列号No. 61/253,208(在此也称为“'208申请”)；于2009年10月19日提交的题为“ELECTRICAL PLUG FOR MANAGED CONNECTIVITY SYSTEMS”的美国临时专利申请序列号No. 61/252,964(在此也称为“'964申请”)；于2009年10月16日提交的题为“MANAGEDCONNECTIVITY IN FIBER OPTIC SYSTEMS AND METHODS THEREOF”的美国临时专利申请序列号No. 61/252,386号(在此也称为“'386申请”)；2010年2月12日提交的题为“FIBERPLUGS AND ADAPTERS FOR MANAGED CONNECTIVITY”的美国临时专利申请序列号No. 61/303,961(“'961申请”)；和2010年2月12日提交的题为“BLADED COMMUNICATIONS SYSTEM”的美国临时专利申请序列号No. 61/303,948(“'948申请”)。
在一个实例中，中间件软件170包括或联接到数据库或用于储存提供至其的信息的其它数据储存器(未示出)。中间件软件170还包括下列功能，该功能提供用于外部装置或实体访问由中间件软件170保持的信息的接口。该访问可包括从中间件软件170检索信息以及将信息供应至中间件软件170。在该实例中，中间件软件170实现为“中间件”，其能够向此种外部装置和实体提供对由中间件软件170保持的信息的透明且方便的存取。由于中间件软件170聚合来自网络中的相关装置的信息，且向外部装置和实体提供对此种信息的访问，故外部装置和实体不需要与提供此种信息的网络中装置中的全部独立地相互作用，此类装置也不需要具有响应于来自此外部装置和实体的请求的能力。
在该实例中，中间件软件170实现应用编程接口(API)，通过其，应用层功能可使用软件开发套件(SDK)获得对由中间件软件170保持的物理层信息的访问，该软件开发包(SDK)描述和记录API。
此种中间件软件170的一个实例为基础设施构造管理器(ICM)，其能够从TEConnectivity商业地获得。
分析器168还构造成指示子架控制器162和/或托盘控制器164视情况开启LED(或其它视觉指示物)134(例如，关于指示技术人员执行工作程序或发出错误状态的信号)。例如，分析器168可构造成通过使用LED 134视觉地发出哪个端口118将受工作程序中的特定步骤影响来指导技术人员执行工作程序。而且，LED 134可用于提供关于各步骤是否适当地执行的视觉指示。从RFID标签18读取的数据也用于确定各步骤是否正确地执行(例如，以与前述美国专利申请中描述的类似方式)。
另外，数据可以以相同方式写入到RFID标签128。
通信经由线缆172发生在分析器168与子架和托盘PCB 136和130之间，线缆172将分析器168连接到子架PCB 136。另外，功率在该线缆172上从分析器168供应至子架和托盘PCB 136和130上的构件。在一个实例中，该连接实现为RS422串联连接。在该实例中，如图9中所示，子架PCB 136包括两个连接器174，连接器174可用于将线缆172从分析器168连接到子架PCB 136。而且，这两个连接器174可成角度(例如，30度到45度)地定向，以便于以与架102中的纤维光学线缆相容的方式来导送该线缆172。两个连接器174中的任一个可取决于哪个更方便而使用，以用于连接到分析器168。而且，两个连接器174可用于使用菊花链布局将多个子架100连接到分析器168。
如图4和10中所示，托盘112可包括托盘112的塑料中的凹穴176，以容纳安装到托盘PCB板130下侧的构件。这使托盘PCB 130能够平放在托盘112中。
为了支持RFID天线132和纤维光学适配器114的高强度，有用的是能够使从各RFID天线134发出的场局部化或约束其，以便仅适合的RFID标签128被激励和读取。图4中示出了如何这样做的一个实例。地平面包绕传导平面，RFID感应器(线圈或天线)形成在传导平面中。开口形成在上地平面中，以便使RF信号能够在RFID天线134与位于其上方的任何RFID标签128之间穿过。地平面的其余部分用于约束RFID信号。而且，在该实例中，形成在地平面底部中的开口用于使RFID信号中的一些穿过底部散逸，以减小在托盘PCB 130上方形成的场的大小。
图14示出了可约束由RFID天线发射的射频场的另一种方式，其适于用在图1的示例性子架中。在图14中所示的实例中，托盘130的层构造成以便对于各托盘113上的各RFID天线132，托盘PCB 130包括多层线圈组件1404，其实现该RFID天线132。
托盘PCB 130的层也构造成以便对于各托盘113上的各RFID天线132，托盘PCB 130包括同心地包绕线圈组件1404的相应的C形开口铜轨道特征1402和相应的O形闭合铜轨道特征1404。在图14中所示的特定实例中，C形开口特征1404位于O形闭合特征1406内侧。各相应的线圈组件1402、C形开口特征1404和O形闭合特征1406与彼此隔离。
