CN104104725A

CN104104725A - 一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统

Info

Publication number: CN104104725A
Application number: CN201410351805.0A
Authority: CN
Inventors: 李清石; 张雁鹏; 刘强
Original assignee: Inspur Group Co Ltd
Current assignee: Inspur Group Co Ltd
Priority date: 2014-07-23
Filing date: 2014-07-23
Publication date: 2014-10-15

Abstract

本发明公开了一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统，属于服务器管理系统，技术方案为：服务器管理终端通过服务器管理单元对服务器进行管理；服务器管理单元为分层异构结构，包括核心BMC和多个BMC及其挂接的传感器和第三层MCU；核心BMC位于服务器的管理板卡上，核心BMC通过网络与服务器管理终端通信；多个BMC分别位于服务器的除管理板卡外的其余板卡上，多个BMC均与核心BMC通信，每个BMC挂接一个对应的传感器；第三层MCU位于服务器的具有BMC的板卡上，每个第三层MCU与其所在板卡上的对应BMC通信。本发明的解决云计算基础设施中服务器管理的有效性和低成本需求之间的矛盾，兼具有效性及低成本。

Description

一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统

技术领域

本发明涉及一种服务器管理系统，具体地说是一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统。

背景技术

目前，云计算已被普遍认为是IT产业发展的新阶段。对云计算的内涵有诸多解读，从技术角度讲，云计算就是利用系统架构技术把成千上万台服务器整合起来，为用户提供灵活的资源分配和任务调度能力，因此数据中心计算可能是一种更容易理解的表述方法。如何在数据中心中更科学有效地管理大规模的服务器是云计算基础设施层需要解决的重要问题。

IPMI（Intelligent Platform Management Interface，智能平台管理接口）是由Intel、HP、NEC、Dell和SuperMicro等公司共同制定的一种开放标准的硬件管理接口规范，广泛地应用于服务器管理领域；用户可以利用IPMI监视服务器的物理特征，如温度、电压、风扇工作状态、电源供应以及机箱入侵等。IPMI最大的优势在于它是独立于CPU、BIOS和OS的，所以用户无论在开机还是关机的状态下，只要接通电源就可以实现对服务器的监控。但是，运行IPMI协议栈需要具有一定处理能力的硬件的支撑，如果每个被管理的服务器板卡上都运行IPMI协议栈，无疑会增加拥有大规模服务器的数据中心的硬件成本和运行成本，而且在很多情况下这并不是必要的。云计算数据中心服务器管理的有效性和低成本需求的矛盾成为一个业界关注的问题。

发明内容

本发明的技术任务是解决云计算基础设施中服务器管理的有效性和低成本需求之间的矛盾，提供一种兼具有效性和低成本的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统。

本发明的技术任务是按以下方式实现的，

一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统，包括服务器管理终端和服务器管理单元，服务器管理终端通过服务器管理单元对服务器进行管理；服务器管理单元为分层异构结构，包括核心BMC和多个BMC及其挂接的传感器和第三层MCU；核心BMC位于服务器的管理板卡上，核心BMC为服务器管理单元的分层异构结构的第一层结构，核心BMC通过网络与服务器管理终端通信；多个BMC分别位于服务器的除管理板卡外的其余板卡上，多个BMC属于服务器管理单元的分层异构结构的第二层结构，多个BMC均与核心BMC通信，每个BMC挂接一个对应的传感器；第三层MCU位于服务器的具有BMC的板卡上，第三层MCU属于服务器管理单元的分层异构结构的第三层结构，每个第三层MCU与其所在板卡上的对应BMC通信。

多个BMC分别由MCU替代，多个MCU支持LAN协议，多个MCU分别设置在服务器的除管理板卡外的其余板卡上，多个MCU属于服务器管理单元的分层异构结构的第二层结构，多个MCU均通过LAN协议与核心BMC通信，每个MCU挂接一个传感器。

核心BMC为支持IPMI协议的定制微处理器，核心BMC通过IPMI协议及网络与服务器管理终端通信。

BMC为支持IPMI协议或LAN协议的通用微处理器，多个BMC均通过IPMI协议或者LAN协议与核心BMC通信。

第三层MCU支持I2C协议，每个第三层MCU通过I2C协议与其所在板卡上的对应BMC通信。

MCU为支持IPMI协议或LAN协议的通用微控制单元，多个MCU均通过IPMI协议或者LAN协议与核心BMC通信。

核心BMC位于服务器的计算单元板卡上，4个BMC分别位于服务器的电源单元板卡、交换单元板卡、存储单元板卡、风扇单元板卡上，4个BMC均通过IPMI协议或者LAN协议与核心BMC通信，4个第三层MCU分别位于服务器的电源单元板卡、交换单元板卡、存储单元板卡、风扇单元板卡上，第三层MCU分别通过I2C协议与所在板卡上的对应BMC通信。

