CN104316202A - 一种可用于高温三维测量的装置及其测量方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可用于高温三维测量的装置及其测量方法,包括装置硬件部分和测量方法两大块。其中,所述的可用于高温三维测量的装置的硬件部分包括:数据采集模块、数值模拟模块、数据存储和显示模块三大部分;其中,数据采集模块是本装置的核心部分,主要由三维待测场、两个衰减片、两个分光镜、四个滤光片、四个CCD和图像采集卡组成。本发明降低了实验系统的复杂性;仅需90°范围内的数据即可三维重建,更适合于测试条件有限(如:含有遮挡物、观察角有限)的实际工业环境;给出了具体实施例和测量结果,为航空航天、激波风洞等特殊领域的高温三维测量奠定了理论和实验基础。
Description
技术领域
本发明属于光学图像处理、温度场无损检测技术等领域,其主要涉及一种可用于高温三维测量的装置及其测量方法。
背景技术
温度的精确测量与控制在机械、化工、能源、冶金、航空、航天等领域显得十分重要。目前,被广泛采用的用于温度测量的方法大致可分为两大类,一类是接触式测温,一类是非接触式测温。前者的典型代表是热电偶,这类方法需要测温元件和被测对象直接接触,容易干扰被测场本身的温度分布状态,且温度太高或腐蚀性介质对测温元件的性能和寿命会产生不利影响,故仅适合于低温(约T<2000℃)、非腐蚀性介质等普通应用领域。后者的典型代表是红外热像仪,这类方法无需测温元件与被测对象直接接触,故具有不干扰待测场的优点,且能测量较高温度(约T<4000℃)。但红外热像仪的测量结果容易受到以下因素的影响:自身的参数设定正确与否(如:灵敏度、发射率等)、外界环境状态(如:环境中水蒸气、二氧化碳及微粒粉尘含量大小,目标距离的远近等)、探测器性能退化、制冷器性能及制冷介质纯度等,故存在较大误差,且只适合于直线温度和平面温度的测量,不能用于三维温度场的测量。
近年来,随着CCD等光电探测器件的飞速发展,结合光谱测量及光学层析形成的发射光谱层析(Emission Spectral Tomography,简称EST)引起了人们的极大关注,它具有非接触式测温的所有优点。相比于红外热像仪测温,该方法测量温度范围更大(约T>4000℃),精度更高,且能实现三维温度场测量。但因存在几个关键技术问题尚未解决,目前仍很难在测试条件有限(如:含有遮挡物、观察角有限、被测场不稳定)的复杂工业环境中应用。找到一种可用于实际工况,复杂条件下三维温度场的测量方法,且建立相应的实验装置显得日益迫切。
发明内容
(一)要解决的技术问题
为解决上述问题,本发明结合光谱分析理论和原子物理理论,提出了一种可用于高温三维测量的装置及其测量方法,可用于高温三维测量的正交双波长发射光谱相对强度法,包括硬件设备和软件处理算法,降低了实验系统的复杂性;仅需90°范围内的数据即可重建,更适合于测试条件有限(如:含有遮挡物、观察角有限、被测场不稳定)的实际工业环境;给出了具体实施例和测量结果,为航空航天、激波风洞等特殊领域的高温三维测量奠定了理论和实验基础。
(二)技术方案
一种可用于高温三维测量的装置及其测量方法,包括装置硬件部分和测量方法两大块;其中,所述的可用于高温三维测量的装置的硬件部分包括:数据采集模块、数值模拟模块、数据存储和显示模块三大部分;其中数据采集模块负责采集三维待测场的发射光谱图像,数值模拟模块负责对采集到的图像信息进行预处理并三维重建,数据存储和显示模块负责对外输出重建后的数据和图像;其特点是:所述的数据采集模块是本装置的核心部分,主要由三维待测场、两个衰减片、两个分光镜、四个滤光片、四个CCD和图像采集卡组成;为避免环境光或其他因素对测试结果的影响,所有光学元件都被密封在一个精密机械加工的套筒中,并将内壁镀上膜层;其中,斜面上镀分光膜,四个直角通光表面镀宽带多层增透膜,从而提高测量精度。
优选的,所述的衰减片(2-2和2-8)均采用相同厂家、相同型号的中性衰减片,根据三维待测场的温度高低选择衰减比例;
优选的,所述的两个分光镜(2-3和2-9)均采用相同厂家、相同型号的半反射半透射型分光镜;
优选的,所述的四个滤光片(2-4,2-6,2-10和2-12)均采用相同厂家的窄带滤光片,但中心波长不一致;其中,滤光片(2-4和2-10)的中心波长为λ1,滤光片(2-6和2-12)的中心波长为λ2;
