CN104159372A - 一种高压led光引擎 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高压LED光引擎。高压LED光引擎包括高压发光二极管、全波整流桥、与全波整流桥连接到高压恒流驱动芯片，并联在全波整流桥两个输出端之间的电容，所述高压发光二极管的正极连接到全波整流桥输出端的正极，其负极连接到高压恒流驱动芯片；所述高压恒流驱动芯片和全波整流桥输出端的负极之间还串接有两个电阻；所述高压LED光引擎还包括有圆形的铝基板和铝散热器，所述高压发光二极管、全波整流桥、高压恒流驱动芯片、电容和两个电阻都固定在所述铝基板的表面；所述铝基板的底面与铝散热器固定连接。本发明可以降低产品成本，提高可靠性，提升驱动电路的技术指标。

Description

一种高压LED光引擎

技术领域

本发明涉及一种照明控制领域，尤其涉及一种高压LED光引擎。

 

背景技术

目前，高压LED光引擎的驱动电源，基本采用阻容降压驱动或低压恒流驱动方案。阻容降压驱动的原理是：220V或110V交流电压先通过并联的电阻电容降压限流，然后通过全波整流桥变成低压的正向脉动电压，再经过电解电容滤波成直流电压供给低压的LED灯珠。低压恒流驱动的原理是：220V或110V交流电压先通过降压变压器降压，然后通过低压恒流驱动电路将输出电流恒定在设定电流范围内，再向低压LED灯珠供电。

现有技术存在效率低下、安全性和可靠性差的问题。

 

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种提高效率、安全性和可靠性的高压LED光引擎。

    本发明的高压LED光引擎包括高压发光二极管、全波整流桥、并联在全波整流桥两个输出端之间的电容、所述高压发光二极管的正极连接到全波整流桥输出端的正极，其负极连接到高压恒流驱动芯片。

    进一步的，所述高压恒流驱动芯片和全波整流桥输出端的负极之间还串接有两个电阻。

    进一步的，所述高压LED光引擎还包括有圆形的铝基板和铝散热器，所述高压发光二极管、全波整流桥、高压恒流驱动芯片、电容和两个电阻都固定在所述铝基板的表面；所述铝基板的底面与铝散热器固定连接。

    进一步的，所述全波整流桥和高压恒流驱动芯片分别固定在铝基板表面相对的两端，其中间安装有高压发光二极管，所述电容设置在全波整流桥一侧；两个电阻分别设置在高压恒流驱动芯片一侧，与电容位于同一侧；所述高压发光二极管两端分别设有一个与铝散热器固定连接的固定孔，所述铝基板表面还设有贯通到底面的穿线孔。

    进一步的，所述铝基板直径为18mm，所述固定孔直径为3mm，穿线孔直径为3mm。

进一步的，所述高压发光二极管通过直接焊接或通过引脚焊接到所述铝基板表面。

发明人研究发现，现有的阻容降压驱动存在以下问题：①电流没有恒流控制，容易烧坏LDE灯珠。②耐压低，绝缘小，安全性较差。③没有负温度系数功能，在高温和大电流工作下没有自动保护功能。④功率因素低。⑤电源效率低。而低压恒流驱动存在以下问题：①没有负温度系数功能。②功率因素低。③电源效率低。④电路结构复杂，可靠性差。

现在的光引擎结构也存在以下缺点：①低压LED灯珠和驱动电源焊接在同一块铝基板上，散热效果较差。②由于将低压LED灯珠直接焊接在铝基板上，所以通用性差，不能同时适应多品种LED灯具的要求。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：

本发明采用高性能的高压恒流驱动芯片作为光引擎驱动电源的核心部件、采用高压LED灯珠作为光引擎的光源、采用高压LED灯珠通过二只引出脚再焊接在铝基板上的分离散热技术，这样可以根据不同的LED灯具要求选用不同的LED灯珠，如仿流明灯珠，或COB灯珠，或贴片灯珠或其它高压LED灯珠。

可见，采用本发明的技术方案，可以降低产品成本、提高可靠性、提升驱动电路的技术指标（如提高功率因素、降低功耗、耐压高、绝缘好等）、具有温度保护功能，环境适应性好、散热效果好、通用性好。本发明尤其适用于0.5-3W的LED灯。

本实施方式设计的光引擎配上不同的灯具外壳，可以组成不同的LED灯具。如0.5W-1W的小夜灯、0.7W-1W的冰箱灯、3W的球灯、1W-3W的射灯、3W的筒灯、3W的蜡烛灯等。做到一块光引擎板，可以做成多种品种的LED灯，如球灯、射灯、筒灯、蜡烛灯等。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

 

附图说明

图1是本发明高压恒流驱动LED光引擎原理示意图；

图2是本发明高压恒流驱动LED光引擎结构示意图。

1、高压恒流驱动芯片；2、电阻；3、电容；4、全波整流桥；5、高压发光二极管；6、固定孔；7、穿线孔；8、铝基板。

 

