CN104009768A - 电隔离器及系统 - Google Patents
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- 238000002955 isolation Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 20
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 20
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 9
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 19
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 1-(2H-benzotriazol-5-yl)-3-methyl-8-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carbonyl]-1,3,8-triazaspiro[4.5]decane-2,4-dione Chemical compound CN1C(=O)N(c2ccc3n[nH]nc3c2)C2(CCN(CC2)C(=O)c2cnc(NCc3cccc(OC(F)(F)F)c3)nc2)C1=O YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N [3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-ylmethyl)-1-oxa-2,8-diazaspiro[4.5]dec-2-en-8-yl]-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]methanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CC1=NOC2(C1)CCN(CC2)C(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000000153 supplemental effect Effects 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
- H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
- H04B5/72—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for local intradevice communication
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Abstract
本发明主题除其他方面外讨论了电隔离器及系统,并且更具体地讲,讨论了无线电隔离方法和设备。在一个例子中,电隔离器可包括发射电路和接收电路,所述发射电路包括发射天线,所述接收电路包括接收天线。所述发射电路可被配置为接收数字数据并用所述数字数据调制发射信号,并使用所述发射天线发射转接信号。所述接收天线可被配置为接收所述发射信号并使用解调时钟信号解调和提供来自所述发射信号的所述数字数据。
Description
优先权声明和相关申请
本申请要求Philip J.Crawley的提交于2013年2月20日的名称为“ISOLATION COMMUNICATION TECHNOLOGY USING COUPLEDOSCILLATORS/ANTENNAS”(使用耦合振荡器/天线的隔离通信技术)的美国临时申请序列号61/767,074的优先权权益,该申请全文在此以引用方式并入本文。
技术领域
本发明主题除其他方面外讨论了电隔离,并且更具体地讲,讨论了无线电隔离方法和设备。
背景技术
用以穿过隔离壁垒通信的现有技术包括光耦合器和数字隔离技术。光耦合器非常有效并满足组件级别的隔离测试的要求,但不是特别可靠或快速。此外,光耦合器不具有CMOS技术所提供的有益效果,借助CMOS技术,成本和尺寸随每一代技术而改善。现有的数字隔离器可提供与光耦合器相比改善的速度和可靠性,但不能对组件级别隔离标准的遵从性进行测试。此外,与如下所述的低功率数字隔离器相比,采用变压器的现有隔离器在隔离组件之间传送大量能量。
