CN104360699B - 一种温度控制电路、方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种温度控制电路、方法及装置,触发电路中的第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出,由于第一电源220V交流电的周期为0.02s,一个周期内输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压有两次,也就是说,每0.01s内单片机都会接收到触发电路输出的一个低电平,单片机接收到所述低电平时,计算热源的加热持续时间,在小于半个周期的加热持续时间内向热源控制电路输出低电平,因此,热源控制电路控制热源加热的时间小于0.01s,实现在ms量级的范围内控制热源控制电路的通断,提高热源加热的频率,热源加热的频率加快,散热器空气温度的温差在很小的范围内波动,提高温度控制的精确度。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域,特别是涉及一种温度控制电路、方法及装置。
背景技术
硅油风扇离合器,以硅油作为介质,利用硅油高粘度的特性传递扭矩。硅油风扇离合器用双金属螺旋弹簧感温器作为感温元件,监测散热器后面空气的温度,自动控制风扇离合器的分离和接合。工作原理如下:
(1)当流经散热器的空气温度升高时,双金属螺旋弹簧感温器受热变形,迫使阀片轴转动,打开从动板上的进油孔,从动板与前盖之间贮存的硅油便流入主动板与从动板之间的工作腔,硅油的粘度使风扇离合器接合,风扇和水泵轴一起旋转,用来调节发动机温度。流经散热器的空气温度越高,从动版上的进油孔开度越大,风扇的转速就越快。
(2)当流经散热器的空气温度下降时,双金属螺旋弹簧感温器恢复原状,阀片轴关闭从动板上的进油孔,在离心力的作用下,硅油经回油孔从工作腔返回储油腔,风扇离合器分离,风扇转速变得很低,基本上是空转。
现有技术中,采用继电器温控电路控制加热源改变散热器空气的温度,进而控制风扇离合器的分离和结合,如图1所示。继电器一端与220V供电电源串联,另一端与加热源串联。预先设置好继电器的通电间隔时长和断电间隔时长,当继电器通电时,控制所述加热源对散热器空气进行加热;当继电器断电时,控制所述加热源停止加热。由于继电器可设置的通电间隔时长和断电间隔时长是以秒计,通电间隔时长和断电间隔时长较长,加热源加热频率低,所能控制的散热器空气温度的温差范围较宽,温度控制精度较低。
发明内容
本发明解决的技术问题在于提供一种温度控制电路、方法及装置,从而能够在ms级时间区间内控制热源控制电路的通断,提高热源加热的频率。
为此,本发明解决技术问题的技术方案是:
一种温度控制电路,所述电路包括:
触发电路,单片机,热源控制电路以及温度采集电路;
所述触发电路与单片机相连,用于在触发电路中的第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压时,向单片机输出低电平;
温度采集电路,用于采集与热源距离预设位置参数的当前环境温度;
所述单片机与所述触发电路、热源控制电路以及温度采集电路分别相连,用于每接收到触发电路输出的低电平时,获取温度采集电路所采集的所述当前环境温度,根据所述当前环境温度、目标环境温度、换热系数与预设位置参数计算热源的加热持续时间,在所述加热持续时间内向所述热源控制电路输出低电平,所述加热持续时间小于220V交流电的半个周期;
所述热源控制电路,用于接收到单片机输出的低电平时,控制热源加热。
可选的,所述触发电路包括:
整流电路的第一端口通过第一开关与第一电源的一端相连,整流电路的第三端口与第一电源的另一端相连;
整流电路的第二端口分别与第一光电耦合器的发光二极管的正极和稳压电路的稳压二极管的负极相连,所述第一光电耦合器的发光二极管的负极与稳压电路的稳压二极管的正极都与稳压电路的限流电阻的一端相连,所述限流电阻的另一端与整流电路的第四端口相连;
所述第一光电耦合器的第一输出端接地,所述第一光电耦合器的第二输出端与单片机输入端口和第一电阻的一端分别相连,所述第一电阻的另一端与第一高电平相连;
