CN104134577B - 抗微震的热电保护元件 - Google Patents
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- 230000005619 thermoelectricity Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 46
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 165
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 27
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 18
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 241000276425 Xiphophorus maculatus Species 0.000 claims description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 claims 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 4
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 229920000431 shape-memory polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Thermally Actuated Switches (AREA)
Abstract
本发明提供一种抗微震的热电保护元件，其包括具有两条支路的层状基体和将两条支路并联连接的两根导电电极；层状基体由上而下分为：作为第一支路的顶部导电层；绝缘的支撑层；热驱动开关包括依次相连的固定部、受热可水平伸缩的驱动部以及触头部，固定部置于所述支撑层内，驱动部和触头部均位于空腔内，固定部、驱动部和触头部均为导电材质，且触头部位于第一导电触头的正下方，触头部的顶面设有导电区和绝缘区，未受热时导电区与第一导电触头接触实现电导通，受热后所述绝缘区与第一导电触头接触实现电断开；作为第二支路的PTC导电层。本发明提高了安全可靠性，另外该热驱动开关为水平移动，使产品更薄。
Description
技术领域
本发明涉及热电保护元件，特别是涉及一种抗微震的热电保护元件。
背景技术
过热过流保护装置安装在电路中，在电路异常工作状态发生时，切断或限制电路的电路，起到保护电路的作用。对于这种保护装置，一种期望的效果是实现故障时保持自锁状态和故障消除后能够自动恢复，从而实现智能化的保护。为了达成上述目的，在保护装置中同时设计到双金属片和PTC元件已成为一种公知技术。随着电子工业小型化发展趋势，也要求小型化的电路保护装置，同时，也希望其本身具有很高的可靠性和稳定性。
过热过流保护装置即热电保护元件包括双金属片热保护器、PTC热保护器、Breaker热保护器等。其中Breaker型热保护器结合了双金属片和PTC的共同优点，提高了可靠性。但其热驱动机构中使用弹片式机械开关，容易遭受外界冲击和震动发生瞬时断路。
中国专利ZL201110457077.8公开一种自保持型过电流保护装置，包含塑料壳体、可分断电路、PTC元件、双金属片四部分，可分断电路由可动电极、动触点、静触点和固定电极串联构成，塑料壳体形成中空腔体被并列分割成两个腔体，一腔体放置PTC元件和另一腔体放置双金属片；PTC元件为载流型安装，与可分断电路并联，双金属片为非载流型安装，自身不连入电路，为可分断电路的分断和导通提供驱动力，正常状态下，电流由动静触点和PTC元件组成的并联电路流过，异常时双金属片变形，带来可动电极的位移，从而切断可分断电路，当双金属片变形恢复时，可动电极的位移恢复，从而分断电路导通。本发明中与右侧电极一体的弹片依靠双金属片受热后的瞬时形变驱动，弹片活动端在竖直平面上位移，实现电路断开。而双金属片未动作时，弹片依靠自身的弯曲弹性压在与左侧电极相连的触盘上。如果该装置坠落，只要活动端获得足够冲力，就会发生意外断路。