各C形开口特征1402提供阻尼场，以用于形成矩形相关区(ROI)框，以用于解决在通常使用中可在其它情况下发生的失准问题。各C形开口特征1042还对下方的托盘112提供后场阻尼。各O形闭合特征1406提供对串扰的保护，串扰可在其它情况下在相邻的RFID天线132之间发生，其中各个此类O形闭合特征1406实现为产生对应的零场(nulling field)的短路圈。
在一些实施例中，需要将子板200定位在托盘PCB 130上。例如，在一些实施例中，储存装置(诸如EEPROM)附接到纤维光学连接器116中的各个，纤维光学连接器116以在上文引用的美国专利申请中所述的方式读取。这作为代替使用RFID技术读取RFID标签128来完成。此类技术的一个实例为QUAREO技术，其能够从TE Connectivity商业地获得。该技术在这里也称为“连接点标识”或“CPID”技术。
在该实例(其可使用QUAREO技术来实现)中，储存装置接口包括四个导线：功率导线、接地导线、数据导线和为将来使用保留的额外导线。适合的协议(例如，UNI/O协议)可用于在单个数据导线上通信。
在此实例中，四个触头定位在各适配器114上，适配器114构造成与插入该适配器114中的连接器上的四个对应的储存装置导线电接触。适合的迹线设在托盘112中的托盘PCB 130上，以将这些适配器触头经由多路器160联接到托盘控制器164且连接到电源且接地。子架控制器162与托盘控制器164之间的连接性以上文所述的方式提供。以此方式，QUAREO(或类似的CPID)技术可结合到在其它情况下为支持场中的CPID和RFID托盘的混合和匹配的RFID子架100的物件中。
用于读取储存装置的触头(这里也称为“CPID触头”220)可附接到子板200(图12和13中所示)。其有助于准确地对准该子板200，同时将其附接到托盘PCB 136上的适合的子板连接器202。图12和13中示出了这样做的另一种方式。子板200的一侧具有从其延伸的一个或更多个金属插脚204。托盘PCB 136包括对应的塑料柱206。插脚204和柱206布置成以便各个插脚204可插入托盘PCB 136上的柱206中的对应一个的顶部中。以此方式，子板200和托盘PCB 136上的连接器210和208可更容易地连接，同时提供物件(例如，用于读取EEPROMS的接口，其在该实例中定位在纤维光学适配器114上方，其优选精确地对准以便读取EEPROMS)在子板200上的更精确对准。
另外，CPID触头220可置于适配器114的两侧上，以便适配器114的任一侧可以以上文关于RFID版本托盘的说明的方式用作接插场。为了减少I/O插脚数和迹线路由复杂性，对于给定的适配器114，适配器114两侧上的CPID触头220使用相同的PCB迹线联接到托盘连接器164和电源且接地。即，不需要提供用于联接各适配器114左侧上的CPID触头220的第一组PCB迹线和用于联接适配器114右侧上的CPID触头22-的第二不同组的PCB；作为替代，对于各适配器114，仅需要提供单组PCB迹线，以用于将各适配器114的两侧上的CPID触头220联接到托盘控制器164和电源且接地。
尽管前述实例已经在上文中关于光学连接器和适配器描述，但本领域技术人员可认识到，这里所述的技术可与其它类型的通信介质一起使用，诸如铜通信介质、连接器和插孔和插头(例如，在上述美国专利申请中所述的那些)。
已经描述了一定数目的实施例。然而，将理解的是，在不脱离请求保护的本发明的精神和范围的情况下，可对所述实施例作出各种改型。
示例实施例
实例1包括用于在架的子架中使用的托盘，该托盘包括：印刷电路板，其构造成以便可在印刷电路板上的多个位置处形成多个连接，多个连接中的各个涉及位于该多个位置的接插侧上的至少一个连接器，且该至少一个连接器具有与其相关联的装置，信息储存在该装置中；其中，托盘构造成以便位置的任一侧可用作接插侧；并且其中，托盘构造成以便可经由托盘读取与在接插侧处形成连接中涉及的连接器相关联的装置。
实例2包括实例1的托盘，其中，多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有与其相关联的RFID标签；并且其中，托盘还包括多对RFID天线，各对RFID天线与位置中的相应一个相关联，其中，各对RFID天线中的相应一个与各侧相关联；其中，托盘构造成以便与用作接插侧的一侧相关联的RFID天线用于读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签。
实例3包括实例2的托盘，其中，该多个RFID天线中的各个可选择性地联接到RFID读取器，以便读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签。
实例4包括实例1的托盘，其中，多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有与其相关联的连接点标识(CPID)储存装置，CPID储存装置包括用于读取CPID储存装置的一个或更多个触头；并且其中，托盘还包括多对触头，各对触头与位置中的相应一个相关联；其中，托盘构造成以便托盘的与用作接插侧的一侧相关联的触头用于读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的CPID储存装置。
