CN104284540B - 电子装置的抗压结构 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种电子装置的抗压结构，电子装置具有一机壳及容置在机壳内的一电子组件，机壳朝电子组件的方向形成一突部，此抗压结构包括一缓冲体，缓冲体固定在突部或突部的周缘处，缓冲体具有朝向电子组件配置的至少一可变形凸起面；其中，壳体受压，突部朝电子组件接近时，可变形凸起面接触电子组件而产生变形并提供分压作用。借此，突部朝电子组件接近时，可变形凸起面会先接触电子组件而产生变形并提供分压作用，以避免电子组件的局部位置发生应力集中的情形。

Description

电子装置的抗压结构

【技术领域】

本发明涉及一种用于电子装置的抗压用具，具体涉及一种电子装置的抗压结构。

【背景技术】

各类的电子产品都具有一机壳，以机壳保护内部运作的电子组件。但随着消费者越来越重视电子产品外观的美感。故，机壳具有造型设计，可彰显电子产品的特性与品牌识别性。

举例说明如下，强固型的笔记本电脑，其外型为考虑整体的强固性与品牌识别性。机壳上就会设计有高低起伏的沟槽或通道状设计，以增加机壳的强固与刚性效能，或者提供产品强固的视感。

然而，机壳上高低起伏的沟槽或通道状设计会于机壳内侧产生一突部。突部会给予机壳内的电子组件一集中应力，而造成电子组件受力后容易发生损坏。以笔记本电脑内的液晶显示模块(Liquid Crystal Display Module，LCM)为例，机壳的高低起伏结构会让LCM的局部位置承受集中压迫(应力集中)，导致LCM容易产生机械或光学方面的损坏。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人开发的目标。

【发明内容】

本发明的目的，在于提供一种电子装置的抗压结构，其利用缓冲体设置在突部和电子组件之间，让突部朝电子组件接近时，可变形凸起面会先接触电子组件而产生变形并提供分压作用，防止电子组件的局部位置发生应力集中的情形，进而维持电子组件的运作效率及使用寿命。

为了达成上述的目的，本发明提供一种电子装置的抗压结构，所述电子装置具有一机壳及容置在所述机壳内的一电子组件，所述机壳朝所述电子组件的方向形成一突部，该抗压结构包括：

一缓冲体，固定在所述突部或所述突部的周缘处，该缓冲体具有朝向所述电子组件配置的至少一可变形凸起面；

其中，所述壳体受压，所述突部朝所述电子组件接近时，该可变形凸起面接触所述电子组件而产生变形并提供分压作用。

相较于现有技术，本发明还具有以下功效：

第一、突部朝电子组件接近时，突部给予电子组件的施力先透过缓冲体达到缓冲效果。同时，可变形凸起面会先接触电子组件而产生变形并提供分压作用。使施力面积由点扩散至面，以避免电子组件的局部位置发生应力集中。进而防止壳体的设计影响电子组件的运作效率及使用寿命。

第二、缓冲体为弹片。因弹片的厚度及大小可视壳体的造型及曲线作调整，更方便用于电子产品的组装。

第三、弹片的数量为复数下。因两弹片的间距可以用来调整单位长度内的等效弹性，更能有效地利用弹片的配置位置以精简弹片的数量。

第四、弹片两侧分别弯折有反折段。二反折段固定在突部，而令弹片中间弯曲形成U型段，让U型段的表面形成可变形凸起面。使可变形凸起面的曲度及高度能够透过二反折段的间距而作调整，以增加缓冲体的使用便利性。

第五、突部具有第一阶台及朝电子组件的方向高出第一阶台的第二阶台。缓冲体跨设在第一阶台及第二阶台，使弹片确实地设置在高低落差之处。因高低落差之处常为应力集中处，故弹片确实地设置在应力集中处，更能有效防止电子组件发生应力集中的情形。

【附图说明】

图1绘示为本发明抗压结构第一实施例的组合示意图。

图2绘示为本发明抗压结构第一实施例的立体分解图。

图3绘示为本发明抗压结构第一实施例的另一组合示意图。

图4绘示为本发明抗压结构第一实施例的使用状态示意图。

图5绘示为本发明抗压结构第二实施例的使用状态示意图。

图6绘示为本发明抗压结构第三实施例的使用状态示意图。

图7绘示为本发明抗压结构第四实施例又一实施例的使用状态示意图。

图8绘示为本发明抗压结构第五实施例又一实施例的使用状态示意图。

【具体实施方式】

请参考图1所示，本发明抗压结构第一实施例的组合示意图，本发明提供一种电子装置的抗压结构。电子装置100具有一机壳101及容置在机壳101内的一电子组件102。此抗压结构10主要包括一缓冲体1。

