CN104007074B - 双光束分光光度计及其采集分析处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供的一种接收参考光束和通过样品的样品光束的入射从而对样品的吸光度进行检测分析的双光束分光光度计，具有这样的特征，包括：正交信号发生部；光电转换部；两个反光部；周期反馈部；电机；放大转换部；以及FPGA分析部，其中，第一预定序列光信号形成孔圈以第一预定序列排列的透光通孔来开通圆盘本体，第二预定序列光信号形成孔圈将与第一预定序列相正交形成第二预定序列，以该第二预定序列排列的透光通孔来开通圆盘本体，第三预定序列由参考光束或样品光束中任意一个通过透光通孔的第一数值和参考光束或样品光束均未通过透光通孔的第二数值相组合排列形成，FPGA分析部，包含：存储部；计算部；以及控制部。

Description

双光束分光光度计及其采集分析处理方法

技术领域

本发明涉及一种接收参考光束和通过样品的样品光束的入射从而对样品的吸光度进行检测分析的双光束分光光度计及其对样品的吸光度进行检测分析的采集分析处理方法。

背景技术

双光束分光光度计是工业领域中应用较广的一种分析仪器，如图6所示，其传统的双光束分光光度计的检测步骤是：第一步光路校准调零，检测暗电流；第二步开启光源，光路定位；第三步开始检测参考光束，信号放大和AD转换之后发送给FPGA；第四步样品池移位，开始检测样品光束，信号放大和AD转换之后发送给FPGA；第五步FPGA开始对采集到的所有信号进行分析运算。

在第一步中当没有光照射到光电转换器件20的时候，光电转换器件20会存在一个微弱的反向电流，被称为暗电流，尽管其很微弱，但在数据分析的时候是不容忽视的。在传统的检测方法中，暗电流检测、参考信号检测、样品信号检测在时间上是不同步的，时间上的差异会对最后的检测结果存在一定的偏差。尤其是暗电流检测比较早，若在后续检测过程中暗电流受到温度的干扰，就会导致最后的分析结果出现较大的偏差。

传统双光束分光光度计200采用两个光电转换装置20分别把参考光束和样品光束转换为电信号。由于光电转换器件是一个对温度比较敏感的器件，因此在此采用两个光电转换器件在温度上会存在一定的差异，则测量结果就会存在误差。

目前传统的双光束分光光度计不能够避免因暗电流检测、参考信号检测和样品信号检测在时间上的不同步以及温度对光电转换器件的影响而导致的测量误差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种接收参考光束和通过样品的样品光束的入射从而对样品的吸光度进行检测分析的双光束分光光度计及其对样品的吸光度进行检测分析的采集分析处理方法。

本发明提供的一种接收参考光束和通过样品的样品光束的入射从而对样品的吸光度进行检测分析的双光束分光光度计，具有这样的特征，包括：正交信号发生部，设有位于圆盘本体中心点的旋转轴心、以旋转轴心为圆心半径不同的用于分别将参考光束和样品光束遮断形成参考预定序列光信号和样品预定序列光信号的第一预定序列光信号形成孔圈和第二预定序列光信号形成孔圈以及位于边缘的旋转周期测定通孔；光电转换部，设置在正交信号发生部的一侧，用于接收参考预定序列光信号和样品预定序列光信号并基于第三预定序列产生暗电流信号，以及将参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信号所合并而成的复合光信号转换为复合电信号；两个反光部，分别设以一定角度将参考预定序列光信号和样品预定序列光信号反射至光电转换部；周期反馈部，设有与正交信号发生部的边缘相嵌装的凹槽，及对应于旋转周期测定通孔两侧分别对向安装在凹槽两个凸起部上的感光接收部和光源发射部，用于反馈正交信号发生部的旋转周期；电机，与旋转轴心相连接，用于带动正交信号发生部以预定旋转周期转动；放大转换部，与光电转换部相连接，用于将复合电信号放大为放大复合电信号并将放大复合电信号转换为数字复合电信号；以及FPGA分析部，与放大转换部相连接，用于接收数字复合电信号并通过相应的还原公式分离还原出参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信号，再根据吸光度公式计算出样品的吸光度，其中，第一预定序列光信号形成孔圈以第一预定序列排列的透光通孔来开通圆盘本体，第二预定序列光信号形成孔圈将与第一预定序列相正交形成第二预定序列，以该第二预定序列排列的透光通孔来开通圆盘本体，第三预定序列由参考光束或样品光束中任意一个通过透光通孔的第一数值和参考光束或样品光束均未通过透光通孔的第二数值相组合排列形成，FPGA分析部，包含：存储部，用于存储第一预定序列、第二预定序列、第三预定序列和预定旋转周期；计算部，通过将数字复合电信号与第一预定序列、第二预定序列和第三预定序列分别相比对，根据由相应的还原公式分别计算还原出参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信号，再基于吸光度公式计算出样品的吸光度；以及控制部，与存储部和计算部分别相连接，根据以光源发射部和感光接收部之间的接通周期，即旋转周期和预定周期控制电机带动正交信号发生部匀速旋转。

