CN104158385A - 门极吸收抑制电路模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及IGBT抗干扰和过压保护技术,具体为一种门极吸收抑制电路模块。解决了目前IGBT功率器件所采用的保护电路抗电磁干扰能力差、无过压抑制保护功能使得IGBT容易误导通甚至损坏的技术问题。一种门极吸收抑制电路模块,包括上管IGBT门极吸收抑制电路和下管IGBT门极吸收抑制电路;所述上管IGBT门极吸收抑制电路包括过压抑制电路和滤波吸收稳压电路;所述过压抑制电路包括单向过压抑制二极管D1、D2、D3、快速二极管D4及电阻R3,所述滤波吸收稳压电路包括电容C1、C2、C3、C4、双向稳压二极管D7、D8以及电阻R1、R2。本发明能够实现驱动信号的可靠工作,并有效抑制IGBT关断时产生的反向电压瞬时高脉冲,有效的保护的IGBT。
Description
技术领域
本发明涉及IGBT抗干扰和过压保护技术,具体为一种门极吸收抑制电路模块。
背景技术
近年来,IGBT功率器件在电力变换电路中应用越来越广泛,IGBT工作在高电压和大电流状态下,周围电磁环境很复杂,来自IGBT驱动板的驱动信号在传输到IGBT的过程中,可能会受到电磁干扰,造成IGBT误导通或开关状态失控,进而造成电路故障或器件损坏;另外,IGBT在关断过程中,在C、E端子间会产生瞬间的电压上冲,这种瞬间的高反向电压有时高达几百到上千伏,对IGBT的安全工作造成极大威胁。现有技术中大部分低电压等级(3300V)的IGBT在应用时多是将门极吸收抑制电路设置在驱动电路板上。这种技术存在明显的缺点:1、抗电磁干扰能力较差,当驱动输出到IGBT的线路较长时,信号易受干扰,IGBT会误导通或开关失控;2、无过压抑制保护功能,IGBT可能因此损坏。
发明内容
本发明为解决目前IGBT功率器件所采用的保护电路抗电磁干扰能力差、无过压抑制保护功能使得IGBT容易误导通甚至损坏的技术问题,提供一种门极吸收抑制电路模块。
本发明是采用如下技术方案实现的:一种门极吸收抑制电路模块,包括上管IGBT门极吸收抑制电路和下管IGBT门极吸收抑制电路;所述上管IGBT门极吸收抑制电路包括过压抑制电路和滤波吸收稳压电路;所述过压抑制电路包括单向过压抑制二极管D1、D2、D3、快速二极管D4及电阻R3,所述D3的阴极与D2的阳极相连接,D2的阴极与D1的阳极相连接;D1的阴极与上管IGBT的集电极相连接;D4的阳极与D3的阳极相连接;R3与D4的阴极相连接;R3的另一端与上管IGBT的门极相连接;所述滤波吸收稳压电路包括电容C1、C2、C3、C4、双向稳压二极管D7、D8以及电阻R1、R2;所述D7、R1、C1、C2分别连接在上管IGBT的门极和发射极之间,D8的一端与上管IGBT的门极相连接,D8的另一端通过R2与上管IGBT的发射极相连接;所述C3、C4的一端均与D8的另一端相连接;C3、C4的另一端均与上管IGBT的发射极相连接;所述下管IGBT门极吸收抑制电路包括过压抑制电路和滤波吸收稳压电路;所述过压抑制电路包括单向过压抑制二极管D11、D12、D13、快速二极管D14及电阻R13,所述D13的阴极与D12的阳极相连接,D12的阴极与D11的阳极相连接;D11的阴极与上管IGBT的发射极相连接;D14的阳极与D13的阳极相连接;R13与D14的阴极相连接;R13的另一端与下管IGBT的门极相连接;所述滤波吸收稳压电路包括电容C11、C12、C13、C14、双向稳压二极管D17、D18以及电阻R11、R12;所述D17、R11、C11、C12分别连接在下管IGBT的门极和发射极之间,D18的一端与下管IGBT的门极相连接,D18的另一端通过R12与下管IGBT的发射极相连接;所述C13、C14的一端均与D18的另一端相连接;C13、C14的另一端均与下管IGBT的发射极相连接。
上管IGBT和下管IGBT的门极吸收抑制电路原理相同,下管电路的集电极(C1)和上管电路的发射极(E)端子连接在一起。