其中，本实施例的电子组件102为一面板，但不以此为限，电子组件102可视实际情况为任何一种具有电子电路的组件。

请参考图2所示，本发明抗压结构第一实施例的立体分解图，其中，机壳101朝电子组件102的方向形成一突部1011。突部1011具有一第一阶台1012及朝电子组件102的方向高出第一阶台1012的一第二阶台1013。

缓冲体1可固定在突部1011或突部1011的周缘处，其具有以下三种情形：其一，缓冲体1可跨设在第一阶台1012及第二阶台1013。其二，缓冲体1不跨越突部1011，以将缓冲体1固置于突部1011周遭的低处，即第一阶台1012。其三，将缓冲体1固置于突部1011周遭的高处，即第二阶台1013。

另外，缓冲体1具有朝向电子组件102配置的至少一可变形凸起面11，可变形凸起面11呈一突出的弧状曲面。再者，本实施例的缓冲体1为一弹片12，弹片12的材质为金属或塑料。弹片12具有一U型段121及一可变形凸起面11。可变形凸起面11形成在U型段121的表面上。

请参考图3所示，本发明抗压结构第一实施例的另一组合示意图，本实施例的缓冲体1跨设在第一阶台1012及第二阶台1013上。

本发明提供抗压结构10的组合，其利用缓冲体1固定在突部1011或突部1011的周缘处。缓冲体1具有朝向电子组件102配置的可变形凸起面11。借此，突部1011朝电子组件102接近时，突部1011给予电子组件102的施力先透过缓冲体1达到缓冲效果。进而防止壳体101的设计影响电子组件102的运作效率及使用寿命。

请参考图4所示，本发明抗压结构第一实施例的使用状态示意图，其中，可变形凸起面11和电子组件102的最小距离小于突部1011和电子组件102的最小距离。进一步说明如下，当机壳101未受压，而突部1011尚未朝电子组件102接近时，可变形凸起面11和电子组件102的间最小的距离小于第一阶台1012和电子组件102之间最小的距离，且可变形凸起面11和电子组件102之间最小的距离小于第二阶台1013和电子组件102之间最小的距离。使整个突部1011、第一阶台1012或第二阶台1013受压朝电子组件102接近时，可变形凸起面11会先接触到电子组件102，避免整个突部1011、第一阶台1012或第二阶台1013直接触压电子组件102，即如图4所示。

再者，本实施例的缓冲体1为一弹片12，弹片12的材质为金属或塑料。弹片12具有二反折段122、一U型段121及一可变形凸起面11。

详细说明如下，首先，将弹片12两侧分别弯折有反折段122。再者，让二反折段122固定在突部1011，并令弹片12中间弯曲形成U型段121，进而使可变形凸起面11形成在U型段121的表面上。

此外，弹片12也可任意弯折呈一或数个U型段121，一可变形凸起面11形成在一U型段121的表面上。

又，本实施例的缓冲体1跨设在第一阶台1012及第二阶台1013。即其一反折段122固定在第一阶台1012，另一反折段122固定在第二阶台1013，使弹片12跨设在第一阶台1012及第二阶台1013。

其中，壳体101受压，突部1011朝电子组件102接近时，可变形凸起面11会先接触电子组件102而产生变形并提供分压作用。

因此，本发明提供抗压结构10的缓冲体1固定在突部1011或突部1011的周缘处。缓冲体1具有朝向电子组件102配置的可变形凸起面11。其中，壳体101受压，突部1011朝电子组件102接近时，可变形凸起面11接触电子组件102而产生变形并提供分压作用。借此，突部1011朝电子组件102接近时，突部1011给予电子组件102的施力先透过缓冲体1达到缓冲效果。同时，可变形凸起面11会先接触电子组件102而产生变形并提供分压作用。使施力面积由点扩散至面，以避免电子组件102的局部位置发生应力集中。进而防止壳体101的设计影响电子组件102的运作效率及使用寿命。