因此，需要一种抗震效果好的热电保护元件。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种抗微震的热电保护元件，用于解决现有技术中因坠落、震动或外界撞击造成的意外断路的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种抗微震的热电保护元件，其包括具有两条支路的层状基体和将两条支路并联连接的两根导电电极；所述层状基体由上而下分为：作为第一支路的顶部导电层：由上而下分为第一导电层、绝缘层和第二导电层，且所述第二导电层的底面设有第一导电触头；绝缘的支撑层：支撑层内部具有空腔；热驱动开关：包括依次相连的固定部、受热可水平伸缩的驱动部以及触头部，所述固定部置于所述支撑层内，所述驱动部和触头部均位于所述空腔内，所述固定部、驱动部和触头部均为导电材质，且所述触头部位于所述第一导电触头的正下方，所述触头部的顶面设有导电区和绝缘区，未受热时所述导电区与所述第一导电触头接触实现电导通，受热后所述绝缘区与所述第一导电触头接触实现电断开；作为第二支路的PTC导电层：由上而下分为PTC上导电层、PTC芯材和PTC下导电层。
优选的，所述两根导电电极分别位于所述层状基体左右两侧的竖直槽内，在所述层状基体的顶部和底部均设有与所述导电电极相连的焊盘，处于相同面的焊盘之间设有遮蔽层。
优选的，所述驱动部为受热伸长的合金材料或者受热缩短的合金材料，当所述驱动部为受热伸长的合金材料时，所述触头部的绝缘区位于所述导电区的后方；当所述驱动部为受热缩短的合金材料时，所述触头部的绝缘区位于所述导电区的前方。
进一步的，所述第一导电触头为楔形触头或者簧片式触头，所述第一导电触头为楔形触头时其斜面朝向所述触头部。
进一步的，所述PTC上导电层上设有第二导电触头，所述第一导电触头和第二导电触头均为簧片式结构，所述触头部插设在所述第一导电触头和第二导电触头间。
进一步的，所述驱动部为板状结构、折叠式伸缩结构或螺旋弹簧式结构，当所述驱动部为折叠式伸缩结构或螺旋弹簧式结构时，所述第二导电层底部在相对所述驱动部的部分设有绝缘涂层。
进一步的，所述支撑层包括上粘合层、支撑框和下粘合层，上粘合层与所述顶部导电层相粘和，下粘合层和所述PTC导电层相粘和，所述空腔由所述支撑框围成。
优选的，所述第一导电层和第二导电层、所述PTC上导电层和PTC下导电层上均设有蚀刻槽。
进一步的，所述下粘合层处于所述空腔的部分涂有润滑涂层。
本发明还提供一种抗微震的热电保护元件，其包括具有两条支路的层状基体和将两条支路并联连接的两根导电电极；所述层状基体由上而下分为：作为第一支路的顶部导电层：由上而下分为第一导电层、绝缘层和第二导电层，且所述第二导电层的底面设有第一导电触头；绝缘的支撑层：支撑层内部具有空腔；热驱动开关：包括依次相连的固定部、受热可水平伸缩的驱动部以及绝缘触头，所述固定部置于所述支撑层内，所述驱动部和绝缘触头均位于所述空腔内；作为第二支路的PTC导电层：由上而下分为PTC上导电层、PTC芯材和PTC下导电层，所述PTC上导电层上设有第二导电触头，未受热时所述第一导电触头与所述第二导电触头接触实现电导通，受热后所述绝缘触头插入所述第一导电触头和所述第二导电触头之间实现电断开。
优选的，所述两根导电电极分别位于所述层状基体左右两侧的竖直槽内，在所述层状基体的顶部和底部均设有与所述导电电极相连的焊盘，处于相同面的焊盘之间设有遮蔽层。
优选的，所述支撑层包括上粘合层、支撑框和下粘合层，上粘合层与所述顶部导电层相粘，下粘合层和所述PTC导电层相粘，所述空腔由所述支撑框围成。
优选的，所述第一导电层和第二导电层、所述PTC上导电层和PTC下导电层上均设有蚀刻槽。
优选的，所述驱动部为板状结构、折叠式伸缩结构或螺旋弹簧式结构，当所述驱动部为折叠式伸缩结构或螺旋弹簧式结构时，所述第二导电层底部在相对所述驱动部的部分设有绝缘涂层。