发明内容
本发明主题除其他方面外讨论了电隔离,并且更具体地讲,讨论了无线电隔离方法和设备。在一个例子中,电隔离器可包括发射电路(包括发射天线)和接收电路(包括接收天线)。发射电路可被配置为接收数字数据并用该数字数据调制发射信号,并使用发射天线发射转接信号。接收天线可被配置为接收发射信号并使用解调时钟信号解调和提供来自发射信号的数字数据。
此概述旨在提供本专利申请主题的非排他性发明内容。并非意图提供本发明的排他性或穷举性说明。具体实施方式包括在本申请中以提供有关本专利申请的更多信息。
附图说明
附图未必按比例绘制,在附图中,类似的数字可描述不同视图中的类似组件。带有不同字母后缀的类似数字可表示类似组件的不同情形。附图总体上以举例的方式而非限制方式示出了本文中所讨论的各种实施例。
图1A总体上示出了示例性数字隔离器。
图1B总体上示出了示例性多通道、双向数字隔离器。
图2示出了示例性数字隔离器的俯视图。
图3A示出了示例性数字隔离器的俯视图,其中回路天线面向彼此。
图3B总体上示出了图3A中所示的回路天线的横截面。
图4总体上示出了示例性调幅(AM)数字隔离器。
图5示出了示例性AM数字隔离器,其允许发射机在无单独的振荡器的情况下工作。
图6总体上示出了集成电路封装,其包括用于耦合示例性数字隔离器的隔离组件的波导管结构。
图7总体上示出了集成电路封装,其包括示例性曲折型感应器/天线结构。
图8总体上示出了示例性数字隔离器,其包括偶极天线。
图9总体上示出了示例性数字隔离器,其包括末端加载的偶极天线。
具体实施方式
本申请除其他方面外讨论了用于穿过隔离壁垒通信的方法和设备,并且更具体地讲,讨论了用于穿过隔离壁垒通信的方法和设备:该方法和设备允许在组件级别测试隔离遵从性,而无需隔离组件之间的大量能量传送。现有光耦合器技术允许组件级别的隔离测试,但不是特别可靠或快速。此外,光耦合器技术不能提供CMOS技术的有益效果,借助CMOS技术,成本和尺寸可随每一代技术而改善。依赖于电介质隔离的现有数字隔离器可提供速度和可靠性,但不能提供对隔离标准的完全组件级别遵从性进行测试的能力。
本发明的发明人已认识到,可消除电介质隔离装置(如电容器或变压器)需要的电隔离技术可提供速度和可靠性,并且可提供对完全组件级别隔离遵从性进行测试的能力。该技术在某些例子中可用于在系统的高电压和低电压部分之间传送数字数据。例如,该技术可用于在两个集成电路之间传送数据,除非隔离技术使这两个集成电路彼此电隔离。该技术可包括经由耦合振荡器的无线实现。数据的发射可经由注入锁定耦合振荡器而实现,其中发射侧(TX)可经由数字输入控制被驱动至已知频率并且接收侧(RX)可锁定至已知频率并可解调数据。在某些例子中,注入锁定耦合振荡器可利用CMOS技术的有益效果,并且仍能够满足组件级别的隔离标准。该技术可用于多种应用,包括但不限于功率转换、隔离栅极驱动器、高速数字隔离器和电流传感器。
图1A总体上示出了示例性数字隔离器100。数字隔离器100可包括相隔距离(M)的第一集成电路或芯片101和第二集成电路或芯片102。在某些例子中,第一集成电路芯片101可包括发射机电路(TX0)并且第二集成电路芯片102可包括无线接收机电路(RX0)。可使用锁相回路(未示出)在第一载波频率处调制输入数字信号(D0IN)。在某些例子中,该频率可在千兆赫范围内,但其他范围也是可能的,并且可取决于所用的应用和技术。在某些例子中,发射天线例如单回路发射感应器103,104可耦合至发射机电路(TX0),并且接收天线例如单回路接收感应器104可耦合至接收机电路(RX0)。在某些例子中,接收机电路可包括注入锁定振荡器(ILO)。
在某些例子中,数字隔离器100可用于从第一集成电路至第二集成电路传送信息。数字隔离器100的隔离功能对于例如高电压第一集成电路和第二低电压集成电路之间的电隔离可非常有用。接收数据(D0IN)的发射可经由注入锁定耦合振荡器实施,其中发射机电路(TX0)经由数字输入控制被驱动至预定频率,并且接收机电路(RX0)可锁定到预定频率并解调输出数据(D0OUT)。
