CN104198213A - 一种手机壳的切片方法 - Google Patents

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黄武
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Abstract

本发明提供一种手机壳的切片方法：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；将样品的预观察边用研磨机磨成平面；将直尺放置在样品的缺陷点附近，使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上，且直尺的纵长边与预观察边相平行，再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕，或：裁剪一小片胶纸，涂上胶水，将胶纸贴于远离预观察边的缺陷点边缘上，使得缺陷点位于预观察边与胶纸之间；将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；待固化后脱模。本发明通过在缺陷点附近划出划痕或贴上胶纸作标记，可以准确快速地找出缺陷点位置，根据缺陷现象分析出原因。

Description

一种手机壳的切片方法
【技术领域】
本发明涉及一种切片方法，尤指一种手机壳缺陷查找的切片方法。
【技术领域】
目前，电子产品出现功能或性能问题时，通过电检查设备发现出电子产品的不良位置，依靠切片等辅助工具进行电子产品上的零/部件不良的定位、观察和分析，以作为研究与判断的依据。
当手机壳出现制造工艺问题时，一般表现为手机表面出现凸点或凹点，这时，需借用切片来确认其是掺进了杂质还是进了空气，然而，手机壳表面一般为光滑的白漆，依照一般的切片制作方法，往往肉眼很难看出凸点或凹点在哪个位置，耗费大量时间去研磨，也未必能研磨到凸点或凹点的位置，从而依据现象分析缺陷原因。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种准确研磨出手机壳缺陷点的切片方法。
本发明一种手机壳的切片方法，采用以下技术方案：
1.一种手机壳的切片方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤1：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；
步骤2：将样品的预观察边用研磨机磨成平面；
步骤3：将直尺放置在样品的缺陷点附近，使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上，且直尺的纵长边与预观察边相平行，再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕；
步骤4：将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；
步骤5：待固化后脱模。
进一步地，步骤4中，样品固定于切片模具前，先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。
进一步地，在步骤4和步骤5之间，将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。
2.一种手机壳的切片方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤1：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；
步骤2：将样品的预观察边用研磨机磨成平面；
步骤3：裁剪一小片胶纸，涂上胶水，将胶纸贴于远离预观察边的缺陷点边缘上，使得缺陷点位于预观察边与胶纸之间；
步骤4：将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；
步骤5：待固化后脱模。
进一步地，步骤4中，样品固定于切片模具前，先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。
进一步地，在步骤4和步骤5之间，将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。
本发明通过在缺陷点附近划出划痕或贴上胶纸作标记，可以准确快速地找出缺陷点位置，根据缺陷现象分析出原因。
【具体实施方式】
实施例1：
本发明一种手机壳的切片方法，具体步骤如下：
步骤1：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；
步骤2：将样品的预观察边用研磨机磨成平面；
步骤3：将直尺放置在样品的缺陷点附近，使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上，且直尺的纵长边与预观察边相平行，再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕；
步骤4：将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；
步骤5：待固化后脱模。
进一步地，步骤4中，样品固定于切片模具前，先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。
进一步地，在步骤4和步骤5之间，将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。
在研磨时，可以直接研磨到划痕位置，再慢慢细磨，若观察到缺陷点为空洞，则是在制造中漏进了空气；若是实心的其它颜色物质，则是掺进了杂质。
实施例2：
一种手机壳的切片方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤1：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；
步骤2：将样品的预观察边用研磨机磨成平面；
步骤3：裁剪一小片胶纸，涂上胶水，将胶纸贴于远离预观察边的缺陷点边缘上，使得缺陷点位于预观察边与胶纸之间；
步骤4：将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；
步骤5：待固化后脱模。
进一步地，步骤4中，样品固定于切片模具前，先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。
进一步地，在步骤4和步骤5之间，将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。
在研磨时，可以根据切片前缺陷点的大小形状，观察贴纸位置，可以研磨到预留缺陷点位置处，再慢慢细磨，若观察到缺陷点为空洞，则是在制造中漏进了空气；若是实心的其它颜色物质，则是掺进了杂质。
本发明通过在缺陷点附近划出划痕或贴上胶纸作标记，可以准确快速地找出缺陷点位置，根据缺陷现象分析出原因。

Claims (6)

1.一种手机壳的切片方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤1：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；
步骤2：将样品的预观察边用研磨机磨成平面；
步骤3：将直尺放置在样品的缺陷点附近，使直尺的纵长边恰好位于缺陷点边缘上，且直尺的纵长边与预观察边相平行，再用尖物沿纵长边在缺陷点一边或两边划出道划痕；
步骤4：将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；
步骤5：待固化后脱模。
2.如权利要求1所述的一种手机壳的切片方法，其特征在于：步骤4中，样品固定于切片模具前，先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。
3.如权利要求1所述的一种手机壳的切片方法，其特征在于：在步骤4和步骤5之间，将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。
4.一种手机壳的切片方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤1：用精密切割机裁切出指定观察位置，形成样品；
步骤2：将样品的预观察边用研磨机磨成平面；
步骤3：裁剪一小片胶纸，涂上胶水，将胶纸贴于远离预观察边的缺陷点边缘上，使得缺陷点位于预观察边与胶纸之间；
步骤4：将样品固定于切片模具内，灌注环氧树脂；
步骤5：待固化后脱模。
5.如权利要求4所述的一种手机壳的切片方法，其特征在于：步骤4中，样品固定于切片模具前，先在切片模具内表面涂上一层脱模剂。
6.如权利要求4所述的一种手机壳的切片方法，其特征在于：在步骤4和步骤5之间，将样品连同切片模具放置于真空冷镶埋机中抽真空。
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