CN104112903B - 一种应用寄生馈电金属柱的微带天线 - Google Patents

Abstract

一种应用寄生馈电金属柱的微带天线，包括四层介质板、辐射贴片、金属地板、SMP射频连接器、带线形式的一分二功率分配器、第一馈电金属柱、第二馈电金属柱、第一寄生馈电金属柱、第二寄生馈电金属柱等。该天线在双馈点圆极化微带天线的基础上增加了寄生馈电金属柱，通过电磁耦合感应使得寄生馈电金属柱具有一定幅度和相位的电磁场能量，进而改变微带天线表面电流分布及微带天线与地板间的电磁场分布，以获得接近“四馈点”微带天线的旋转对称的辐射方向图，同时，提高了低仰角增益，简化了馈电网络，减少了馈电损耗，缩小了包络尺寸。尤其适合于小型化要求、方向图旋转对称性要求、低仰角增益要求都较高的场合，具有推广应用价值。

Description

一种应用寄生馈电金属柱的微带天线

技术领域

本发明属于天线技术领域，涉及一种应用寄生馈电柱的微带天线，特别适用于包络尺寸小、半球空间覆盖、辐射方向图旋转对称性要求较高的圆极化天线。

背景技术

在卫星导航、卫星定位接收系统、航空飞行器通信(低码速率)等领域，往往要求使用具有较宽波束(比如，半球空间覆盖)的圆极化天线单元，为了提高低仰角增益或者满足姿态变化要求，又希望辐射方向图旋转对称性较好。随着平台日趋小型化，这种天线的包络尺寸也需越来越小。

目前常用的星载导航天线、星载定位接收天线主要为螺旋天线(圆柱螺旋天线或圆锥螺旋天线)；地面定位接收天线和航空飞行器通信(低码速率)天线形式较多，主要为螺旋天线和微带天线。微带天线具有剖面低、包络小、易集成等优点，在上述及其他领域得到了较为广泛的应用。

目前已公开的圆极化微带天线，根据形成圆极化方式，可以分为单馈点、双馈点和四馈点三种。单馈点圆极化微带天线结构最紧凑，但圆极化性能较差；四馈点圆极化微带天线设计时需考虑有源反射、且馈电网络较复杂、包络尺寸较大，但圆极化性能最好；双馈点圆极化微带天线设计较简单，馈电网络也不复杂(通过一级功分器或电桥馈电)，圆极化性能优于单馈点天线，但由于馈电位置不平衡，辐射方向图旋转对称性仍然不好，低仰角增益在某些切面下降较快，不满足半球空间覆盖要求。

发明内容

本发明解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种应用寄生馈电柱的微带天线，具有结构形式简单，包络尺寸小、易于加工制造、圆极化的特点；该天线能够提供旋转对称性较好的半球波束，特别适用于包络尺寸小、要求半球空间覆盖的圆极化天线。

本发明的技术解决方案是：一种应用寄生馈电金属柱的微带天线，包括第一介质板(1)、第二介质板(2)、第三介质板(3)、辐射贴片(4)、第一金属地板(5)、第二金属地板(6)、SMP射频连接器(7)、带线形式的一分二功率分配器(8)、第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)、第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)、安装板(13)、第一连接螺钉(14)、第二连接螺钉(15)；

第一介质板(1)、第二介质板(2)、第三介质板(3)和安装板(13)按照从上到下的顺序排列，并通过第一连接螺钉(14)连接并固定；第一介质板(1)为双面覆铜板，上表面为辐射贴片(4)，下表面为第一金属地板(5)；第二介质板(2)为普通介质板，即上下表面均没有铜层；第三介质板(3)为双面覆铜板，上表面为带线形式的一分二功率分配器(8)，下表面为第二金属地板(6)；SMP射频连接器(7)的法兰嵌入安装板(13)下方的圆孔中，并通过第二连接螺钉(15)固定；SMP射频连接器(7)的介质芯与安装板(13)上表面平齐；SMP射频连接器(7)的金属探针穿过第三介质板(3)，焊接在位于第三介质板(3)上表面的带线形式的一分二功率分配器(8)的输入端口处；第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)穿过第二介质板(2)和第一介质板(1)，一端焊接在带线形式的一分二功率分配器(8)的输出端口处，另一端焊接在辐射贴片(4)对应位置；第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)穿过第一介质板(1)，一端焊接在辐射贴片(4)对应位置，另一端焊接在第一介质板(1)下表面的对应位置；

