CN104075483A - 热端与冷端远距离的半导体制冷器 - Google Patents

热端与冷端远距离的半导体制冷器 Download PDF

Info

Publication number
CN104075483A
CN104075483A CN201310133155.8A CN201310133155A CN104075483A CN 104075483 A CN104075483 A CN 104075483A CN 201310133155 A CN201310133155 A CN 201310133155A CN 104075483 A CN104075483 A CN 104075483A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hot
cold
semiconductor
semiconductor cooler
junction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310133155.8A
Other languages
English (en)
Inventor
赵兴龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201310133155.8A priority Critical patent/CN104075483A/zh
Publication of CN104075483A publication Critical patent/CN104075483A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Led Devices (AREA)

Abstract

热端与冷端远距离的半导体制冷装置,它让热端与冷端的距离拉大,减少了热端向冷端的传热而提高制冷效率,(或制热效率,或发电效率)。它是通过用导线连结同型半导体材料来实现的。

Description

热端与冷端远距离的半导体制冷器
本发明创造涉及半导体制冷技术,也涉及半导体在温差下的发电装置,当今半导体制冷片已广泛应用。由于冷端与热端距离很近(1毫米左右),热端向冷端传热强烈,导致冷端向冷源的吸热量减少,影响制冷效率。
本发明创造,是为了减少半导体制冷片热端向冷端的热传逆而产生的。
本发明创造,是基于对半导体制冷片的大量研究,产生的新的认识,而完成的。这种新的认识是:半导体制冷片,冷端向环境吸热,冷端也向热端吸热。冷端一直吸收热量,冷端的热量变为电功,而保持冷端的能量守恒,热端,则是电的热效应,放出热量。这样的半导体制冷片,它并不与热力学第二定律的热效率相关联。
本发明创造的现实,对照附图说明。图1是通常半导体制冷片的构造原理图。它的电路用半导体N型元件与半导体P型元件构成。图2是本发明创造的原理图。图2是对图1的改进。是把半导体N型与半导体P型元件,一件割成两件,用导线连结。于是,这连结导线有多长,这冷端与热端的距离就有多大。这距离拉大,热端向冷端的传热的热量就很少,而提高了制冷效果。当然,也可以不用导线,直接让半导体材料制成长条型而拉大半导体制冷片冷端与热端的距离。长条型的长度超过3毫米。
本发明的特征,就是同型(同是N型,或同是P型)半导体材料同导线相联,而拉大冷端与热端的距离。或者,把半导体材料制成长条型,增大半导体制冷片的冷端与热端的距离。

Claims (1)

1.一种半导体制冷或发电装置:其冷端与热端之间有导线相联,导线联结了半导体同型材料;或者其冷端与热端之间的半导体材料的长度超过3毫米。
CN201310133155.8A 2013-03-31 2013-03-31 热端与冷端远距离的半导体制冷器 Pending CN104075483A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310133155.8A CN104075483A (zh) 2013-03-31 2013-03-31 热端与冷端远距离的半导体制冷器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310133155.8A CN104075483A (zh) 2013-03-31 2013-03-31 热端与冷端远距离的半导体制冷器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104075483A true CN104075483A (zh) 2014-10-01

