CN104121539B - Led投光灯 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED投光灯，它还设有光传感控制电路和常亮开关电路；所述光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳上的光传感器，所述光传感器与传感信号处理集成芯片电连接；所述常亮开关电路与光传感控制电路并联；传感信号处理集成芯片为U1 BISS0001；优点在于增设了并联设置的光传感控制电路和常亮开关电路，光传感控制电路包括设在灯壳上的光传感器和设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片U1 BISS0001，从而能够在光传感控制与常亮两种模式之间进行切换，在通常情况下为光传感控制的状态下节省部分电力。

Description

LED投光灯

技术领域

本发明涉及一种LED投光灯。

背景技术

LED投光灯是一种亮度高、耗能少的照明工具。由于LED投光灯能够瞄准任何方向，并具备不受气候条件影响的结构，用于建筑物轮廓、体育场、立交桥、纪念碑、公园和花坛等场地的照明，通常在达到某一时间后，就开启LED投光灯进行照明。然而由于LED投光灯使用量大增，用电量大幅攀升，为节约电能，合理的使用LED投光灯，提出了对LED投光灯进行光传感控制的需求，而在聚会等特殊场合中又要求能够常亮。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能够在光传感控制和常亮之间进行切换的LED投光灯。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED投光灯，它包括LED发光单元、驱动电路板、灯罩、反光罩、灯壳和后盖，LED发光单元、驱动电路板和反光罩设在灯壳内，设在LED发光单元前的灯罩与灯壳密封连接，灯壳与后盖密封连接；它还设有光传感控制电路和常亮开关电路；所述光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳上的光传感器，所述光传感器与传感信号处理集成芯片电连接；所述常亮开关电路与光传感控制电路并联。

作为优选，所述传感信号处理集成芯片为U1 BISS0001；可在集成芯片U1BISS0001的外围电路设置延时开关功能，防止在临界点时出现灯具闪烁的情况，提高灯具的稳定性能。

与现有技术相比，本发明的优点在于增设了并联设置的光传感控制电路和常亮开关电路，光传感控制电路包括设在灯壳上的光传感器和设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片U1 BISS0001，从而能够在光传感控制与常亮两种模式之间进行切换，在通常情况下为光传感控制的状态下节省部分电力。

作为改进，还设有红外线控制电路，包括红外线人体传感器，所述红外线人体传感器与传感信号处理集成芯片电连接。在人员未经过时进行低亮度照明，在感应到人员经过红外线人体传感器传感范围时提高照明亮度，在感应到人员离开红外线人体传感器传感范围时恢复低亮度照明，从而节约电能。

作为改进，还包括基座，所述基座设在灯壳与后盖之间，所述灯壳与后盖密封连接是指，基座分别与灯壳和后盖密封连接；所述基座内设有锂电池组，锂电池组与驱动电路板电连接。使本LED投光灯具有备用电源，在电力系统发生故障时，可应急使用。

作为改进，所述基座的底部设有外接插口槽，外接电源的插头设于外接插口槽内，插头与外接插口槽之间密封设置。降低连接难度，安装更方便，并防水。

作为改进，所述LED发光单元的基板由导热反光型热塑性模塑材料制成，所述导热反光型热塑性模塑材料主要由不饱和聚酯树脂掺合导热性填料、反光性填料、固化剂、扩散剂、增强剂和光稳定剂；具有良好的散热性，降低温度在基板上的集聚，从而延长LED发光单元的使用寿命。

作为优选，每100g不饱和聚酯树脂掺合的导热性填料、反光性填料、固化剂、扩散剂、增强剂和光稳定剂的份量分别为60~80g、60~80g、0.5~1.5ml、0.5~1.5ml、2~10g和2~5g。

作为优选，所述增强剂为超高分子量聚乙烯纤维。这种纤维的性能比玻璃纤维更为优异，生产出的基板抗冲击性能更好。

作为优选，所述光稳定剂为邻羟基二苯甲酮-稀土配合物。耐热性好，光稳定性好，能够吸收紫外线，提高基板的抗氧化性，使LED发光单元的寿命提高。

作为改进，所述反光罩包括塑料制成的罩体、以及从里到外依次分布在涂在罩体内表面上的底漆层、真空镀铝膜、紫外线固化胶层、玻璃微珠层和由透明的环氧树脂胶制成的保护层。这种反光罩的反光率高，提高灯的亮度，且能降低温度在LED发光单元上的集聚，延长LED发光单元的使用寿命。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明的仰视示意图。

图3为本发明的电路示意图。

图4为本发明反光罩的剖面示意图。

图中所示：1、灯壳，2、灯罩，3、LED发光单元，4、反光罩，41、罩体，42、底漆层，43、真空镀铝膜，44、紫外线固化胶层，45、玻璃微珠层，46、保护层，5、后盖，6、光传感器，7、基座，7.1、外接插口槽，7.2、插头，8、锂电池组，9、红外线人体传感器。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