射频信号通过SMP射频连接器(7)馈送给带线形式的一分二功率分配器(8)的输入端口，带线形式的一分二功率分配器(8)将射频信号等功率分配，并使两路输出信号的相位相差约90°，以形成要求的圆极化；带线形式的一分二功率分配器(8)的两路输出信号分别通过第一馈电金属柱(9)和第二馈电金属柱(10)，同时带线形式的一分二功率分配器(8)的两路输出信号馈送给辐射贴片(4)；第一寄生馈电金属柱(11)和第二寄生馈电金属柱(12)通过电磁感应从第一馈电金属柱(9)和第二馈电金属柱(10)耦合到较强的射频信号，但因其与第一金属地板(5)电气隔离，相当于在第一介质板(1)下表面是开路状态，因此，耦合信号全反射，又馈送给辐射贴片(4)；辐射贴片(4)受到馈电金属柱(9、10)和寄生馈电金属柱(11、12)的电磁激励，在要求的频率产生谐振，并将圆极化波辐射向自由空间。

所述第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)、第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)直径相同，相对辐射贴片(4)中心，呈均布状态。

所述第一金属地板(5)在第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)和第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)对应位置上蚀刻出四个相同大小，且大于金属柱直径的无铜区域，使第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)和第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)与第一金属地板(5)电气隔离，两根寄生馈电金属柱(11、12)在第一介质板(1)下表面的焊接位置就在无铜区域内。

所述第二金属地板(6)在SMP射频连接器(7)对应位置蚀刻出一个大于SMP射频连接器(7)金属探针直径的无铜区域，保证SMP射频连接器(7)金属探针与第二金属地板(6)电气隔离。

所述第一介质板(1)在第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)和第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)的对应位置有四个通孔；第二介质板(2)在第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)的对应位置有两个通孔；第三介质板(3)在SMP射频连接器(7)的对应位置有一个通孔。

所述SMP射频连接器(7)在第三介质板(3)上表面的对应位置就是带线形式的一分二功率分配器(8)的输入端口位置，该位置非常灵活，位于结构中心，根据需要进行调整。

所述第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)在第三介质板(3)上表面的对应位置就是带线形式的一分二功率分配器(8)的输出端口位置。

所述带线形式的一分二功率分配器(8)不含隔离电阻。

所述带线形式的一分二功率分配器(8)两输出端的传输线长度不同，以使传输相位相差90°。

本发明与现有技术相比，有益效果为：

(1)本发明在传统双馈点圆极化微带天线的基础上，应用了寄生馈电金属柱，既保有设计简单、馈电网络简单、射频电连接器位置灵活等优点，又改善了微带天线的旋转对称性，提高了低仰角增益，获得了近似四馈点圆极化微带天线的辐射特性，能够满足半球覆盖要求。

(2)本发明寄生馈电金属柱不直接与馈电网络中的功率分配器相连，而是利用电磁感应耦合来自馈电金属柱的电磁波。

(3)本发明寄生馈电金属柱与第一金属地板电气隔离，以形成开路状态，可以将耦合到的电磁波全反射并馈送给辐射贴片。

(4)本发明寄生馈电金属柱和馈电金属柱直径相同，相对辐射贴片中心均布,可以使寄生馈电金属柱获得合适的耦合幅度和相位，有助于改善辐射贴片的圆极化性能。

(5)本发明第一金属地板在馈电金属柱和寄生馈电金属柱对应位置蚀刻出四个相同大小的无铜区域，也可改善辐射贴片的圆极化性能。

(6)本发明射频连接器的位置与功率分配器的输入端口位置相对应，可以根据系统其他功能模块(如功率放大模块)的要求灵活设计(对于传统四馈点微带天线来说，尤其是小型化微带天线，为避免四个馈电金属柱的干涉，射频连接器很难位于结构中心处)。

