CN104224173B - 用于电阻抗断层成像的电极检测工装 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电阻抗断层成像的检测领域，尤其公开了一种用于电阻抗断层成像的电极检测工装。该电极检测工装包括底板和与底板连接的转接盘，所述转接盘包括盘体，所述盘体边缘设有呈圆周等距分布的由盘体中心径向延伸的若干端齿，在每相邻端齿间的盘体边缘处设有向下凹陷的导向槽，该导向槽靠近盘体中心的一侧安装与成像设备用电极导电性接触的弹片。因此，本发明解决模拟装置与电阻抗断层成像装置上电极的连接耗时、连接不可靠的问题。

Description

用于电阻抗断层成像的电极检测工装

技术领域

本发明涉及电阻抗断层成像的检测领域，尤其是涉及一种用于电阻抗断层成像的电极检测工装。

背景技术

电阻抗断层成像简称EIT，是一种无损无害的新型成像技术。EIT在待测体表面放置电极并注入低频低功率电流，通过检测电极间的电压差来探测待测体内部的阻抗分布，由于不同生物组织的阻抗特性不同，利用EIT技术检测生物特性具有无损无害、成本低、体积小、对早期癌灶敏感等优点，并且数据采集和成像速度较高，可用于对患者进行长时间的实时、动态检测，具有广泛的医学应用前景。

通常电阻抗断层成像装置上的电极数量多，等间距呈圆周排列以及位于同一水平面上。一般情况下为了检测装置的工作状态是否正常，需使用模拟装置对成像装置进行检测。检测时，现有技术通常在电阻板模拟装置上相应的连接点与电阻抗断层成像装置上的电极通过导线一一对应连接。但是每次检测时，需耗费大量时间进行连接；电极与连接点之间的导线也过长，产生的干扰会影响测试结果。

发明内容

针对上述现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种解决模拟装置与电阻抗断层成像装置上电极的连接耗时、连接不可靠的用于电阻抗断层成像的电极检测工装。

为了解决上述目的，本发明提供了一种用于电阻抗断层成像的电极检测工装，包括底板和与底板连接的转接盘，所述转接盘包括盘体，所述盘体边缘设有呈圆周等距分布的由盘体中心径向延伸的若干端齿，在每相邻端齿间的盘体边缘处设有向下凹陷的导向槽，该导向槽靠近盘体中心的一侧安装与外接设备导电性接触的弹片。

在本发明一实施例中，所述每个端齿靠近外侧处设有用于底板与转接盘螺纹连接的第二固定孔。

进一步地，所述底板圆周均匀分布有与第二固定孔相对应的若干第二通孔和便于走线的第三通孔。

更进一步地，所述弹片通过贯穿第三通孔的导线与外接模拟装置连接。

在本发明一实施例中，所述盘体设有中心定位孔，该中心定位孔通过在底板中心设置的第一通孔与所述底板螺纹连接。

在本发明一实施例中，所述转接盘与所述底板面接触的一表面开设有圆周等距分布的若干相同大小的凹槽，其中，在所述凹槽上设置用于螺栓固定弹片的第一固定孔。

在本发明一实施例中，所述弹片由固定段、支撑段和弯曲段构成，其中所述固定段设有一圆孔。

在本发明一实施例中，所述转接盘、端齿以及底板均采用绝缘材料制造而成。

采用上述结构后，本发明所具有的有益效果为：

1、本发明所述电极检测工装能直接与外接设备的电极夹合接触在一起，省去了每次人工连接的大量时间，从而简化工序、提高工作效率；

2、本发明所述电极检测工装通过将导线连接在转接盘上，能有效减少导线长度，降低了因导线过长产生的干扰，有利于保证测量数据的准确性；

3、本发明所述电极检测工装通过第三通孔将弹片与外接模拟装置间连接的导线呈圆周状均匀分布，避免导线杂乱且分布不均而带来的干扰，提高了测量数据的准确性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明实施例中所述电极检测工装的结构示意图；

图2是本发明实施例中所述底板的结构示意图；

图3是本发明实施例中所述转接盘的结构示意图；

图4是图3中A-A剖面图；

图5是图3中B-B剖面图；

图6是本发明实施例中所述弹片的结构示意图；

图7是本发明实施例中所述转接盘与弹片的组合装配图。

附图标记：

10-底板，11-第一通孔，12-第二通孔，13-第三通孔；20-转接盘，21-盘体，211-中心定位孔，22-端齿，221-第二固定孔，23-凹槽，231-第一固定孔，24-导向槽；30-弹片，31-固定段，311-圆孔，32-支撑段，33-弯曲段。

