CN104333630A - 嵌有无线耳机的手机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种嵌有无线耳机的移动终端。所述移动终端包括:移动终端本体,其上设置有麦克风和降噪电路,降噪电路将从主麦克风输入的信号与从副麦克风输入的信号进行对比来消除噪声;无线耳机,其上设置有麦克风、听筒和电接触件,无线耳机能够嵌入移动终端本体并通过相应的电接触件与移动终端本体的线路进行电连接。当无线耳机与移动终端本体分离时,无线耳机的麦克风成为移动终端的主麦克风,而移动终端本体的麦克风成为移动终端的副麦克风,当无线耳机嵌入移动终端本体时,主麦克风和副麦克风调换。通过使用本发明的移动终端,一部移动终端只需要两个MIC和一个听筒,可以实现无线耳机通话和降噪功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种移动通信终端,特别是一种可嵌入蓝牙耳机的移动终端。
背景技术
随着信息通信时代科技的发展,手机在人们的日常生活中起着越来越重要的作用,手机的功能也越来越丰富,除了传统的接听电话功能之外,还可以有观看视频、微信等即时语音聊天工具、游戏和学习等功能。在某些情况下使用手机接打电话会有些不方便,或者有时环境噪音比较大,或者有时观看视频会影响到周围其他人,因此需要为手机配备耳机,但是有线耳机线比较长,使得人们不能行动自如。因此,蓝牙耳机便应运而生,这样无论是在开车时,还是在地铁拥挤的人群中,或者是在行走的途中,都能够方便地接听和拨打电话,或者观看视频等。
现有的蓝牙耳机手机都是有下两种情况。第一种情况是手机没有自带的蓝牙耳机,蓝牙耳机都是跟手机分开的,不具有便携性,如图1所示。第二种情况是手机有自带蓝牙耳机,蓝牙耳机嵌入在手机本体内,此种情况下蓝牙耳机有MIC和听筒,手机也有主MIC、副MIC和听筒,一共有三个MIC和两个听筒,重复累赘,电子器件多,如图2所示。其缺点一是手机设计的体积大,二是蓝牙耳机和手机是相互独立,没有电路上的关联,蓝牙耳机可有可无,蓝牙耳机嵌入手机纯粹是为了便于携带,两者电路是完全不相关的,只是单纯的蓝牙耳机和手机结构上的一体。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可拆卸的蓝牙耳机,蓝牙耳机主体包括MIC和听筒,本发明蓝牙耳机的MIC和听筒也是手机本身的MIC和听筒。
为了实现上述目的,根据本发明的一方面,提供一种嵌有无线耳机的移动终端,所述移动终端包括:移动终端本体,在移动终端本体上设置有麦克风和降噪电路,降噪电路将从主麦克风输入的信号与从副麦克风输入的信号进行对比来消除噪声;无线耳机,在无线耳机上设置有麦克风、听筒和电接触件,无线耳机能够嵌入移动终端本体并通过相应的电接触件与移动终端本体的线路进行直接的电连接,无线耳机也能够从移动终端本体中拔出并以无线方式与移动终端本体进行通信;其中,当无线耳机与移动终端本体分离时,无线耳机的麦克风成为移动终端的主麦克风,而移动终端本体的麦克风成为移动终端的副麦克风,当无线耳机嵌入移动终端本体时,无线耳机的麦克风调换为移动终端的副麦克风,而移动终端本体的麦克风调换为移动终端的主麦克风。
移动终端本体上仅仅设置有一个麦克风。
在移动终端本体上没有设置听筒,无线耳机的听筒就是移动终端的听筒。
所述降噪电路为数字降噪电路,无线耳机接收的模拟信号经过信号处理电路转换成数字信号,然后所述数字信号通过无线方式或者电接触件传输给数字降噪电路,手机本体的麦克风接收的模拟信号经信号处理电路转换成数字信号,然后该数字信号也被传输给数字降噪电路,数字降噪电路将两路数字信号进行对比,消除噪音部分。