过压抑制电路包括单向过压抑制二极管D1~D3(D11~D13)、快速二极管D4(D14)及电阻R3(R13),过压抑制二极管起稳压作用,D14为单向导通。在IGBT反向关断过程中,集电极C上的高电压瞬时尖峰超过D1~D3(D11~D13)击穿电压时,过压抑制二极管上的电压将被箝位稳定在额定电压上,此时,将有电流从集电极C经过过压抑制电路流向门极G,减慢IGBT关断速度,从而有效抑制反向过压的进一步上升,电阻R3(R13)起限流作用。
滤波吸收稳压电路包括电容C1~C4(C11~C14)、双向稳压二极管D7~D8(D17~D18)及电阻R1-R2(R11-R12),此电路有两部分功能,描述如下:一方面,为防止栅极驱动电路出现高压尖峰,由D7(D17)、D8(D18)、R2(R12)、C3~C4(C13~C14)实现IGBT的G、E端子间驱动脉冲的箝位稳压,其稳压值一般与驱动电压值相近,保证将驱动电压箝位在20V以下。
另一方面,当IGBT关断时,IGBT的栅射电压很容易受IGBT和电路寄生参数的干扰,使栅射电压波动引起器件误导通,为防止这种现象发生,设计了由电阻R1(R11)、C1~C2(C11~C12)组成的阻容电路,不但能够吸收干扰,还可以通过调整C1~C2(C11~C12)电容值,改善IGBT开通和关断时的性能表现。
本发明从提高IGBT驱动抗干扰性和反向过压保护的需求出发,采用滤波吸收电路和过压抑制电路,解决了以下方面问题:1、解决了驱动输出到IGBT的过程中,信号易受干扰的问题。2、解决了IGBT过流关断时,反向过电压太大,容易损坏IGBT的问题。
本发明能够实现驱动信号的可靠工作,并有效抑制IGBT关断时产生的反向电压瞬时高脉冲,有效的保护的IGBT,节约维修和维护的成本,有明显的经济和社会效益。
附图说明
图1本发明所述上管IGBT门极吸收抑制电路结构示意图。
图2本发明所述下管IGBT门极吸收抑制电路结构示意图。
图3本发明采用PrimePACK封装后的电路整体结构布局图。
具体实施方式
一种门极吸收抑制电路模块,包括上管IGBT门极吸收抑制电路和下管IGBT门极吸收抑制电路;所述上管IGBT门极吸收抑制电路包括过压抑制电路和滤波吸收稳压电路;所述过压抑制电路包括单向过压抑制二极管D1、D2、D3、快速二极管D4及电阻R3,所述D3的阴极与D2的阳极相连接,D2的阴极与D1的阳极相连接;D1的阴极与上管IGBT的集电极相连接;D4的阳极与D3的阳极相连接;R3与D4的阴极相连接;R3的另一端与上管IGBT的门极相连接;所述滤波吸收稳压电路包括电容C1、C2、C3、C4、双向稳压二极管D7、D8以及电阻R1、R2;所述D7、R1、C1、C2分别连接在上管IGBT的门极和发射极之间,D8的一端与上管IGBT的门极相连接,D8的另一端通过R2与上管IGBT的发射极相连接;所述C3、C4的一端均与D8的另一端相连接;C3、C4的另一端均与上管IGBT的发射极相连接;所述下管IGBT门极吸收抑制电路包括过压抑制电路和滤波吸收稳压电路;所述过压抑制电路包括单向过压抑制二极管D11、D12、D13、快速二极管D14及电阻R13,所述D13的阴极与D12的阳极相连接,D12的阴极与D11的阳极相连接;D11的阴极与上管IGBT的发射极相连接;D14的阳极与D13的阳极相连接;R13与D14的阴极相连接;R13的另一端与下管IGBT的门极相连接;所述滤波吸收稳压电路包括电容C11、C12、C13、C14、双向稳压二极管D17、D18以及电阻R11、R12;所述D17、R11、C11、C12分别连接在下管IGBT的门极和发射极之间,D18的一端与下管IGBT的门极相连接,D18的另一端通过R12与下管IGBT的发射极相连接;所述C13、C14的一端均与D18的另一端相连接;C13、C14的另一端均与下管IGBT的发射极相连接。
所述上管IGBT门极吸收抑制电路和下管IGBT门极吸收抑制电路采用1700V等级PrimePACK封装;PCB板焊盘上设有分别与IGBT上管的集电极辅助端子C、门极端子G和发射极辅助端子E相连接的端子C5、G4、E3端子以及分别与IGBT下管的门极端子G和发射极辅助端子E相连接的G1、E2端子,各端子之间通过螺栓和驱线束端子相连接。