实例5包括实例1-4中任一者的托盘，还包括多对视觉指示物，各对视觉指示物与位置中的相应一个相关联，其中，该对视觉指示物中的相应一个与位置的相应侧相关联。
实例6包括实例5的托盘，其中，视觉指示物中的至少一些包括发光二极管。
实例7包括实例1-6中任一者的托盘，其中，印刷电路板构造成以便多个纤维光学适配器可附接到印刷电路板，该多个纤维光学适配器中的各个与位置中的相应一个相关联。
实例8包括实例7的托盘，其中，多个夹子附接到印刷电路板，以便该多个纤维光学适配器中的各个可以可移除地附接到印刷电路板。
实例9包括实例1-8中任一者的托盘，还包括：托盘控制器；至少两个通信端口，其中的各个联接到托盘控制器，其中，托盘构造成以便托盘控制器可经由通信端口中的一个或更多个来联接到托盘外的控制器。
实例10包括实例9的托盘，其中，通信端口成角度。
实例11包括实例1-10中任一者的托盘，其中，多个连接中的各个使用光缆和金属线缆中的至少一者来形成。
实例12包括实例1-11中任一者的托盘，其中，托盘包括凹穴，该凹穴形成在托盘中以容纳构件。
实例13包括使用托盘的方法，该托盘包括印刷电路板，该印刷电路板构造成以便可在印刷电路板上的多个位置处形成多个连接，位置中的各个具有至少两侧，其中，该方法包括：选择一侧作为接插侧；使用托盘形成该多个连接，该多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有与其相关联的装置，信息储存在该装置中，且其中，选定的接插侧用作多个连接中的各个的接插侧；并且经由托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置中储存的信息。
实例14包括实例13的方法，其中，多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有与其相关联的RFID标签；并且其中，托盘还包括多对RFID天线，各对RFID天线与位置中的相应一个相关联，其中，该对RFID天线中的相应一个与位置的相应侧相关联；并且其中，经由托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置中储存的信息包括：使用与选定的接插侧相关联的RFID天线来读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签。
实例15包括实例14的方法，还包括将多个RFID天线中的各个选择性地联接到RFID读取器，以便读取与在形成相关联的连接中涉及的连接器相关联的任何RFID标签。
实例16包括实例13的方法，其中，多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有与其相关联的连接点标识(CPID)储存装置，CPID储存装置包括用于读取CPID储存装置的一个或更多个触头；并且其中，托盘还包括多对触头，各对触头与位置中的相应一个相关联；并且其中，经由托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置中储存的信息包括：使用与选定的接插侧相关联的托盘的触头读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的CPID储存装置。
实例17包括实例13-16中任一者的方法，其中，托盘还包括多对视觉指示物，各对视觉指示物与位置中的相应一个相关联，其中，该对视觉指示物中的相应一个与位置的相应侧相关联；并且其中，该方法还包括通过使用与选定的接插侧相关联的视觉指示物来使用视觉指示物提供视觉指示。
实例18包括实例13-17中任一者的方法，其中，印刷电路板构造成以便多个纤维光学适配器可附接到印刷电路板，该多个纤维光学适配器中的各个与位置中的相应一个相关联。
实例19包括实例18的方法，还包括将该多个纤维光学适配器中的各个可移除地附接到托盘。
实例20包括子架，其包括：背板；至少一个托盘，其构造成以便多个连接可形成在托盘上的多个位置处，该多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有储存在可读取的与其相关联的装置中的信息；其中，背板和托盘构造成以便托盘可选择性地附接到背板和从背板移除；并且其中，背板和托盘构造成以便可经由托盘来读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置。
实例21包括实例20的子架，其中，与各个连接器相关联的装置包括RFID标签，其中，背板和托盘构造成以便可经由托盘来读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签。
实例22包括实例21的子架，其中，各个托盘包括多个RFID天线，RFID天线中的各个与位置中的相应一个相关联，其中，多个RFID天线中的各个可选择性地联接到RFID读取器，以便读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签。