所述降噪电路为模拟降噪电路,其中,当无线耳机与移动终端本体离时,无线耳机的麦克风接收的模拟信号经信号处理电路转换成数字信号,该数字信号通过无线方式被传送到移动终端本体,再经过数模转换还原为模拟信号,该模拟信号被传输到模拟降噪电路中,移动终端本体的麦克风也将接收到的模拟信号输入到模拟降噪电路,模拟降噪电路将两路模拟信号进行对比来消除噪音,然后输出语音信号;当无线耳机嵌入移动终端本体时,无线耳机的麦克风接收的模拟信号通过电接触件直接传送给模拟降噪电路,移动终端本体的麦克风也将接收到的模拟信号输入到模拟降噪电路,模拟降噪电路将两路模拟信号进行对比来消除噪音,然后输出语音信号。
在移动终端本体的顶部开设有槽,无线耳机能够自顶部插入所述槽中,无线耳机的电接触件设置在无线耳机的底部。
在移动终端本体的侧部开设有槽,无线耳机能够自侧部插入所述槽中,无线耳机的电接触件设置在无线耳机的沿插入方向的最远侧端面上。
所述电接触件包括麦克风接口、充电口、感应口、听筒接口中的至少一种。
当无线耳机插入移动终端本体时,麦克风接口、充电口、听筒接口电路都接通,移动终端本体的充电电路给无线耳机充电。
感应口用于探测无线耳机是否插入移动终端本体,在探测到无线耳机插入时,将无线耳机的反馈信号经信号处理后传输给逻辑电路,然后逻辑电路将充电电路、听筒电路和麦克风电路与无线耳机接通,在探测到无线耳机拔出时,启用无线耳机的无线模式,并进行主麦克风与副麦克风的调换。
利用麦克风接口来探测无线耳机是否插入移动终端本体,当无线耳机插入时,直接接通麦克风电路,从而麦克风口能够接收到外界声音的输入并将数据传入手机本体中,进而命令逻辑电路接通充电电路和听筒电路。
根据本发明的另一方面,提供一种能够嵌入移动终端本体的无线耳机,所述无线耳机包括:麦克风,当无线耳机与移动终端本体分离时,无线耳机的麦克风成为移动终端的主麦克风,而移动终端本体的麦克风成为移动终端的副麦克风,当无线耳机嵌入移动终端本体时,无线耳机的麦克风调换为移动终端的副麦克风,而移动终端本体的麦克风调换为移动终端的主麦克风;听筒;电接触件,无线耳机能够嵌入移动终端本体并通过相应的电接触件与移动终端本体的线路进行直接的电连接,无线耳机也能够从移动终端本体中拔出并以无线方式与移动终端本体进行通信,其中,移动终端本体的降噪电路将从所述主麦克风输入的信号与从所述副麦克风输入的信号进行对比来消除噪声。
通过使用根据本发明的实施例的移动终端,通过对主、副MIC的调换,一部移动终端只需要两个MIC和一个听筒,可以实现无线耳机通话和降噪功能。
附图说明
通过下面结合示例性地示出一例的附图进行的描述,本发明的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚,其中:
图1示意性示出了根据现有技术的分立的蓝牙耳机和手机;
图2示意性示出了根据现有技术的具有嵌入手机本体的蓝牙耳机的手机;
图3示意性示出了根据现有技术的手机的语音信号的处理过程;
图4示意性示出了根据本发明的实施例的蓝牙耳机手机的组合过程;
图5示意性示出了根据本发明的实施例的蓝牙耳机插入手机时的电路图;
图6示意性示出了根据本发明的实施例的蓝牙耳机拔出手机的电路图;
图7示意性示出了根据本发明的实施例的蓝牙耳机手机的整体实现框图;
图8示意性示出了根据本发明的实施例的蓝牙耳机手机的背面透视图;
图9A示意性示出了根据本发明的实施例的蓝牙耳机的电接口,图9B示意性示出了根据本发明的实施例的蓝牙耳机与手机本体的电连接;
图10示意性示出了蓝牙耳机与手机本体的电连接框图;
图11示意性示出了感应电路框图。
具体实施方式
以下,参照附图来详细说明本发明的实施例。
图3示意性示出了根据现有技术的手机的语音信号的处理过程。