当整流电路输出的电压小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压时,第一光电耦合器的光电二极管发光,第一光电耦合器的第一输出端与第二输出端导通,向单片机输出低电平。
可选的,所述整流电路包括:
第一整流二极管的负极与第二整流二极管的负极相交于第二端口,第二整流二极管的正极与第三整流二极管的负极相交于第三端口,第三整流二极管的正极与第四整流二极管的正极相交于第四端口,第四整流二极管的负极与第一整流二极管的正极相交于第一端口。
可选的,所述热源控制电路包括:
第二光电耦合器的发光二极管的负极与第二电阻的一端相连,第二光电耦合器的发光二极管的正极和第三电阻的一端都与第二高电平相连,第二电阻的另一端和第三电阻的另一端都与单片机的输出端口相连;
第二光电耦合器的第一输出端和第四电阻的一端都与双向可控硅的门极相连,第四电阻的另一端和第二电源的一端都与双向可控硅的第一主端子相连,第二光电耦合器的第二输出端与第五电阻的一端相连,所述第五电阻的另一端和热源的一端都与双向可控硅的第二主端子相连,热源的另一端通过第二开关与第二电源的另一端相连;
当单片机输出低电平时,第二光电耦合器的发光二极管发光,第二光电耦合器的第一输出端和第二输出端导通,双向可控硅导通,控制热源加热。
可选的,
第一光电耦合器的受光器为光敏二极管、光敏三极管、光敏电阻以及光电晶闸管中的任意一种;
第二光电耦合器的受光器为光敏二极管、光敏三极管、光敏电阻以及光电晶闸管中的任意一种。
可选的,
所述第一光电耦合器为P521光电耦合器或MOC3021光电耦合器;
所述第二光电耦合器为P521光电耦合器或MOC3021光电耦合器。
一种温度控制方法,应用于单片机,所述方法包括:
接收到触发电路输出的低电平时,获取温度采集电路所采集的所述当前环境温度,所述低电平是在触发电路中的第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压时输出的;
根据所述当前环境温度、目标环境温度、换热系数与预设位置参数计算热源的加热持续时间;
在所述加热持续时间内向所述热源控制电路输出低电平,以便热源控制电路控制热源加热,所述加热持续时间小于220V交流电的半个周期。
一种温度控制装置,应用于单片机,所述装置包括:
获取单元,用于接收到触发电路输出的低电平时,获取温度采集电路所采集的所述当前环境温度,所述低电平是在触发电路中的第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压时输出的;
计算单元,用于根据所述当前环境温度、目标环境温度、换热系数与预设位置参数计算热源的加热持续时间;
输出单元,用于在所述加热持续时间内向所述热源控制电路输出低电平,以便热源控制电路控制热源加热,所述加热持续时间小于220V交流电的半个周期。
通过上述技术方案可知,本发明有如下有益效果:
本发明提供了一种温度控制电路、方法及装置,所述电路包括:触发电路,单片机,热源控制电路以及温度采集电路;所述触发电路与单片机相连,用于在触发电路中的第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压时,向单片机输出低电平;温度采集电路,用于采集与热源距离预设位置参数的当前环境温度;所述单片机与所述触发电路、热源控制电路以及温度采集电路分别相连,用于每接收到触发电路输出的低电平时,获取温度采集电路所采集的所述当前环境温度,根据所述当前环境温度、目标环境温度、换热系数与预设位置参数计算热源的加热持续时间,在所述加热持续时间内向所述热源控制电路输出低电平,所述加热持续时间小于220V交流电的半个周期;所述热源控制电路,用于接收到单片机输出的低电平时,控制热源加热。第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出,由于第一电源220V交流电的周期为0.02s,一个周期内输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压有两次,也就是说,每0.01s内单片机都会接收到触发电路输出的一个低电平,单片机接收到所述低电平时,计算热源的加热持续时间,在小于半个周期的加热持续时间内向热源控制电路输出低电平,因此,热源控制电路控制热源加热的时间小于0.01s,实现在ms量级的范围内控制热源控制电路的通断,提高热源加热的频率,热源加热的频率加快,散热器空气温度的温差在很小的范围内波动,提高温度控制的精确度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中继电器温控电路结构示意图;