图1B总体上示出了示例性多通道、双向数字隔离器100。数字隔离器100可包括相隔距离(M)的第一集成电路芯片101和第二集成电路芯片102。在某些例子中,每个芯片101,102可包括无线发射机电路(TX0,TX1)和无线接收机电路(RX0,RX1)。可使用每个发射机电路(TX0,TX1)的锁相回路在多个频率(f0、f1)处调制输入数字信号(D0IN、D1IN)。在某些例子中,这些频率可在千兆赫范围内,但其他范围也是可能的,并且可取决于所用的应用和技术。每个接收机电路(RX0,RX1)和发射机电路(TX0,TX1)可包括天线,例如单回路感应器。发射机感应器与接收机感应器之间的耦合可允许接收机振荡器锁定到发射机电路频率并解调数字数据。在某些例子中,数字隔离器不是使用磁耦合单回路天线,而是可使用谐振天线来建立和保持数字隔离器两侧之间的通信连接。在某些例子中,使用谐振天线可简化发射或接收机电路,消除了一个或多个放大器或滤波器。在某些例子中,谐振发射和接收机电路的复阻抗可彼此匹配,而非匹配任意标准,例如50Ω终端标准,以提供电路的更有效通信耦合。此类耦合可显著减少电路的功耗,特别是当使用注入锁定振荡器方案时,因为此类方案不会传输与现有变压器隔离方案那样多的能量。一些谐振天线的例子在下文讨论。
图2示出了示例性数字隔离器200的俯视图。数字隔离器200可包括在第一集成电路201的顶部表面上的发射机单回路感应器203和在第二集成电路芯片202的顶部表面上的接收机单回路感应器204。图3A示出了示例性数字隔离器300的俯视图,其中回路天线303,304面向彼此。在某些例子中,数字隔离器300可包括第一集成电路芯片301和第二集成电路芯片302。回路天线303,304可制造成每个对应芯片的层,使得回路面向彼此以便更直接的耦合。图3B总体上示出了图3A中所示的回路天线304的横截面。在某些例子中,数字隔离器300可包括在第一集成电路芯片301的侧表面上的发射机单回路感应器303和在第二集成电路芯片302的侧表面上的接收机单回路感应器304。在某些例子中,单回路感应器可提供高自谐振频率。在一些例子中,狭窄单回路可提供相对于互感较低的自感。在某些例子中,单回路与集成电路芯片的集成制造可利用用于制造集成电路芯片的标准CMOS制造工艺。
在某些例子中,数字隔离器的每侧可包括耦合至天线/感应器的电压控制振荡器(VCO)以调制在振荡器不同半部之间传送的数字数据。在某些例子中,可限制数字隔离器的注入锁定范围。在一些例子中,可基于下式限制注入锁定范围:
其中E可为自振荡接收机回路的电压,并且E1可为来自发射天线/感应器/线圈的感应电压。在某些例子中,耦合系数可非常低(如,1-4%)。如果Q=7,对于15千兆赫(GHz)载波而言,锁定范围可介于约10兆赫(MHz)与约40MHz之间。在某些例子中,通过锁相回路(PLL)滤波器可拒斥直流(DC)组件并使其他谐波大幅衰减,从而在锁定范围内建立非常窄的频带系统。在某些例子中,系统可使用调幅(AM)交换数据。在一些例子中,具有与上述FM数字隔离器相同的频率选择性的AM数字隔离器可包括Q大于500的低噪声放大器。
图4总体上示出了示例性AM数字隔离器400,其包括发射机电路401和接收机电路402。在某些例子中,发射机电路401可包括发射振荡器420、调制开关421例如晶体管、功率放大器422和天线403或感应器。在某些例子中,调制开关可由输入数字数据DIN控制。在某些例子中,接收机电路402可包括天线404或感应器、低噪声放大器423、非线性滤波器424和功率检测器425。在某些例子中,低噪声放大器423可调成大约发射频率的带通滤波器。非线性滤波器424可提供DC电平信号,功率检测器425可使用该信号来提供数字输出信息(DOUT)。发射机401和接收机402(包括天线403,404)可彼此物理地间隔以在耦合至发射机电路401和接收机电路402的对应电路之间提供电隔离。所示的1mm间隔为间隔距离的一个例子。在某些例子中,间隔距离可比1mm大或小,而不脱离本发明主题的范围。在某些例子中,数字隔离器包括将发射机电路401和接收机电路402封装在一起的封装材料。
图5示出了示例性AM数字隔离器,其允许发射机在无单独的振荡器的情况下工作并允许接收机在无低噪声放大器的情况下工作。发射机可包括用负阻抗驱动以保持自激振荡的阻抗变换电路和天线。自激振荡的频率可被设计为等于或接近隔离器的最大耦合频率。负阻抗可用数字数据启用/禁用。在某些例子中,示例性隔离电路可用减少数量的组件实现。