实例23包括实例20的子架，其中，与各个连接器相关联的装置包括连接点标识(CPID)储存装置，其中，背板和托盘构造成以便与在形成连接中涉及的连接器相关联的CPID储存装置可经由托盘来读取。
实例24包括实例20到23中任一者的子架，其中，背板实现为底板印刷电路板。
实例25包括实例24的子架，其中，底板印刷电路板包括托盘连接器，其中，托盘具有附接到其的底板连接器，该底板连接器构造成连接到底板印刷电路板的与附接到背板的托盘有关的托盘连接器；并且其中，托盘还包括至少一个塑料系绳，该至少一个塑料系绳附接到底板连接器，其中，塑料系绳构造成将底板连接器拉出与从背板移除的托盘有关的底板印刷电路板上的托盘连接器。
实例26包括实例24或25中任一者的子架，其中，底板印刷电路板包括至少一个切口，应变消除线缆可附接到该至少一个切口。
实例27包括实例20到26中任一者的子架，还包括多个托盘。
实例28包括实例20到27中任一者的子架，其中，各个托盘包括多个视觉指示器，各个视觉指示器与位置中的相应一个相关联。
实例29包括实例20到28中任一者的子架，其中，各个托盘构造成以便多个纤维光学适配器可附接到印刷电路板，多个纤维光学适配器中的各个与位置中的相应一个相关联。
实例30包括实例20到29中任一者的子架，还包括子架控制器，其中，各个托盘包括：托盘控制器；和至少两个通信端口，该至少两个通信端口中的各个联接到托盘控制器，其中，子架构造成以便托盘控制器可经由通信端口中的一个或更多个来联接到子架控制器。
实例31包括实例30的子架，其中，通信端口成角度。
实例32包括实例20到31中的任一者的子架，其中各个托盘包括凹穴，该凹穴形成在托盘中以容纳电子装置。
实例33包括实例20到32中任一者的子架，其中，多个连接中的各个使用光缆和金属线缆中的至少一者形成。
实例34包括使用子架的方法，子架包括背板和至少一个托盘，该至少一个托盘构造成以便多个连接可形成在托盘上的多个位置处，多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有储存在与其相关联的装置中的信息，该方法包括：将托盘附接到背板；经由托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置；并且从背板移除托盘且此后将托盘重新附接到背板。
实例35包括实例34的方法，其中，与各个连接器相关联的装置包括RFID标签；并且其中，经由托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置包括经由托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签。
实例36包括实例35的方法，其中，各个托盘包括多个RFID天线，RFID天线中的各个与位置中的相应一个相关联；并且其中，经由托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签包括将多个RFID天线中的各个选择性地联接到RFID读取器，以便读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签。
实例37包括实例34的方法，其中，与各个连接器相关联的装置包括连接点标识(CPID)储存装置；并且其中，经由托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置包括经由托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的CPID储存装置。
实例38包括实例34至37中任一者的方法，其中，背板实现为底板印刷电路板。
实例39包括实例38的方法，其中，底板印刷电路板包括托盘连接器，其中，托盘具有附接到其的底板连接器，该底板连接器构造成连接到底板印刷电路板的与附接到背板上的托盘有关的托盘连接器；并且其中，托盘还包括至少一个塑料系绳，该至少一个塑料系绳附接到底板连接器，其中，塑料系绳构造成将底板连接器拉出与从背板移除的托盘有关的底板印刷电路板上的托盘连接器。
实例40包括实例38到39中任一者的方法，还包括使用形成在底板印刷电路板中的切口来将应变消除线缆附接到托盘。
实例41包括用于在架的子架中使用的托盘，该托盘包括：印刷电路板，其构造成以便多个连接可形成在印刷电路板上的多个位置处，多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有与其相关联的RFID标签；多个RFID天线，其整体结合到印刷电路板中，各个RFID天线与位置中的相应一个相关联；并且其中，印刷电路板构造成使从各个RFID天线发射的场局部化，以便仅激励和读取与该RFID天线相关联的RFID标签。
实例42包括实例41的托盘，其中，印刷电路板包括传导平面，该传导平面在上侧上由第一地平面包绕，且在底侧上由第二地平面包绕；并且其中，RFID天线形成在印刷电路板的传导层中。