(7)本发明功率分配器未使用隔离电阻，与微带天线辐射贴片一体化设计，在获得良好阻抗匹配的同时，减少了馈电损耗，提高了增益，同时简化了装配工艺；

(8)本发明天线结构紧凑，包络尺寸小，易与其他模块集成，尤其适用于对安装空间要求严格的场合。

附图说明

图1a为本发明结构45度角俯视示意图；

图1b为本发明结构侧视示意图；

图2a为本发明射频构成侧视示意图；

图2b为本发明射频构成俯视示意图；

图3为本发明辐射贴片及馈电金属柱和寄生馈点金属柱分布示意图；

图4为本发明一分二功率分配器示意图；

图5为本发明应用于S频段的驻波比仿真结果图；

图6a为本发明应用于S频段的主极化切面方向仿真结果图；

图6b为本发明应用于S频段的交叉极化切面方向仿真结果图；

图6c为本发明应用于S频段的主极化切面仿真结果图；

图6d为本发明应用于S频段的交叉极化切面仿真结果图。

具体实施方式

本发明的基本思路：为研制出结构形式简单，包络尺寸小、易于加工制造装配、在半球空间内旋转对称性较好的新型圆极化微带天线，发明了这种应用寄生馈电金属柱的微带天线。本发明在双馈点圆极化微带天线的基础上，创造性地应用了寄生馈电金属柱，获得了近似四馈点微带天线的辐射特性，具有较为旋转对称的方向图，较高的低仰角增益，满足半球空间覆盖要求，且馈电网络简单，加工装配容易。寄生馈电金属柱并非短路金属柱，与天线金属地板是电气隔离的，且未与功率分配器电气连接，仅通过寄生耦合作用产生感应场，两根寄生馈电金属柱与两根馈电金属柱相对辐射贴片呈周向均布状态，有利于形成旋转对称的辐射方向图；带线形式的一分二功率分配器，未使用隔离电阻，通过与辐射贴片的一体化设计，使阻抗匹配，牺牲了少许端口隔离性能，但简化了装配工艺，减小了馈电损耗，进一步提高了低仰角增益；射频接口位置灵活(特别是，可位于结构中心处。对于传统四馈点微带天线来说，尤其是小型化微带天线，为避免四个馈电金属柱的干涉，射频连接器很难位于结构中心处)，有利于和其他功能模块(如功放模块)集成装配。

本发明的设计原理：两个正交场分量幅度相同、相位相差90°，即可形成圆极化辐射场。同轴馈电(内导体与辐射贴片相连，外导体与地板相连)是微带天线最基本的馈电形式，设计时通过改变馈电金属柱的位置，可以方便地调节馈电点的阻抗值，以实现阻抗匹配。微带贴片天线的辐射方向图取决于辐射贴片和金属地板之间的场分布，或者说，取决于辐射贴片的表面电流分布。金属导体在完成馈电功能的同时，会引入电抗值，并产生一定的伪辐射。对于传统的双馈点微带天线，表面电流分布不平衡，电抗分布不平衡，辐射方向图旋转对称性不够好；加载寄生馈电金属柱后，表面电流及电抗在周向分布更为均匀平衡，因此，可以改善辐射方向图的旋转对称性，同时，可以提高低仰角增益。

下面结合附图，对本发明进行详细说明：

如图1a和1b所示，1.第一介质板；2.第二介质板；3.第三介质板；4.辐射贴片；5.第一金属地板；6.第二金属地板；7.SMP射频连接器；8.带线形式的一分二功率分配器；9.第一馈电金属柱；10.第二馈电金属柱；11.第一寄生金属柱；12.第二寄生金属柱；13.安装板；14.第一连接螺钉；15.第二连接螺钉；

本发明结构示意图如图1所示，可看出各部分结构排列和连接方式为：第一介质板1、第二介质板2、第三介质板3和安装板13按照从上到下的顺序排列，并通过第一连接螺钉14连接并固定；第一介质板(1)为双面覆铜板，上表面为辐射贴片4，下表面为第一金属地板5；第二介质板2为普通介质板，即上下表面均没有铜层；第三介质板3为双面覆铜板，上表面为带线形式的一分二功率分配器8，下表面为第二金属地板6；SMP射频连接器7的法兰嵌入安装板13下方的圆孔中，并通过第二连接螺钉15固定；SMP射频连接器7的介质芯与安装板13上表面平齐；SMP射频连接器7的金属探针穿过第三介质板3，焊接在位于第三介质板3上表面的带线形式的一分二功率分配器8的输入端口(功率分配器输入端口如图4所示)处；第一馈电金属柱9、第二馈电金属柱10穿过第二介质板2和第一介质板1，一端焊接在带线形式的一分二功率分配器8的输出端口(功率分配器输出端口如图4所示)处，另一端焊接在辐射贴片4对应位置；第一寄生馈电金属柱11、第二寄生馈电金属柱12穿过第一介质板1，一端焊接在辐射贴片4对应位置，另一端焊接在第一介质板1下表面的对应位置。