具体实施方式

本发明的高压LED光引擎包括高压发光二极管、全波整流桥、并联在全波整流桥两个输出端之间的电容、所述LED的正极连接到全波整流桥输出端的正极，其负极连接到高压恒流驱动芯片。本发明可以降低产品成本，提高可靠性，提升驱动电路的技术指标（如提高功率因素、降低功耗、耐压高、绝缘好等），具有温度保护功能，环境适应性好。本发明尤其适用于各类0.5-3W的LED灯。

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

发明人研究发现，现有的阻容降压驱动存在以下问题：①电流没有恒流控制，容易烧坏LED灯珠。②耐压低，绝缘小，安全性较差。③没有负温度系数功能，在高温和大电流工作下没有自动保护功能。④功率因素低。⑤电源效率低。而低压恒流驱动存在以下问题：①没有负温度系数功能。②功率因素低。③电源效率低。④电路结构复杂，可靠性差。

现在的光引擎结构也存在以下缺点：①低压LED灯珠和驱动电源焊接在同一块铝基板上，散热效果较差。②由于将低压LED灯珠直接焊接在铝基板上，所以通用性差，不能同时适应多品种LED灯具的要求。

如图1所示，本发明的高压LED光引擎包括高压LED灯珠5、全波整流桥4、与全波整流桥4连接到高压恒流驱动芯片1，并联在全波整流桥4两个输出端之间的电容3，所述LED的正极连接到全波整流桥4输出端的正极，其负极连接到高压恒流驱动芯片1。所述高压恒流驱动芯片1和全波整流桥输出端的负极之间还串接有两个电阻2。

本发明在光引擎结构上也做了改进，如图2所示，所述高压LED光引擎还包括有圆形的铝基板8和铝散热器，所述高压LED灯珠5的引出脚、全波整流桥4、高压恒流驱动芯片1、电容3和两个电阻2都固定在所述铝基板8的表面；所述铝基板8的底面与铝散热器固定连接。

全波整流桥4和高压恒流驱动芯片1分别固定在铝基板8表面相对的两端，其中间固定有高压LED灯珠5，所述电容3设置在全波整流桥4输出一侧；两个电阻2分别设置在高压恒流驱动芯片1一侧，与电容3位于同一侧；所述高压LED灯珠5两端分别设有一个与铝散热器固定连接的固定孔6，所述铝基板8表面还设有贯通到底面的穿线孔7。

铝基板8直径为18mm，所述固定孔6直径为3mm，穿线孔7直径为3mm。高压LED灯珠5按不同功率和结构选用，可以将高压LED灯珠5直接焊装在铝基板8上，也可以通过增加引出脚将高压LED灯珠焊装在铝基板8上。

本实施方式采用高性能的高压恒流驱动芯片作为光引擎驱动电源的核心部件、采用高压LED灯珠作为光引擎的光源、采用高压LED灯珠通过二只引出脚再焊接在铝基板上的分离散热技术，这样可以根据不同的LED灯具要求选用不同的LED灯珠，如仿流明灯珠，或COB灯珠，或贴片灯珠或其它高压LED灯珠。

可见，采用本实施方式的技术方案，可以降低产品成本、提高可靠性、提升驱动电路的技术指标（如提高功率因素、降低功耗、耐压高、绝缘好等）、具有温度保护功能，环境适应性好、散热效果好、通用性好。

本实施方式设计的光引擎配上不同的灯具外壳，可以组成不同的LED灯具。如0.5W-1W的小夜灯、0.7W-1W的冰箱灯、3W的球灯、1W-3W的射灯、3W的筒灯、3W的蜡烛灯等。做到一块光引擎，可以做成多种品种的LED灯，如球灯、射灯、筒灯、蜡烛灯等。

以上仅是本发明的优选实施方式，本发明尤其适用于0.5W～3W的高压LED灯。但并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，比如，本发明的技术可以拓展到３W～２０W 的高压LED光引擎中,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种高压LED光引擎，其特征在于，包括高压发光二极管、全波整流桥、与全波整流桥连接到高压恒流驱动芯片，并联在全波整流桥两个输出端之间的电容，所述高压发光二极管的正极连接到全波整流桥输出端的正极，其负极连接到高压恒流驱动芯片；所述高压恒流驱动芯片和全波整流桥输出端的负极之间还串接有两个电阻；

所述高压LED光引擎还包括有圆形的铝基板和铝散热器，所述高压发光二极管、全波整流桥、高压恒流驱动芯片、电容和两个电阻都固定在所述铝基板的表面；所述铝基板的底面与铝散热器固定连接。

2.如权利要求1所述的一种高压LED光引擎，其特征在于，所述全波整流桥和高压恒流驱动芯片分别固定在铝基板表面相对的两端，其中间安装有高压发光二极管，所述电容设置在全波整流桥输出一侧；两个电阻分别设置在高压恒流驱动芯片一侧，与电容位于同一侧；所述高压发光二极管两端分别设有一个与铝散热器固定连接的固定孔，所述铝基板表面还设有贯通到底面的穿线孔。

3.如权利要求2所述的一种高压LED光引擎，其特征在于，所述铝基板直径为18mm，所述固定孔直径为3mm，穿线孔直径为3mm。

4.如权利要求1所述的一种高压LED光引擎，其特征在于，所述高压发光二极管通过直接焊接或通过引脚焊接到所述铝基板表面。