CN104159009A - 一种手机摄像模组制备方法 - Google Patents

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刘剑
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Abstract

本发明公开了一种手机摄像模组制备方法,其包括以下步骤:(1)设定闪光灯到闪光灯透镜之间的距离,该距离范围为0.25-0.5mm;(2)设定闪光灯透镜中心到手机摄像头中心的距离,该距离为7.5-12.0mm;(3)将闪光灯焊接到PCB板上并装配手机外壳,确定闪光灯与闪光灯透镜的位置偏差为+/-0.10mm。本发明方法步骤简单,易操作,优化摄像模组的结构,并且使闪光灯、闪光灯透镜与PCB板之间的位置关系合理,从而提高闪光灯发出光线的照度和均匀度。

Description

一种手机摄像模组制备方法
技术领域
本发明涉及手机摄像模组制造领域,特别涉及一种手机摄像模组制备方法。
背景技术
当前,手机的照相功能得到了迅速的发展。随着摄像头像素的提高,其拍摄效果也越来越接近传统卡片相机甚至低端单反相机。
但有些照相机的拍摄功能并不能让人满意,除了由于生产成本的考量,所选取的摄像模组质量不够好的原因外。很大部分的原因是由于摄像模组中闪光灯透镜的结构设计不够合理,闪光灯选择不合理,闪光灯、闪光灯透镜和PCB板之间的位置关系设置不够合理,从而导致所拍摄出来的照片由于光照度、均匀度不够的问题,照片模糊不清。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种手机摄像模组制备方法,优化摄像模组的结构,并且使闪光灯、闪光灯透镜与PCB板之间的位置关系合理,从而提高闪光灯发出光线的照度和均匀度。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案为:
一种手机摄像模组制备方法,其包括以下步骤:
(1)设定闪光灯到闪光灯透镜之间的距离,该距离范围为0.25-0.5mm;
(2)设定闪光灯透镜中心到手机摄像头中心的距离,该距离为7.5-12.0mm;
(3)将闪光灯焊接到PCB板上并装配手机外壳,确定闪光灯与闪光灯透镜的位置偏差为+/-0.10mm。
所述步骤(1)中,当闪光灯透镜与闪光灯之间的距离从0.2mm变化到0.55mm时,中心照度的变化情况如下:
距离                            中心照度
0.20                               57.8
0.25                               59.1
0.30                               61.6
0.40                               64.7
0.50                               65.7
0.55                               68.8。
所述步骤(1)中,当闪光灯透镜与闪光灯之间的距离从0.2mm变化到0.55mm时,均匀度的变化情况如下:
    距离                             均匀度
     0.20                               0.36
     0.25                               0.35
     0.35                               0.33
     0.40                               0.32
     0.50                               0.30
     0.55                               0.28。        
设定X轴、Y轴两垂直相交轴所在平面为PCB放置平面,所述步骤(3)中,闪光灯透镜在X轴偏+0.2至-0.2mm时,中心照度的变化如下:
X                       中心照度
-0.2                       94.3
-0.11                      95.2
0.02                       96
0.16                       94.3
0.2                        94.7。
设定X轴、Y轴两垂直相交轴所在平面为PCB放置平面,所述步骤(3)中,闪光灯透镜在X轴偏+0.2至-0.2mm时,均匀度的变化如下:
          X                            均匀度
          -0.2                          0.32
          -0.11                         0.33
          0.02                          0.34
          0.15                          0.33
           0.2                           0.30。
该闪光灯透镜的厚度为1.00-3.00mm。
该闪光灯透镜的出光面为平面或弧形面。
当出光面为弧形面时,其直径大于4.00mm。
该闪光灯的光通量大于70lm。
本发明的有益效果为:本发明方法步骤简单,易操作,优化摄像模组的结构,并且使闪光灯、闪光灯透镜与PCB板之间的位置关系合理,从而提高闪光灯发出光线的照度和均匀度。
具体实施方式
实施例:本发明一种手机摄像模组制备方法,其包括以下步骤:
(1)设定闪光灯到闪光灯透镜之间的距离,该距离范围为0.25-0.5mm;在一定范围内,闪光灯透镜靠近闪光灯时,中心照度会降低,均匀度会提高;当闪光灯透镜远离闪光灯时,中心照度会提升,但均匀度会降低。为了保证中心照度和均匀度均达到要求,将该距离设置在0.25~0.5mm较为合适;并且要预留0.1mm的装配误差,如果小于0.25mm,不但会影响中心照度,还会有碰到光学面的风险;由于LED会发热,为了散热,闪光灯透镜不能靠闪光灯太近;
(2)设定闪光灯透镜中心到手机摄像头中心的距离,该距离为7.5-12.0mm,以尽量使闪光灯的照射范围能覆盖摄像头的FOV范围;这个距离要大于7.5mm是因为要预留闪光灯透镜和摄像头的装配空间;要小于12mm是为了保证透过闪光灯透镜的光能照亮摄像范围,并且照度能达到要求。
(3)将闪光灯焊接到PCB板上并装配手机外壳,确定闪光灯与闪光灯透镜的位置偏差为+/-0.10mm。
所述步骤(1)中,当闪光灯透镜与闪光灯之间的距离从0.2mm变化到0.55mm时,中心照度的变化情况如下:
距离                            中心照度
0.20                               57.8
0.25                               59.1
0.30                               61.6
0.40                               64.7
0.50                               65.7
0.55                               68.8。
所述步骤(1)中,当闪光灯透镜与闪光灯之间的距离从0.2mm变化到0.55mm时,均匀度的变化情况如下:
    距离                             均匀度
     0.20                               0.36
     0.25                               0.35
     0.35                               0.33
     0.40                               0.32
     0.50                               0.30
     0.55                               0.28。        
设定X轴、Y轴两垂直相交轴所在平面为PCB放置平面,所述步骤(3)中,闪光灯透镜在X轴偏+0.2至-0.2mm时,中心照度的变化如下:
X                       中心照度
-0.2                       94.3
-0.11                      95.2
0.02                       96
0.16                       94.3
0.2                        94.7。
设定X轴、Y轴两垂直相交轴所在平面为PCB放置平面,所述步骤(3)中,闪光灯透镜在X轴偏+0.2至-0.2mm时,均匀度的变化如下:
          X                            均匀度
          -0.2                          0.32
          -0.11                         0.33
          0.02                          0.34
          0.15                          0.33
           0.2                           0.30。
该闪光灯透镜的厚度为1.00-3.00mm,如因机构空间的需要也可适当加厚闪光灯透镜的厚度至5.00mm左右,但闪光灯透镜太厚会导致光衰减。对于闪光灯透镜结构以成型时不缩水等为原则,同时也要兼顾闪光灯透镜的机械强度,特别是针对长方形相对体积较大的闪光灯透镜要特别注意机械强度问题。
该闪光灯透镜的出光面为平面或弧形面。设计为平面时那样射出光的照度均匀性及对称性较好。如因受产品的制约,需要将闪光灯透镜的出光面做成弧形面或其他对称型状时,建议闪光灯透镜曲面的高低差不要太大,以免影响照度的对称性及均匀性,此出光面直径>4.00mm为佳。
该闪光灯的光通量大于70lm。
本发明方法步骤简单,易操作,优化摄像模组的结构,并且使闪光灯、闪光灯透镜与PCB板之间的位置关系合理,从而提高闪光灯发出光线的照度和均匀度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (9)

