CN104240802A - 本安dcs系统用软电缆 - Google Patents
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Abstract
本安DCS系统用软电缆,涉及电缆制造技术领域,特别是一种本安DCS系统用软电缆,包括缆芯,在缆芯外侧依次设置绕包成缆层、总屏蔽层、内衬层、铠装层和外护套层;在缆芯与绕包成缆层之间设置填充层;在绕包成缆层和总屏蔽层之间设置第一引流线;缆芯包括若干股相互绞合的线芯,每股线芯分别包括一组对绞的绝缘导体,在对绞的绝缘导体外侧依次设置色带层、包带层和分相屏蔽层;在包带层和分项屏蔽层之间设置第二引流线;每根绝缘导体分别包括镀锡铜丝束绞导体,在镀锡铜丝束绞导体外包裹绝缘层。本发明结构合理新颖,用料科学讲究,具有低电容、低电感,不易产生电火花,本质安全特性;同时具有阻燃、抗干扰、耐油、耐臭氧等优良性能。
Description
技术领域
本发明涉及电缆制造技术领域,特别是一种本安DCS系统用软电缆。
背景技术
DCS系统(或称分散型控制系统)是以微处理机为基础,以微机分散控制、操作和管理集中为特性,集先进的计算机技术、通讯技术、CRT技术和控制技术即4C技术于一体的新型控制系统。本安DCS系统用软电缆主要适用于石油、化工、电力、煤气工程、矿山等存在爆炸危险的场合以及其它防爆安全要求较高的场合,传输自动控制信号。该电缆具有低电容、低电感及优异的屏蔽性能和抗干扰性能, 由于目前国内和行业还没有DCS系统用电缆的产品标准,DCS系统用高端电缆依赖进口,为了打破国际垄断,因此,研发本安DCS系统用软电缆,势在必行。
发明内容
本发明目的在于针对电缆屏蔽效果较差,由于电火花和热效应引发易爆气体爆炸和电缆自身电容和分布电感的问题,提供一种具有介质损耗低、信号传输能力强等特点的本安DCS系统用软电缆。
本发明包括缆芯,在所述缆芯外侧依次设置绕包成缆层、总屏蔽层、内衬层、铠装层和外护套层;在所述缆芯与绕包成缆层之间设置填充层;在所述绕包成缆层和总屏蔽层之间设置第一引流线;所述缆芯包括若干股相互绞合的线芯,每股所述的线芯分别包括一组对绞的绝缘导体,在对绞的绝缘导体外侧依次设置色带层、包带层和分相屏蔽层;在所述包带层和分项屏蔽层之间设置第二引流线;每根绝缘导体分别包括镀锡铜丝束绞导体,在所述镀锡铜丝束绞导体外包裹绝缘层。
本发明导体采用数根镀锡铜丝绞合成束构成,导体截面积为0.75-2.5mm2。绝缘材料为交联聚乙烯。分屏蔽采用铝塑复合带重叠绕包方式,总屏蔽为在缆芯外绕包铝箔聚酯复合带。在屏蔽层内放置一根由多股镀锡铜丝绞合的引流线,引流线截面不小于0.2mm2,引流线需与铝塑复合带(或铝箔聚酯复合带)的铝层相接触。包带层采用阻燃包带绕包,缆芯间隙采用无卤阻燃玻璃纤维绳材料填充。内护套、外护套采用改性低烟无卤阻燃聚烯烃挤包构成。铠装层采用镀锡铜丝编织而成,编织密度不小于90%。本发明结构合理新颖,用料科学讲究,产品具有低电容、低电感,不易产生电火花,本质安全特性;同时具有阻燃、抗干扰、耐油、耐臭氧等优良性能。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本发明包括缆芯,在缆芯外侧依次设置绕包成缆层1、总屏蔽层2、内衬层3、铠装层4和外护套层5;在缆芯与绕包成缆层1之间设置填充层6;在绕包成缆层1和总屏蔽层2之间设置第一引流线7;缆芯包括若干股相互绞合的线芯8,每股线芯8分别包括一组对绞的绝缘导体9,在对绞的绝缘导体9外侧依次设置色带层10、包带层11和分相屏蔽层12;在包带层11和分相屏蔽层12之间设置第二引流线15;每根绝缘导体9分别包括镀锡铜丝束绞导体13,在镀锡铜丝束绞导体13外包裹绝缘层14。
Claims (1)
1.本安DCS系统用软电缆,其特征在于:包括缆芯,在所述缆芯外侧依次设置绕包成缆层、总屏蔽层、内衬层、铠装层和外护套层;在所述缆芯与绕包成缆层之间设置填充层;在所述绕包成缆层和总屏蔽层之间设置第一引流线;所述缆芯包括若干股相互绞合的线芯,每股所述的线芯分别包括一组对绞的绝缘导体,在对绞的绝缘导体外侧依次设置色带层、包带层和分相屏蔽层;在所述包带层和分项屏蔽层之间设置第二引流线;每根绝缘导体分别包括镀锡铜丝束绞导体,在所述镀锡铜丝束绞导体外包裹绝缘层。
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CN109448894A (zh) * | 2018-11-07 | 2019-03-08 | 湖州永久电线电缆有限公司 | 一种高屏蔽、高绝缘性、高抗震性的电力电缆 |
CN112723012A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-30 | 江西新吉电缆有限公司 | 一种交联聚乙烯绝缘本质安全系统仪表电缆 |
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2013
- 2013-06-24 CN CN201310250568.4A patent/CN104240802A/zh active Pending
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141224 |