如图3所示,手机通常采用双MIC设置,一个MIC2在手机正下方,一个MIC1在手机正上方,下方为正常通话或语音录入使用的主MIC,上方为降噪使用的副MIC,这两个MIC本身的配置以及在电路连接上是完全相同的,将两个MIC的信号进行对比,从而可消除噪声;同时,现有的手机都同时在上方具有听筒(RCV)。主MIC更靠近语音源,因此主MIC收录的语音信号的量大于副MIC收录的语音信号的量。
图4示意性示出了根据本发明的实施例的蓝牙耳机手机的组合过程。如图4所示,本发明的实施例提出一个可拆卸的蓝牙耳机,当该蓝牙耳机3和手机本体4组合为一体时,蓝牙耳机的MIC1就是手机的降噪MIC,蓝牙耳机的听筒(RCV)就是手机的RCV。真正实现蓝牙耳机3和手机本体4的一体性,且比现有的自带蓝牙耳机的手机节省一个MIC和一个RCV。
图5示意性示出了根据本发明的实施例的蓝牙耳机插入手机时的电路图。此时,蓝牙耳机3插入手机本体4,蓝牙耳机3成为蓝牙耳机手机5的一部分,跟普通手机无区别,蓝牙耳机3的MIC1就是蓝牙耳机手机5的降噪MIC,蓝牙耳机3的听筒就是蓝牙耳机手机5的听筒,手机本体4的MIC2作为主MIC使用。
图6示意性示出了根据本发明的实施例的蓝牙耳机拔出手机的电路图。此时,蓝牙耳机3拔出手机本体4,蓝牙耳机3独立使用,蓝牙耳机3通过蓝牙信号与手机本体4进行通信,此时MIC1和MIC2的功能调换过来,蓝牙耳机3的MIC1作为主MIC通话使用,手机本体4的MIC2作为降噪使用。
主MIC更靠近语音源,因此主MIC收录的语音信号的量大于副MIC收录的语音信号的量,也就是说,主MIC收录环境噪声和较多的语音信号,副MIC收录环境噪声和较少的语音信号。本发明通过蓝牙耳机作为载体,实现蓝牙耳机与手机一体,同时实现降噪功能。当然,根据本发明的另一实施例,在将蓝牙耳机3拔出手机本体4使用时,手机本身4的MIC也可以不作为噪音对比使用的MIC。
对于图中示出的信号处理,有两种情况:(1)数字电路消除噪音:MIC接受的是模拟信号,模拟信号经过信号处理电路转换成数字信号,耳机的MIC发送的数字信号通过蓝牙(当耳机与手机本体分离时)或者线路(当耳机插入手机本体时)传输给数字降噪电路,手机本体的MIC发送的数字信号也被传输给数字降噪电路,数字降噪电路将两路信号进行对比,消除噪音部分,最终输出通话信号。(2)模拟电路消除噪音:当耳机与手机本体分离时,耳机主MIC接收模拟信号后,然后经信号处理电路转换成数字信号,通过蓝牙传送给手机,再经过数模转换还原为模拟信号,模拟信号直接进入降噪电路,手机本体的副MIC也将模拟信号输入到降噪电路,降噪电路将两路模拟信号进行对比消除噪音,然后输出通话信号;当耳机插入手机本体时,耳机的MIC成为副MIC,耳机副MIC接收模拟信号通过电线直接传送给降噪电路,与手机本体的主MIC输入到降噪电路的模拟信号进行对比消除噪音,然后输出通话信号。
整体的实现的框图可以如图7所示。
当蓝牙耳机插入手机时,蓝牙耳机的听筒作为手机通话听筒,蓝牙耳机的MIC作为手机降噪用的副MIC,手机本体的MIC作为通话或语音输入的主MIC使用,优选地,此时手机可为蓝牙耳机充电。
当蓝牙耳机没有插入手机时,即蓝牙耳机启用蓝牙与手机本体通信时,蓝牙耳机的听筒作为手机通话听筒,蓝牙耳机的MIC变为主MIC以进行通话或语音输入,而手机本体的MIC变为副MIC,起降噪的作用。
图8示意性示出了根据本发明的实施例的蓝牙耳机手机的背面透视图。图9A示意性示出了根据本发明的实施例的蓝牙耳机的电接口,图9B示意性示出了根据本发明的实施例的蓝牙耳机与手机本体的电连接,其中,图9B的蓝牙耳机部分被剖开了一部分,仅仅示出了一部分,上面的一排黑孔12是听筒的语音输出孔。
如图7、8、9A和9B所示,可以在手机本体4的顶部开有一个槽,蓝牙耳机3可自顶部插入手机本体。蓝牙耳机的听筒突起6可朝向手机屏幕所在的正面,MIC突起7可朝向手机顶部。蓝牙耳机的电接触件(MIC接口8、充电口9、感应口10、RCV接口11)可优选设置在蓝牙耳机的底部(即在将蓝牙耳机插入手机的方向上的底部),这样形成的电接触是最可靠的。当然,在另一个实施例中,电接触件也可以形成在蓝牙耳机的正面13与背面。