优选的,所述的四个CCD(2-5,2-7,2-11和2-13)均采用相同厂家、相同型号的面阵CCD,为方便叙述,分别记为CCD1,CCD2,CCD3和CCD4;
优选的,所述的采集卡(2-14)为四路图像采集卡。
进一步的,所述的CCD1(2-5)和CCD3(2-11)构成一组对应于中心波长λ1的正交光路,夹角为90°;CCD2(2-7)和CCD4(2-13)构成一组对应于中心波长λ2的正交光路,夹角为90°。
进一步的,所述的数值模拟模块是本装置处理算法的部分,在测量精度要求不高,且待测场温度的情况下,则选择经典的三维重建算法;在测量精度要求高,且待测场不稳定,对实时性要求较高时,则采取多目标优化三维重建算法,同时满足几个优化条件。
进一步的,三维温度场测量步骤如下:
(1)根据CCD1和CCD3采集到的数据,利用多目标优化三维重建算法,重建出对应于λ1的发射系数ε1(λ1,T);
(2)根据CCD2和CCD4采集到的数据,利用多目标优化三维重建算法,重建出对应于λ2的发射系数ε2(λ2,T);
(3)根据发射光谱相对强度法,计算出温度场的三维分布;
其中,A1和A2为所用波长对应的氩原子的跃迁几率,g1和g2为所用波长对应的氩原子的统计权重,E1和E2为所用波长对应的氩原子的能量,k为玻尔兹曼常数,其具体数值可以通过查表获得。
(4)根据需要,可得到三维待测场任意截面内的温度分布状态。
(三)有益效果
本发明与现有技术相比较,其具有以下有益效果:本发明可用于高温三维测量的正交双波长发射光谱相对强度法,包括硬件设备和软件处理算法,降低了实验系统的复杂性;仅需90°范围内的数据即可三维重建,更适合于测试条件有限(如:含有遮挡物、观察角有限、被测场不稳定)的实际工业环境;给出了具体实施例和测量结果,为航空航天、激波风洞等特殊领域的高温三维测量奠定了理论和实验基础。
附图说明
图1是本发明装置的整体结构示意框图。
图2是本发明系统数据采集模块的结构示意图。
图3是本发明具体实施例的四个面阵CCD采集到的图像信息示意图。
图4是本发明具体实施例的三维重建后的温度场分布示意图。
图5是本发明具体实施例的某截面温度分布网格示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种可用于高温三维测量的装置及其测量方法,包括装置硬件部分和测量方法两大块;其中,所述的可用于高温三维测量的装置的硬件部分包括:数据采集模块、数值模拟模块、数据存储和显示模块三大部分;其中数据采集模块负责采集三维待测场的发射光谱图像,数值模拟模块负责对采集到的图像信息进行预处理并三维重建,数据存储和显示模块负责对外输出重建后的数据和图像;
如图2所示,所述的数据采集模块是本装置的核心部分,主要由三维待测场、两个衰减片、两个分光镜、四个滤光片、四个CCD和图像采集卡组成;为避免环境光或其他因素对测试结果的影响,所有光学元件都被密封在一个精密机械加工的套筒中,并将内壁镀上膜层;其中,斜面上镀分光膜,四个直角通光表面镀宽带多层增透膜,从而提高测量精度。
优选的,所述的衰减片(2-2和2-8)均采用相同厂家、相同型号的中性衰减片,根据三维待测场的温度高低选择衰减比例;
优选的,所述的两个分光镜(2-3和2-9)均采用相同厂家、相同型号的半反射半透射型分光镜;
优选的,所述的四个滤光片(2-4,2-6,2-10和2-12)均采用相同厂家的窄带滤光片,但中心波长不一致;其中,滤光片(2-4和2-10)的中心波长为λ1,滤光片(2-6和2-12)的中心波长为λ2;
优选的,所述的四个CCD(2-5,2-7,2-11和2-13)均采用相同厂家、相同型号的面阵CCD,为方便叙述,分别记为CCD1,CCD2,CCD3和CCD4;
优选的,所述的采集卡(2-14)为四路图像采集卡。
其中,所述的CCD1(2-5)和CCD3(2-11)构成一组对应于中心波长λ1的正交光路,夹角为90°;CCD2(2-7)和CCD4(2-13)构成一组对应于中心波长λ2的正交光路,夹角为90°。
在实施例中,测试对象为氩等离子体电弧,工作电流为80A,工作气流为10L/min;考虑到被测对象的温度特性,中性衰减片的衰减比例为1/1000;根据氩原子的特征谱线,选择λ1=696.5nm,λ2=763.5nm,窄带滤光片的中心波长分别为696nm和763nm,中心波长误差±2nm,带宽±6nm;面阵CCD的分辨力为800线;图像采集卡采用10bit高清晰图像芯片,且亮度、对比度、色饱和度都软件可调,一旦调整好,在一次完整测试过程中,不得再次调整。