本发明提供的一种接收参考光束和通过样品的样品光束的入射从而对样品的吸光度进行检测分析的双光束分光光度计，还具有这样的特征，包括：其中，透光通孔的形状为弧形圆环，第一预定序列光信号形成孔圈有复数个弧形圆环以第一序列围合形成。

本发明提供的一种接收参考光束和通过样品的样品光束的入射从而对样品的吸光度进行检测分析的双光束分光光度计，还具有这样的特征，包括：其中，第二预定序列光信号形成孔圈有复数个弧形圆环以第二序列围合形成。

本发明提供的一种接收参考光束和通过样品的样品光束的入射从而对样品的吸光度进行检测分析的双光束分光光度计，还具有这样的特征，包括：其中，还原公式包含参考预定序列光信号还原公式，公式为R_refer[i]＝sum(Seq_referA×Data[i])。

本发明提供的一种接收参考光束和通过样品的样品光束的入射从而对样品的吸光度进行检测分析的双光束分光光度计，还具有这样的特征，包括：其中，还原公式包含样品预定序列光信号还原公式，公式为R_samp[i]＝sum(Seq_sampB×Data[i])。

本发明提供的一种接收参考光束和通过样品的样品光束的入射从而对样品的吸光度进行检测分析的双光束分光光度计，还具有这样的特征，包括：其中，还原公式包含暗电流信号还原公式，公式为R_dark_current[i]＝sum(Seq_dark_currentC×Data[i])。

本发明提供的一种接收参考光束和通过样品的样品光束的入射从而对样品的吸光度进行检测分析的双光束分光光度计，还具有这样的特征，包括：其中，吸光度公式为

$Z=\frac{R\_\mathrm{samp}\left[i\right]-R\_\mathrm{dark}\_\mathrm{current}\left[i\right]}{K\×R\_\mathrm{refer}\left[i\right]-R\_\mathrm{dark}\_\mathrm{current}\left[i\right]}\×100\%.$

本发明还提供了一种使用双光束分光光度计的对接收参考光束和通过样品的样品光束的入射从而对样品的吸光度进行检测分析的的采集分析处理方法，具有这样的特征，包括以下步骤：同时平行射入参考光束和样品光束至正交信号发生部的一侧；将参考光束和样品光束分别遮断成相正交的参考预定序列光信号和样品预定序列光信号；将参考预定序列光信号和样品预定序列光信号和暗电流信号所合并形成的复合光信号转换为复合电信号；通过放大转换部将复合电信号进行信号放大并转换为数字复合电信号；再将复合电信号传输到FPGA分析部，与第一预定序列、第二预定序列、第三预定序列和预定旋转周期分别相比对，在通过参考预定序列光信号还原公式R_refer[i]＝sum(Seq_referA×Data[i])、样品预定序列光信号还原公式R_samp[i]＝sum(Seq_sampB×Data[i])和暗电流信号还原公式R_dark_current[i]＝sum(Seq_dark_currentC×Data[i])相应地分离还原出第i圈参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信号，其中，R_refer表示参考预定序列光信号，Seq_referA表述第一预定序列，R_samp为样品预定光信号，Seq_sampB为第二预定序列，R_dark_current为暗电流信号，Seq_dark_currentC为第三预定序列，Data[i]为第i圈采集到的数字复合电信号；最后将参考预定序列光信号的值、样品预定序列光信号的值和暗电流信号的值代入公式，计算出样品光束吸光度，其中，K为固定常数。

