CN104078109A - 防爆测温补偿电缆 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种防爆测温补偿电缆。所述的电缆包括导体和补偿导体,所述的导体外设置绝缘层、屏蔽层构成线芯,所述的补偿导体外设置绝缘层、屏蔽层构成补偿线芯,所述的线芯和补偿线芯挤包铝塑绕包带构成缆芯,所述的缆芯外依次设置复合云母带、铠装层和护套层。本发明结构简单、低电容、低电感、屏蔽抗干扰性能好、电气性能稳定。
Description
技术领域
本发明涉及一种电缆,尤其涉及一种防爆测温补偿电缆。
背景技术
随着我国经济的飞速发展,我国的高层建筑、地铁、核电站、造船业、光电子通讯等更是以前所未有的速度发展,电线电缆的用量也随之迅速增长。
发明内容
本发明为了解决以上问题提供了一种结构简单、低电容、低电感、屏蔽抗干扰性能好、电气性能稳定的防爆测温补偿电缆。
本发明的技术方案是:所述的电缆包括导体和补偿导体,所述的导体外设置绝缘层、屏蔽层构成线芯,所述的补偿导体外设置绝缘层、屏蔽层构成补偿线芯,所述的线芯和补偿线芯挤包铝塑绕包带构成缆芯,所述的缆芯外依次设置复合云母带、铠装层和护套层。
所述的绝缘层为交联聚乙烯绝缘层。
所述的屏蔽层为镀锡铝丝屏蔽层。
所述的护套层为聚氯乙烯护套层。
本发明结构简单、低电容、低电感、屏蔽抗干扰性能好、电气性能稳定。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中1是导体,2是补偿导体,3是绝缘层,4是屏蔽层,5是铝塑绕包带,6是复合云母带,7是铠装层,8是护套层。
具体实施方式
防爆测温补偿电缆,所述的电缆包括导体1和补偿导体2,所述的导体1外设置绝缘层3、屏蔽层4构成线芯,所述的补偿导体2外设置绝缘层3、屏蔽层4构成补偿线芯,所述的线芯和补偿线芯挤包铝塑绕包带5构成缆芯,所述的缆芯外依次设置复合云母带6、铠装层7和护套层8,所述的绝缘层3为交联聚乙烯绝缘层,所述的屏蔽层4为镀锡铝丝屏蔽层,所述的护套层8为聚氯乙烯护套层。
Claims (4)
1.防爆测温补偿电缆,其特征在于:所述的电缆包括导体和补偿导体,所述的导体外设置绝缘层、屏蔽层构成线芯,所述的补偿导体外设置绝缘层、屏蔽层构成补偿线芯,所述的线芯和补偿线芯挤包铝塑绕包带构成缆芯,所述的缆芯外依次设置复合云母带、铠装层和护套层。
2.根据权利要求1所述的防爆测温补偿电缆,其特征在于:所述的绝缘层为交联聚乙烯绝缘层。
3.根据权利要求1所述的防爆测温补偿电缆,其特征在于:所述的屏蔽层为镀锡铝丝屏蔽层。
4.根据权利要求1所述的防爆测温补偿电缆,其特征在于:所述的护套层为聚氯乙烯护套层。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN201310099236.0A CN104078109A (zh) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 防爆测温补偿电缆 |
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CN201310099236.0A CN104078109A (zh) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 防爆测温补偿电缆 |
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CN104078109A true CN104078109A (zh) | 2014-10-01 |
Family
ID=51599322
Family Applications (1)
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CN201310099236.0A Pending CN104078109A (zh) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 防爆测温补偿电缆 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108022677A (zh) * | 2017-12-02 | 2018-05-11 | 安徽天康(集团)股份有限公司 | 核电厂安全壳内1e级k1类核测量系统矿物质绝缘电缆 |
-
2013
- 2013-03-26 CN CN201310099236.0A patent/CN104078109A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN108022677A (zh) * | 2017-12-02 | 2018-05-11 | 安徽天康(集团)股份有限公司 | 核电厂安全壳内1e级k1类核测量系统矿物质绝缘电缆 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141001 |