1.一种手机摄像模组制备方法,其特征在于,其包括以下步骤:
(1)设定闪光灯到闪光灯透镜之间的距离,该距离范围为0.25-0.5mm;
(2)设定闪光灯透镜中心到手机摄像头中心的距离,该距离为7.5-12.0mm;
(3)将闪光灯焊接到PCB板上并装配手机外壳,确定闪光灯与闪光灯透镜的位置偏差为+/-0.10mm。
2.根据权利要求1所述手机摄像模组制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,当闪光灯透镜与闪光灯之间的距离从0.2mm变化到0.55mm时,中心照度的变化情况如下:
距离                            中心照度
0.20                               57.8
0.25                               59.1
0.30                               61.6
0.40                               64.7
0.50                               65.7
0.55                               68.8。
3.根据权利要求1所述手机摄像模组制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,当闪光灯透镜与闪光灯之间的距离从0.2mm变化到0.55mm时,均匀度的变化情况如下:
    距离                             均匀度
     0.20                               0.36
     0.25                               0.35
     0.35                               0.33
     0.40                               0.32
     0.50                               0.30
     0.55                               0.28。
4. 根据权利要求1所述手机摄像模组制备方法,其特征在于,设定X轴、Y轴两垂直相交轴所在平面为PCB放置平面,所述步骤(3)中,闪光灯透镜在X轴偏+0.2至-0.2mm时,中心照度的变化如下:
X                       中心照度
-0.2                       94.3
-0.11                      95.2
0.02                       96
0.16                       94.3
0.2                        94.7。
5.根据权利要求1所述手机摄像模组制备方法,其特征在于,设定X轴、Y轴两垂直相交轴所在平面为PCB放置平面,所述步骤(3)中,闪光灯透镜在X轴偏+0.2至-0.2mm时,均匀度的变化如下:
          X                            均匀度
          -0.2                          0.32
          -0.11                         0.33
          0.02                          0.34
          0.15                          0.33
           0.2                           0.30。
6.根据权利要求1所述手机摄像模组制备方法,其特征在于,该闪光灯透镜的厚度为1.00-3.00mm。
7.根据权利要求1所述手机摄像模组制备方法,其特征在于,该闪光灯透镜的出光面为平面或弧形面。
8.根据权利要求7所述手机摄像模组制备方法,其特征在于,当出光面为弧形面时,其直径大于4.00mm。
9.根据权利要求1所述手机摄像模组制备方法,其特征在于,该闪光灯的光通量大于70lm。
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