本发明射频部分构成如图2a和2b所示，作为发射天线，射频信号传输路径及方式为：射频信号通过SMP射频连接器7馈送给带线形式的一分二功率分配器8的输入端口(功率分配器输入端口如图4所示)；带线形式的一分二功率分配器8实现射频信号的等功率分配，并使两路输出信号(功率分配器输出端口如图4所示)的相位相差约90°，以形成要求的圆极化；带线形式的一分二功率分配器8的两路输出信号分别通过第一馈电金属柱9和第二馈电金属柱10，同时馈送给辐射贴片4；第一寄生馈电金属柱11和第二寄生馈电金属柱12通过电磁感应耦合到较强的射频信号，但因其与第一金属地板5电气隔离，相当于在第一介质板1下表面是开路状态，因此，耦合信号全反射，又馈送给辐射贴片4；辐射贴片4受到第一馈电金属柱9、第二馈电金属柱10、第一寄生馈电金属柱11、第二寄生馈电金属柱12的电磁激励，在要求的频率产生谐振，并将圆极化波辐射向自由空间。如果作为接收天线，则射频信号传输方向与之相反。

如图2a和2b所示，第一金属地板5在第一馈电金属柱9、第二馈电金属柱10和第一寄生馈电金属柱11、第二寄生馈电金属柱12的对应位置上蚀刻出四个相同大小(略大于金属柱直径)的无铜区域，使第一馈电金属柱9、第二馈电金属柱10和第一寄生馈电金属柱11、第二寄生馈电金属柱12与第一金属地板5电气隔离。第一寄生馈电金属柱11、第二寄生馈电金属柱12在第一介质板1下表面的焊接位置就在无铜区域内。寄生馈电金属柱不是短路金属柱，与第一金属地板电气隔离，以形成开路状态，可以将耦合到的电磁波全反射并馈送给辐射贴片，无铜区域直径相同，也有利于微带天线表面电流的平衡，有利于获得更好的圆极化性能。

如图2a和2b所示，第二金属地板6在SMP射频连接器7对应位置蚀刻出一个略大于SMP射频连接器7金属探针直径的无铜区域，保证SMP射频连接器7金属探针与第二金属地板6电气隔离。这是微带天线正常工作的基本保证。

如图2a和2b所示，第一介质板1在第一馈电金属柱9、第二馈电金属柱10和第一寄生馈电金属柱11、第二寄生馈电金属柱12的对应位置有四个通孔；第二介质板2在第一馈电金属柱9、第二馈电金属柱10的对应位置有两个通孔；第三介质板3在SMP射频连接器7的对应位置有一个通孔。第一寄生馈电金属柱11、第二寄生馈电金属柱12只穿过第一介质板1，未与带线形式的一分二功率分配器8直接连接，只是通过感应耦合一定幅度和相位的电磁场，也因此给带线形式的一分二功率分配器8留出了足够的布局空间，使得带线形式的一分二功率分配器8设计更为灵活，也使得SMP射频连接器7的位置更为灵活(对于四馈点微带天线，尤其是小型化微带天线，由于受到四个馈电金属柱的干涉，功率分配器的布局受到限制，SMP射频连接器很难位于结构中心处；如果寄生馈电金属柱与馈电金属柱一样，穿过第一介质板1和第二介质板2，功率分配器的布局同样也会受到限制，SMP射频连接器的位置也很难位于结构中心处。)

如图2a和2b所示，SMP射频连接器7在第三介质板3上表面的对应位置就是带线形式的一分二功率分配器8的输入端口位置。该位置非常灵活，可以位于结构中心，也可以根据需要进行调整。第一馈电金属柱9、第二馈电金属柱10在第三介质板3上表面的对应位置就是带线形式的一分二功率分配器8的输出端口位置。

如图3所示，第一馈电金属柱9、第二馈电金属柱10和第一寄生馈电金属柱11、第二寄生馈电金属柱12直径相同，相对辐射贴片4中心，在周向呈均布状态，加载寄生馈电金属柱后，微带天线表面电流及电抗在周向分布更为均匀平衡，因此，可以改善辐射方向图的旋转对称性，同时，可以提高低仰角增益。

