CN104067818A - 一种地膜辣椒的种植方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种地膜辣椒的种植方法，包括施肥、整地、喷施除草剂、覆膜、浸种和播种，本发明通过在种植过程中，通过施肥、整地、喷施除草剂、覆膜、浸种和播种，提高了辣椒的出苗率，省去了移植栽培的过程，不会出现幼苗死亡的现象，在辣椒生长期间，幼苗根系发达，生长快速，抗虫性能高，提高了辣椒的产量。
Description
技术领域
本发明涉及一种辣椒的种植方法，具体是一种地膜辣椒的种植方法，属于农业种植技术领域。
背景技术
当前，人们在种植辣椒的过程中，都是采用传统的播种方式，这种方式不仅操作过程复杂，而且容易导致辣椒的出苗率低，在移植栽培过程中幼苗的成活率降低，在辣椒成长期间辣椒幼苗脆弱，生长缓慢，抗虫性降低，经过长时间害虫的破坏，导致辣椒最后的产量降低。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种地膜辣椒的种植方法，解决现有技术中，辣椒的出苗率低，移植过程中辣椒幼苗过多死亡，在辣椒成长期间辣椒幼苗脆弱，生长缓慢，抗虫性降低，经过长时间害虫的破坏，导致辣椒最后的产量降低的现象。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种地膜辣椒的种植方法，包括施肥、整地、喷施除草剂、覆膜、浸种和播种，具体步骤如下：
施肥：对待种植的土地进行施肥，使土地营养充分。
整地：对施肥过的土地进行修整，去除地块中的杂草和作物秸秆，使地块平整。
喷施除草剂：播种后，对整块土地进行喷施除草剂操作。
覆膜：喷施除草剂之后，要对土地进行覆膜，膜边用细土压实，从而达到膜平，严密，防止被风吹起的效果。
浸种：在播种前，将辣椒种子在药水中浸泡2-3 小时，然后从药水中取出。
播种：播种深度在5-7cm，邻苗之间的距离在50 -60分米，相邻两行之间的距离为80-100 分米。
具体实施方式
本发明包括施肥、整地、喷施除草剂、覆膜、浸种和播种，具体步骤如下：
施肥：对待种植的土地进行施肥，使土地营养充分。
整地：对施肥过的土地进行修整，去除地块中的杂草和作物秸秆，使地块平整。
喷施除草剂：播种后，对整块土地进行喷施除草剂操作。
覆膜：喷施除草剂之后，要对土地进行覆膜，膜边用细土压实，从而达到膜平，严密，防止被风吹起的效果。
浸种：在播种前，将辣椒种子在药水中浸泡3 小时，然后从药水中取出。
播种：播种深度在7cm，邻苗之间的距离在60分米，相邻两行之间的距离为100 分米。
此种植方法经过多次试验证明，效果极佳，产量相对来说增加很多，利于推广。
Claims (1)
1.一种地膜辣椒的种植方法，其特征在于：包括施肥、整地、喷施除草剂、覆膜、浸种和播种，具体步骤如下：施肥：对待种植的土地进行施肥，使土地营养充分；整地：对施肥过的土地进行修整，去除地块中的杂草和作物秸秆，使地块平整；喷施除草剂：播种后，对整块土地进行喷施除草剂操作；覆膜：喷施除草剂之后，要对土地进行覆膜，膜边用细土压实，从而达到膜平，严密，防止被风吹起的效果；浸种：在播种前，将辣椒种子在药水中浸泡2-3 小时，然后从药水中取出；播种：播种深度在5-7cm，邻苗之间的距离在50 -60分米，相邻两行之间的距离为80-100 分米。
Priority Applications (1)
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| CN201410289809.0A CN104067818A (zh) | 2014-06-26 | 2014-06-26 | 一种地膜辣椒的种植方法 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106034689A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-10-26 | 贵州省石阡和记绿色食品开发有限公司 | 一种辣椒地膜种植方法 |
| CN106171473A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-12-07 | 余庆县农家人绿色食品开发有限公司 | 辣椒的种植方法 |
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2014
- 2014-06-26 CN CN201410289809.0A patent/CN104067818A/zh active Pending
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141001 |