实例43包括托盘实例42，其中，对于各个RFID天线，相应的开口形成在上地平面中，以便射频信号可在相应的RFID天线与定位在开口附近的任何RFID标签之间经过，其中地平面的其余部分构造成约束从RFID天线发射的射频信号。
实例44包括实例43的托盘，其中，对于各个RFID天线，相应的开口形成在底部地平面中，以便射频信号可穿过底部地平面中的相应开口散逸，以便减小在印刷电路板上方产生的场的尺寸。
实例45包括实例41-44中任一项的托盘，其中，托盘包括凹穴，该凹穴形成在托盘中以容纳电子装置。
实例46包括实例41-45中任一项的托盘，其中，托盘包括以下中至少一者：多个RFID天线，RFID天线中的各个与位置中的相应一个相关联，其中，多个RFID天线中的各个可选择性地联接到RFID读取器，以便读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签；和多个视觉指示物，视觉指示物中的各个与位置中的相应一个相关联。
实例47包括实例41-46中任一者的托盘，其中，托盘构造成以便多个纤维光学适配器可附接到印刷电路板，多个纤维光学适配器中的各个与位置中的相应一个相关联。
实例48包括实例41-47中任一者的托盘，还包括：托盘控制器；和至少两个通信端口，该至少两个通信端口中的各个联接到托盘控制器，其中，托盘构造成以便托盘控制器可经由通信端口中的一个或更多个来联接到托盘外的控制器。
实例49包括实例48的托盘，其中，通信端口成角度。
实例50包括实例41-49中任一者的托盘，其中，多个连接中的各个使用光缆和金属线缆中的至少一者之间形成。
实例51包括实例41-50中任一者的托盘，其中，多个连接中的各个使用光缆和金属线缆中的至少一者形成。
实例52包括使用托盘的方法，该托盘包括印刷电路板和整体结合到印刷电路板中的多个RFID天线，各个RFID天线与印刷电路板上的多个位置中的相应一个相关联，该方法包括：在印刷电路板上的多个位置处形成多个连接，多个连接中的各个涉及至少一个连接器，该至少一个连接器具有与其相关联的RFID标签；使用RFID天线激励和读取RFID标签；并且使从各个RFID天线发射的场局部化，以便仅激励和读取与该RFID天线相关联的RFID标签。
实例53包括实例52的方法，其中，印刷电路板包括传导平面，该传导平面在上侧上由第一地平面包绕，且在底侧上由第二地平面包绕；并且其中，RFID天线形成在印刷电路板的传导层中。
实例54包括实例53的方法，其中，对于各个RFID天线，相应的开口形成在上地平面中，以便射频信号可在相应的RFID天线和位于开口附近的任何RFID标签之间穿过，其中，地平面的其余部分构造成约束从RFID天线发射的射频信号。
实例55包括实例54的方法，其中，对于各个RFID天线，相应的开口形成在底部地平面中，以便射频信号可穿过底部地平面中的相应开口散逸，以便减小在印刷电路板上方产生的场的尺寸。

Claims (54)

1.一种用于在架的子架中使用的托盘，所述托盘包括：
印刷电路板，其构造成以便多个连接可形成在所述印刷电路板上的多个位置处，所述多个位置中的各个具有至少两侧，所述多个连接中的各个涉及位于所述多个位置的接插侧上的至少一个连接器，且所述至少一个连接器具有与所述至少一个连接器相关联的装置，信息储存在所述装置中；
多个适配器，各个适配器被保持在所述托盘中并且与所述装置中的相应一个相关联；
其中，所述托盘构造成以便所述托盘的任一侧和所述适配器的任一侧用于支持接插；并且
其中，所述托盘构造成以便可经由所述托盘从所述托盘的被选作所述接插侧的任一侧读取与在所述接插侧处形成连接中涉及的所述至少一个连接器相关联的装置；
其中，所述子架包括背板，所述背板适于收纳多个竖直地堆叠的托盘；并且
其中，所述托盘构造成可移除地安装到所述背板上。
2.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，各个装置包括RFID标签；并且
其中，所述托盘还包括多对RFID天线，各对RFID天线与所述位置中的相应一个相关联，其中，各对RFID天线中的相应一个与所述装置中的各侧相关联；
其中，所述托盘还构造成以便与用作接插侧的所述装置中的一侧相关联的RFID天线用于读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签。
3.根据权利要求2所述的托盘，其特征在于，所述多对RFID天线中的各个可选择性地联接到RIFD读取器，以便读取与在形成连接中涉及的所述装置中的各侧相关联的RFID标签。
4.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述多个连接中的各个涉及至少一个连接器，所述至少一个连接器具有与所述至少一个连接器相关联的连接点标识(CPID)储存装置，CPID储存装置包括用于读取所述CPID储存装置的一个或更多个CPID触头；并且
其中，所述托盘还包括多对触头，各对触头与所述位置中的相应一个相关联；
其中，所述托盘构造成以便所述托盘的与用作接插侧的一侧相关联的触头用于读取与在形成连接中涉及的所述至少一个连接器相关联的CPID储存装置。