如上所述，本发明的抗微震的热电保护元件，具有以下有益效果：上述热驱动开关的驱动部为受热水平伸缩的结构，利用带有绝缘区的触头部与第二导电层伸出的第一导电触头接触，或者利用绝缘触头插设在第一导电触头和与PTC上导电层伸出的第二导电触头之间，通过驱动部的水平伸缩实现电导通和电断开，这种水平伸缩结构不会因坠落等震动改变触头部与第二导电层的接触，因此，其提高了安全可靠性，另外该热驱动开关为水平移动，替代了现有的在垂直平面内位移，可以使产品更薄。
附图说明
图1显示为本发明的抗微震的热电保护元件第一实施例的爆炸图。
图2显示为本发明第一实施例中热驱动开关具体结构图。
图3显示为本发明抗微震的热电保护元件第一实施例的电导通图。
图4显示为本发明抗微震的热电保护元件第一实施例的电断开图。
图5显示为本发明抗微震的热电保护元件第二实施例的电导通图。
图6显示为本发明抗微震的热电保护元件第三实施例的电导通图。
图7显示为本发明抗微震的热电保护元件第四实施例的电导通图。
图8显示为本发明抗微震的热电保护元件第五实施例的电导通图。
图9显示为本发明抗微震的热电保护元件第六实施例的电导通图。
图10显示为本发明抗微震的热电保护元件第七实施例的电导通图。
图11显示为本发明抗微震的热电保护元件第八实施例的电导通图。
图12显示为本发明抗微震的热电保护元件第九实施例的电导通图。
图13显示为本发明抗微震的热电保护元件第九实施例的电断开图。
元件标号说明
1顶部导电层
11第一导电层
12绝缘层
13第二导电层
131绝缘涂层
2支撑层
21上粘合层
22支撑框
23下粘合层
201空腔
202润滑涂层
3热驱动开关
31固定部
32驱动部
33触头部
331绝缘区
332导电区
4PTC导电层
41PTC上导电层
42PTC芯材
43PTC下导电层
5焊盘
6导电电极
7遮蔽层
8第一导电触头
9第二导电触头
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1至图13。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
如图1至图11所示，本发明提供一种抗微震的热电保护元件，其包括具有两条支路的层状基体和将两条支路并联连接的两根导电电极6；层状基体由上而下分为：
作为第一支路的顶部导电层1：由上而下分为第一导电层11、绝缘层12和第二导电层13，且第二导电层13的底面设有第一导电触头8；绝缘的支撑层2：支撑层内部具有空腔201；热驱动开关3：包括依次相连的固定部31、受热可水平伸缩的驱动部32以及触头部33，所述固定部31置于支撑层2内，驱动部32和触头部33均位于空腔201内，固定部31、驱动部32和触头部33均为导电材质，且触头部33位于第一导电触头8的正下方，触头部33的顶面设有绝缘区331和导电区332，未受热时导电区332与第一导电触头8接触实现电导通，受热后绝缘区331与第一导电触头8接触实现电断开；作为第二支路的PTC导电层4：由上而下分为PTC上导电层41、PTC芯材42和PTC下导电层43。
本发明的上述热驱动开关的驱动部32为受热水平伸缩的结构，利用带有绝缘区331的触头部33与第二导电层13伸出的第一导电触头8接触，通过驱动部32的水平伸缩使触头部33的绝缘区331和导电区332与第一导电触头8替换接触，实现电导通和电断开，这种水平伸缩结构不会因坠落等震动改变触头部与第二导电层的接触，因此，其提高了安全可靠性，另外该热驱动开关为水平移动，替代了现有的在垂直平面内位移，可以使产品更薄。
上述两根导电电极6分别位于层状基体左右两侧的竖直槽内，在层状基体的顶部和底部均设有与导电电极6相连的焊盘5，处于相同面的焊盘5之间设有遮蔽层7。为适应回流焊焊接和表面贴装工艺设计，上述导电电极6为爬锡式电极，可以通过镀层工艺和印刷工艺制作。PTC导电层4、热驱动开关3通过导电电极6的连接形成并联电路。上述第一导电层11和第二导电层13、PTC上导电层41和PTC下导电层43上均设有蚀刻槽。PTC下导电层43上的蚀刻槽被上述遮蔽层填充，形成电绝缘隔离。PTC芯材42可以是聚合物型PTC或陶瓷型PTC。