发明作用和效果

根据本发明所涉及双光束分光光度计及其对样品的吸光度进行检测分析的采集分析处理方法，因为平行的参考光束和样品光束同时射入正交信号发生部一侧被第一预定序列光信号形成孔圈和第二预定序列光信号形成孔圈遮断成相互正交的参考预定序列光信号和样品预定序列光信号，其中，第一预定序列光信号形成孔圈和第二预定序列光信号形成孔圈是相互正交的，所以该参考预定序列光信号和样品预定序列光信号互不干扰，两个反光部分别将第一预定序列光信号和第二预定序列光信号以一定角度反射到光电转换部，该光电转换部基于第三预定序列产生暗电流信号，参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信号合并并转换为复合电信号，经过放大转换部放大并转换为数字复合电信号，FPGA分析部接收到数字复合电信号，计算部通过与第一预定序列、第二预定序列和第三预定序列分别相比对，根据相应的公式分离还原出参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信号，再根据吸光度公式计算出样品的吸光度，进一步，又因为采用了旋转周期测定通孔采集到了旋转周期，周期反馈部将该旋转周期反馈给FPGA分析部，控制部根据旋转周期和预定周期来控制电机带动正交信号发生部匀速旋转。由上可知，使得暗电流检测、参考信号检测和样品信号检测在时间上同步并且减小了温度对光电转换器件的影响所导致的测量误差。

附图说明

图1是本发明在实施例中的双光束分光光度计的结构示意图；

图2是本发明在实施例中的双光束分光光度计的正交信号发生部结构示意图；

图3是本发明在实施例中的双光束分光光度计的FPGA分析部结构框图；

图4是本发明在实施例中的双光束分光光度计的FPGA分析部分析计算的流程图；

图5是本发明在实施例中的使用双光束分光光度计对样品的吸光度进行检测分析处理的流程图；以及

图6是传统双光束分光光度计的结构示意图。

具体实施方式

以下参照附图与实施例对本发明所涉及的双光束分光光度计及双光束分光光度计的信号采集方法作详细的描述。

实施例

图1是本发明在实施例中的双光束分光光度计100的结构示意图。

如图1所示，双光束分光光度计100用于对样品池中的样品的吸光度进行检测分析，故而双光束分光光度计100会接收一束参考光束和一束经过该样品的样品光束。双光束分光光度计100包括：正交信号发生部1、光电转换部2、两个反光部3、周期反馈部4、电机5、信号放大部6、模数转换部和FPGA分析部8。

正交信号发生部1用于将参考光束和样品光束遮断为参考预定序列光信号和样品预定序列光信号。

光电转换部2设置在正交信号发生部1的一侧，用于接收参考预定序列光信号和样品预定序列光信号并基于暗电流预定序列[0010000100010010]产生暗电流信号，以及将参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信号所合并而成的复合光信号转换为复合电信号。

暗电流预定序列由参考光束或样品光束中任意一个通过透光通孔1d的第一数值(序列中以“1”表示)和参考光束或样品光束均未通过透光通孔1d的第二数值(序列中以“0”表示)相组合排列形成。

两个反光部3分别设以一定角度将参考预定序列光信号和样品预定序列光信号反射至光电转换部2。

周期反馈部4设有与正交信号发生部1的边缘相嵌装的凹槽4a，及对应于旋转周期测定通孔1e两侧分别对向安装在凹槽4a两个凸起部上的感光接收部4c和光源发射部4b，用于反馈正交信号发生部1的旋转周期；

电机5与旋转轴心1f相连接，用于带动正交信号发生部1以预定旋转周期转动；

信号放大部6与光电转换部2相连接，用于将复合电信号放大为放大复合电信号。

模数转换部与信号放大部6相连接，用于将放大复合电信号转换为数字复合电信号。

FPGA分析部8与数模转换部7相连接，用于接收数字复合电信号并通过相应的还原公式分离还原出参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信号。

图2是本发明在实施例中的双光束分光光度计的正交信号发生部结构示意图。

如图2所示，正交信号发生部1包含位于圆盘本体1a中心点的旋转轴心1f、以旋转轴心1f为圆心半径不同的用于分别将参考光束和样品光束遮断形成参考预定序列光信号和样品预定序列光信号的参考预定序列光信号形成孔圈1b和样品预定序列光信号形成孔圈1c以及位于边缘的旋转周期测定通孔1e。