如图4所示，本发明中带线形式的一分二功率分配器8不含隔离电阻，且两输出端口对应的传输线长度不同，传输相位相差90°，用来实现要求的圆极化(如果输出端口1对应的传输线较长，可以形成右旋圆极化，反之为左旋圆极化)。传统的功率分配器都含有隔离电阻，用来提高两输出端口的端口隔离度，改善输入端口的驻波比，可是，隔离电阻的使用，会引入一定的插入损耗(尽管量级微小)，另外，隔离电阻具有一定的厚度，焊接在功率分配器上时，会影响介质板间的平面度。通过带线形式的一分二功率分配器8与辐射贴片4的一体化设计，也可使输入端口阻抗匹配良好，虽然牺牲了少许端口隔离性能，但简化了装配工艺，减小了馈电损耗。端口隔离度稍差，辐射波束正前方的交叉极化会恶化，正前方增益相应地略微下降；低仰角交叉极化受端口隔离度影响较小，由于馈电损耗减小，因此对低仰角增益却是有利的。

将本发明应用于具体的频段，设计过程如下：

第一步，根据工作频率、安装包络要求、应用环境等，选择合适的介质板材料。

第二步，针对所选第一介质板1的材料，进行辐射贴片4几何参数设计，以及第一馈电金属柱9、第二馈电金属柱10直径、位置设计。

第三步，在第二步的基础上，增加第一寄生馈电金属柱11、第二寄生馈电金属柱12，微调辐射贴片4几何参数，以及第一馈电金属柱9、第二馈电金属柱10直径、位置。

第四步，针对所选第二介质板2和第三介质板3的材料、第三步得出的馈电金属柱的位置、SMP射频电连接器7要求的位置以及天线的极化旋向要求，设计一分二功率分配器8。

第五步，在第三步和第四步结果的基础上，构建整个天线模型，以端口驻波比最小和天线交叉极化最小为优化目标，微调各几何参数，使天线仿真性能满足要求。

通过上述步骤，设计了一个工作于S频段的微带天线，辐射贴片4直径约为0.22个空气波长，定义在SMP射频电连接器8端口的驻波比仿真结果如图5所示，驻波比VSWR小于1.5的相对阻抗带宽约1.6％。中心频率的辐射方向图仿真结果如图6a、6b、6c、6d所示，图6a、6b为不考虑带线形式的一分二功率分配器(第一馈电金属柱9、第二馈电金属柱10对应的输入端口设置理想激励，即幅度相等，相位相差90°)时的主极化和交叉极化切面方向图(含0°、45°、90°、135°四个切面)，图6c、6d为考虑带线形式的一分二功率分配器时的整个微带天线的主极化和交叉极化切面方向图(含0°、45°、90°、135°四个切面)，以波束正前方为0°，各波束角度的增益值及周向变化值如表1所示，可知，在整个上半球空间，旋转对称性较好，增益满足应用要求。

表1辐射方向图仿真结果(中心频率)

	整个天线
		正前方增益(dBi)	6.43
±60°增益(dBi)	0.54～1.25
		±70°增益(dBi)	-1.18～-0.32
±90°增益(dBi)	-4.85～-3.60
		60°角周向增益变化(dB)	0.71
70°角周向增益变化(dB)	0.86
		90°角周向增益变化(dB)	1.25

本发明在双馈点圆极化微带天线的基础上，应用了寄生馈电金属柱，使本发明既具有双馈点圆极化微带天线设计简单、馈电网络简单、射频电连接器位置灵活等优点，又具有近似四馈点圆极化微带天线的良好的旋转对称性，提高了低仰角增益，减小了包络尺寸，简化了装配工艺，特别适合于小型化要求及旋转对称性要求均较高的场合，具有新颖性、创造性和实用性。

本发明除用于S频段外，还可以应用于其他频段。

本发明未详细说明部分属本领域技术人员公知常识。

Claims (9)

1.一种应用寄生馈电金属柱的微带天线，其特征在于：包括第一介质板(1)、第二介质板(2)、第三介质板(3)、辐射贴片(4)、第一金属地板(5)、第二金属地板(6)、SMP射频连接器(7)、带线形式的一分二功率分配器(8)、第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)、第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)、安装板(13)、第一连接螺钉(14)、第二连接螺钉(15)；

