CN104198213A - 一种手机壳的切片方法 - Google Patents

一种手机壳的切片方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104198213A
CN104198213A CN201410411503.8A CN201410411503A CN104198213A CN 104198213 A CN104198213 A CN 104198213A CN 201410411503 A CN201410411503 A CN 201410411503A CN 104198213 A CN104198213 A CN 104198213A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sample
mobile phone
defect point
phone shell
cutting die
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410411503.8A
Other languages
English (en)
Inventor
黄武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201410411503.8A priority Critical patent/CN104198213A/zh
Publication of CN104198213A publication Critical patent/CN104198213A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

本发明提供一种手机壳的切片方法：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；将样品的预观察边用研磨机磨成平面；将直尺放置在样品的缺陷点附近，使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上，且直尺的纵长边与预观察边相平行，再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕，或：裁剪一小片胶纸，涂上胶水，将胶纸贴于远离预观察边的缺陷点边缘上，使得缺陷点位于预观察边与胶纸之间；将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；待固化后脱模。本发明通过在缺陷点附近划出划痕或贴上胶纸作标记，可以准确快速地找出缺陷点位置，根据缺陷现象分析出原因。

Description

一种手机壳的切片方法
【技术领域】
本发明涉及一种切片方法，尤指一种手机壳缺陷查找的切片方法。
【技术领域】
目前，电子产品出现功能或性能问题时，通过电检查设备发现出电子产品的不良位置，依靠切片等辅助工具进行电子产品上的零/部件不良的定位、观察和分析，以作为研究与判断的依据。
当手机壳出现制造工艺问题时，一般表现为手机表面出现凸点或凹点，这时，需借用切片来确认其是掺进了杂质还是进了空气，然而，手机壳表面一般为光滑的白漆，依照一般的切片制作方法，往往肉眼很难看出凸点或凹点在哪个位置，耗费大量时间去研磨，也未必能研磨到凸点或凹点的位置，从而依据现象分析缺陷原因。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种准确研磨出手机壳缺陷点的切片方法。
本发明一种手机壳的切片方法，采用以下技术方案：
1.一种手机壳的切片方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤1：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；
步骤2：将样品的预观察边用研磨机磨成平面；
步骤3：将直尺放置在样品的缺陷点附近，使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上，且直尺的纵长边与预观察边相平行，再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕；
步骤4：将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；
步骤5：待固化后脱模。
进一步地，步骤4中，样品固定于切片模具前，先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。
进一步地，在步骤4和步骤5之间，将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。
2.一种手机壳的切片方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤1：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；
步骤2：将样品的预观察边用研磨机磨成平面；
步骤3：裁剪一小片胶纸，涂上胶水，将胶纸贴于远离预观察边的缺陷点边缘上，使得缺陷点位于预观察边与胶纸之间；
步骤4：将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；
步骤5：待固化后脱模。
进一步地，步骤4中，样品固定于切片模具前，先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。
进一步地，在步骤4和步骤5之间，将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。
本发明通过在缺陷点附近划出划痕或贴上胶纸作标记，可以准确快速地找出缺陷点位置，根据缺陷现象分析出原因。
【具体实施方式】
实施例1：
本发明一种手机壳的切片方法，具体步骤如下：
步骤1：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；
步骤2：将样品的预观察边用研磨机磨成平面；
步骤3：将直尺放置在样品的缺陷点附近，使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上，且直尺的纵长边与预观察边相平行，再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕；
步骤4：将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；
步骤5：待固化后脱模。
进一步地，步骤4中，样品固定于切片模具前，先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。
进一步地，在步骤4和步骤5之间，将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。
在研磨时，可以直接研磨到划痕位置，再慢慢细磨，若观察到缺陷点为空洞，则是在制造中漏进了空气；若是实心的其它颜色物质，则是掺进了杂质。
实施例2：
一种手机壳的切片方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤1：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；
步骤2：将样品的预观察边用研磨机磨成平面；
步骤3：裁剪一小片胶纸，涂上胶水，将胶纸贴于远离预观察边的缺陷点边缘上，使得缺陷点位于预观察边与胶纸之间；
步骤4：将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；
步骤5：待固化后脱模。
进一步地，步骤4中，样品固定于切片模具前，先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。
进一步地，在步骤4和步骤5之间，将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。
在研磨时，可以根据切片前缺陷点的大小形状，观察贴纸位置，可以研磨到预留缺陷点位置处，再慢慢细磨，若观察到缺陷点为空洞，则是在制造中漏进了空气；若是实心的其它颜色物质，则是掺进了杂质。
本发明通过在缺陷点附近划出划痕或贴上胶纸作标记，可以准确快速地找出缺陷点位置，根据缺陷现象分析出原因。

Claims (6)

1.一种手机壳的切片方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤1：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；
步骤2：将样品的预观察边用研磨机磨成平面；
步骤3：将直尺放置在样品的缺陷点附近，使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上，且直尺的纵长边与预观察边相平行，再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕；
步骤4：将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；
步骤5：待固化后脱模。
2.如权利要求1所述的一种手机壳的切片方法，其特征在于：步骤4中，样品固定于切片模具前，先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。
3.如权利要求1所述的一种手机壳的切片方法，其特征在于：在步骤4和步骤5之间，将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。
4.一种手机壳的切片方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤1：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；
步骤2：将样品的预观察边用研磨机磨成平面；
步骤3：裁剪一小片胶纸，涂上胶水，将胶纸贴于远离预观察边的缺陷点边缘上，使得缺陷点位于预观察边与胶纸之间；
步骤4：将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；
步骤5：待固化后脱模。
5.如权利要求4所述的一种手机壳的切片方法，其特征在于：步骤4中，样品固定于切片模具前，先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。
6.如权利要求4所述的一种手机壳的切片方法，其特征在于：在步骤4和步骤5之间，将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。
CN201410411503.8A 2014-08-20 2014-08-20 一种手机壳的切片方法 Pending CN104198213A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410411503.8A CN104198213A (zh) 2014-08-20 2014-08-20 一种手机壳的切片方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410411503.8A CN104198213A (zh) 2014-08-20 2014-08-20 一种手机壳的切片方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104198213A true CN104198213A (zh) 2014-12-10