所述的数值模拟模块是本装置处理算法的部分,在测量精度要求不高,且待测场温度的情况下,则选择经典的三维重建算法;在测量精度要求高,且待测场不稳定,对实时性要求较高时,则采取多目标优化三维重建算法,同时满足几个优化条件。
如图3所示,根据CCD1和CCD3采集到的数据,利用多目标优化三维重建算法,重建出对应于λ1的发射系数ε1(λ1,T);根据CCD2和CCD4采集到的数据,利用多目标优化三维重建算法,重建出对应于λ2的发射系数ε2(λ2,T);
如图4所示,根据发射光谱相对强度法,计算出温度场的三维分布;
其中,A1和A2为所用波长对应的氩原子的跃迁几率,g1和g2为所用波长对应的氩原子的统计权重,E1和E2为所用波长对应的氩原子的能量,k为玻尔兹曼常数,其具体数值可以通过查表获得。
如图5所示,根据需要,可得到三维待测场任意截面内的温度分布状态。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下,本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本发明的保护范围,本发明请求保护的技术内容,已经全部记载在权利要求书中。
Claims (5)
1.一种可用于高温三维测量的装置及其测量方法,包括装置硬件部分和测量方法两大块;其中,所述的可用于高温三维测量的装置的硬件部分包括:数据采集模块、数值模拟模块、数据存储和显示模块三大部分;其中数据采集模块负责采集三维待测场的发射光谱图像,数值模拟模块负责对采集到的图像信息进行预处理并三维重建,数据存储和显示模块负责对外输出重建后的数据和图像;其特点是:所述的数据采集模块是本装置的核心部分,主要由三维待测场、两个衰减片、两个分光镜、四个滤光片、四个CCD和图像采集卡组成;为避免环境光或其他因素对测试结果的影响,所有光学元件都被密封在一个精密机械加工的套筒中,并将内壁镀上膜层;其中,斜面上镀分光膜,四个直角通光表面镀宽带多层增透膜,从而提高测量精度。
2.根据权利要求1所述的一种可用于高温三维测量的装置及其测量方法,其特征在于:所述的衰减片(2-2和2-8)均采用相同厂家、相同型号的中性衰减片,根据三维待测场的温度高低选择衰减比例;
所述的两个分光镜(2-3和2-9)均采用相同厂家、相同型号的半反射半透射型分光镜;
所述的四个滤光片(2-4,2-6,2-10和2-12)均采用相同厂家的窄带滤光片,但中心波长不一致;其中,滤光片(2-4和2-10)的中心波长为λ1,滤光片(2-6和2-12)的中心波长为λ2;
所述的四个CCD(2-5,2-7,2-11和-13)均采用相同厂家、相同型号的面阵CCD,为方便叙述,分别记为CCD1,CCD2,CCD3和CCD4;
所述的采集卡(2-14)为四路图像采集卡。
3.根据权利要求2所述的一种可用于高温三维测量的装置及其测量方法,其特征在于:所述的CCD1(2-5)和CCD3(2-11)构成一组对应于中心波长λ1的正交光路,夹角为90°;CCD2(2-7)和CCD4(2-13)构成一组对应于中心波长λ2的正交光路,夹角为90°。
4.根据权利要求1所述的一种可用于高温三维测量的装置及其测量方法,其特征在于:所述的数值模拟模块是本装置处理算法的部分,在测量精度要求不高,且待测场温度的情况下,则选择经典的三维重建算法;在测量精度要求高,且待测场不稳定,对实时性要求较高时,则采取多目标优化三维重建算法,同时满足几个优化条件。
5.根据权利要求1所述的一种可用于高温三维测量的装置及其测量方法,其特征在于:三维温度场测量步骤如下:
(1)根据CCD1和CCD3采集到的数据,利用多目标优化三维重建算法,重建出对应于λ1的发射系数ε1(λ1,T);
(2)根据CCD2和CCD4采集到的数据,利用多目标优化三维重建算法,重建出对应于λ2的发射系数ε2(λ2,T);
(3)根据发射光谱相对强度法,计算出温度场的三维分布;
其中,A1和A2为所用波长对应的氩原子的跃迁几率,g1和g2为所用波长对应的氩原子的统计权重,E1和E2为所用波长对应的氩原子的能量,k为玻尔兹曼常数,其具体数值可以通过查表获得。
(4)根据需要,可得到三维待测场任意截面内的温度分布状态。
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