CN104180337A - Led泛光灯 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED泛光灯，包括基座、由基座凸设出的基台、反光片、第一至第五发光二极管芯片及电源线，所述基台包括第一至第四侧壁及顶壁，所述第一至第四侧壁与所述基座之间的夹角为钝角，所述第一至第四发光二极管芯片分别设置于所述第一至第四侧壁上，所述第五发光二极管芯片设置于所述顶壁，所述第一至第五发光二极管芯片均连接至所述电源线，以当所述电源线连接至电源时，接收电压来发光，所述反光片上设有通孔，以在所述反光片固定于所述基座上时，所述基台穿出所述反光片上的通孔，以使所述反光片对所述第一至第五发光二极管芯片发出的光进行反射。本发明不但实现了节能的目的还满足了大面积照明的需求。
Description
技术领域
本发明涉及照明领域，特别涉及一种LED泛光灯。
背景技术
目前道路照明大部分采用卤素灯或节能灯，这种灯具往往会加一个反射罩使灯具发出的光尽量照射到地面上。但是这样的灯具不但耗能大，而且不能满足大面积照明的需求。同时这种灯具的照明的均匀度不高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED泛光灯，在实现节能的目的的同时可以满足大面积照明的需求，且提供了照明的均匀度。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED泛光灯，包括基座、由基座凸设出的基台、反光片、第一至第五发光二极管芯片及电源线，所述基台包括第一至第四侧壁及顶壁，所述第一至第四侧壁依次环绕连接围成收容空间，以收容所述电源线，所述第一侧壁与所述第三侧壁相对，所述第二侧壁与所述第四侧壁相对，所述顶壁设置于所述第一至第四侧壁的顶部，所述第一至第四侧壁与所述基座之间的夹角为钝角，所述第一至第四发光二极管芯片分别设置于所述第一至第四侧壁上，所述第五发光二极管芯片设置于所述顶壁，所述第一至第五发光二极管芯片均连接至所述电源线，以当所述电源线连接至电源时，接收电压来发光，所述反光片上设有通孔，以在所述反光片固定于所述基座上时，所述基台穿出所述反光片上的通孔，以使所述反光片对所述第一至第五发光二极管芯片发出的光进行反射。
其中，所述第一侧壁包括第一至第三子侧壁，所述第一至第三子侧壁弯折连接，所述第一子侧壁还与所述第二侧壁连接，所述第二子侧壁连接在所述第一子侧壁与所述第三子侧壁之间，所述第三子侧壁还连接至所述第四侧壁，所述第一至第三子侧壁与所述基座之间的夹角为钝角，所述第一发光二极管芯片设置于所述第一子侧壁上，所述LED泛光灯还包括第六发光二极管芯片及第七发光二极管芯片，所述第六及第七发光二极管芯片分别设置于所述第二及第三子侧壁上，并连接至所述电源线。
其中，所述第三侧壁包括第四至第六子侧壁，所述第四至第六子侧壁弯折连接，所述第四子侧壁还与所述第二侧壁连接，所述第五子侧壁连接在所述第四子侧壁与所述第五子侧壁之间，所述第六子侧壁还连接至所述第四侧壁，所述第四至第六子侧壁与所述基座之间的夹角为钝角，所述第三发光二极管芯片设置于所述第三子侧壁上，所述LED泛光灯还包括第八发光二极管芯片及第九发光二极管芯片，所述第八及第九发光二极管芯片分别设置于所述第五及第六子侧壁上，并连接至所述电源线。
其中，所述第一至第四发光二极管芯片及第六至第九发光二极管芯片位于所述基台的同一截面上，且所述第一至第四发光二极管芯片及第六至第九发光二极管芯片具所述反光片的距离相同，均为10mm。
其中，所述钝角的角度在100度到110度之间。
其中，所述LED泛光灯还包括第十至十二发光二极管芯片，所述第十至第十二发光二极管芯片与所述第五发光二极管均匀地设置于所述顶壁上。