图6总体上示出了集成电路封装651,其包括用于耦合示例性数字隔离器的隔离组件的波导管结构652。波导管结构652可制造于数字隔离器的发射机集成电路或接收机集成电路中的一者或多者的侧面或顶部上。在某些例子中,波导管结构652可包括波导管迹线653以及用于将波导管结构652耦合至发射机电路或接收机电路的第一端口654和第二端口655。当每匝的长度相对于信号波长是显著的时,波导管结构的多匝组件可减轻场抵消效应,场抵消效应在图2、3A和3B中所示的回路结构中较普遍。接地回路平面可确保场保持在线圈与平面之间,其中介电常数较高,因此波传播时间较长。在某些例子中,波导管迹线的长度可小于1mm。在一些例子中,波导管迹线的长度可大约为无线信号波长的1/16。在一些例子中,回路末端宽度(WEL)尺寸可为波导管迹线长度(L)的1/20至1/4。
图7总体上示出了集成电路封装751,其包括示例性曲折型感应器/天线结构752,用于耦合示例性数字隔离器(例如图1A、1B、4和5的示例性数字隔离器)的隔离组件。曲折型感应器/天线结构752可制造于数字隔离器的发射机集成电路或接收机集成电路中的一者或多者的侧面或顶部上。在某些例子中,曲折型感应器/天线结构752可包括曲折型迹线753以及用于将曲折型感应器/天线结构耦合至发射机电路或接收机电路的第一端口754和第二端口755。在某个例子中,可延伸曲折型感应器/天线结构以便当波到达每行末端时实现发射波和接收波中较大的相移。在某些例子中,可抵消一行中每个来回的自感。在某些例子中,一阶自感可由长度L设定。越大的相移在一些例子中可实现越强的互感耦合。在某些例子中,曲折型感应器/天线结构732可保持波沿着金属迹线下面(接地平面上方)传播以改善耦合。
图8总体上示出了示例性数字隔离器800,其包括偶极天线803,804。在某些例子中,数字隔离器800可包括绝缘基底810、第一集成电路801和第二集成电路802。在某些例子中,第一集成电路801可包括发射机并且第二集成电路802可包括接收机。通常,根据本发明主题的数字隔离器可用于电子装置中以在电子装置的两个电路或部分之间传送信息,同时保持这两个电路或部分之间的电隔离。在某些例子中,偶极天线可与图1A、1B、4和5的示例性电路一起使用。在一些例子中,偶极天线或谐振偶极天线可形成对应通信组件的振荡器的一部分,其中其形成例如图1A、1B、4和5的示例性电路的发射机或接收机。在此类构型中,偶极天线可消除与非谐振天线相关的一些通信组件并且可节省相当多的管芯空间。在某些例子中,偶极天线803,804可具有小于1mm的长度。在一些例子中,偶极天线可为约0.25mm长或更短。
图9总体上示出了示例性数字隔离器900,其包括末端加载的偶极天线903,904。在某些例子中,数字隔离器900可包括基底910、第一集成电路901和第二集成电路902。在某些例子中,第一集成电路801可包括发射机并且第二集成电路802可包括接收机。通常,根据本发明主题的数字隔离器可用于电子装置中以在电子装置的两个电路或部分之间传送信息,同时保持这两个电路或部分之间的电隔离。另外,在某些例子中,图1A、1B、4、5、8和9中所示的数字隔离器的组件可包括封装材料以封装和保护数字隔离器的组件并提供外部电路的连接端子。在某些例子中,末端加载的偶极天线903,904可与图1A、1B、4和5的示例性电路一起使用。在一些例子中,末端加载的偶极天线或末端加载的谐振偶极天线可形成对应通信组件的振荡器的一部分,其中其形成例如图1A、1B、4和5的示例性电路的发射机或接收机。在此类构型中,末端加载的偶极天线可消除与非谐振天线相关的一些通信组件并且可节省相当多的管芯空间。在某些例子中,偶极天线803,804可具有小于1mm的长度。在一些例子中,偶极天线可为约0.25mm长或更短。
通常,示例性数字隔离器可制造为系统并且可包括一个或多个发射机和一个或多个对应的接收机以形成自备式无线通信系统。此类系统的有益效果是设计者能够使每个接收机电路与对应的发射机电路实现阻抗匹配,或反之亦然,而不是使发射机或接收机的阻抗匹配行业标准例如50Ω。因此,通信系统可被设计成使空间最小化,同时保持速度和可靠性。由于不将数字隔离器的组件的阻抗限制于具体的终端阻抗,天线可相当小并且仍能提供用于通信的所需性能以及适应物理空间以保持电隔离。