另外，缓冲体1为弹片12。因弹片12的厚度及大小可视壳体101的造型及曲线作调整，更方便用于电子产品100的组装。

再者，弹片12的数量为复数下。因两弹片12的间距可以用来调整单位长度内的等效弹性，更能有效地利用弹片12的配置位置以精简弹片12的数量。

又，弹片12两侧分别弯折有反折段122。二反折段122固定在突部1011，而令弹片12中间弯曲形成U型段121，让可变形凸起面11形成在U型段121的表面上。使可变形凸起面11的曲度及高度能够透过二反折段122之间距而作调整，以增加缓冲体1的使用便利性。

此外，突部1011具有第一阶台1012及朝电子组件102的方向高出第一阶台1012的第二阶台1013。弹片12跨设在第一阶台1012及第二阶台1013，使弹片12确实地设置在高低落差之处。因高低落差之处常为应力集中处，故弹片12确实地设置在应力集中处，更能有效防止电子组件102发生应力集中的情形。

请参考图5所示，本发明抗压结构第二实施例的使用状态示意图，其中，缓冲体1具有朝向电子组件102配置的至少一可变形凸起面11。可变形凸起面11呈一突出的弧状曲面。

详细说明如下，缓冲体可为一弹性体13，弹性体13材质为泡绵、橡胶或硅胶。与图4差别之处在于，因弹性体13材质为泡绵、橡胶或硅胶，使用弹性体13本身材质的特性，达到缓冲效果，而非以弹片12的本身弯折及其特性而达成缓冲效果。

弹性体13的一面延伸有至少一凸块131，可变形凸起面11形成在凸块131的表面上，并将弹性体13的另一面跨设在第一阶台1012及第二阶台1013上。

借此，可变形凸起面11和电子组件102的最小距离小于突部1011和电子组件102的最小距离。进一步说明如下，当机壳101未受压，使得突部1011尚未朝电子组件102接近时，可变形凸起面11和电子组件102之间最小的距离小于第一阶台1012和电子组件102之间最小的距离。可变形凸起面11和电子组件102之间最小的距离小于第二阶台1013和电子组件102之间最小的距离。使整个突部1011、第一阶台1012或第二阶台1013受压朝电子组件102接近时，可变形凸起面11会先接触到电子组件102，避免整个突部1011、第一阶台1012或第二阶台1013直接触压电子组件102。

当壳体101受压时，突部1011朝电子组件102接近时，可变形凸起面11会先接触电子组件102而产生变形并提供分压作用，以避免电子组件102的局部位置发生应力集中。

请参考图6所示，本发明抗压结构第三实施例的使用状态示意图，其中，缓冲体1可固定在突部1011或突部1011的周缘处，本实施例的缓冲体1不跨越突部1011，以将缓冲体1固置于突部1011周遭的低处，即将缓冲体1固置于第一阶台1012。

缓冲体1具有朝向电子组件102配置的至少一可变形凸起面11。可变形凸起面11呈一突出的弧状曲面。本实施例的缓冲体1可为弹片12。或如图5所示，缓冲体1也可为弹性体13。

弹片12的材质为金属或塑料。弹片12具有U型段121及可变形凸起面11。可变形凸起面11形成在U型段121的表面上。

借此，可变形凸起面11和电子组件102的最小距离小于突部1011和电子组件102的最小距离。进一步说明如下，可变形凸起面11和电子组件102之间最小的距离小于第一阶台1012和电子组件102之间最小的距离。可变形凸起面11和电子组件102之间最小的距离小于第二阶台1013和电子组件102之间最小的距离。使整个突部1011、第一阶台1012或第二阶台1013受压朝电子组件102接近时，可变形凸起面11会先接触到电子组件102，避免整个突部1011、第一阶台1012或第二阶台1013直接触压电子组件102。

当壳体101受压时，突部1011朝电子组件102接近时，可变形凸起面11会先接触电子组件102而产生变形并提供分压作用，以避免电子组件102的局部位置发生应力集中，达到缓冲效果。进而防止壳体101的设计影响电子组件102的运作效率及使用寿命。

请参考图7所示，本发明抗压结构第四实施例的使用状态示意图，其中，缓冲体1可固定在突部1011或突部1011的周缘处，本实施例的缓冲体1不跨越突部1011，以将缓冲体1固置于突部1011周遭的高处，即将缓冲体1固置于第二阶台1013。

缓冲体1具有朝向电子组件102配置的至少一可变形凸起面11。可变形凸起面11呈一突出的弧状曲面。本实施例的缓冲体1可为弹片12。或如图5所示，缓冲体1也可为弹性体13。