在本实施例中把正交信号发生部1等分成16份，参考预定序列光信号形成孔圈1b以参考预定序列[1-1-11-111-1-111-11-1-11]排列的弧形圆环状透光通孔1d来开通圆盘本体1a。将与参考预定序列相正交形成样品预定序列[11-1-111-1-111-1-111-1-1]，样品预定序列光信号形成孔圈1c以该样品预定序列排列的弧形圆环状透光透光通孔1d来开通圆盘本体1a。序列中“1”表示透光通孔1d的位置，图中以涂黑的方式表示，“-1”表示不透光，“A1”处为参考光束入射起始点，“B1”处为样品光束入射起始点。正交信号发生部1以图中顺时针方向旋转。

图3是本发明在实施例中的双光束分光光度计100的FPGA分析部8结构框图。

如图3所示，FPGA分析部8包含存储部8a，计算部8b和控制部8c。

存储部8a用于存储参考预定序列[1-1-11-111-1-111-11-1-11]、样品预定序列[11-1-111-1-111-1-111-1-1]、暗电流预定序列[0010000100010010]和预定旋转周期；

计算部8b通过将数字复合电信号与参考预定序列、样品预定序列和暗电流预定序列分别相比对，即采集到的实时参考序列光信号、实时样品序列光信号和实时暗电流信号与参考预定序列、样品预定序列和暗电流预定序列相一致，根据由相应的还原公式，即参考预定序列光信号还原公式R_refer[i]＝sum(Seq_referA×Data[i])、样品预定序列光信号还原公式R_samp[i]＝sum(Seq_sampB×Data[i])和暗电流信号还原公式R_dark_current[i]＝sum(Seq_dark_currentC×Data[i])分别计算还原出第i圈参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信号，再基于吸光度公式 $Z=\frac{R\_\mathrm{samp}\left[i\right]-R\_\mathrm{dark}\_\mathrm{current}\left[i\right]}{K\×R\_\mathrm{refer}\left[i\right]-R\_\mathrm{dark}\_\mathrm{current}\left[i\right]}\×100\%$ 计算出样品的吸光度。

控制部8c与存储部8a和计算部8b分别相连接，根据以光源发射部4b和感光接收部4c之间的接通周期，即旋转周期和预定周期控制电机5带动正交信号发生部1匀速旋转。

图4是本发明在实施例中的双光束分光光度计的FPGA分析部分析计算的流程图。

如图4所示，数字复合电信号传输到FPGA分析部，经过与参考预定序列、样品预定序列和暗电流预定序列相比对，通过相对应的公式还原分离出参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信号，再通过吸光度公式计算出样品的吸光度，进一步，FPGA分析部将接收到反馈来的旋转周期与预定周期相比对，通过转速控制电路向电机发出控制信号，使得正交信号发生部的旋转周期与预定周期相一致。

图5是本发明在实施例中的使用双光束分光光度计对样品的吸光度进行检测分析处理的流程图，包括如下步骤：

步骤S1-1：

光路定位并开启光源，进入步骤S1-2。

步骤S1-2：

参考光束和样品光束同时入射到正交信号发生部1被按照不同序列的孔圈遮断成参考预定序列光信号和样品预定序列光信号，进入步骤S1-3。

步骤S1-3：

参考预定序列光信号和样品预定序列光信号被两个反射部分别反射到同一个光电转换部2上并基于暗电流预定序列产生了暗电流信号，光电转换部2将参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信号所合并而成的复合光信号转换为复合电信号，进入步骤S1-4。

步骤S1-4：

复合电信号被传输到信号放大部6放大成放大复合电信号，进入步骤S1-5。

步骤S1-5：

放大复合电信号被传输到模数转换部转换成数字复合电信号，进入步骤S1-6。

步骤S1-6：

数字复合电信号被传输到FPGA分析部8进行分析运算，分离还原出参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信号，再根据吸光度公式计算出样品的吸光度。