Family

ID=51596931

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310133155.8A Pending CN104075483A (zh) 2013-03-31 2013-03-31 热端与冷端远距离的半导体制冷器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104075483A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110416399A (zh) * 2019-08-16 2019-11-05 韦良东 一种半导体制冷制热芯片结构
CN110600606A (zh) * 2019-09-19 2019-12-20 东华大学 一种隔热的半导体热电/电热转换元件
CN113154560A (zh) * 2021-04-16 2021-07-23 宁波奥克斯电气股份有限公司 一种空调器、空调器的控制方法及装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2082462U (zh) * 1990-10-09 1991-08-07 奚福民 大功率半导体致冷器件
CN1352467A (zh) * 2001-10-24 2002-06-05 王彬 分体式热电偶制冷和发电技术
CN2504569Y (zh) * 2001-11-07 2002-08-07 王彬 分体式热电制冷器
CN101246947A (zh) * 2008-02-29 2008-08-20 西安交通大学 一种多级半导体复叠制冷元件及制冷热电堆
WO2009140730A1 (en) * 2008-05-21 2009-11-26 Nano-Nouvelle Pty Ltd Thermoelectric element
DE102010051751A1 (de) * 2010-11-17 2012-05-24 Hans-Josef Sterzel Halbleiteranordnung zur direkten Umwandlung thermischer in elektrische Energie
CN103000799A (zh) * 2012-12-09 2013-03-27 雍占锋 冷端和热端分离型温差电致冷半导体技术

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2082462U (zh) * 1990-10-09 1991-08-07 奚福民 大功率半导体致冷器件
CN1352467A (zh) * 2001-10-24 2002-06-05 王彬 分体式热电偶制冷和发电技术
CN2504569Y (zh) * 2001-11-07 2002-08-07 王彬 分体式热电制冷器
CN101246947A (zh) * 2008-02-29 2008-08-20 西安交通大学 一种多级半导体复叠制冷元件及制冷热电堆
WO2009140730A1 (en) * 2008-05-21 2009-11-26 Nano-Nouvelle Pty Ltd Thermoelectric element
DE102010051751A1 (de) * 2010-11-17 2012-05-24 Hans-Josef Sterzel Halbleiteranordnung zur direkten Umwandlung thermischer in elektrische Energie
CN103000799A (zh) * 2012-12-09 2013-03-27 雍占锋 冷端和热端分离型温差电致冷半导体技术

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110416399A (zh) * 2019-08-16 2019-11-05 韦良东 一种半导体制冷制热芯片结构
CN110600606A (zh) * 2019-09-19 2019-12-20 东华大学 一种隔热的半导体热电/电热转换元件
CN113154560A (zh) * 2021-04-16 2021-07-23 宁波奥克斯电气股份有限公司 一种空调器、空调器的控制方法及装置
CN113154560B (zh) * 2021-04-16 2022-06-28 宁波奥克斯电气股份有限公司 一种空调器、空调器的控制方法及装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2003023871A3 (en) Method for producing a device for direct thermoelectric energy conversion
CN105091400A (zh) 温差电制冷集成系统
CN104075483A (zh) 热端与冷端远距离的半导体制冷器
CN103489948A (zh) 具有光冷/光热转换功能的半导体元器件
CN105222393A (zh) 一种冰箱热水器冷热一体装置
CN203366215U (zh) 工控机硬盘恒温保护系统
CN203421874U (zh) 半导体型温度可调节可显示车载冰箱
CN205536658U (zh) 一种热电制冷降温装置
CN204254926U (zh) 智能高效环保冷热能同时利用系统
CN203893485U (zh) 一种热管式高效半导体制冷装置
US3441449A (en) Thermoelectric system
CN204963289U (zh) 一种电脑热电制冷装置
CN206835012U (zh) 一种汽车发动机余热发电装置
CN202734342U (zh) 半导体制冷器
CN103335468A (zh) 半导体型温度可调节可显示车载冰箱
CN103219457A (zh) 半导体热电模块
CN105762268A (zh) 一种基于非均匀掺杂半导体的气体换热器
CN209524653U (zh) 一种便于调节温度档位的半导体制冷设备
CN201008464Y (zh) 一种冷暖床垫
CN203456484U (zh) 具有光冷/光热转换功能的半导体元器件
CN208690302U (zh) 一种有机无机复合材料热电发电装置
CN206269294U (zh) 一种带保温系统的半导体制冷风扇
RU124052U1 (ru) Термоэлектрический модуль
RU136640U1 (ru) Термоэлектрический модуль
CN205208996U (zh) 一种冰箱热水器冷热一体装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20141001

RJ01 Rejection of invention patent application after publication