与对极端温度敏感的光耦合器不同,示例性数字隔离器在宽泛的温度范围内均可提供稳固的隔离和数据通信。在某些例子中,第一和第二集成电路可形成示例性数字隔离器。每个集成电路可包括管芯,所述管芯包括电路以及使用绝缘材料(例如聚酰胺)与该电路间隔的天线。此类结构通过将天线和隔离器电路堆叠在一起而不使用用于天线的管芯空间,从而可节省管芯空间。
附加说明
在实例1中,电隔离器可包括发射电路和机械耦合至发射电路的接收电路,所述发射电路包括发射天线,所述发射电路被配置为接收数字数据并用该数字数据调制发射信号,并使用发射天线发射转接信号,所述发射信号具有第一标称频率,所述接收电路包括被配置为接收所述发射信号的接收天线,所述接收电路被配置为使用解调时钟信号解调和提供来自所述发射信号的数字数据。
在实例2中,实例1的接收电路任选地包括注入锁定振荡器,其被配置为接收发射信号并锁定到第一标称频率以提供解调时钟信号。
在实例3中,实例1-2中任何一者或多者的注入锁定振荡器任选地包括接收天线。
在实例4中,实例1-3中任何一者或多者的发射天线任选地与接收天线间隔约1毫米或更小。
在实例5中,第一集成电路管芯任选地包括实例1-4中任何一者或多者的发射电路,第二集成电路管芯任选地包括实例1-4中任何一者或多者的接收电路,以及
实例1-4中任何一者或多者的电隔离器任选地包括单个封装,所述单个封装包括第一集成电路管芯和第二集成电路管芯。
在实例6中,实例1-5中任何一者或多者的发射天线任选地包括单回路感应器天线。
在实例7中,实例1-6中任何一者或多者的发射天线任选地包括偶极天线。
在实例8中,实例1-7中任何一者或多者的发射天线任选地包括末端加载的偶极天线。
在实例9中,实例1-8中任何一者或多者的发射电路任选地包括发射振荡器,并且发射振荡器任选地包括发射天线。
在实例10中,实例1-9中任何一者或多者的接收天线任选地包括单回路感应器天线。
在实例11中,实例1-10中任何一者或多者的接收天线任选地包括偶极天线。
在实例12中,实例1-11中任何一者或多者的接收天线任选地包括末端加载的偶极天线。
在实例13中,实例1-12中任何一者或多者的第一标称频率任选地大于8千兆赫(GHz)。
在实例14中,实例1-13中任何一者或多者的第一标称频率任选地介于约8千兆赫(GHz)与约40GHz之间。
在实例15中,系统可包括第一电路、与第一电路相邻且机械耦合的第二电路、以及电隔离器,所述电隔离器被配置为在第一电路和第二电路之间提供通信路径并保持第一电路与第二电路之间的电隔离,其中所述电隔离器可包括第一发射电路和第一接收电路,所述第一发射电路包括第一发射天线,所述发射电路被配置为接收来自第一电路的第一数字数据并用第一数字数据调制第一发射信号,并使用第一发射天线发射第一转接信号,所述第一发射信号具有第一标称频率,所述第一接收电路包括第一接收天线和第一注入锁定振荡器,所述第一接收天线被配置为接收第一发射信号并使用第一解调时钟信号向第二电路解调和提供第一数字数据,所述第一注入锁定振荡器被配置为接收第一发射信号并锁定到第一标称频率以提供第一解调时钟信号。
在实例16中,实例1-15中任何一者或多者的电隔离器任选地包括第二发射电路和第二接收电路,所述第二发射电路包括第二发射天线,所述发射电路被配置为接收来自第二电路的第二数字数据并用第二数字数据调制第二发射信号,并使用第二发射天线发射第二转接信号,所述第二发射信号具有第二标称频率,所述第二接收电路包括第二接收天线和第二注入锁定振荡器,所述第二接收天线被配置为接收第二发射信号并使用第二解调时钟信号向第一电路解调和提供第二数字数据,所述第二注入锁定振荡器被配置为接收第二发射信号并锁定到第二标称频率以提供第二解调时钟信号。
在实例17中,第一集成电路管芯可包括第一发射电路和第二接收电路,第二集成电路管芯可包括第二发射电路和第一接收电路,并且实例1-16中任何一者或多者的电隔离器任选地包括单个封装,所述单个封装包括第一集成电路管芯和第二集成电路管芯。
在实例18中,实例1-17中任何一者或多者的第一发射天线和第二发射天线中的至少一个任选地包括末端加载的偶极天线。
在实例19中,实例1-18中任何一者或多者的第一接收天线和第二接收天线中的至少一个任选地包括末端加载的偶极天线。