具体实施方式

以下所述仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。

如图1至图5所示，本发明提供一种用于电阻抗断层成像的电极检测工装，包括底板10和与底板10连接的转接盘20。所述转接盘20包括盘体21，所述盘体21边缘设有呈圆周等距分布的由盘体21中心径向延伸的若干端齿22，在本发明实施例中，所述端齿22设为十六个，在此该端齿的数量不作为限制本发明保护范围的条件。为能使外接设备中待测电极在导向槽24的引导下与弹片30充分导电性接触，在每相邻端齿22间的盘体边缘处设有向下凹陷的导向槽24，该导向槽24靠近盘体21中心的一侧安装与外接设备导电性接触的弹片30。这样省去了现有技术中人力通过导线与外接设备中电极连接的工序，还提高了工作效率。在本实施例中，为了避免短路等问题，所述转接盘20、端齿30以及底板10均采用绝缘性材料制造而成。

所述每个端齿22靠近外侧处设有用于底板10与转接盘20螺纹连接的第二固定孔221。所述底板10圆周均匀分布有与第二固定孔221相对应的若干第二通孔12和便于走线的第三通孔13。所述弹片30通过贯穿第三通孔13的导线与外接模拟装置连接，这不仅缩短了导线长度，而且还减少了电极与连接点之间的导线过长，产生的干扰会影响测试结果。

所述盘体21设有中心定位孔211，该中心定位孔211通过在底板10中心设置的第一通孔11与所述底板10螺纹连接。

所述转接盘20与所述底板10面接触的一表面开设有圆周等距分布的若干相同大小的凹槽23，所述凹槽23的高度略微大于所用弹片30的厚度，以保证底板10与转接盘20面接触，从而保证了接触的稳定性。其中，在所述凹槽23上设置用于螺栓固定弹片30的第一固定孔231。

如图6所示，所述弹片30由固定段31、支撑段32和弯曲段33一体构成，其中所述固定段31设有一圆孔311。其中所述弯曲段33具有一定压缩弹性，以达到与外接设备的电极稳定接触。如图7所示，所述弹片30的固定段31刚好能放置于所述凹槽23中并通过螺栓、圆孔311和第一固定孔231固定设置。

上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种用于电阻抗断层成像的电极检测工装，包括底板(10)和与底板(10)连接的转接盘(20)，所述转接盘(20)包括盘体(21)，所述盘体(21)边缘设有呈圆周等距分布的由盘体(21)中心径向延伸的若干端齿(22)，在每相邻端齿(22)间的盘体边缘处设有向下凹陷的导向槽(24)，该导向槽(24)靠近盘体(21)中心的一侧安装与外接设备导电性接触的弹片(30)。

2.根据权利要求1所述的电极检测工装，其特征在于，每个所述端齿(22)靠近外侧处设有用于底板(10)与转接盘(20)螺纹连接的第二固定孔(221)。

3.根据权利要求2所述的电极检测工装，其特征在于，所述底板(10)圆周均匀分布有与第二固定孔(221)相对应的若干第二通孔(12)和便于走线的第三通孔(13)。

4.根据权利要求3所述的电极检测工装，其特征在于，所述弹片(30)通过贯穿第三通孔(13)的导线与外接模拟装置连接。

5.根据权利要求1所述的电极检测工装，其特征在于，所述盘体(21)设有中心定位孔(211)，该中心定位孔(211)通过在底板(10)中心设置的第一通孔(11)与所述底板(10)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的电极检测工装，其特征在于，所述转接盘(20)与所述底板(10)面接触的一表面开设有圆周等距分布的若干相同大小的凹槽(23)，其中，在所述凹槽(23)上设置用于螺栓固定弹片(30)的第一固定孔(231)。

7.根据权利要求1所述的电极检测工装，其特征在于，所述弹片(30)由固定段(31)、支撑段(32)和弯曲段(33)构成，其中所述固定段(31)设有一圆孔(311)。

8.根据权利要求1所述的电极检测工装，其特征在于，所述转接盘(20)、端齿(30)以及底板(10)均采用绝缘材料制造而成。