核心BMC位于服务器的计算单元板卡上，4个MCU分别位于服务器的电源单元板卡、交换单元板卡、存储单元板卡、风扇单元板卡上，4个MCU均通过IPMI协议或者LAN协议与核心BMC通信，4个第三层MCU分别位于服务器的电源单元板卡、交换单元板卡、存储单元板卡、风扇单元板卡上，第三层MCU分别通过I2C协议与所在板卡上的对应MCU通信。

BMC，Baseboard Management Controller，底板管理控制器，是一个专门的服务处理机，它利用传感器来监视一台计算机，网络服务器，或者是其他硬件驱动设备的状态，并且和通过通过独立的连接线路和系统管理员进行通信。MBC 是智能平台控制接口（IPMI，Intelligent Platform Management Interface）的一部分并且通常被包含在母板或者是被监视的设备的主电路板里面。BMC的传感器用来测量内部物理变量，例如：温度，适度，电源电压，风扇速度，通信参数和操作系统（OS，operating system）函数。如果这些变量中的任何一个超出了制定限制的范围以外的话，它就会通知管理员。管理员就会利用远程控制来采取正确的措施。监控设备可以动力循环或者当必要的时候重新启动。这样，单一的管理员就可以同时远程控制无数个服务器和其他设备。节省了网络的总体成本，而且可以确保可靠性

MCU(Micro Controller Unit)中文名微控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Micro computer)，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。

本发明的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统具有以下优点：

1、服务器管理终端提供对服务器管理单元的访问接口，使用方便，结构简单，成本较低；

2、核心BMC需支持完整的IPMI协议栈及其运行协议栈所需的硬件，处理能力强，外设接口丰富；核心BMC可在支持IPMI协议的同时支持其他管理协议，如SNMP、OPMA等，提供更丰富的访问手段；

3、核心BMC数量一般为一颗，至多二颗，用于提供管理功能备份；核心BMC管理多个BMC或者MCU；

4、核心BMC拥有公网IP地址以支持外部管理终端访问，整个服务器管理单元对外显示的IP就是核心BMC的IP；

5、BMC运行经过裁剪的满足所在板卡需要的IPMI协议或者运行自定义协议与核心BMC进行数据交互，处理能力较强，外设接口较丰富；

6、BMC拥有服务器管理单元内唯一的私网IP地址以支持服务器管理单元的内部访问，或者不拥有IP；

7、服务器管理单元的分层异构结构不仅提供了有效的对服务器管理的通信，而且节省了成本。

附图说明

下面结合附图对本发明进一步说明。

附图1为一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统的结构框图。

具体实施方式

参照说明书附图和具体实施例对本发明的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统作以下详细地说明。

实施例1：

本发明的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统，包括服务器管理终端和服务器管理单元，服务器管理终端通过服务器管理单元对服务器进行管理；服务器管理单元为分层异构结构，包括核心BMC和多个BMC及其挂接的传感器和第三层MCU；核心BMC位于服务器的管理板卡上，核心BMC为服务器管理单元的分层异构结构的第一层结构，核心BMC通过网络与服务器管理终端通信；多个BMC分别位于服务器的除管理板卡外的其余板卡上，多个BMC属于服务器管理单元的分层异构结构的第二层结构，多个BMC均与核心BMC通信，每个BMC挂接一个对应的传感器；第三层MCU位于服务器的具有BMC的板卡上，第三层MCU属于服务器管理单元的分层异构结构的第三层结构，每个第三层MCU与其所在板卡上的对应BMC通信。

服务器管理终端是服务器管理系统的组成部分，提供对服务器管理单元的访问接口，服务器管理终端使用基于IPMI协议的终端管理软件，或者使用其它可实现管理服务器的现有的终端管理软件。

BMC是只需支持部分IPMI协议部分功能或者支持自定义协议的通用微处理器，通过IPMI协议或者自定义协议与核心BMC通信；第三层MCU支持自定义协议，提供基本的控制功能，通过自定义协议与BMC通信。