在实例20中,电隔离器可包括发射电路和接收电路,所述发射电路包括发射天线,所述发射电路被配置为接收数字数据并用该数字数据调制发射信号,并使用发射天线发射转接信号,所述发射信号具有第一标称频率,所述接收电路包括接收天线,所述接收天线被配置为接收发射信号并使用解调时钟信号解调和提供来自发射信号的数字数据,并且其中发射天线或接收天线中的至少一者包括谐振偶极天线。
在实例21中,实例1-20中任何一者或多者的谐振偶极天线任选地包括末端加载的偶极天线。
在实例22中,实例1-21中任何一者或多者的发射电路任选地包括调幅(AM)发射电路。
上述具体实施方式包括对附图的参照,所述附图构成具体实施方式的一部分。附图以举例说明的方式示出了可实施本发明的具体实施例。这些实施例在本文中也称为“实例”。本文中提及的所有出版物、专利和专利文档全文均以引用方式并入本文,如同以引用方式单独并入一样。如果本文与以引用方式并入的那些文件的用法相矛盾,则所并入的参考文献中的用法应视为对本文档的补充;对于不可调和的矛盾,则以本文的用法为准。
在本文中,术语“一个”或“一种”的使用如专利文件中所通用,包括一个或不止一个,而与“至少一个”或“一个或多个”的任何其他情况或使用无关。在本文中,除非另外指明,否则术语“或”用于表示非排他性的,使得“A或B”包括“A而非B”、“B而非A”和“A和B”。在所附权利要求书中,术语“包括”(including)和“其中”(in which)用作各自术语“包括”(comprising)和“其中”(wherein)的简明英语等效词。此外,在下列权利要求书中,术语“包括”(including)和“包括”(comprising)是开放式的,也就是说,权利要求中包括除列于此类术语后的那些特征外的特征的系统、设备、制品或方法仍然被视为在该权利要求的范围内。此外,在以下权利要求书中,术语“第一”、“第二”和“第三”等仅仅用作标号,并非旨在将数字要求强加于它们的对象。
上述说明书旨在示例而非限制。例如,上述实例(或其一个或多个方面)可彼此结合使用。其他实施例可例如由本领域的普通技术人员在审阅上述说明书之后使用。另外,在上述具体实施方式中,各种特征可以组合在一起而使公开内容简化。这不应解释成目的是使不受权利要求书保护的公开特征对任何权利要求必不可少。相反,本发明的主题可体现在少于具体公开的实施例的所有特征上。因此,以下权利要求书据此并入具体实施方式中,其中每项权利要求作为单独的实施例独立存在。本发明的范围应结合所附权利要求书以及此类权利要求书有权益要求的等同物的全部范围来确定。
Claims (22)
1.一种电隔离器,包括:
发射电路,所述发射电路包括发射天线,所述发射电路被配置为接收数字数据并用所述数字数据调制发射信号,并使用所述发射天线发射转接信号,所述发射信号具有第一标称频率;
机械耦合至所述发射电路的接收电路,所述接收电路包括被配置为接收所述发射信号的接收天线,所述接收电路被配置为使用解调时钟信号解调和提供来自所述发射信号的所述数字数据。
2.根据权利要求1所述的电隔离器,其中所述接收电路包括注入锁定振荡器,所述注入锁定振荡器被配置为接收所述发射信号并锁定到所述第一标称频率以提供所述解调时钟信号。
3.根据权利要求2所述的电隔离器,其中所述注入锁定振荡器包括所述接收天线。
4.根据权利要求1所述的电隔离器,其中所述发射天线与所述接收天线间隔至少1毫米。
5.根据权利要求1所述的电隔离器,其中第一集成电路管芯包括所述发射电路;
其中第二集成电路管芯包括所述接收电路;以及
其中所述电隔离器包括单个封装,所述单个封装包括所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯。
6.根据权利要求1所述的电隔离器,其中所述发射天线包括单回路感应器天线。
7.根据权利要求1所述的电隔离器,其中所述发射天线包括偶极天线。
8.根据权利要求1所述的电隔离器,其中所述发射天线包括末端加载的偶极天线。
9.根据权利要求1所述的电隔离器,其中所述发射电路包括发射振荡器;以及
其中所述发射振荡器包括所述发射天线。
10.根据权利要求1所述的电隔离器,其中所述接收天线包括单回路感应器天线。
11.根据权利要求1所述的电隔离器,其中所述接收天线包括偶极天线。
12.根据权利要求1所述的电隔离器,其中所述接收天线包括末端加载的偶极天线。
13.根据权利要求1所述的电隔离器,其中所述第一标称频率大于8千兆赫(GHz)。
14.根据权利要求1所述的电隔离器,其中所述第一标称频率介于约8千兆赫(GHz)与约40GHz之间。