实施例的作用与效果

根据本发明所涉及双光束分光光度计及双光束分光光度计的信号采集方法，因为平行的参考光束和样品光束同时射入正交信号发生部一侧被参考预定序列光信号形成孔圈和样品预定序列光信号形成孔圈遮断成相互正交的参考预定序列光信号和样品预定序列光信号，其中，参考预定序列光信号形成孔圈和样品预定序列光信号形成孔圈是相互正交的，所以该参考预定序列光信号和样品预定序列光信号互不干扰，两个反光部分别将参考预定序列光信号和样品预定序列光信号以一定角度反射到光电转换部，该光电转换部基于暗电流预定序列产生暗电流信号，参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信号合并并转换为复合电信号，经过放大转换部放大并转换为数字复合电信号，FPGA分析部接收到数字复合电信号，计算部通过与参考预定序列[1-1-11-111-1-111-11-1-11]、样品预定序列[11-1-111-1-111-1-111-1-1]和暗电流预定序列[0010000100010010]分别相比对，根据相应的公式，即参考预定序列光信号还原公式R_refer[i]＝sum(Seq_referA×Data[i])、样品预定序列光信号还原公式R_samp[i]＝sum(Seq_sampB×Data[i])和暗电流信号还原公式R_dark_current[i]＝sum(Seq_dark_currentC×Data[i])分离还原出参考预定序列光信号、样品预定序列光信号和暗电流信，再基于吸光度公式 $Z=\frac{R\_\mathrm{samp}\left[i\right]-R\_\mathrm{dark}\_\mathrm{current}\left[i\right]}{K\×R\_\mathrm{refer}\left[i\right]-R\_\mathrm{dark}\_\mathrm{current}\left[i\right]}\×100\%$ 计算出样品的吸光度，进一步，又因为采用了旋转周期测定通孔采集到了旋转周期，周期反馈部将该旋转周期反馈给FPGA分析部，控制部根据旋转周期和预定周期来控制电机带动正交信号发生部匀速旋转。由上可知，使得暗电流检测、参考信号检测和样品信号检测在时间上同步并且减小了温度对光电转换器件的影响所导致的测量误差。

上述实施例为本发明的优选案例，并不用来限制本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种接收参考光束和通过样品的样品光束的入射从而对样品的吸光度进行检测分析的双光束分光光度计，其特征在于，包括：

正交信号发生部，设有位于圆盘本体中心点的旋转轴心、以旋转轴心为圆心半径不同的用于分别将参考光束和所述样品光束遮断形成参考预定序列光信号和样品预定序列光信号的第一预定序列光信号形成孔圈和第二预定序列光信号形成孔圈以及位于边缘的旋转周期测定通孔；

光电转换部，设置在所述正交信号发生部的一侧，用于接收所述参考预定序列光信号和所述样品预定序列光信号并基于第三预定序列产生暗电流信号，以及将所述参考预定序列光信号、所述样品预定序列光信号和所述暗电流信号所合并而成的复合光信号转换为复合电信号；

两个反光部，分别设以一定角度将所述参考预定序列光信号和所述样品预定序列光信号反射至所述光电转换部；

周期反馈部，设有与所述正交信号发生部的边缘相嵌装的凹槽，及对应于所述旋转周期测定通孔两侧分别对向安装在所述凹槽两个凸起部上的感光接收部和光源发射部，用于反馈所述正交信号发生部的旋转周期；

电机，与所述旋转轴心相连接，用于带动所述正交信号发生部以预定旋转周期转动；

放大转换部，与所述光电转换部相连接，用于将所述复合电信号放大为放大复合电信号并将所述放大复合电信号转换为数字复合电信号；以及

FPGA分析部，与所述放大转换部相连接，用于接收所述数字复合电信号并通过相应的还原公式分离还原出所述参考预定序列光信号、所述样品预定序列光信号和所述暗电流信号，再根据吸光度公式计算出所述样品的吸光度，

其中，所述第一预定序列光信号形成孔圈以第一预定序列排列的透光通孔来开通所述圆盘本体，

所述第二预定序列光信号形成孔圈将与所述第一预定序列相正交形成第二预定序列，以该第二预定序列排列的透光通孔来开通所述圆盘本体，

所述第三预定序列由所述参考光束或所述样品光束中任意一个通过所述透光通孔的第一数值和所述参考光束或所述样品光束均未通过所述透光通孔的第二数值相组合排列形成，

所述FPGA分析部，包含：

存储部，用于存储第一预定序列、第二预定序列、第三预定序列和预定旋转周期；

计算部，通过将所述数字复合电信号与所述第一预定序列、所述第二预定序列和所述第三预定序列分别相比对，根据由相应的还原公式分别计算还原出所述参考预定序列光信号、所述样品预定序列光信号和所述暗电流信号，再基于所述吸光度公式计算出所述样品的所述吸光度；以及