核心BMC数量一般为一颗，至多二颗，用于提供管理功能备份。

实施例2：

本发明的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统，包括服务器管理终端和服务器管理单元，服务器管理终端通过服务器管理单元对服务器进行管理；服务器管理单元为分层异构结构，包括核心BMC和多个MCU及其挂接的传感器和第三层MCU；核心BMC位于服务器的管理板卡上，核心BMC为服务器管理单元的分层异构结构的第一层结构，核心BMC通过网络与服务器管理终端通信；多个MCU分别位于服务器的除管理板卡外的其余板卡上，多个MCU属于服务器管理单元的分层异构结构的第二层结构，多个MCU均与核心BMC通信，每个MCU挂接一个对应的传感器；第三层MCU位于服务器的具有MCU的板卡上，第三层MCU属于服务器管理单元的分层异构结构的第三层结构，每个第三层MCU与其所在板卡上的对应BMC通信。

实施例3：

实施例4：

实施例5：

本发明的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统，包括服务器管理终端和服务器管理单元，服务器管理终端通过服务器管理单元对服务器进行管理；服务器管理单元为分层异构结构，包括核心BMC和4个BMC及其挂接的传感器和4个第三层MCU；核心BMC位于服务器的计算单元板卡上，核心BMC为服务器管理单元的分层异构结构的第一层结构，核心BMC通过网络与服务器管理终端通信；4个BMC分别位于服务器的电源单元板卡、交换单元板卡、存储单元板卡、风扇单元板卡上，4个BMC属于服务器管理单元的分层异构结构的第二层结构，4个BMC均与核心BMC通信，每个BMC挂接一个对应的传感器；4个第三层MCU分别位于服务器的电源单元板卡、交换单元板卡、存储单元板卡、风扇单元板卡上，第三层MCU属于服务器管理单元的分层异构结构的第三层结构，每个第三层MCU与其所在板卡上的对应BMC通信。

上述具体实施方式仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式，任何符合本发明的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统的权利要求书的且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本发明的专利保护范围。

Claims

1.一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统，其特征在于包括服务器管理终端和服务器管理单元，服务器管理终端通过服务器管理单元对服务器进行管理；服务器管理单元为分层异构结构，包括核心BMC和多个BMC及其挂接的传感器和第三层MCU；核心BMC位于服务器的管理板卡上，核心BMC为服务器管理单元的分层异构结构的第一层结构，核心BMC通过网络与服务器管理终端通信；多个BMC分别位于服务器的除管理板卡外的其余板卡上，多个BMC属于服务器管理单元的分层异构结构的第二层结构，多个BMC均与核心BMC通信，每个BMC挂接一个对应的传感器；第三层MCU位于服务器的具有BMC的板卡上，第三层MCU属于服务器管理单元的分层异构结构的第三层结构，每个第三层MCU与其所在板卡上的对应BMC通信。

2.根据权利要求1所述的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统，其特征在于多个BMC分别由MCU替代，多个MCU支持LAN协议，多个MCU分别设置在服务器的除管理板卡外的其余板卡上，多个MCU属于服务器管理单元的分层异构结构的第二层结构，多个MCU均通过LAN协议与核心BMC通信，每个MCU挂接一个传感器。

3.根据权利要求1或2所述的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统，其特征在于核心BMC为支持IPMI协议的定制微处理器，核心BMC通过IPMI协议及网络与服务器管理终端通信。

4.根据权利要求1所述的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统，其特征在于BMC为支持IPMI协议或LAN协议的通用微处理器，多个BMC均通过IPMI协议或者LAN协议与核心BMC通信。

5.根据权利要求1或2所述的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统，其特征在于第三层MCU支持I2C协议，每个第三层MCU通过I2C协议与其所在板卡上的对应BMC通信。

6.根据权利要求2所述的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统，其特征在于MCU为支持IPMI协议或LAN协议的通用微控制单元，多个MCU均通过IPMI协议或者LAN协议与核心BMC通信。

7. 根据权利要求1所述的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统，其特征在于核心BMC位于服务器的计算单元板卡上，4个BMC分别位于服务器的电源单元板卡、交换单元板卡、存储单元板卡、风扇单元板卡上，4个BMC均通过IPMI协议或者LAN协议与核心BMC通信，4个第三层MCU分别位于服务器的电源单元板卡、交换单元板卡、存储单元板卡、风扇单元板卡上，第三层MCU分别通过I2C协议与所在板卡上的对应BMC通信。

8.根据权利要求2所述的一种应用于云计算的分层异构结构的服务器管理系统，其特征在于核心BMC位于服务器的计算单元板卡上，4个MCU分别位于服务器的电源单元板卡、交换单元板卡、存储单元板卡、风扇单元板卡上，4个MCU均通过IPMI协议或者LAN协议与核心BMC通信，4个第三层MCU分别位于服务器的电源单元板卡、交换单元板卡、存储单元板卡、风扇单元板卡上，第三层MCU分别通过I2C协议与所在板卡上的对应MCU通信。