其中，所述反光片上的通孔的形状与所述基台和所述基座的连接处的形状相同，以在所述反光片设置于所述基座上时，所述通孔与所述连接处相接触，从而将所述第一至第五发光二极管芯片发出的光全部反射。
其中，所述LED泛光灯还包括保护罩，所述保护罩设置于所述基座上，以将所述基台、反光片及第一至第五发光二极管均罩入其内。
其中，所述基台的顶壁到所述基座的距离为20mm。
其中，所述反光片的材质为高反射率材质，所述基座的材质为高散热性能的材质。
本发明一种LED泛光灯包括基座、由基座凸设出的基台、反光片、第一至第五发光二极管芯片及电源线，所述基台包括第一至第四侧壁及顶壁，所述第一至第四发光二极管芯片分别设置于所述第一至第四侧壁上，所述第五发光二极管芯片设置于所述顶壁，所述第一至第五发光二极管芯片均连接至所述电源线，以当所述电源线连接至电源时，接收电压来发光，实现了节能的目的。所述第一至第四侧壁与所述基座之间的夹角为钝角，且所述反光片固定于所述基座上时，所述基台穿出所述反光片上的通孔，以使所述反光片对所述第一至第五发光二极管芯片发出的光进行反射，从而使得所述LED泛光灯照射的范围比较广，满足了大面积照明的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明较佳实施方式提供的一种LED泛光灯的分解示意图；
图2是图1的组装俯视图；
图3是图2的沿A-A直线的剖面图；
图4是图2的沿B-B直线的剖面图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1至图4，本发明较佳实施方式提供一种LED泛光灯100。所述LED泛光灯100包括基座10、由基座10凸设出的基台20、反光片30、第一发光二极管芯片41、第二发光二极管芯片42、第三发光二极管芯片43、第四发光二极管芯片（未示出）、第五发光二极管芯片45及电源线（未示出）。所述基台20包括第一至第四侧壁21-24及顶壁25。所述第一至第四侧壁21-24依次环绕连接围成收容空间，以收容所述电源线。所述第一侧壁21与所述第三侧壁23相对。所述第二侧壁22与所述第四侧壁24相对。所述顶壁25设置于所述第一至第四侧壁21-24的顶部。所述第一至第四侧壁21-24与所述基座10之间的夹角θ1-θ4为钝角。所述第一发光二极管芯片41设置于所述第一侧壁21上。所述第二发光二极管芯片42设置于所述第二侧壁22上。所述第三发光二极管43设置于所述第三侧壁23上。所述第四发光二极管芯片设置于所述第四侧壁24上。所述第五发光二极管芯片45设置于所述顶壁25上。所述第一至第五发光二极管芯片41-43及45均连接至所述电源线，以当所述电源线连接至电源时，接收电压来发光。所述反光片30上设有通孔32，以在所述反光片30固定于所述基座10上时，所述基台20穿出所述反光片30的通孔32，从而使所述反光片30对所述第一至第五发光二极管芯片21-25发出的光进行反射。
具体地，所述第一侧壁21包括第一至第三子侧壁211-213。所述第一至第三子侧壁211-213弯折连接。所述第一子侧壁211还与所述第二侧壁22连接。所述第二子侧壁212连接在所述第一子侧壁211与所述第三子侧壁213之间。所述第三子侧壁213还连接至所述第四侧壁24。所述第一至第三子侧壁211-213与所述基座10之间的夹角为钝角（未示出）。所述第一发光二极管芯片41设置于所述第一子侧壁211上。所述LED泛光灯100还包括第六发光二极管芯片46及第七发光二极管芯片47。所述第六及第七发光二极管芯片46及47分别设置于所述第二及第三子侧壁212及213上，并连接至所述电源线。