控制部，与所述存储部和所述计算部分别相连接，根据以所述光源发射部和所述感光接收部之间的接通周期，即旋转周期和所述预定旋转周期控制所述电机带动所述正交信号发生部匀速旋转。

2.根据权利要求1所述的双光束分光光度计，其特征在于，还包括：

其中，所述透光通孔的形状为弧形圆环，所述第一预定序列光信号形成孔圈有复数个所述弧形圆环以所述第一预定序列围合形成。

3.根据权利要求1所述的双光束分光光度计，其特征在于，还包括：

其中，所述第二预定序列光信号形成孔圈有复数个所述弧形圆环以所述第二预定序列围合形成。

4.根据权利要求1所述的双光束分光光度计，其特征在于，还包括：

其中，所述还原公式包含参考预定序列光信号还原公式，公式为R_refer[i]＝sum(Seq_referA×Data[i])，R_refer为所述参考预定序列光信号，R_refer[i]为第1～i圈还原出来的参考预定序列光信号之和，Seq_referA为所述第一预定序列，Data为采集到的数字复合电信号，Data[i]为第i圈采集到的数字复合电信号。

5.根据权利要求1所述的双光束分光光度计，其特征在于，还包括：

其中，所述还原公式包含样品预定序列光信号还原公式，公式为R_samp[i]＝sum(Seq_sampB×Data[i])，R_samp为所述样品预定序列光信号，R_samp[i]为第1～i圈还原出来的样品预定序列光信号之和，Seq_sampB为所述第二预定序列，Data为采集到的数字复合电信号，Data[i]为第i圈采集到的数字复合电信号。

6.根据权利要求1所述的双光束分光光度计，其特征在于，还包括：

其中，所述还原公式包含暗电流信号还原公式，公式为R_dark_current[i]＝sum(Seq_dark_currentC×Data[i])，R_dark_current为所述暗电流信号，R_dark_current[i]为第1～i圈还原出来的暗电流信号之和，Seq_dark_currentC为所述第三预定序列，Data为采集到的数字复合电信号，Data[i]为第i圈采集到的数字复合电信号。

7.一种使用如权利要求1所述的利用接收参考光束和通过样品的样品光束的入射从而对样品的吸光度进行检测分析的双光束分光光度计进行采集分析处理方法，其特征在于，具有以下步骤：

同时平行射入参考光束和样品光束至正交信号发生部的一侧；

将所述参考光束和所述样品光束分别遮断成相正交的参考预定序列光信号和样品预定序列光信号；

将所述参考预定序列光信号和样品预定序列光信号和所述暗电流信号所合并形成的所述复合光信号转换为所述复合电信号；

通过放大转换部将所述复合电信号进行信号放大并转换为数字复合电信号；

再将所述数字复合电信号传输到FPGA分析部，与所述第一预定序列、所述第二预定序列、所述第三预定序列和预定旋转周期分别相比对，在通过所述参考预定序列光信号还原公式R_refer[i]＝sum(Seq_referA×Data[i])、所述样品预定序列光信号还原公式R_samp[i]＝sum(Seq_sampB×Data[i])和所述暗电流信号还原公式R_dark_current[i]＝sum(Seq_dark_currentC×Data[i])相应地分离还原出第i圈参考预定序列光信号、所述样品预定序列光信号和所述暗电流信号，其中，R_refer表示所述参考预定序列光信号，Seq_referA表述所述第一预定序列，R_samp为所述样品预定光信号，Seq_sampB为所述第二预定序列，R_dark_current为所述暗电流信号，Seq_dark_currentC为所述第三预定序列，Data[i]为第i圈采集到的数字复合电信号；

最后将所述参考预定序列光信号的值、所述样品预定序列光信号的值和暗电流信号的值代入公式，计算出所述样品光束吸光度，其中，K为固定常数。