PTC导电层工作过程：在外部电路正常时，仅有极微弱电流通过PTC导电层4，不会触发上述热驱动开关动作，在发生故障开关断开后电流全部由PTC导电层4流过，PTC导电层4依靠自身发热防止热驱动开关在仍有电流时恢复闭合，提高了元件的可靠性。
热驱动开关工作过程：外部电路正常时，热驱动开关3的触头部33的导电区332与第一导电触头8接触(即闭合电导通状态)，电流由导电电极6从固定部31出发，通过驱动部32流到触头部33进而到达第一导电触头8，然后顺着第二导电层13穿过另一个导电电极6进入外电路。外电路发生短路等故障后，环境温度上升，驱动部32伸长或缩短，触头部33的导电区332被推出第一导电触头8的接触范围，绝缘区331与第一导电触头8接触，热驱动开关断开即电断开。此时电流全部由PTC上导电层41穿过PTC芯材42到达PTC下导电层43，然后通过导电电极6进入外电路。PTC芯材42大量发热使热驱动开关3保持足够高温，在外电路断电前热驱动开关不会自动冷却恢复。
上述支撑层2包括上粘合层21、支撑框22和下粘合层23，上粘合层21与顶部导电层1相粘和，下粘合层23和PTC导电层4相粘和，将顶部导电层1和PTC导电层4组成一个整体，上述空腔201由支撑框22围成，驱动开关3的固定部31固定在支撑层内，且固定部分31和PTC上导电层41紧密接触，可以将PTC导电层4的热量快速导入到驱动部32。下粘合层23处于空腔201的部分涂有润滑涂层202，润滑涂层202为绝缘耐热润滑涂层，方便驱动开关3的驱动部32水平伸缩。上粘合层21、下粘合层23在压合过程中还将其它部件的蚀刻槽填充，形成绝缘。
下面具体描述本发明的抗微震的热电保护元件的几个实施例。
实施例一
如图1至图4所示，上述驱动部32采用受热伸长的合金材料，可以为受热膨胀型记忆合金。该驱动部32为板状结构，该触头部3可以由在驱动部32的前端涂绝缘涂层形成绝缘区331，且使绝缘区331位于导电区332的后方来形成。固定部31的一侧设有台阶面(见图2所示)，该台阶面便于定位安装驱动部32。上述导电电极可以通过在上述竖直槽内镀层形成。
为便于触头部33与第一导电触头8快速接触，上述第一导电触头8为楔形触头，且其斜面朝向触头部，起到一定的导向作用。
如图3所示，在外电路正常运行时，外电路电流由图示左侧导电电极出发，主要部分经过热驱动开关3的固定部31和驱动部32到达触头部33，通过触头部33的导电区332和第一导电触头8的接插式电接触连接至第二导电层13，最后通过右侧导电电极进入外电路；另外仅有极微电流流经PTC导电层4内部，发热量极低，不会对热驱动开关产生影响。
如图4所示，在外电路发生短路等故障后，热电保护元件内部温度上升，热驱动开关的驱动部32伸长，绝缘区331到达第一导电触头下方将电路隔离，热驱动开关断开。全部电流从导电电极由PTC上导电层41穿越PTC芯材42到达PTC下导电层43，然后从另一侧导电电极进入外电路。这一过程中PTC芯材会发出大量的热，使热驱动开关保持高温，在外电路不被切断时电路维持断开状态。
实施例二
如图5所示，与实施例一结构基本相同，不同之处在于：上述驱动部32采用折叠式伸缩结构，可以提高驱动部32的行程和动作速度，从而提高对温度的灵敏性。为保证第二导电层13和热驱动开关其它部分的电绝缘性，本实施例在第二导电层13除第二导电触头8以外的全部或部分区域设置绝缘涂层131，即在第二导电层对应驱动部32的自身结构及其最大行程的底部均设置绝缘涂层131。
实施例三
如图6所示，与实施例一结构基本相同，不同之处在于：上述驱动部32采用螺旋弹簧式结构，可以通过应用不同弹性的弹簧型号提供不同的驱动力，可以有效抵消摩擦力的影响，并提高灵敏度。为保证第二导电层13和热驱动开关其它部分的电绝缘性，本实施例在第二导电层13除第二导电触头8以外的全部或部分区域设置绝缘涂层131，即在第二导电层对应驱动部32的自身结构及其最大行程的底部均设置绝缘涂层131。
实施例四
如图7所示，与实施例一的区别在于：本实施例中的驱动部32采用的是受热缩短的合金材料，此时，触头部的绝缘区331位于导电区332的前方。未受热时触头部33的最前端顶在空腔内壁上(见图7所示)，绝缘涂层设置在驱动部32的前端，形成上述绝缘区331。受热后触头部会向图示左侧运动。当绝缘涂层即绝缘区331到达第一导电触头8下方后，电路断开。