图2为本发明一种温度控制电路实施例一结构示意图;
图3为本发明触发电路201具体的电路结构示意图;
图4(a)为本发明220V正弦波电信号示意图;
图4(b)为本发明220V交流电信号经过整流电路整流后输入电信号示意图;
图5为本发明一种温度控制方法实施例二流程图;
图6为本发明一种温度控制装置实施例三结构示意图。
具体实施方式
本发明公开了一种温度控制电路、方法及装置,实现在ms量级的范围内控制热源控制电路的通断,提高热源加热的频率,提高温度控制的精确度。
下面结合附图对本发明具体实施例进行详细说明。
实施例一
图2为本发明一种温度控制电路实施例一结构示意图,所述电路包括:
触发电路201,单片机202,热源控制电路203以及温度采集电路204。
所述触发电路201与单片机202相连,用于在触发电路202中的第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压时,向单片机202输出低电平。
所述单片机202是一种集成电路芯片,采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统。所述单片机202可以在很短的时间内计算得到热源的加热持续时间。
触发电路201用于给单片机202输出一个低电平作为单片机202控制热源控制电路203通断的一个触发信号。触发电路201在200V交流电的一个周期(0.02s)内输出两次低电平作为触发信号,即单片机202每隔0.01s即可接收到一个低电平作为控制热源控制电路203通断的一个触发信号。单片机202在220V交流电源的半个周期内完成一次对热源控制电路203通断的控制,即热源控制电路203每次控制热源进行加热的持续时间都在0.01s范围内,在ms量级内实现对热源控制电路203通断的控制。由于热源控制电路203每次加热持续的时间变短,加热的频率加快,散热器空气温度变化不大,温差变小,可以精确的将散热器控制温度控制在一个相对稳定的范围内。
在一个具体实施例中,所述触发电路201具体的电路结构如图3所示,所述触发电路201包括:
整流电路的第一端口11通过第一开关K1与第一电源E1的一端相连,整流电路的第三端口13与第一电源E1的另一端相连。
四个IN4007二极管所组成的整流电路将第一电源E1输出的220V正弦波电信号进行整流后,电压为负的半个周期的电信号也为正。如图4所示,图4(a)为第一电源E1输出的220V正弦波电信号,图4(b)为经过整流电路整流后的电信号。
如图3所示,整流电路由四个IN4007二极管组成。第一整流二极管D1的负极与第二整流二极管D2的负极相交于第二端口12,第二整流二极管D2的正极与第三整流二极管D3的负极相交于第三端口13,第三整流二极管D3的正极与第四整流二极管D4的正极相交于第四端口14,第四整流二极管D4的负极与第一整流二极管D1的正极相交于第一端口11。由图3可知,当第一电源E1左边为正,右边为负时,第一电源E1通过第二整流二极管D2和第四整流二极管D4输出电信号;当第一电源E1的左边为负,右边为正时,第一电源E1通过第一整流二极管D1和第三整流二极管D2输出电信号,即无论第一电源E1输出的电信号是正还是负,整流电路的第二端口12始终输出为正,第四端口14始终输出为负。
整流电路的第二端口12分别与第一光电耦合器301的发光二极管D5的正极和稳压电路的稳压二极管D6的负极相连,所述第一光电耦合器301的发光二极管D5的负极与稳压电路的稳压二极管D6的正极都与稳压电路的限流电阻R1的一端相连,所述限流电阻R1的另一端与整流电路的第四端口14相连。
这里需要说明的是,限流电阻R1可以按照实际需要设置阻值,还可以设置两个或者多个电阻作为限流电阻R1。如图3所示,限流电阻R1包括第一子电阻R11和第二子电阻R12。