5.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，还包括多对视觉指示物，各对视觉指示物与所述位置中的相应一个相关联，其中，该对视觉指示物中的相应一个与所述位置的相应侧相关联，所述视觉指示物中的至少一些包括发光二极管。
6.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述印刷电路板构造成以便多个纤维光学适配器可附接到所述印刷电路板，所述多个纤维光学适配器中的各个与所述位置中的相应一个相关联。
7.根据权利要求6所述的托盘，其特征在于，多个夹子附接到所述印刷电路板，以便所述多个纤维光学适配器中的各个可以可移除地附接到所述印刷电路板。
8.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，还包括：
托盘控制器；
至少两个通信端口，其中的各个联接到所述托盘控制器，其中，所述托盘构造成以便所述托盘控制器可经由所述通信端口中的一个或更多个来联接到所述托盘外的控制器。
9.根据权利要求8所述的托盘，其特征在于，所述通信端口成角度。
10.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述多个连接中的各个使用光缆和金属线缆中的至少一者形成。
11.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述托盘包括凹穴，所述凹穴形成在所述托盘中以容纳构件。
12.一种使用托盘的方法，所述托盘包括印刷电路板，所述印刷电路板构造成以便多个连接可在所述印刷电路板上的多个位置处形成，所述位置中的各个具有至少两侧，其中，所述方法包括：
选择所述至少两侧中的一侧作为接插侧，其中所述至少两侧中的任一侧可用作所述接插侧；
使用所述托盘形成所述多个连接，所述多个连接中的各个涉及至少一个连接器，所述至少一个连接器具有与其相关联的装置，信息储存在所述装置中，且其中，选定的接插侧用作所述多个连接中的各个的接插侧；
经由所述托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置中储存的信息；并且
将所述托盘可移除地安装到背板上，其中所述背板适于收纳多个竖直地堆叠的托盘。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述多个连接中的各个涉及至少一个连接器，所述至少一个连接器具有与其相关联的RFID标签；并且
其中，所述托盘还包括多对RFID天线，各对RFID天线与所述位置中的相应一个相关联，其中，该对RFID天线中的相应一个与所述位置的相应侧相关联；并且
其中，经由所述托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置中储存的信息包括：使用与选定的接插侧相关联的RFID天线来读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括将所述多个RFID天线中的各个选择性地联接到RFID读取器，以便读取与在形成相关联连接中涉及的连接器相关联的任何RFID标签。
15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述多个连接中的各个涉及至少一个连接器，所述至少一个连接器具有与其相关联的连接点标识(CPID)储存装置，CPID储存装置包括用于读取所述CPID储存装置的一个或更多个触头；并且
其中，所述托盘还包括多对触头，各对触头与所述位置中的相应一个相关联；并且
其中，经由所述托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置中储存的信息包括：使用与选定的接插侧相关联的所述托盘的触头读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的CPID储存装置。
16.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述托盘还包括多对视觉指示物，各对视觉指示物与所述位置中的相应一个相关联，其中，该对所述视觉指示物中的相应一个与所述位置的相应侧相关联；并且
其中，所述方法还包括通过使用与选定的接插侧相关联的视觉指示物来使用视觉指示物提供视觉指示。
17.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板构造成以便多个纤维光学适配器可附接到所述印刷电路板，所述多个纤维光学适配器中的各个与所述位置中的相应一个相关联。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，还包括将所述多个纤维光学适配器中的各个可移除地附接到所述托盘。
19.一种子架，包括：
背板；
至少一个托盘，其构造成以便多个连接可形成在所述托盘上的多个位置处，所述多个连接中的各个涉及至少一个连接器，所述至少一个连接器具有储存在可读取的与其相关联的装置中的信息；