如图3所示,端子C5、G4、E3分别连接IGBT上管的集电极辅助端子C、门极端子G和发射极辅助端子E,端子G1、E2分别连接在IGBT下管的门极端子G和发射极辅助端子E。直接利用PCB板焊盘通过螺栓与驱动输出的线束端子连接起来。
D1~D3为单向过压抑制二极管(稳压值300V--440V),D4为快速二极管,R3为电阻(阻值1R--5R),它们共同组成了IGBT上管的过压抑制电路,有效箝位IGBT反向过压,并通过给门极提供驱动电流,减缓IGBT关断的速度,进一步遏制反向过压的继续上升。
C1~C4为电容(C1容值50nf—200nf, C2容值1nf—10nf, C3容值50nf—200nf, C4容值1nf—10nf),D7~D8为双向稳压二极管(D7稳压值16V—18V,D8稳压值18V—20V),R1~R2为电阻,它们共同组成了IGBT上管的滤波吸收稳压电路,保证了门极驱动不受干扰,并可通过C1、C2电容灵活调整IGBT关断特性。
D11~D13为单向过压抑制二极管,D14为快速二极管,R13为电阻,它们共同组成了IGBT下管的过压抑制电路,有效箝位IGBT反向过压,并通过给门极提供驱动电流,减缓IGBT关断的速度,进一步遏制反向过压的继续上升。
C11~C14为电容,D17~D18为双向稳压二极管,R11~R12为电阻,它们共同组成了IGBT下管的滤波吸收稳压电路,保证了门极驱动不受干扰,并可通过C11、C12电容灵活调整IGBT关断特性。
电路模块上的所有电子元器件均采用贴片封装。滤波吸收稳压电路的元器件尽量靠近IGBT的门极与发射极,以便使稳压吸收效果最理想。
Claims (2)
1.一种门极吸收抑制电路模块,其特征在于,包括上管IGBT门极吸收抑制电路和下管IGBT门极吸收抑制电路;所述上管IGBT门极吸收抑制电路包括过压抑制电路和滤波吸收稳压电路;所述过压抑制电路包括单向过压抑制二极管D1、D2、D3、快速二极管D4及电阻R3,所述D3的阴极与D2的阳极相连接,D2的阴极与D1的阳极相连接;D1的阴极与上管IGBT的集电极相连接;D4的阳极与D3的阳极相连接;R3与D4的阴极相连接;R3的另一端与上管IGBT的门极相连接;所述滤波吸收稳压电路包括电容C1、C2、C3、C4、双向稳压二极管D7、D8以及电阻R1、R2;所述D7、R1、C1、C2分别连接在上管IGBT的门极和发射极之间,D8的一端与上管IGBT的门极相连接,D8的另一端通过R2与上管IGBT的发射极相连接;所述C3、C4的一端均与D8的另一端相连接;C3、C4的另一端均与上管IGBT的发射极相连接;
所述下管IGBT门极吸收抑制电路包括过压抑制电路和滤波吸收稳压电路;所述过压抑制电路包括单向过压抑制二极管D11、D12、D13、快速二极管D14及电阻R13,所述D13的阴极与D12的阳极相连接,D12的阴极与D11的阳极相连接;D11的阴极与上管IGBT的发射极相连接;D14的阳极与D13的阳极相连接;R13与D14的阴极相连接;R13的另一端与下管IGBT的门极相连接;所述滤波吸收稳压电路包括电容C11、C12、C13、C14、双向稳压二极管D17、D18以及电阻R11、R12;所述D17、R11、C11、C12分别连接在下管IGBT的门极和发射极之间,D18的一端与下管IGBT的门极相连接,D18的另一端通过R12与下管IGBT的发射极相连接;所述C13、C14的一端均与D18的另一端相连接;C13、C14的另一端均与下管IGBT的发射极相连接。
2.如权利要求1所述的门极吸收抑制电路模块,其特征在于,所述上管IGBT门极吸收抑制电路和下管IGBT门极吸收抑制电路采用1700V等级PrimePACK封装;PCB板焊盘上设有分别与IGBT上管的集电极辅助端子C、门极端子G和发射极辅助端子E相连接的端子C5、G4、E3端子以及分别与IGBT下管的门极端子G和发射极辅助端子E相连接的G1、E2端子,各端子之间通过螺栓和驱线束端子相连接。
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