所述第三侧壁23包括第四至第六子侧壁231-233。所述第四至第六子侧壁231-233弯折连接。所述第四子侧壁231还与所述第二侧壁22连接。所述第五子侧壁232连接在所述第四子侧壁231与所述第五子侧壁233之间。所述第六子侧壁233还连接至所述第四侧壁24。所述第四至第六子侧壁231-233与所述基座10之间的夹角为钝角。所述第三发光二极管芯片43设置于所述第四子侧壁231上。所述LED泛光灯100还包括第八发光二极管芯片（未示出）及第九发光二极管芯片（未示出）。所述第八及第九发光二极管芯片分别设置于所述第五及第六子侧壁232及233上，并连接至所述电源线。
其中，所述第一至第三发光二极管芯片41-43、所述第四发光二极管芯片、所述第六及第七发光二极管芯片46及47及第八及第九发光二极管芯片位于所述基台20的同一横截面上。且所述第一至第三发光二极管芯片41-43、所述第四发光二极管芯片、所述第六及第七发光二极管芯片46及47及第八及第九发光二极管芯片到所述反光片30的距离相同，均为10mm。所述LED泛光灯100还包括第十至十二发光二极管芯片。所述第十至第十二发光二极管芯片与所述第五发光二极管45均匀地设置于所述顶壁25上。因此，所述LED泛光灯100发出的光比较均匀，从而提高了所述LED泛光灯100的均匀度和平均照度。
所述反光片30上的通孔32的形状与所述基台20与所述基座10之间的连接处26的形状相同，以在所述反光片30设置于所述基座10上时，所述通孔32与所述连接处26刚好接触，从而将所述第一至第五发光二极管芯片21-24发出的光全部反射。
进一步地，所述反光片30上还设置有固定孔如通孔（未示出）。所述基座10设有安装孔如螺孔。通过固定件如螺钉穿过所述通孔与所述螺孔进行锁合，从而将所述反光片30固定于所述基座10上。
进一步地，所述LED泛光灯100还包括保护罩50。所述保护罩50设置于所述基座10上，以将所述基台20、反光片30及第一至第五发光二极管21-24均罩入其内，从而实现隔离防爆的作用。
其中，所述保护罩50上还设置有固定孔如通孔（未示出）。所述基座10还设有安装孔如螺孔。通过固定件如螺钉穿过所述通孔与所述螺孔进行锁合，从而将所述保护罩50固定于所述基座10上。
在本实施方式中，所述第一至第四侧壁21-24与所述基座10之间的夹角θ1-θ4相同。所述钝角的角度在100度到110度之间。优选地，所述第一至第四侧壁21-24与所述基座10之间的夹角θ1-θ4为15度。所述基台20的顶壁25到所述基座10的距离为20mm。所述反光片30的材质为高反射率材质，如高纯铝。所述基座的材质为高散热性能的材质，如铝合金材质。所述第一至第十二发光二极管芯片为郎伯型发光源。当将所述LED泛光灯100放置在高为2M的位置进行照明时，所述LED泛光灯100对应的地上的位置为中心，半径3M范围内的平均照度为401ux。
在其他实施方式中，所述第一至第四侧壁21-24与所述基座10之间的夹角θ1-θ4也可以不相同。所述基台20的顶壁25到所述基座10的距离可以根据实际情况进行调整。
在本较佳实施方式中，所述LED泛光灯100包括基座10、由基座10凸设出的基台20、反光片30、第一发光二极管芯片41、第二发光二极管芯片42、第三发光二极管芯片43、第四发光二极管芯片、第五发光二极管芯片45及电源线。所述基台20包括第一至第四侧壁21-24及顶壁25。所述第一至第四侧壁21-24与所述基座10之间的夹角θ1-θ4为钝角。所述第一发光二极管芯片41设置于所述第一侧壁21上。所述第二发光二极管芯片42设置于所述第二侧壁22上。所述第三发光二极管43设置于所述第三侧壁23上。所述第四发光二极管芯片设置于所述第四侧壁24上。所述第五发光二极管芯片45设置于所述顶壁25上。所述第一至第五发光二极管芯片21-25均连接至所述电源线，以当所述电源线连接至电源时，接收电压来发光。所述反光片30上设有通孔32，以在所述反光片30固定于所述基座10上时，所述基台20穿出所述反光片30的通孔32，从而使所述反光片30对所述第一至第五发光二极管芯片21-25发出的光进行反射。