15.一种系统,包括:
第一电路;
与所述第一电路相邻且机械耦合的第二电路;以及
电隔离器,所述电隔离器被配置为在所述第一电路和所述第二电路之间提供通信路径并保持所述第一电路与所述第二电路之间的电隔离;
其中所述电隔离器包括:
第一发射电路,所述第一发射电路包括第一发射天线,所述发射电路被配置为接收来自所述第一电路的第一数字数据并用所述第一数字数据调制第一发射信号,并使用所述第一发射天线发射第一转接信号,所述第一发射信号具有第一标称频率;以及
第一接收电路,所述第一接收电路包括:
第一接收天线,所述第一接收天线被配置为接收所述第一发射信号并使用第一解调时钟信号向所述第二电路解调和提供所述第一数字数据;以及
第一注入锁定振荡器,所述第一注入锁定振荡器被配置为接收所述第一发射信号并锁定到所述第一标称频率以提供所述第一解调时钟信号。
16.根据权利要求15所述的系统,其中所述电隔离器包括:
第二发射电路,所述第二发射电路包括第二发射天线,所述发射电路被配置为接收来自所述第二电路的第二数字数据并用所述第二数字数据调制第二发射信号,并使用所述第二发射天线发射第二转接信号,所述第二发射信号具有第二标称频率;以及
第二接收电路,所述第二接收电路包括:
第二接收天线,所述第二接收天线被配置为接收所述第二发射信号并使用第二解调时钟信号向所述第一电路解调和提供所述第二数字数据;以及
第二注入锁定振荡器,所述第二注入锁定振荡器被配置为接收所述第二发射信号并锁定到所述第二标称频率以提供所述第二解调时钟信号。
17.根据权利要求16所述的电隔离器,其中第一集成电路管芯包括所述第一发射电路和所述第二接收电路;
其中第二集成电路管芯包括所述第二发射电路和所述第一接收电路;以及
其中所述电隔离器包括单个封装,所述单个封装包括所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯。
18.根据权利要求16所述的电隔离器,其中所述第一发射天线和所述第二发射天线中的至少一个包括末端加载的偶极天线。
19.根据权利要求16所述的电隔离器,其中所述第一接收天线和所述第二接收天线中的至少一个包括末端加载的偶极天线。
20.一种电隔离器,包括:
发射电路,所述发射电路包括发射天线,所述发射电路被配置为接收数字数据并用所述数字数据调制发射信号,并使用所述发射天线发射转接信号,所述发射信号具有第一标称频率;以及
接收电路,所述接收电路包括接收天线,所述接收天线被配置为接收所述发射信号并使用解调时钟信号解调和提供来自所述发射信号的所述数字数据;以及
其中所述发射天线或所述接收天线中的至少一个包括谐振偶极天线。
21.根据权利要求20所述的数字隔离器,其中所述谐振偶极天线包括末端加载的偶极天线。
22.根据权利要求20所述的数字隔离器,其中所述发射电路包括调幅(AM)发射电路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361767074P | 2013-02-20 | 2013-02-20 | |
US61/767,074 | 2013-02-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104009768A true CN104009768A (zh) | 2014-08-27 |
Family
ID=51351135
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420073953.6U Expired - Fee Related CN203813770U (zh) | 2013-02-20 | 2014-02-20 | 电隔离器及系统 |
CN201410057965.4A Pending CN104009768A (zh) | 2013-02-20 | 2014-02-20 | 电隔离器及系统 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420073953.6U Expired - Fee Related CN203813770U (zh) | 2013-02-20 | 2014-02-20 | 电隔离器及系统 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140233614A1 (zh) |