稳压二极管D6是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高的电阻的半导体器件。例如:稳压二极管D6收尾反向击穿电压为4.7V。当第一电源E1输出的电压高于4.7V时,稳压二极管D6被反向击穿,电阻很小,第一光电耦合器301的发光二极管D5被短路,不发光。当第一电源E1输出的电压低于4.7V时,稳压二极管D6有很高的电阻,相当于断路,第一光电耦合器301的发光二极管D5发光。
当整流电路输出的电压小于稳压电路的稳压二极管D6的反向击穿电压时,第一光电耦合器301的光电二极管D5发光,第一光电耦合器301的第一输出端21与第二输出端22导通,向单片机202输出低电平。
第一光电耦合器301是以光为媒介传输电信号的一种电—光—电转换器件,由发光源和受光器两部分组成。第一光电耦合器301中的发光二极管D6作为发光源。当第一电源E1输出的电压低于4.7V时,第一光电耦合器301的发光二极管D5发光,第一光电耦合器301中的受光器感光导通。
所述第一光电耦合器301的第一输出端21接地,所述第一光电耦合器301的第二输出端22与单片机202输入端口和第一电阻R2的一端分别相连,所述第一电阻R2的另一端与第一高电平Vcc1相连。
当第一光电耦合器301中的受光器感光导通时,第一光电耦合器301的第一输出端21和第二输出端22导通,此时,单片机202相当于通过第一光电耦合器301的受光器接地,因此,单片机202接收到触发电路201输出的低电平。触发电路201向单片机202输出的低电平作为单片机202控制热源控制电路203通断的触发信号。
由图4可知,第一电源E1输出如图4(a)所示的220V正弦波电信号,220V正弦波电信号经过整流电路进行整流后,输出的电信号如图4(b)所示。一个周期内,有两次输出的电信号电压小于4.7V,小于稳压二极管D6的反向击穿电压,此时第一光电耦合器301中的光电二极管D5发光,第一光电耦合器301中的受光器导通,此时触发电路201向单片机202输出低电平。单片机202启动对热源控制电路203的通断控制。在220V交流电的一个周期(0.02s),实现对热源控制电路203的两次通断控制,即在0.01s内实现控制热源对环境进行一次加热。
温度采集电路204,用于采集与热源距离预设位置参数的当前环境温度。
温度采集电路204可以根据实际需要采用现有技术中任意一种温度采集电路。一般情况下,温度采集电路204包括温度传感器,温度传感器与单片机202相连,将环境温度实时传输至单片机202。
所述单片机202与所述触发电路201、热源控制电路203以及温度采集电路204分别相连,用于每接收到触发电路201输出的低电平时,获取温度采集电路204所采集的所述当前环境温度,根据所述当前环境温度、目标环境温度、换热系数与预设位置参数计算热源的加热持续时间,在所述加热持续时间内向所述热源控制电路203输出低电平,所述加热持续时间小于220V交流电的半个周期。
单片机202接收到触发电路201输出低电平时,获取温度采集电路204中所采集的当前环境温度,根据当前环境温度、目标环境温度,换热系数以及预设位置参数计算热源的加热持续时间。在计算加热持续时间时,考虑预设位置参数主要是由于热源与目标物体有一定的距离,计入这段距离所产生的热量损失,使得最终计算得到的加热持续时间更准确,更加准确的控制对目标物体的加热温度。
所述热源控制电路203,用于接收到单片机202输出的低电平时,控制热源加热。
热源控制电路203在接收到单片机202输出的低电平时,控制热源进行加热。单片机202在接收到触发电路201输出的低电平时,延时一段时间T1。延时的时间主要用来获取当前环境温度,并且根据当前环境温度、目标环境温度,换热系数以及预设位置参数计算热源的加热持续时间ΔT。单片机202在加热持续时间ΔT时间范围内持续输出低电平,控制热源控制电路203导通,则热源在ΔT时间内持续加热。当加热持续时间ΔT结束时,单片机202停止输出低电平,则热源控制电路203断开,热源停止加热。
在一具体实施例中,所述热源控制电路203的具体结构如图3所示,所述热源控制电路203包括:
第二光电耦合器302的发光二极管D7的负极与第二电阻R3的一端相连,第二光电耦合器302的发光二极管D7的正极和第三电阻R4的一端都与第二高电平Vcc2相连,第二电阻R3的另一端和第三电阻R4的另一端都与单片机202的输出端口相连。
第二光电耦合器302的第一输出端31和第四电阻R5的一端都与双向可控硅T435的门极G相连,第四电阻R5的另一端和第二电源E2的一端都与双向可控硅T435的第一主端子T1相连,第二光电耦合器302的第二输出端32与第五电阻R6的一端相连,所述第五电阻R6的另一端和热源的一端都与双向可控硅的第二主端子T2相连,热源的另一端通过第二开关K2与第二电源E2的另一端相连。
当单片机202输出低电平时,第二光电耦合器302的发光二极管发光D7,第二光电耦合器302的第一输出端31和第二输出端32导通,双向可控硅T435导通,控制热源加热。
当单片机202输出低电平时,第二高电平Vcc2与单片机202的输出端口有压降,第二光电耦合器302的发光二极管D7导通发光,第二光电耦合器302的受光器导通,则第二光电耦合器302的第一输出端31和第二输出端32导通。此时双向可控硅T435接收到触发电信号开始工作,第二电源E2给热源供电开始加热。当单片机202停止输出低电平时,第二光电耦合器302的光电二极管D7断开,双向可控硅T435断开,热源与第二电源E2断开,停止加热。
双向可控硅T435:是一种交流开关器件,使用两只反极性并联的可控硅,仅需要一个触发电路,触发电路通电时即可工作。
这里需要说明的是,在实际应用中第一光电耦合器301可以为P521光电耦合器或MOC3021光电耦合器;在实际应用中第二光电耦合器302可以为P521光电耦合器或MOC3021光电耦合器,并不仅限于图3中所示的第一光电耦合器301为P521光电耦合器,第二光电耦合器302为MOC3021光电耦合器。
MOC3021光电耦合器:是以光为媒介传输电信号的一种电—光—电转换器件。由发光源和受光器两部分组成。P521光电耦合器:与MOC3021光电耦合器类似,也是以光为媒介传输电信号的一种电—光—电转换器件。
在实际应用中,第一光电耦合器的受光器为光敏二极管、光敏三极管、光敏电阻以及光电晶闸管中的任意一种;第二光电耦合器的受光器为光敏二极管、光敏三极管、光敏电阻以及光电晶闸管中的任意一种。
下面对本发明温度控制电路实现在ms内控制热源加热的流程进行详细说明:
第一电源E1输出220V交流电信号,220V交流电信号经过整流电路整流后输入电信号如图4(b)所示。当220V交流电信号经过整流后输出的电压小于稳压二极管D6的反向击穿电压时,第一光电耦合器301中的发光二极管D5导通发光。此时,第一光电耦合器301的第一输出端21和第二输出端22导通,触发电路201向单片机202输出低电平。
所述单片机202接收到触发电路201输出的低电平时,延时一段时间T1。延时的时间主要用来获取当前环境温度,并且根据当前环境温度、目标环境温度,换热系数以及预设位置参数计算热源的加热持续时间ΔT。单片机202在加热持续时间ΔT向热源控制电路203持续输出低电平。
热源控制电路203接收到所述单片机202输出的低电平时,第二光电耦合器302的发光二极管D7导通发光,第二光电耦合器302的第一输出端31和第二输出端32导通,此时,双向可控硅T435导通,第二电源E2给热源持续供电控制热源加热。当加热持续时间ΔT结束时,单片机202停止输出低电平,第二光电耦合器302断开,控制双向可控硅T435断开,第二电源E2停止给热源供电,热源停止加热。
由上述内容可知,本发明有如下有益效果:
触发电路,单片机,热源控制电路以及温度采集电路;所述触发电路与单片机相连,用于在触发电路中的第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压时,向单片机输出低电平;温度采集电路,用于采集与热源距离预设位置参数的当前环境温度;所述单片机与所述触发电路、热源控制电路以及温度采集电路分别相连,用于每接收到触发电路输出的低电平时,获取温度采集电路所采集的所述当前环境温度,根据所述当前环境温度、目标环境温度、换热系数与预设位置参数计算热源的加热持续时间,在所述加热持续时间内向所述热源控制电路输出低电平,所述加热持续时间小于220V交流电的半个周期;所述热源控制电路,用于接收到单片机输出的低电平时,控制热源加热。