其中，所述背板和所述托盘构造成以便所述托盘能旋转地安装到所述背板，可选择性地附接到所述背板和从所述背板移除并且竖直地堆叠在附接到所述背板上的其它托盘上；并且
其中，所述背板和所述托盘构造成以便可经由所述托盘来读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置。
20.根据权利要求19所述的子架，其特征在于，与各个连接器相关联的装置包括RFID标签，其中，所述背板和所述托盘构造成以便可经由所述托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签。
21.根据权利要求20所述的子架，其特征在于，各个托盘包括多个RFID天线，所述RFID天线中的各个与所述位置中的相应一个相关联，其中，所述多个RFID天线中的各个可选择性地联接到RFID读取器，以便读取在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签。
22.根据权利要求19所述的子架，其特征在于，与各个连接器相关联的所述装置包括连接点标识(CPID)储存装置，其中，所述背板和所述托盘构造成以便可经由所述托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的CPID储存装置。
23.根据权利要求19所述的子架，其特征在于，所述背板实现为底板印刷电路板。
24.根据权利要求23所述的子架，其特征在于，所述底板印刷电路板包括托盘连接器，其中，所述托盘具有附接到其的底板连接器，所述底板连接器构造成连接到所述底板印刷电路板的与附接到所述背板的托盘有关的托盘连接器；并且
其中，所述托盘还包括至少一个塑料系绳，所述至少一个塑料系绳附接到所述底板连接器，其中，所述塑料系绳构造成将所述底板连接器拉出所述底板印刷电路板上的与从所述背板移除的所述托盘有关的所述托盘连接器。
25.根据权利要求23所述的子架，其特征在于，所述底板印刷电路板包括至少一个切口，应变消除线缆可附接到所述至少一个切口。
26.根据权利要求19所述的子架，其特征在于，包括多个托盘。
27.根据权利要求19所述的子架，其特征在于，各个托盘包括多个视觉指示物，所述视觉指示物中的各个与所述位置中的相应一个相关联。
28.根据权利要求19所述的子架，其特征在于，各个托盘构造成以便多个纤维光学适配器可附接到所述托盘的印刷电路板，所述多个纤维光学适配器中的各个与所述位置中的相应一个相关联。
29.根据权利要求19所述的子架，其特征在于，还包括子架控制器；
其中，各个托盘包括：
托盘控制器；和
至少两个通信端口，其中的各个联接到所述托盘控制器，其中，所述子架构造成以便所述托盘控制器可经由所述通信端口中的一个或更多个联接到所述子架控制器。
30.根据权利要求29所述的子架，其特征在于，所述通信端口成角度。
31.根据权利要求19所述的子架，其特征在于，各个托盘包括凹穴，所述凹穴形成在所述托盘中以容纳电子装置。
32.根据权利要求19所述的子架，其特征在于，所述多个连接中的各个使用光缆和金属线缆中的至少一者形成。
33.一种使用子架的方法，所述子架包括背板和至少一个托盘，所述至少一个托盘构造成以便多个连接可形成在所述托盘上的多个位置处，所述多个连接中的各个涉及至少一个连接器，所述至少一个连接器具有储存在与其相关联的装置中的信息，所述方法包括：
将所述托盘附接到所述背板；
经由所述托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置；和
从所述背板移除所述托盘且此后将所述托盘重新附接到所述背板，其中所述托盘能旋转地安装到所述背板和能够竖直地堆叠在附接到所述背板上的其它托盘上。
34.根据权利要求33所述的方法，其特征在于，与各个连接器相关联的装置包括RFID标签；并且
其中，经由所述托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置包括经由所述托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签。
35.根据权利要求34所述的方法，其特征在于，各个托盘包括多个RFID天线，所述RFID天线中的各个与所述位置中的相应一个相关联；并且
其中，经由所述托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签包括将所述多个RFID天线中的各个选择性地联接到RFID读取器，以便读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签。
36.根据权利要求33所述的方法，其特征在于，与各个连接器相关联的装置包括连接点标识(CPID)储存装置；并且
其中，经由所述托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的装置包括经由所述托盘读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的CPID储存装置。