KR (1) | KR20140104389A (zh) |
CN (2) | CN203813770U (zh) |
TW (1) | TW201438413A (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140233614A1 (en) * | 2013-02-20 | 2014-08-21 | Fairchild Semiconductor Corporation | Isolation communication technology using coupled oscillators/antennas |
US10996178B2 (en) | 2017-06-23 | 2021-05-04 | Tektronix, Inc. | Analog signal isolator |
US10461440B2 (en) * | 2017-11-15 | 2019-10-29 | University Of Zagreb Faculty Of Electrical Engineering And Computing | Antenna-transmitter array |
US10389434B1 (en) * | 2018-11-06 | 2019-08-20 | Analog Devices, Inc. | Bi-directional data isolator with dynamic communication |
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CN203813770U (zh) * | 2013-02-20 | 2014-09-03 | 快捷半导体(苏州)有限公司 | 电隔离器及系统 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7737871B2 (en) * | 2004-06-03 | 2010-06-15 | Silicon Laboratories Inc. | MCU with integrated voltage isolator to provide a galvanic isolation between input and output |
JP5278210B2 (ja) * | 2009-07-13 | 2013-09-04 | ソニー株式会社 | 無線伝送システム、電子機器 |
-
2014
- 2014-02-20 US US14/184,867 patent/US20140233614A1/en not_active Abandoned
- 2014-02-20 TW TW103105699A patent/TW201438413A/zh unknown
- 2014-02-20 CN CN201420073953.6U patent/CN203813770U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-02-20 CN CN201410057965.4A patent/CN104009768A/zh active Pending
- 2014-02-20 KR KR1020140019659A patent/KR20140104389A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN203813770U (zh) * | 2013-02-20 | 2014-09-03 | 快捷半导体(苏州)有限公司 | 电隔离器及系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201438413A (zh) | 2014-10-01 |
US20140233614A1 (en) | 2014-08-21 |
CN203813770U (zh) | 2014-09-03 |
KR20140104389A (ko) | 2014-08-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140827 |