CN104248925A - 一种硅片研磨液的搅拌装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于硅片加工技术领域,具体涉及一种硅片研磨液的搅拌装置,包括具有加液口、出液口的搅拌桶体,以及设置在搅拌桶体上对搅拌桶体内进行搅拌的搅拌机构,搅拌机构包括设置在搅拌桶体上的搅拌电机以及联结搅拌电机输出轴的搅拌主轴、设置在搅拌主轴上的多个搅拌叶片,所述每个搅拌叶片的侧壁均开设有凹槽。因此本发明无需人工搅拌、减少劳动强度,且搅拌均匀、完全满足硅片生产要求。
Description
技术领域
本发明属于硅片加工技术领域,具体涉及一种硅片研磨液的搅拌装置。
背景技术
硅片加工过程中,为了达到硅片的成型要求,需要对硅片进行研磨。现有技术中,对硅片加工所需要的研磨液,一般采用人工搅拌,由于人工搅拌,其用力不均、搅拌不均匀,很难达到硅片的成型要求,从而制成的硅片质量不能达标;另外人工搅拌、劳动强度大,工作效率低。
发明内容
针对上述技术问题,本发明提供一种无需人工搅拌、减少劳动强度,且搅拌均匀、完全满足硅片生产要求的硅片研磨液的搅拌装置。
实现本发明的技术方案如下:
研磨液的搅拌装置,包括具有加液口、出液口的搅拌桶体,以及设置在搅拌桶体上对搅拌桶体内进行搅拌的搅拌机构,所述搅拌机构包括设置在搅拌桶体上的搅拌电机以及联结搅拌电机输出轴的搅拌主轴、设置在搅拌主轴上的多个搅拌叶片,所述每个搅拌叶片的侧壁均开设有凹槽。
所述搅拌桶体上口端设有连接盖,所述搅拌电机固定设置在连接盖上。
还包括向搅拌桶体内输送气流的输气装置,其包括气泵以及与气泵连接的输气管道,所述输气管道的输气口穿过搅拌桶体位于搅拌叶片的下方。
采用了上述方案,将硅片研磨液从搅拌桶体的加液口添加到搅拌桶体内,此时出液口是密封的,启动搅拌电机带动搅拌叶片进行搅拌,在搅拌叶片上开设凹槽,这样在叶片旋转搅拌时,就会带动更多的研磨液进行运动,从而增加搅拌力度,提高搅拌效率;另外输气装置通过输气管道向搅拌桶体内输送气体,使研磨液运动,也增加了研磨液充分搅拌的机会;而在研磨液充分搅匀后,从 出液口将其放出。因此本发明无需人工搅拌、减少劳动强度,且搅拌均匀、完全满足硅片生产要求。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图中,1为加液口,2为出液口,3为搅拌桶体,4为连接盖,5为搅拌电机,6为搅拌主轴,7为搅拌叶片,8为凹槽,9为气泵,10为输气管道,11为密封圈。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进一步说明。
参见图1,一种硅片研磨液的搅拌装置,包括具有加液口1、出液口2的搅拌桶体3,需要研磨的硅片研磨液从加液口中加到搅拌桶体中,并可以从出液口中流出,在搅拌桶体上口端设有连接盖4,连接盖4通过螺栓固定连接在搅拌桶体上,搅拌电机5固定设置在连接盖4上,从而连接盖对搅拌电机形成支撑,无论搅拌电机工作或停止时,都很牢固;搅拌电机的输出轴通过联轴器与搅拌主轴6联结在一起,从而搅拌电机的动力能够传递给搅拌主轴6,搅拌主轴的下端固定设置三个搅拌叶片7,在每个搅拌叶片的侧壁均开设有凹槽8,以便带动搅拌叶片周围更多的研磨液运动,提高搅拌效率;向搅拌桶体内输送气流的输气装置,其包括气泵9以及与气泵连接的输气管道10,输气管道的输气口穿过搅拌桶体位于搅拌叶片的下方,在输气管道穿过搅拌桶体的地方设置有密封圈11,放置研磨液从此处渗出。
Claims (3)
1.一种硅片研磨液的搅拌装置,包括具有加液口、出液口的搅拌桶体,以及设置在搅拌桶体上对搅拌桶体内进行搅拌的搅拌机构,其特征在于:所述搅拌机构包括设置在搅拌桶体上的搅拌电机以及联结搅拌电机输出轴的搅拌主轴、设置在搅拌主轴上的多个搅拌叶片,所述每个搅拌叶片的侧壁均开设有凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种硅片研磨液的搅拌装置,其特征在于:所述搅拌桶体上口端设有连接盖,所述搅拌电机固定设置在连接盖上。
3.根据权利要求1所述的一种硅片研磨液的搅拌装置,其特征在于:还包括向搅拌桶体内输送气流的输气装置,其包括气泵以及与气泵连接的输气管道,所述输气管道的输气口穿过搅拌桶体位于搅拌叶片的下方。
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CN201310268293.7A CN104248925A (zh) | 2013-06-30 | 2013-06-30 | 一种硅片研磨液的搅拌装置 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN107855048A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-03-30 | 无锡市飞天油脂有限公司 | 一种润滑油搅拌罐 |
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2013
- 2013-06-30 CN CN201310268293.7A patent/CN104248925A/zh active Pending
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141231 |