CN104167595A - 超高频远距离读写器天线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超高频远距离读写器天线,包括带有折边的天线底板、基层辐射板和辐射板;所述的基层辐射板包括方形板和连接桥;所述的基层辐射板和辐射板利用空气间隔绝缘螺柱固定于天线底板;所述的天线底板、基层辐射板和辐射板的中心位置穿有接地针;所述的连接桥呈“L”形包围在方形板的一个角上;所述连接桥的一条边上设有一条延伸段,所述天线底板的折边上安装有射频同轴连接器,射频同轴连接器上设有射频接线头,所述的射频接线头穿过折边与延伸段焊接固定。本发明可以实现多路径的识别读取,扩大识别范围,具有远距离自动识别的特性。
Description
技术领域
本发明涉及读写器天线领域,尤其是一种超高频远距离读写器天线。
背景技术
目前,交通运输管理中广泛运用RFID技术,实现智能化管理,不需要接触识别,能够穿透各种介质读取,且读取速度快。但是,由于现有天线结构设计的局限性,对车辆的管理及读取距离都受到局限,不能实现多路径,大范围的识别和读取。
发明内容
本发明的目的是提供一种超高频远距离读写器天线。
本发明解决的是现有天线结构设计的局限性,对车辆的管理及读取距离都受到局限,不能实现多路径,大范围的识别和读取的问题。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是:本发明包括带有折边的天线底板、基层辐射板和辐射板;所述的基层辐射板包括方形板和连接桥;所述的基层辐射板和辐射板利用空气间隔绝缘螺柱固定于天线底板;所述的天线底板、基层辐射板和辐射板的中心位置穿有接地针;所述的连接桥呈“L”形包围在方形板的一个角上;所述连接桥的一条边上设有一条延伸段,所述天线底板的折边上安装有射频同轴连接器,射频同轴连接器上设有射频接线头,所述的射频接线头穿过折边与延伸段焊接固定。
本发明的有益效果是:本发明适合于433MHz频段的工作频率,适用于远距离自动识别领域,具有远距离自动识别特性。应用在交通运输管理领域中,可以实现多路径的识别读取,扩大了识别范围,简化了管理,同样还可以应用于停车管理,物联网管理等领域。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明的侧面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1和图2所示,本发明包括带有折边的天线底板1、基层辐射板和辐射板3。基层辐射板2包括方形板2和连接桥9,方形板2和连接桥9是一体成型结构。基层辐射板和辐射板3利用空气间隔绝缘螺柱5固定于天线底板1。天线底板1与基层辐射板之间设有间隙11、基层辐射板和辐射板3之间设有间隙12。
天线底板1、基层辐射板和辐射板3的中心位置穿有接地针4。
连接桥9呈“L”形包围在方形板2的一个角上,连接桥9的一条边上设有一条延伸段8,
天线底板1的折边上安装有射频同轴连接器6,射频同轴连接器6上设有射频接线头7,射频接线头7穿过折边与延伸段8焊接固定。
空气间隔绝缘螺柱5设于辐射板3的一条对角线的两端。
天线底板1的背面设有固定螺栓10,利用固定螺栓10安装在支架上。
天线底板1上方罩有镇流罩13。
天线底板1、基层辐射板和辐射板3均由金属材料制成,所述的金属材料包括铝制材料。
本发明适合于433MHz频段的工作频率,具有远距离自动识别特性,在交通运输管理领域中,可以实现多路径的识别读取,扩大了识别范围,还可以应用于停车管理,物联网管理等领域。
Claims (7)
1.一种超高频远距离读写器天线,其特征在于包括带有折边的天线底板、基层辐射板和辐射板;所述的基层辐射板包括方形板和连接桥;所述的基层辐射板和辐射板利用空气间隔绝缘螺柱固定于天线底板;所述的天线底板、基层辐射板和辐射板的中心位置穿有接地针;
所述的连接桥呈“L”形包围在方形板的一个角上;所述连接桥的一条边上设有一条延伸段,所述天线底板的折边上安装有射频同轴连接器,射频同轴连接器上设有射频接线头,所述的射频接线头穿过折边与延伸段焊接固定。
2.根据权利要求1所述的超高频远距离读写器天线,其特征在于所述的天线底板与基层辐射板之间、基层辐射板和辐射板之间分别设有间隙。
3.根据权利要求1所述的超高频远距离读写器天线,其特征在于所述基层辐射板的方形板和连接桥是一体成型结构。
4.根据权利要求1所述的超高频远距离读写器天线,其特征在于所述的空气间隔绝缘螺柱设于辐射板的一条对角线的两端。
5.根据权利要求1所述的超高频远距离读写器天线,其特征在于所述的天线底板的背面设有固定螺栓。
6.根据权利要求1所述的超高频远距离读写器天线,其特征在于所述的天线底板上方罩有镇流罩。
7.根据权利要求1所述的超高频远距离读写器天线,其特征在于所述的天线底板、基层辐射板和辐射板均由金属材料制成,所述的金属材料包括铝制材料。
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CN104167595A true CN104167595A (zh) | 2014-11-26 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20141126 |