在另一个实施例中,蓝牙耳机不是自手机顶部插入,手机本体的槽的开口是朝着手机的侧部,蓝牙耳机是从手机的侧部插入。此时,蓝牙耳机上的电接触件可形成在蓝牙耳机的沿插入方向的最远侧端面上。
图10示意性示出了蓝牙耳机与手机本体的电连接框图;图11示意性示出了感应电路框图。
当耳机插入手机时,RCV、电池、MIC电路都接通,成为手机的一个整体,其中充电电路给蓝牙耳机充电。当耳机拔出时,耳机跟手机之间通过蓝牙信号,传递通话信号。
如图9A、9B和图11所示,蓝牙耳机可具有感应口10,插入手机时,感应口10探测到蓝牙耳机的插入,将蓝牙耳机的反馈信号经信号处理后传输给逻辑电路,然后逻辑电路接通充电电路、RCV电路和MIC电路,手机开始给蓝牙耳机充电;蓝牙耳机拔出时,感应口探测到蓝牙耳机的拔出,启用蓝牙耳机的蓝牙模式,主副MIC调换。
在另一个实施例中,也可以没有单独的感应口。利用MIC口作为感应口,当耳机插入时,MIC电路直接被接通,从而MIC口能够接收到外界声音的输入并将数据传入手机本体中,因此可以认为蓝牙耳机插入了手机中。这样的方式可以省掉一根由蓝牙耳机连接手机的传输线。
通过本发明的实施例,蓝牙耳机真正成为手机的一部分,用户可以选择使用蓝牙,也可以选择不用蓝牙。选择使用时蓝牙是蓝牙手机:在开车等不方便拿着手机通话的场合,可以选择使用蓝牙耳机;选择不使用蓝牙时跟普通手机无异,正常使用。比一般的手机相比,可以节省一个MIC和一个听筒,实现蓝牙通话功能。
虽然在之前的实施例中,为了减小成本、电路的结构以及手机的体积,考虑节省了一个MIC和RCV,用蓝牙耳机的MIC和RCV与手机本体公用。但是在另一个实施例中,手机本体仍然可以单独具有一个RCV,甚至手机本体还可以有一个副MIC。
另外,本发明不限于蓝牙耳机,任何其他可以以无线方式与手机相连的耳机均可以以本发明的实施例的结构和电路进行设置,例如,以红外线、wifi等无线方式与手机通信的耳机。本申请将这类耳机统称为无线耳机。这些无线耳机在从手机拔出时,可通过无线方式与手机进行通信,从而完成相应的语音通信功能,而将这些无线耳机插入手机时,无线耳机不但在结构上与手机本体成为一体,而且与手机本体还有电路上的连接,无线耳机的听筒可作为手机通话听筒,无线耳机的MIC可作为手机降噪用的副MIC,手机本体的MIC作为通话或语音输入的主MIC使用,优选地,此时手机可为无线耳机充电。
出于促进对本发明的原理的理解的目的,已经对附图中示出的优选实施例进行了说明,并已经使用了特定的语言来描述这些实施例。然而,该特定的语言并非意图限制本发明的范围,本发明应被解释成包括对于本领域普通技术人员而言通常会出现的所有实施例。此外,除非元件被特别地描述为“必不可少的”或“关键的”,否则没有元件或模块对本发明的实施是必不可少的。
虽然上面已经详细描述了本发明的示例性实施例,但本发明所属技术领域中具有公知常识者在不脱离本发明的精神和范围内,可对本发明的实施例做出各种的修改、润饰和变型。但是应当理解,在本领域技术人员看来,这些修改、润饰和变型仍将落入权利要求所限定的本发明的示例性实施例的精神和范围内。
Claims (12)
1.一种嵌有无线耳机的移动终端,所述移动终端包括:
移动终端本体,在移动终端本体上设置有麦克风和降噪电路,降噪电路将从主麦克风输入的信号与从副麦克风输入的信号进行对比来消除噪声;
无线耳机,在无线耳机上设置有麦克风、听筒和电接触件,无线耳机能够嵌入移动终端本体并通过相应的电接触件与移动终端本体的线路进行直接的电连接,无线耳机也能够从移动终端本体中拔出并以无线方式与移动终端本体进行通信;