37.根据权利要求33所述的方法，其特征在于，所述背板实现为底板印刷电路板。
38.根据权利要求37所述的方法，其特征在于，所述底板印刷电路板包括托盘连接器，其中，所述托盘具有附接到其的底板连接器，所述底板连接器构造成连接到所述底板印刷电路板的与附接到所述背板的所述托盘有关的所述托盘连接器；并且
其中，所述托盘还包括至少一个塑料系绳，该至少一个塑料系绳附接到所述底板连接器，其中，所述塑料系绳构造成将所述底板连接器拉出所述底板印刷电路板上的与从所述背板移除的所述托盘有关的所述托盘连接器。
39.根据权利要求37所述的方法，其特征在于，还包括使用形成在所述底板印刷电路板中的切口来将应变消除线缆附接到所述托盘。
40.一种用于在架的子架中使用的托盘，所述托盘包括：
印刷电路板，其构造成以便多个连接可形成在所述印刷电路板上的多个位置处，所述多个连接中的各个涉及至少一个连接器，所述至少一个连接器具有与其相关联的RFID标签；
多个RFID天线，其整体结合到所述印刷电路板中，各个所述RFID天线与所述位置中的相应一个相关联；并且
其中，所述印刷电路板构造成使从各个RFID天线发射的场局部化，以便仅激励和读取与该RFID天线相关联的RFID标签；
其中，所述子架包括背板，所述背板适于收纳多个竖直地堆叠的托盘；并且
其中，所述托盘构造成可移除地安装到所述背板上。
41.根据权利要求40所述的托盘，其特征在于，所述印刷电路板包括传导平面，所述传导平面在上侧上由第一地平面包绕且在底侧上由第二地平面包绕；并且
其中，所述RFID天线形成在所述印刷电路板的传导层中。
42.根据权利要求41所述的托盘，其特征在于，对于各个RFID天线，相应开口形成在上地平面中，以便射频信号可在相应的RFID天线与定位在所述开口附近的任何RFID标签之间穿过，其中所述地平面的其余部分构造成约束从所述RFID天线发射的射频信号。
43.根据权利要求42所述的托盘，其特征在于，对于各个RFID天线，相应开口形成在底部地平面中，以便射频信号可穿过所述底部地平面中的相应开口散逸出，以便减小在所述印刷电路板上方产生的场的尺寸。
44.根据权利要求40所述的托盘，其特征在于，所述托盘包括凹穴，所述凹穴形成在所述托盘中以容纳电子装置。
45.根据权利要求40所述的托盘，其特征在于，所述托盘包括以下中的至少一者：
多个RFID天线，所述RFID天线中的各个与所述位置中的相应一个相关联，其中，所述多个RFID天线中的各个可选择性地联接到RFID读取器，以便读取与在形成连接中涉及的连接器相关联的RFID标签；和
多个视觉指示物，所述视觉指示物中的各个与所述位置中的相应一个相关联。
46.根据权利要求40所述的托盘，其特征在于，所述托盘构造成以便多个纤维光学适配器可附接到所述印刷电路板，所述多个纤维光学适配器中的各个与所述位置中的相应一个相关联。
47.根据权利要求40所述的托盘，其特征在于，还包括：
托盘控制器；和
至少两个通信端口，所述至少两个通信端口中的各个联接到所述托盘控制器，其中，所述托盘构造成以便所述托盘控制器可经由所述通信端口中的一个或更多个联接到所述托盘外的控制器。
48.根据权利要求47所述的托盘，其特征在于，所述通信端口成角度。
49.根据权利要求40所述的托盘，其特征在于，所述多个连接中的各个使用光缆和金属线缆中的至少一者之间形成。
50.根据权利要求40所述的托盘，其特征在于，所述多个连接中的各个使用光缆和金属线缆中的至少一者形成。
51.一种使用托盘的方法，所述托盘包括印刷电路板和整体结合到所述印刷电路板中的多个RFID天线，各个所述RFID天线与所述印刷电路板上的多个位置中的相应一者相关联，所述方法包括：
在所述印刷电路板上的多个位置处形成多个连接，所述多个连接中的各个涉及至少一个连接器，所述至少一个连接器具有与其相关联的RFID标签；
使用所述RFID天线激励和读取所述RFID标签；和
使从各个RFID天线发射的场局部化，以便仅激励和读取与该RFID天线相关联的RFID标签；
将所述托盘可移除地安装到背板上，其中所述背板适于收纳多个竖直地堆叠的托盘。
52.根据权利要求51所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板包括传导平面，所述传导平面在上侧上由第一地平面包绕且在底侧上由第二地平面包绕；并且
其中，所述RFID天线形成在所述印刷电路板的传导层中。
53.根据权利要求52所述的方法，其特征在于，对于各个RFID天线，相应开口形成在上地平面中，以便射频信号可在相应的RFID天线与定位在所述开口附近的任何RFID标签之间穿过，其中，所述地平面的其余部分构造成约束从所述RFID天线发射的射频信号。
54.根据权利要求53所述的方法，其特征在于，对于各个RFID天线，相应开口形成在底部地平面中，以便射频信号可穿过所述底部地平面中的相应开口散逸出，以便减小在所述印刷电路板上方产生的场的尺寸。
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