弹片12的材质为金属或塑料。弹片12具有U型段121及可变形凸起面11。可变形凸起面11形成在U型段121的表面上。借此，可变形凸起面11和电子组件102的最小距离小于突部1011和电子组件102的最小距离。使突部1011朝电子组件102接近时，可变形凸起面11会先接触到电子组件102。

当壳体101受压时，突部1011朝电子组件102接近时，可变形凸起面11会先接触电子组件102而产生变形并提供分压作用，以避免电子组件102的局部位置发生应力集中，达到缓冲效果。进而防止壳体101的设计影响电子组件102的运作效率及使用寿命。

请参考图8所示，本发明抗压结构第五实施例的使用状态示意图，其中，缓冲体1可固定在突部1011或突部1011的周缘处，本实施例缓冲体1的数量为二，二缓冲体1不跨越突部1011，各别将缓冲体1固置于突部1011周遭的低处及高处，即其一缓冲体1固置于第一阶台1012，另一缓冲体1固置于第二阶台1013。

缓冲体1具有朝向电子组件102配置的至少一可变形凸起面11。可变形凸起面11呈一突出的弧状曲面。本实施例的缓冲体1可为弹片12。或如图5所示，缓冲体1也可为弹性体13。

弹片12的材质为金属或塑料。弹片12具有U型段121及可变形凸起面11。可变形凸起面11形成在U型段121的表面上。借此，可变形凸起面11和电子组件102的最小距离小于突部1011和电子组件102的最小距离。使突部1011朝电子组件102接近时，可变形凸起面11会先接触到电子组件102。

当壳体101受压时，突部1011朝电子组件102接近时，可变形凸起面11会先接触电子组件102而产生变形并提供分压作用，以避免电子组件102的局部位置发生应力集中，达到缓冲效果。进而防止壳体101的设计影响电子组件102的运作效率及使用寿命。

Claims (10)

1.一种电子装置的抗压结构，所述电子装置具有一机壳及容置在所述机壳内的一电子组件，所述机壳朝所述电子组件的方向形成一突部，其特征在于，该抗压结构包括：

一缓冲体，固定在所述突部或所述突部的周缘处，该缓冲体具有朝向所述电子组件配置的至少一可变形凸起面；

其中，该可变形凸起面和所述电子组件的最小距离小于所述突部和所述电子组件的最小距离，当所述机壳受压，所述突部朝所述电子组件接近时，该可变形凸起面接触所述电子组件而产生变形并提供分压作用。

2.根据权利要求1所述的电子装置的抗压结构，其特征在于，所述突部具有一第一阶台及朝所述电子组件的方向高出所述第一阶台的一第二阶台，该缓冲体固定在所述第一阶台。

3.根据权利要求1所述的电子装置的抗压结构，其特征在于，所述突部具有一第一阶台及朝所述电子组件的方向高出所述第一阶台的一第二阶台，该缓冲体固定在所述第二阶台。

4.根据权利要求1所述的电子装置的抗压结构，其特征在于，所述突部具有一第一阶台及朝所述电子组件的方向高出所述第一阶台的一第二阶台，该缓冲体跨设在所述第一阶台及所述第二阶台。

5.根据权利要求1所述的电子装置的抗压结构，其特征在于，该缓冲体为一弹片，该弹片弯折有至少一U型段，该可变形凸起面形成在该U型段的表面上。

6.根据权利要求1所述的电子装置的抗压结构，其特征在于，该缓冲体为一弹片，该弹片两侧分别弯折有一反折段，该二反折段固定在所述突部，而令该弹片中间弯曲形成一U型段，该可变形凸起面形成在该U型段的表面上。

7.根据权利要求6所述的电子装置的抗压结构，其特征在于，所述突部具有一第一阶台及朝所述电子组件的方向高出所述第一阶台的一第二阶台，其一该反折段固定在所述第一阶台，另一该反折段固定在所述第二阶台。

8.根据权利要求5或6所述的电子装置的抗压结构，其特征在于，该弹片的材质为金属或塑料。

9.根据权利要求1所述的电子装置的抗压结构，其特征在于，该缓冲体为一弹性体，该弹性体延伸有至少一凸块，该可变形凸起面形成在该凸块的表面上。

10.根据权利要求9所述的电子装置的抗压结构，其特征在于，该弹性体的材质为泡绵、橡胶或硅胶。