其中,当无线耳机与移动终端本体分离时,无线耳机的麦克风成为移动终端的主麦克风,而移动终端本体的麦克风成为移动终端的副麦克风,当无线耳机嵌入移动终端本体时,无线耳机的麦克风调换为移动终端的副麦克风,而移动终端本体的麦克风调换为移动终端的主麦克风。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其中,
移动终端本体上仅仅设置有一个麦克风。
3.根据权利要求1或2所述的移动终端,其中,
在移动终端本体上没有设置听筒,无线耳机的听筒就是移动终端的听筒。
4.根据权利要求1或2所述的移动终端,其中,
所述降噪电路为数字降噪电路,无线耳机接收的模拟信号经过信号处理电路转换成数字信号,然后所述数字信号通过无线方式或者电接触件传输给数字降噪电路,手机本体的麦克风接收的模拟信号经信号处理电路转换成数字信号,然后该数字信号也被传输给数字降噪电路,数字降噪电路将两路数字信号进行对比,消除噪音部分。
5.根据权利要求1或2所述的移动终端,其中,
所述降噪电路为模拟降噪电路,其中,
当无线耳机与移动终端本体离时,无线耳机的麦克风接收的模拟信号经信号处理电路转换成数字信号,该数字信号通过无线方式被传送到移动终端本体,再经过数模转换还原为模拟信号,该模拟信号被传输到模拟降噪电路中,移动终端本体的麦克风也将接收到的模拟信号输入到模拟降噪电路,模拟降噪电路将两路模拟信号进行对比来消除噪音,然后输出语音信号;
当无线耳机嵌入移动终端本体时,无线耳机的麦克风接收的模拟信号通过电接触件直接传送给模拟降噪电路,移动终端本体的麦克风也将接收到的模拟信号输入到模拟降噪电路,模拟降噪电路将两路模拟信号进行对比来消除噪音,然后输出语音信号。
6.根据权利要求1或2所述的移动终端,其中,
在移动终端本体的顶部开设有槽,无线耳机能够自顶部插入所述槽中,无线耳机的电接触件设置在无线耳机的底部。
7.根据权利要求1或2所述的移动终端,其中,
在移动终端本体的侧部开设有槽,无线耳机能够自侧部插入所述槽中,无线耳机的电接触件设置在无线耳机的沿插入方向的最远侧端面上。
8.根据权利要求1或2所述的移动终端,其中,
所述电接触件包括麦克风接口、充电口、感应口、听筒接口中的至少一种。
9.根据权利要求8所述的移动终端,其中,
当无线耳机插入移动终端本体时,麦克风接口、充电口、听筒接口电路都接通,移动终端本体的充电电路给无线耳机充电。
10.根据权利要求8所述的移动终端,其中,
感应口用于探测无线耳机是否插入移动终端本体,在探测到无线耳机插入时,将无线耳机的反馈信号经信号处理后传输给逻辑电路,然后逻辑电路将充电电路、听筒电路和麦克风电路与无线耳机接通,在探测到无线耳机拔出时,启用无线耳机的无线模式,并进行主麦克风与副麦克风的调换。
11.根据权利要求8所述的移动终端,其中,
利用麦克风接口来探测无线耳机是否插入移动终端本体,当无线耳机插入时,直接接通麦克风电路,从而麦克风口能够接收到外界声音的输入并将数据传入手机本体中,进而命令逻辑电路接通充电电路和听筒电路。
12.一种能够嵌入移动终端本体的无线耳机,所述无线耳机包括:
麦克风,当无线耳机与移动终端本体分离时,无线耳机的麦克风成为移动终端的主麦克风,而移动终端本体的麦克风成为移动终端的副麦克风,当无线耳机嵌入移动终端本体时,无线耳机的麦克风调换为移动终端的副麦克风,而移动终端本体的麦克风调换为移动终端的主麦克风;
听筒;
电接触件,无线耳机能够嵌入移动终端本体并通过相应的电接触件与移动终端本体的线路进行直接的电连接,无线耳机也能够从移动终端本体中拔出并以无线方式与移动终端本体进行通信,
其中,移动终端本体的降噪电路将从所述主麦克风输入的信号与从所述副麦克风输入的信号进行对比来消除噪声。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150204 |