本优选实施例如图1和图2所示为一种LED投光灯，它包括灯壳1、灯罩2、LED发光单元3、反光罩4、驱动电路板（图中未显示）和后盖5，灯壳1上设有散热翘片，LED发光单元3、反光罩4和驱动电路板设在灯壳1内，设在LED发光单元3前的灯罩2与灯壳1密封连接，灯壳1与后盖5密封连接；它还设有光传感控制电路和常亮开关电路，具体如图3所示；光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳1上的光传感器6，光传感器6与传感信号处理集成芯片电连接；常亮开关电路与光传感控制电路并联。

传感信号处理集成芯片为U1 BISS0001。

还设有红外线控制电路，包括红外线人体传感器9，红外线人体传感器9与传感信号处理集成芯片电连接。

另外，还包括基座7，基座7设在灯壳1与后盖5之间，灯壳1与后盖5密封连接是指，基座7分别与灯壳1和后盖5密封连接；基座7内设有锂电池组8，锂电池组8与驱动电路板电连接（图中未示出），基座6内设有分割锂电池组8与驱动电路板的隔热板（图中未示出）；红外线人体传感器9设在基座7的底部。基座7的底部设有外接插口槽7.1，外接电源的插头7.2设于外接插口槽7.1内，插头7.2与外接插口槽7.1之间密封设置。

作为改进，LED发光单元3的基板由导热反光型热塑性模塑材料制成，所述导热反光型热塑性模塑材料主要由不饱和聚酯树脂掺合导热性填料、反光性填料、固化剂、扩散剂、增强剂和光稳定剂，还可以适量添加增塑剂和脱模剂；导热反光型热塑性模塑材料具有良好的散热性、反光性和绝缘性，能够降低温度在基板上的集聚，从而延长LED发光单元3的使用寿命。

导热反光型热塑性模塑材料的配方一的份量比例为：

不饱和聚酯树脂 100g

导热性填料 60g

反光性填料 60g

过氧化甲乙酮溶液（固化剂） 1ml

异辛酸钴溶液（扩散剂） 1ml

超高分子量聚乙烯纤维（增强剂） 5g

邻羟基二苯甲酮-稀土配合物（光稳定剂） 2.5g

充分搅拌后，在真空箱体内沸腾5分钟后，浇注到模具中常温固化，用配方一的导热反光型热塑性模塑材料制成的基板的导热系数为1.7W/m.℃，白度95，表面电阻大于10¹²欧姆/平方厘米。

导热反光型热塑性模塑材料的配方二的份量比例为：

不饱和聚酯树脂 100g

导热性填料 60g

反光性填料 60g

过氧化甲乙酮溶液（固化剂） 0.5ml

异辛酸钴溶液（扩散剂） 0.5ml

超高分子量聚乙烯纤维（增强剂） 2g

邻羟基二苯甲酮-稀土配合物（光稳定剂） 2g

充分搅拌后，在真空箱体内沸腾5分钟后，浇注到模具中常温固化，用配方二的导热反光型热塑性模塑材料制成的基板的导热系数为1.7W/m.℃，白度94，表面电阻大于10¹²欧姆/平方厘米。

导热反光型热塑性模塑材料的配方三的份量比例为：

不饱和聚酯树脂 100g

导热性填料 80g

反光性填料 80g

过氧化甲乙酮溶液（固化剂） 1.5ml

异辛酸钴溶液（扩散剂） 1.5ml

超高分子量聚乙烯纤维（增强剂） 10g

邻羟基二苯甲酮-稀土配合物（光稳定剂） 3g

充分搅拌后，在真空箱体内沸腾5分钟后，浇注到模具中常温固化，用配方三的导热反光型热塑性模塑材料制成的基板的导热系数为1.8W/m.℃，白度96，表面电阻大于10¹²欧姆/平方厘米。

在上述三组配方中，导热性填料为粉末，由氧化铝、氮化硼和氮化铝组成，氧化铝、氮化硼和氮化铝各一份；反光性填料也为粉末，由钛白粉、滑石粉和云母粉组成，钛白粉和滑石粉、云母粉各一份；超高分子量聚乙烯纤维采购自宁波大成新材料股份有限公司；邻羟基二苯甲酮-稀土配合物由广东工业大学研制。

