CN104129999B - 一种唇砖 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种唇砖，其主要包含以下组分：板状刚玉35-45％、氧化铝25-35％、锆英砂10-20％、混合剂15-20％；混合剂包括：磷酸或磷酸盐25-45％、硼酐10-20％、α-Al2O3微粉40-55％、钙质化合物2-5％、纳米碳0.01-0.1％、白云石0.2-1％。本发明降低了传统唇砖的气孔率，提高了其热震稳定性，抗腐蚀能力，延长了唇砖的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及耐火材料技术领域，尤其涉及一种唇砖。
背景技术
唇砖是玻璃生产中的关键设备之一，当唇砖出现问题时会导致玻璃出现隐线、气泡、流筋等缺陷，唇砖的质量直接决定了玻璃制品的良品率以及产品质量，因此唇砖的选择就显得格外重要。唇砖在选择时应该参照以下标准：1、气孔率低，气孔率低的唇砖在和玻璃液接触时不会透出大量的气泡，这样可以缩短排炮时间；2、良好的热震稳定性，良好的热震稳定性可以降低破裂的几率，延长唇砖的使用寿命；3、耐玻璃液腐蚀能力强，避免唇砖成分析出造成玻璃节瘤。现市场上使用的唇砖使用寿命较短，其热震稳定性及耐腐蚀能力均有待提高。
发明内容
为了解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出了一种唇砖，此唇砖的热震稳定性和耐玻璃液腐蚀能力均得到大大加强，从而提高了唇砖的使用寿命以及玻璃制品的纯度；同时此唇砖的气孔率较低，减少了玻璃制品的排气泡时间，缩短了出料时间，取得了良好的节能减耗效果。
本发明提供的一种唇砖，包括：以重量百分比计，板状刚玉35-45％，氧化铝25-35％，锆英砂10-20％，混合剂15-20％；
所述混合剂包括：以重量百分比计，磷酸或磷酸盐25-45％、硼酐10-20％、α-Al2O3微粉40-55％，钙质化合物2-5％，纳米碳0.01-0.1％，白云石0.2-1％。
优选地，所述原料的粒度为
板状刚玉粒径≤1毫米
氧化铝粒径≤0.5毫米
锆英砂粒径≤0.1毫米
α-Al2O3微粉Al2O3比重≥99.6％，真比重≥3.95克/立方厘米
粒径≤10微米
纳米碳粒径≤100纳米
白云石目粒度325目
优选的，所述唇砖的采用真空混料、真空注浆；采用高温隧道窑烧制，烧制温度为1500-1650℃；唇砖冷却时利用高温隧道窑内的余热干燥，干燥快，节能环保。
本方案相比于传统方案的有益之处在于：本发明在混合剂中加入纳米碳，目的是为了大大提高热震稳定性(热震稳定性是唇砖烧制的关键因素之一，是指抵抗温度的急剧变化而不破坏的性能)，纳米碳在烧制的过程中或将不同的物质进行联系，实质更加的紧密，在提高热震稳定性的同时，提高了唇砖的密度，进一步的降低了气孔率；同时加入白云石超细粉，和氧化铝微粉在高温下反应，生成部分类似尖晶石的化学结构，提高唇砖的硬度，从而大大加强对玻璃液的耐腐蚀能力。
具体实施方式
实施例1：
本发明提出的一种唇砖，包括以下重量百分比的组分：
所述混合剂，包括以下重量百分比的组分：
磷酸或磷酸盐25％
硼酐20％
α-Al2O3微粉Al2O3比重≥99.6％，真比重≥3.95克/立方厘米
所述唇砖的采用真空混料、真空注浆；采用高温隧道窑烧制，烧制温度为1600℃，唇砖冷却时利用高温隧道窑内的余热干燥。
实施例2：
本发明提出的一种唇砖，包括以下重量百分比的组分：
所述混合剂，包括以下重量百分比的组分：
磷酸或磷酸盐45％
硼酐10％
α-Al2O3微粉Al2O3比重≥99.6％，真比重≥3.95克/立方厘米
所述唇砖的采用真空混料、真空注浆；采用高温隧道窑烧制，烧制温度为1650℃，唇砖冷却时利用高温隧道窑内的余热干燥。
实施例3：
本发明提出的一种唇砖，包括以下重量百分比的组分：
所述混合剂，包括以下重量百分比的组分：
磷酸或磷酸盐26.99％
硼酐12％
α-Al2O3微粉Al2O3比重≥99.6％，真比重≥3.95克/立方厘米
所述唇砖的采用真空混料、真空注浆；采用高温隧道窑烧制，烧制温度为1500℃，唇砖冷却时利用高温隧道窑内的余热干燥。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种唇砖，其特征在于，包括：以重量百分比计，板状刚玉35-45%、氧化铝25-35%、锆英砂10-20%、混合剂15-20%；
所述混合剂包括：以重量百分比计，磷酸或磷酸盐25-45%、硼酐10-20%、α-Al2O3微粉40-55%、钙质化合物2-5%、纳米碳0.01-0.1%、白云石0.2-1%；
所述纳米碳的粒径为粒径≤100纳米；所述白云石的粒径为目粒度325目；
所述板状刚玉粒径≤1毫米；所述的氧化铝粒径≤0.5毫米；所述的锆英砂粒径≤0.1毫米；
所述α-Al2O3微粉中Al2O3比重≥99.6%，真比重≥3.95克/立方厘米，粒径≤10微米；
所述的唇砖在烧制过程中，采用真空混料、真空注浆；采用高温隧道窑烧制，烧制温度为1500-1650℃；唇砖冷却时利用高温隧道窑内的余热干燥。
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