第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出,由于第一电源220V交流电的周期为0.02s,一个周期内输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压有两次,也就是说,每0.01s内单片机都会接收到触发电路输出的一个低电平,单片机接收到所述低电平时,计算热源的加热持续时间,在小于半个周期的加热持续时间内向热源控制电路输出低电平,因此,热源控制电路控制热源加热的时间小于0.01s,实现在ms量级的范围内控制热源控制电路的通断,提高热源加热的频率,热源加热的频率加快,散热器空气温度的温差在很小的范围内波动,提高温度控制的精确度。
实施例二
图5为本发明一种温度控制方法实施例二流程图,应用于单片机,实施例二主要描述单片机接收触发信号,控制热源控制电路通断的方法,所述方法包括:
步骤501:接收到触发电路输出的低电平时,获取温度采集电路所采集的所述当前环境温度。
所述低电平是在触发电路中的第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压时输出的。单片机所接收到的低电平的产生电路和方法与实施例一类似,参考实施例一的描述,这里不再赘述。其中,触发电路输出的低电平的周期时0.01s。
步骤502:根据所述当前环境温度、目标环境温度、换热系数与预设位置参数计算热源的加热持续时间。
单片机首先根据当前环境温度和目标环境温度计算所需要加热的温差,再根据温差计算所要加热的温差热能,再根据预设位置参数计算损耗热能,根据温差热能以及损耗热能的和计算加热总热能。再根据换热系数,计算出加热持续时间。由于热源加热频率增大,环境温度下降差额变小,每次所需要的加热持续时间变小,加热持续时间在220V交流电的半个周期内。
步骤503:在所述加热持续时间内向所述热源控制电路输出低电平,以便热源控制电路控制热源加热,所述加热持续时间小于220V交流电的半个周期。
在加热持续时间内,单片机持续输出低电平,利用双向可控硅T435实现控制热源在加热持续时间内持续加热。由于热源加热持续时间变短,加热的频率加快,加热的最高环境温度与最低环境温度的温差变小,可以精确控制环境温度。
实施例三
图6为本发明一种温度控制装置实施例三结构示意图,应用于单片机,实施例三是与实施例二所对应的装置,所述装置包括:
获取单元601,用于接收到触发电路输出的低电平时,获取温度采集电路所采集的所述当前环境温度,所述低电平是在触发电路中的第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压时输出的。
计算单元602,用于根据所述当前环境温度、目标环境温度、换热系数与预设位置参数计算热源的加热持续时间。
输出单元603,用于在所述加热持续时间内向所述热源控制电路输出低电平,以便热源控制电路控制热源加热,所述加热持续时间小于220V交流电的半个周期。
实施例三与实施例二类似,参考实施例二的描述,这里不再赘述。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种温度控制电路,其特征在于,所述电路包括:
触发电路,单片机,热源控制电路以及温度采集电路;
所述触发电路与单片机相连,用于在触发电路中的第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压时,向单片机输出低电平;
温度采集电路,用于采集与热源距离预设位置参数的当前环境温度;
所述单片机与所述触发电路、热源控制电路以及温度采集电路分别相连,用于每接收到触发电路输出的低电平时,获取温度采集电路所采集的所述当前环境温度,根据所述当前环境温度、目标环境温度、换热系数与预设位置参数计算热源的加热持续时间,在所述加热持续时间内向所述热源控制电路输出低电平,所述加热持续时间小于220V交流电的半个周期;
所述热源控制电路,用于接收到单片机输出的低电平时,控制热源加热。