Family

ID=52083539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410411503.8A Pending CN104198213A (zh) 2014-08-20 2014-08-20 一种手机壳的切片方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104198213A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108226203A (zh) * 2018-01-02 2018-06-29 无锡小天鹅股份有限公司 洗衣机的叉形架的检测方法和洗衣机的叉形架
CN110142650A (zh) * 2019-05-23 2019-08-20 业成科技（成都）有限公司 研磨样品的制作工艺、研磨样品及制作研磨样品的辅材

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10197423A (ja) * 1996-12-27 1998-07-31 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体単結晶中の結晶欠陥観察用試料作製方法および結晶欠陥観察方法
RU2377528C2 (ru) * 2007-08-20 2009-12-27 Открытое акционерное общество "Магнитогорский металлургический комбинат" Способ оценки качества поверхности холоднокатаной листовой стали
CN102110625A (zh) * 2009-12-24 2011-06-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种针孔类生长缺陷的检测方法
JP2012073069A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Fuji Electric Co Ltd 半導体デバイス基板の欠陥部観察用試料の作製方法
CN102680485A (zh) * 2011-03-15 2012-09-19 三星Sdi株式会社 在电极材料中标记缺陷的缺陷标记装置及方法
CN102954974A (zh) * 2011-08-19 2013-03-06 鞍钢股份有限公司 一种中厚板探伤缺陷的原位检验方法
CN103674633A (zh) * 2012-09-13 2014-03-26 揖斐电株式会社 重复性使用基板切片模具
CN103941043A (zh) * 2013-01-18 2014-07-23 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Scm样品横断面的制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10197423A (ja) * 1996-12-27 1998-07-31 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体単結晶中の結晶欠陥観察用試料作製方法および結晶欠陥観察方法
RU2377528C2 (ru) * 2007-08-20 2009-12-27 Открытое акционерное общество "Магнитогорский металлургический комбинат" Способ оценки качества поверхности холоднокатаной листовой стали
CN102110625A (zh) * 2009-12-24 2011-06-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种针孔类生长缺陷的检测方法
JP2012073069A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Fuji Electric Co Ltd 半導体デバイス基板の欠陥部観察用試料の作製方法
CN102680485A (zh) * 2011-03-15 2012-09-19 三星Sdi株式会社 在电极材料中标记缺陷的缺陷标记装置及方法
CN102954974A (zh) * 2011-08-19 2013-03-06 鞍钢股份有限公司 一种中厚板探伤缺陷的原位检验方法
CN103674633A (zh) * 2012-09-13 2014-03-26 揖斐电株式会社 重复性使用基板切片模具
CN103941043A (zh) * 2013-01-18 2014-07-23 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Scm样品横断面的制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108226203A (zh) * 2018-01-02 2018-06-29 无锡小天鹅股份有限公司 洗衣机的叉形架的检测方法和洗衣机的叉形架
CN108226203B (zh) * 2018-01-02 2020-09-22 无锡小天鹅电器有限公司 洗衣机的叉形架的检测方法和洗衣机的叉形架
CN110142650A (zh) * 2019-05-23 2019-08-20 业成科技（成都）有限公司 研磨样品的制作工艺、研磨样品及制作研磨样品的辅材
CN110142650B (zh) * 2019-05-23 2020-11-10 业成科技（成都）有限公司 研磨样品的制作工艺、研磨样品及制作研磨样品的辅材

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013545638A5 (zh)
RU2013146939A (ru) Автоматизированное приготовление образцов
CN104075928A (zh) 一种磨削晶圆透射电镜试样机械减薄方法
CN204250612U (zh) 一种简易治具贴覆用保护膜结构
EP2905602B1 (en) Method for determining the tack of a material
CN106370115B (zh) 一种铝塑膜铝层厚度的测试方法
CN104198213A (zh) 一种手机壳的切片方法
CN111649682B (zh) 一种锂离子电池冲压铝塑膜坑角厚度的检测方法
CN109396748B (zh) 一种飞机蒙皮磁显像引孔方法
CN102840832A (zh) 检测柔性电路板导电胶厚度的方法及柔性电路板切片结构
CN103453851A (zh) 一种模胎上零件外形轮廓线的检测方法
CN101866027B (zh) 光学零件异形加工成型方法
CN104159407B (zh) 一种高精度小尺寸补强贴合方法
CN104505337A (zh) 一种不规则晶圆的减薄方法
CN205891474U (zh) 一种标签开胶与贴合的组合式模切机
CN205705626U (zh) 一种晶圆切割、减薄用保护膜
CN201991890U (zh) 电阻应变片定位装置
CN109373965B (zh) 一种适用于应变测量的三轴60°应变式传感器粘贴装置及粘接方法
CN204297771U (zh) 一种双面胶模切排废装置
CN201497448U (zh) 一种便于划线的卷尺
CN204228617U (zh) 观察纸制品横截面的系统
CN202597363U (zh) 一种用于三棱镜制作的工装
CN206578907U (zh) 一种具有定位条的压痕装置
CN103615986B (zh) 层去法获取皮革样品截面序列图片层间距的测量方法
CN202080758U (zh) 一种高精度高分子薄膜材料胶带粘贴机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20141210