本实施例的优点为：在电路正常的状态下，即开关闭合状态，整个热电保护元件可视为无活动部件，进一步提高了元件的抗震性。
实施例五
如图8所示，该实施例是实施例四的基础上改变驱动部32的形状形成的，将驱动部32改变成折叠式伸缩结构，即实施例四与实施例二的结合。
实施例六
如图9所示，该实施例是实施例四的基础上改变驱动部32的形状形成的，将驱动部32改变成螺旋弹簧式结构，即实施例四与实施例三的结合。
实施例七
如图10所示，该实施例与实施例一的不同之处在于：上述第一导电触头8为簧片式触头。簧片式触头与热驱动开关3的触头部33之间存在弹性压力，接触良好。本实施例结合了弹性电接触和接插式电接触的各自优点，进一步提高了插接式电接触的可靠性。
本实施例中的驱动部32可以相应变形为：折叠式伸缩结构、弹簧式伸缩结构。该驱动部也可以为受热缩短的合金材料，相应地，触头部的绝缘区331位于导电区332的前方。
实施例八
如图11所示，本实施例与实施例七基本相同，不同之处在于：PTC上导电层41上设有第二导电触头9，第一导电触头8和第二导电触头9均为簧片式结构，触头部33插设在第一导电触头8和第二导电触头9间。本实施例的闭合状态由第一导电触头8和第二导电触头9通过触头部的导电区插入实现，而断开状态由触头部的绝缘区插入实现。本实施例可以实现转换接通和断开状态时热驱动开关与两个导电触头接触不分离，降低了电弧的发生概率。
本实施例中的驱动部32可以相应变形为：折叠式伸缩结构、弹簧式伸缩结构。该驱动部也可以为受热缩短的合金材料，相应地，触头部的绝缘区331位于导电区332的前方。
实施例九
如图12及图13所示，本实施例与实施例一不同之处在于：上述热驱动开关包括依次相连的固定部31、受热可水平伸缩的驱动部32以及绝缘触头34，固定部32置于支撑层内，驱动部32和绝缘触头34均位于所述空腔内；第二PTC上导电层41上设有第二导电触头9，未受热时第一导电触头8与第二导电触头9接触实现电导通，受热后绝缘触头34插入第一导电触头8和所述第二导电触头9之间实现电断开。
本实施例的闭合状态由第一导电触头8与第二导电触头9的直接接触实现(见图12所示)，而断开状态由绝缘触头34插入实现(见图13所示)。
本实施例可以实现驱动部32不通过电流，拓宽了热驱动开关材料的选择范围(如形状记忆聚合物或形状记忆陶瓷)同时降低整个热保护元件电阻。
本实施例中的驱动部32也可以相应地为：板状结构、折叠式伸缩结构或螺旋弹簧式结构，当驱动部32为折叠式伸缩结构或螺旋弹簧式结构时，第二导电层底部在相对驱动部32的部分设有绝缘涂层。
综上所述，本发明的抗威震的热电保护元件，通过热驱动开关中的驱动部水平伸缩，实现电导通或断开，这种水平伸缩结构不会因坠落等震动改变触头部与第二导电层的接触，因此，其提高了安全可靠性，另外该热驱动开关为水平移动，替代了现有的在垂直平面内位移，可以使产品更薄。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (14)
1.一种抗微震的热电保护元件，其特征在于，包括具有两条支路的层状基体和将两条支路并联连接的两根导电电极(6)；所述层状基体由上而下分为：
作为第一支路的顶部导电层(1)：由上而下分为第一导电层(11)、绝缘层(12)和第二导电层(13)，且所述第二导电层(13)的底面设有第一导电触头(8)；
绝缘的支撑层(2)：支撑层内部具有空腔(201)；
热驱动开关(3)：包括依次相连的固定部(31)、受环境变热可水平伸缩的驱动部(32)以及触头部(33)，所述固定部(31)置于所述支撑层(2)内，所述驱动部(32)和触头部(33)均位于所述空腔(201)内，所述固定部(31)、驱动部(32)和触头部(33)均为导电材质，且所述触头部(33)位于所述第一导电触头(8)的正下方且两者相互接触，所述触头部(33)的顶面设有导电区(332)和绝缘区(331)，未受热时所述导电区(332)与所述第一导电触头(8)接触实现电导通，受热后所述绝缘区(331)与所述第一导电触头(8)接触实现电断开；