2.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述触发电路包括:
整流电路的第一端口通过第一开关与第一电源的一端相连,整流电路的第三端口与第一电源的另一端相连;
整流电路的第二端口分别与第一光电耦合器的发光二极管的正极和稳压电路的稳压二极管的负极相连,所述第一光电耦合器的发光二极管的负极与稳压电路的稳压二极管的正极都与稳压电路的限流电阻的一端相连,所述限流电阻的另一端与整流电路的第四端口相连;
所述第一光电耦合器的第一输出端接地,所述第一光电耦合器的第二输出端与单片机输入端口和第一电阻的一端分别相连,所述第一电阻的另一端与第一高电平相连;
当整流电路输出的电压小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压时,第一光电耦合器的光电二极管发光,第一光电耦合器的第一输出端与第二输出端导通,向单片机输出低电平。
3.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述整流电路包括:
第一整流二极管的负极与第二整流二极管的负极相交于第二端口,第二整流二极管的正极与第三整流二极管的负极相交于第三端口,第三整流二极管的正极与第四整流二极管的正极相交于第四端口,第四整流二极管的负极与第一整流二极管的正极相交于第一端口。
4.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述热源控制电路包括:
第二光电耦合器的发光二极管的负极与第二电阻的一端相连,第二光电耦合器的发光二极管的正极和第三电阻的一端都与第二高电平相连,第二电阻的另一端和第三电阻的另一端都与单片机的输出端口相连;
第二光电耦合器的第一输出端和第四电阻的一端都与双向可控硅的门极相连,第四电阻的另一端和第二电源的一端都与双向可控硅的第一主端子相连,第二光电耦合器的第二输出端与第五电阻的一端相连,所述第五电阻的另一端和热源的一端都与双向可控硅的第二主端子相连,热源的另一端通过第二开关与第二电源的另一端相连;
当单片机输出低电平时,第二光电耦合器的发光二极管发光,第二光电耦合器的第一输出端和第二输出端导通,双向可控硅导通,控制热源加热。
5.根据权利要求2所述的电路,其特征在于,
第一光电耦合器的受光器为光敏二极管、光敏三极管、光敏电阻以及光电晶闸管中的任意一种。
6.根据权利要求4所述的电路,其特征在于,
第二光电耦合器的受光器为光敏二极管、光敏三极管、光敏电阻以及光电晶闸管中的任意一种。
7.根据权利要求2所述的电路,其特征在于,
所述第一光电耦合器为P521光电耦合器或MOC3021光电耦合器。
8.根据权利要求4所述的电路,其特征在于,
所述第二光电耦合器为P521光电耦合器或MOC3021光电耦合器。
9.一种温度控制方法,其特征在于,应用于单片机,所述方法包括:
接收到触发电路输出的低电平时,获取温度采集电路所采集的当前环境温度,所述低电平是在触发电路中的第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压时输出的;
根据所述当前环境温度、目标环境温度、换热系数与预设位置参数计算热源的加热持续时间,所述预设位置参数是所述温度采集电路与热源的距离;
在所述加热持续时间内向热源控制电路输出低电平,以便热源控制电路控制热源加热,所述加热持续时间小于220V交流电的半个周期。
10.一种温度控制装置,其特征在于,应用于单片机,所述装置包括:
获取单元,用于接收到触发电路输出的低电平时,获取温度采集电路所采集的当前环境温度,所述低电平是在触发电路中的第一电源输出的220V交流电经过整流电路整流后输出的电压值小于稳压电路的稳压二极管的反向击穿电压时输出的;
计算单元,用于根据所述当前环境温度、目标环境温度、换热系数与预设位置参数计算热源的加热持续时间,所述预设位置参数是所述温度采集电路与热源的距离;
输出单元,用于在所述加热持续时间内向热源控制电路输出低电平,以便热源控制电路控制热源加热,所述加热持续时间小于220V交流电的半个周期。
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