第一介质板(1)、第二介质板(2)、第三介质板(3)和安装板(13)按照从上到下的顺序排列，并通过第一连接螺钉(14)连接并固定；第一介质板(1)为双面覆铜板，上表面为辐射贴片(4)，下表面为第一金属地板(5)；第二介质板(2)为普通介质板，即上下表面均没有铜层；第三介质板(3)为双面覆铜板，上表面为带线形式的一分二功率分配器(8)，下表面为第二金属地板(6)；SMP射频连接器(7)的法兰嵌入安装板(13)下方的圆孔中，并通过第二连接螺钉(15)固定；SMP射频连接器(7)的介质芯与安装板(13)上表面平齐；SMP射频连接器(7)的金属探针穿过第三介质板(3)，焊接在位于第三介质板(3)上表面的带线形式的一分二功率分配器(8)的输入端口处；第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)穿过第二介质板(2)和第一介质板(1)，一端焊接在带线形式的一分二功率分配器(8)的输出端口处，另一端焊接在辐射贴片(4)对应位置；第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)穿过第一介质板(1)，一端焊接在辐射贴片(4)对应位置，另一端焊接在第一介质板(1)下表面的对应位置；

射频信号通过SMP射频连接器(7)馈送给带线形式的一分二功率分配器(8)的输入端口，带线形式的一分二功率分配器(8)将射频信号等功率分配，并使两路输出信号的相位相差90°，以形成要求的圆极化；带线形式的一分二功率分配器(8)的两路输出信号分别通过第一馈电金属柱(9)和第二馈电金属柱(10)，同时带线形式的一分二功率分配器(8)的两路输出信号馈送给辐射贴片(4)；第一寄生馈电金属柱(11)和第二寄生馈电金属柱(12)通过电磁感应从第一馈电金属柱(9)和第二馈电金属柱(10)耦合到较强的射频信号，但因其与第一金属地板(5)电气隔离，相当于在第一介质板(1)下表面是开路状态，因此，耦合信号全反射，又馈送给辐射贴片(4)；辐射贴片(4)受到馈电金属柱(9、10)和寄生馈电金属柱(11、12)的电磁激励，在要求的频率产生谐振，并将圆极化波辐射向自由空间。

2.如权利要求1所述的一种应用寄生馈电金属柱的微带天线，其特征在于：所述第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)、第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)直径相同，相对辐射贴片(4)中心，呈均布状态。

3.如权利要求1所述的一种应用寄生馈电金属柱的微带天线，其特征在于：所述第一金属地板(5)在第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)和第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)对应位置上蚀刻出四个相同大小，且大于金属柱直径的无铜区域，使第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)和第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)与第一金属地板(5)电气隔离，两根寄生馈电金属柱(11、12)在第一介质板(1)下表面的焊接位置就在无铜区域内。

4.如权利要求1所述的一种应用寄生馈电金属柱的微带天线，其特征在于：所述第二金属地板(6)在SMP射频连接器(7)对应位置蚀刻出一个大于SMP射频连接器(7)金属探针直径的无铜区域，保证SMP射频连接器(7)金属探针与第二金属地板(6)电气隔离。

5.如权利要求1所述的一种应用寄生馈电金属柱的微带天线，其特征在于：所述第一介质板(1)在第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)和第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)的对应位置有四个通孔；第二介质板(2)在第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)的对应位置有两个通孔；第三介质板(3)在SMP射频连接器(7)的对应位置有一个通孔。

6.如权利要求1所述的一种应用寄生馈电金属柱的微带天线，其特征在于：所述SMP射频连接器(7)在第三介质板(3)上表面的对应位置就是带线形式的一分二功率分配器(8)的输入端口位置，该位置非常灵活，位于结构中心，根据需要进行调整。

7.如权利要求1所述的一种应用寄生馈电金属柱的微带天线，其特征在于：所述第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)在第三介质板(3)上表面的对应位置就是带线形式的一分二功率分配器(8)的输出端口位置。

8.如权利要求1所述的一种应用寄生馈电金属柱的微带天线，其特征在于：所述带线形式的一分二功率分配器(8)不含隔离电阻。

9.如权利要求1所述的一种应用寄生馈电金属柱的微带天线，其特征在于：所述带线形式的一分二功率分配器(8)两输出端的传输线长度不同，以使传输相位相差90°。