作为改进，反光罩4如图4所示包括塑料制成的罩体41、以及从里到外依次分布在涂在罩体41内表面上的底漆层42、真空镀铝膜43、紫外线固化胶层44、玻璃微珠层45和由透明的环氧树脂胶制成的保护层46。这种反光罩4的反光率高，提高灯的亮度，且能降低温度在LED发光单元3上的集聚，延长LED发光单元3的使用寿命。这种反光罩4的具体制造方法为：a、由塑料通过模具制作成型为罩体41；b、对罩体41内外表面清洁、静电除尘；c、在罩体41内表面喷涂底漆层42，然后在用红外线流平后，通过用紫外线照射使底漆层42干燥；用于遮住罩体41内表面上的沙眼、针孔，有利于真空镀铝膜43的附着；d、通过真空镀铝工艺在底漆层42的表面形成一层真空镀铝膜43；e、接着在真空镀铝膜43外表面涂抹一层10μm~20μm的紫外线胶水；f、再接着在紫外线固化胶层44上密布玻璃微珠；g、然后在玻璃微珠层45外涂抹一层透明的环氧树脂胶形成保护层46；h、最后通过紫外线灯照射30~60秒固化。这种反光罩的反光率高，提高本LED投光灯的亮度，且能降低温度在LED发光单元上的集聚，延长LED发光单元的使用寿命。

在本实施例中，本LED投光灯的输入电压为AC100-240V，频率为50-60Hz；锂电池组8由16节或32节锂离子电池串联组成，锂电池组8的充电电压为AC100-240V，频率为50-60Hz，容量为32Ah或64Ah；LED发光单元3的功率为10W~100W，光通量大于75LM/W，色温为4000-4500K或5000-6500K，发光角度为120°（也可按具体需求调整反光罩4）；红外线控制电路的感应范围为5-10米可调，光传感控制电路的预设光照度为0~10Lux（勒克斯）可调。

Claims (9)

1.一种LED投光灯，它包括灯壳(1)、灯罩(2)、LED发光单元(3)、反光罩(4)、驱动电路板和后盖(5)，LED发光单元(3)、反光罩(4)和驱动电路板设在灯壳(1)内，设在LED发光单元(3)前的灯罩(2)与灯壳(1)密封连接，灯壳(1)与后盖(5)密封连接；其特征在于：它还设有光传感控制电路和常亮开关电路；所述光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳(1)上的光传感器(6)，所述光传感器(6)与传感信号处理集成芯片电连接；所述常亮开关电路与光传感控制电路并联；

所述反光罩(4)包括塑料制成的罩体(41)、以及从里到外依次分布在涂在罩体(41)内表面上的底漆层(42)、真空镀铝膜(43)、紫外线固化胶层(44)、玻璃微珠层(45)和由透明的环氧树脂胶制成的保护层(46)；

所述反光罩(4)的具体制造方法为：a、由塑料通过模具制作成型为罩体(41)；b、对罩体(41)内外表面清洁、静电除尘；c、在罩体(41)内表面喷涂底漆层(42)，然后在用红外线流平后，通过用紫外线照射使底漆层(42)干燥；用于遮住罩体(41)内表面上的沙眼、针孔，有利于真空镀铝膜(43)的附着；d、通过真空镀铝工艺在底漆层(42)的表面形成一层真空镀铝膜(43)；e、接着在真空镀铝膜(43)外表面涂抹一层10μm～20μm的紫外线胶水；f、再接着在紫外线固化胶层(44)上密布玻璃微珠；g、然后在玻璃微珠层(45)外涂抹一层透明的环氧树脂胶形成保护层(46)；h、最后通过紫外线灯照射30～60秒固化。

2.根据权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于：所述传感信号处理集成芯片为U1BISS0001。

3.根据权利要求2所述的LED投光灯，其特征在于：还设有红外线控制电路，包括红外线人体传感器(9)，所述红外线人体传感器(9)与传感信号处理集成芯片电连接。

4.根据权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于：还包括基座(7)，所述基座(7)设在灯壳(1)与后盖(5)之间，所述灯壳(1)与后盖(5)密封连接是指，基座(7)分别与灯壳(1)和后盖(5)密封连接；所述基座(7)内设有锂电池组(8)，锂电池组(8)与驱动电路板电连接；所述红外线人体传感器(9)设在基座(7)的底部。

5.根据权利要求4所述的LED投光灯，其特征在于：所述基座(7)的底部设有外接插口槽(7.1)，外接电源的插头(7.2)设于外接插口槽(7.1)内，插头(7.2)与外接插口槽(7.1)之间密封设置。

6.根据权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于：所述LED发光单元(3)的基板由导热反光型热塑性模塑材料制成，所述导热反光型热塑性模塑材料主要由不饱和聚酯树脂掺合导热性填料、反光性填料、固化剂、扩散剂、增强剂和光稳定剂。

7.根据权利要求6所述的LED投光灯，其特征在于：每100g不饱和聚酯树脂掺合的导热性填料、反光性填料、固化剂、扩散剂、增强剂和光稳定剂的份量分别为60～80g、60～80g、0.5～1.5ml、0.5～1.5ml、2～10g和2～5g。

8.根据权利要求7所述的LED投光灯，其特征在于：所述增强剂为超高分子量聚乙烯纤维。

9.根据权利要求7所述的LED投光灯，其特征在于：所述光稳定剂为邻羟基二苯甲酮-稀土配合物。