作为第二支路的PTC导电层(4)：由上而下分为PTC上导电层(41)、PTC芯材(42)和PTC下导电层(43)。
2.根据权利要求1所述的抗微震的热电保护元件，其特征在于：所述两根导电电极(6)分别位于所述层状基体左右两侧的竖直槽内，在所述层状基体的顶部和底部均设有与所述导电电极(6)相连的焊盘(5)，处于相同面的焊盘(5)之间设有遮蔽层(7)。
3.根据权利要求1所述的抗微震的热电保护元件，其特征在于：所述驱动部(32)为受热伸长的合金材料或者受热缩短的合金材料，当所述驱动部(32)为受热伸长的合金材料时，所述触头部(33)的绝缘区(331)位于所述导电区(332)的后方；当所述驱动部(32)为受热缩短的合金材料时，所述触头部(33)的绝缘区(331)位于所述导电区(332)的前方。
4.根据权利要求3所述的抗微震的热电保护元件，其特征在于：所述第一导电触头(8)为楔形触头或者簧片式触头，所述第一导电触头(8)为楔形触头时其斜面朝向所述触头部(33)。
5.根据权利要求3所述的抗微震的热电保护元件，其特征在于：所述PTC上导电层(4)上设有第二导电触头(9)，所述第一导电触头(8)和第二导电触头(9)均为簧片式结构，所述触头部(33)插设在所述第一导电触头(8)和第二导电触头(9)间。
6.根据权利要求3或4所述的抗微震的热电保护元件，其特征在于：所述驱动部(32)为板状结构、折叠式伸缩结构或螺旋弹簧式结构，当所述驱动部(32)为折叠式伸缩结构或螺旋弹簧式结构时，所述第二导电层底部在相对所述驱动部(32)的部分设有绝缘涂层(131)。
7.根据权利要求1所述的抗微震的热电保护元件，其特征在于：所述支撑层(2)包括上粘合层(21)、支撑框(22)和下粘合层(23)，上粘合层(21)与所述顶部导电层(1)相粘和，下粘合层(23)和所述PTC导电层(4)相粘和，所述空腔(201)由所述支撑框(22)围成。
8.根据权利要求7所述的抗微震的热电保护元件，其特征在于：所述下粘合层(23)处于所述空腔(201)的部分涂有润滑涂层。
9.根据权利要求1所述的抗微震的热电保护元件，其特征在于：所述第一导电层(11)和第二导电层(12)、所述PTC上导电层(41)和PTC下导电层(42)上均设有蚀刻槽。
10.一种抗微震的热电保护元件，其特征在于：包括具有两条支路的层状基体和将两条支路并联连接的两根导电电极(6)；所述层状基体由上而下分为：
作为第一支路的顶部导电层(1)：由上而下分为第一导电层(11)、绝缘层(12)和第二导电层(13)，且所述第二导电层(11)的底面设有第一导电触头(8)；
绝缘的支撑层(2)：支撑层内部具有空腔(201)；
热驱动开关(3)：包括依次相连的固定部(31)、受环境变热可水平伸缩的驱动部(32)以及绝缘触头(34)，所述固定部(31)置于所述支撑层(2)内，所述驱动部(32)和绝缘触头(34)均位于所述空腔(201)内；
作为第二支路的PTC导电层(4)：由上而下分为PTC上导电层(41)、PTC芯材(42)和PTC下导电层(43)，所述PTC上导电层(41)上设有第二导电触头(9)，未受热时所述第一导电触头(8)与所述第二导电触头(9)接触实现电导通，受热后所述绝缘触头(34)插入所述第一导电触头(8)和所述第二导电触头(9)之间实现电断开。
11.根据权利要求10所述的抗微震的热电保护元件，其特征在于：所述两根导电电极(6)分别位于所述层状基体左右两侧的竖直槽内，在所述层状基体的顶部和底部均设有与所述导电电极(6)相连的焊盘(5)，处于相同面的焊盘之间设有遮蔽层(7)。
12.根据权利要求10所述的抗微震的热电保护元件，其特征在于：所述支撑层(2)包括上粘合层(21)、支撑框(22)和下粘合层(23)，上粘合层(21)与所述顶部导电层(1)相粘，下粘合层(23)和所述PTC导电层(4)相粘，所述空腔(201)由所述支撑框(2)围成。
13.根据权利要求10所述的抗微震的热电保护元件，其特征在于：所述第一导电层(11)和第二导电层(12)、所述PTC上导电层(41)和PTC下导电层(42)上均设有蚀刻槽。