因此，本发明LED泛光灯100的基台20的每一侧壁及顶壁上设置的光源为发光二极管芯片，实现了节能的目的。同时所述基台20的第一至第四侧壁21-24与所述基座10之间的夹角θ1-θ4为钝角，使得所述LED泛光灯100照射的范围比较广，满足了大面积照明的需求。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED泛光灯，包括基座、由基座凸设出的基台、反光片、第一至第五发光二极管芯片及电源线，所述基台包括第一至第四侧壁及顶壁，所述第一至第四侧壁依次环绕连接围成收容空间，以收容所述电源线，所述第一侧壁与所述第三侧壁相对，所述第二侧壁与所述第四侧壁相对，所述顶壁设置于所述第一至第四侧壁的顶部，所述第一至第四侧壁与所述基座之间的夹角为钝角，所述第一至第四发光二极管芯片分别设置于所述第一至第四侧壁上，所述第五发光二极管芯片设置于所述顶壁，所述第一至第五发光二极管芯片均连接至所述电源线，以当所述电源线连接至电源时，接收电压来发光，所述反光片上设有通孔，以在所述反光片固定于所述基座上时，所述基台穿出所述反光片上的通孔，以使所述反光片对所述第一至第五发光二极管芯片发出的光进行反射。
2.根据权利要求1所述的LED泛光灯，其特征在于，所述第一侧壁包括第一至第三子侧壁，所述第一至第三子侧壁弯折连接，所述第一子侧壁还与所述第二侧壁连接，所述第二子侧壁连接在所述第一子侧壁与所述第三子侧壁之间，所述第三子侧壁还连接至所述第四侧壁，所述第一至第三子侧壁与所述基座之间的夹角为钝角，所述第一发光二极管芯片设置于所述第一子侧壁上，所述LED泛光灯还包括第六发光二极管芯片及第七发光二极管芯片，所述第六及第七发光二极管芯片分别设置于所述第二及第三子侧壁上，并连接至所述电源线。
3.根据权利要求2所述的LED泛光灯，其特征在于，所述第三侧壁包括第四至第六子侧壁，所述第四至第六子侧壁弯折连接，所述第四子侧壁还与所述第二侧壁连接，所述第五子侧壁连接在所述第四子侧壁与所述第五子侧壁之间，所述第六子侧壁还连接至所述第四侧壁，所述第四至第六子侧壁与所述基座之间的夹角为钝角，所述第三发光二极管芯片设置于所述第三子侧壁上，所述LED泛光灯还包括第八发光二极管芯片及第九发光二极管芯片，所述第八及第九发光二极管芯片分别设置于所述第五及第六子侧壁上，并连接至所述电源线。
4.根据权利要求3所述的LED泛光灯，其特征在于，所述第一至第四发光二极管芯片及第六至第九发光二极管芯片位于所述基台的同一截面上，且所述第一至第四发光二极管芯片及第六至第九发光二极管芯片具所述反光片的距离相同，均为10mm。
5.根据权利要求1所述的LED泛光灯，其特征在于，所述钝角的角度在100度到110度之间。
6.根据权利要求5所述的LED泛光灯，其特征在于，所述LED泛光灯还包括第十至十二发光二极管芯片，所述第十至第十二发光二极管芯片与所述第五发光二极管均匀地设置于所述顶壁上。
7.根据权利要求1所述的LED泛光灯，其特征在于，所述反光片上的通孔的形状与所述基台和所述基座的连接处的形状相同，以在所述反光片设置于所述基座上时，所述通孔与所述连接处相接触，从而将所述第一至第五发光二极管芯片发出的光全部反射。
8.根据权利要求1所述的LED泛光灯，其特征在于，所述LED泛光灯还包括保护罩，所述保护罩设置于所述基座上，以将所述基台、反光片及第一至第五发光二极管均罩入其内。
9.根据权利要求1所述的LED泛光灯，其特征在于，所述基台的顶壁到所述基座的距离为20mm。
10.根据权利要求1所述的LED泛光灯，其特征在于，所述反光片的材质为高反射率材质，所述基座的材质为高散热性能的材质。
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