14.根据权利要求10所述的抗微震的热电保护元件，其特征在于：所述驱动部(32)为板状结构、折叠式伸缩结构或螺旋弹簧式结构，当所述驱动部(32)为折叠式伸缩结构或螺旋弹簧式结构时，所述第二导电层底部在相对所述驱动部(32)的部分设有绝缘涂层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410290319.2A CN104134577B (zh) | 2014-06-25 | 2014-06-25 | 抗微震的热电保护元件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410290319.2A CN104134577B (zh) | 2014-06-25 | 2014-06-25 | 抗微震的热电保护元件 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104134577A CN104134577A (zh) | 2014-11-05 |
| CN104134577B true CN104134577B (zh) | 2016-04-20 |
Family
ID=51807217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410290319.2A Active CN104134577B (zh) | 2014-06-25 | 2014-06-25 | 抗微震的热电保护元件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104134577B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106698439A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-05-24 | 内蒙古盾安光伏科技有限公司 | 多晶硅还原炉的绝缘组件 |
| CN111312532B (zh) * | 2020-03-26 | 2021-02-02 | 深圳市卡贝电子技术有限公司 | 一种电流通量增大防止触点发热烧毁的电子开关与方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US2759069A (en) * | 1953-10-05 | 1956-08-14 | Culler Mary D Davis | Thermo-responsive electric switch |
| CN102412094A (zh) * | 2010-09-20 | 2012-04-11 | 胜德国际研发股份有限公司 | 保护电路 |
| CN102568958A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-07-11 | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 | 自保持型过电流保护装置 |
| CN103280377A (zh) * | 2013-05-20 | 2013-09-04 | 东南大学 | 基于微机械开关的温度保护器件 |
-
2014
- 2014-06-25 CN CN201410290319.2A patent/CN104134577B/zh active Active
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| CN103280377A (zh) * | 2013-05-20 | 2013-09-04 | 东南大学 | 基于微机械开关的温度保护器件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104134577A (zh) | 2014-11-05 |
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