CN103996780A - Led灯与led灯的制法及其led字幕面板 - Google Patents

Led灯与led灯的制法及其led字幕面板 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种LED灯与LED灯的制法及其LED字幕面板，其中该LED灯包含有一组导线架、一柱状的透明封装体及一块状的散光封装体，该组导线架包含至少二引脚，且其中一引脚顶部形成有一芯片座，且芯片座中设有一LED芯片，并以导线连接至另一引脚，该透明封装体包覆该组导线架顶部，以全面包覆芯片座及LED芯片，该散光封装体形成于透明封装体的顶面上，使LED灯点亮后的出光集中于顶部才发散；如此，将多个LED灯排列设于基板而制成LED字幕面板而使用时，便可避免点亮时光源过度集中或过度衰减，并可避免出光不均匀的问题。

Description

LED灯与LED灯的制法及其LED字幕面板
技术领域
本发明是关于一种LED灯与LED灯的制法及其LED字幕面板，尤指一种LED灯与LED灯的制法及其LED字幕面板，其可避免出光过度集中或衰减而造成光源亮点或亮度不足，并可避免出光不均匀的问题。
背景技术
LED字幕面板通常用于广告、各种交通指示号志等等，其主要结构是将多个LED灯矩阵间隔排列而固设于一基板上，以通过点亮其中多个LED灯构成各种显示图形或文字。
现有的LED灯主要是于一具有一组引脚的芯片座上设置一LED芯片，并将该芯片座连同该LED芯片封装于一实心的透光封装体中，该组引脚则露出于该透光封装体，该透光封装体通常为圆柱形，而依其透光度可略分为透明及非透明两种，其中，使用透明的透光封装体可让LED芯片具有较高的出光度，较适合用于交通号志，以利远方的驾驶人能清楚观看，而由于LED芯片发出的光本身即具有高度的指向性，故若将透明型的LED灯用于广告用LED字幕面板上，反而容易让人感觉刺眼，因此，广告用LED字幕面板的LED灯通常采用非透明的透光封装体，而非透明的透光封装体中掺杂有光扩散剂(Light Diffuser)，可让LED芯片点亮发出的光源均匀发散，较不刺眼，但由于非透明封装体中的光扩散剂(Light Diffuser)有浓度限制，若掺杂浓度过低，则会有出光不均匀的现象，使得采用非透明封装体的LED灯的光衰减量皆不低，用于广告用LED字幕面板上，又有透光性过度衰减的问题；再者，诚如图6所示，多个LED灯80以矩阵间隔排列设置于基板90后，几乎只会利用到LED灯80顶面的出光，非透明的透光封装体让LED晶体出光均匀发散后，反而让LED灯体80顶面的出光度过度减小而亮度不足，且经过透光封装体发散后，会有部分光源从透光封装体侧边出射，此部分光源将造成光能上的浪费，故现有的LED灯皆无法提供适合LED字幕面板的使用需求，有需针对LED字幕面板提出适合的LED灯，以满足使用需求。
除上述问题之外，由于现有的LED灯80的透光封装体皆为圆柱形，使得LED字幕面板中的以矩阵间隔排列的多个LED灯80无法紧密相邻，各LED灯80之间会留下不小的间隔，使得多个点亮的LED灯80构成的显示图形或文字呈现多个不连续的亮点排列，造成LED字幕面板的视觉辨识度及美观效果皆不佳，此亦须改良之。
发明内容
有鉴于现有的LED灯皆无法满足LED字幕面板既需避免出光过度刺眼又需保有足够的出光度的需求的技术缺陷，本发明提出一种LED灯与LED灯的制法及其LED字幕面板，其LED灯可配合制成LED字幕面板，使LED字幕面板得以避免出光刺眼，且不致使亮度过度衰减。
欲达上述目的所使用的主要技术手段是令该LED灯包含有：
一组导线架，其包含至少二引脚，其中一引脚的顶部形成有一芯片座，该芯片座中固设有一LED芯片，该LED芯片又以导线连接至另一引脚；
一透明封装体，呈柱状，且包覆该组导线架的顶部，并将该芯片座及LED芯片全面包覆于透明封装体中，又该透明封装体具有一顶面；
一散光封装体，成块状，并形成于该透明封装体的顶面上，且散光封装体中掺杂有光扩散剂(Light Diffuser)。
由于LED灯仅有透明封装体顶面上块状的散光封装体具有散光的效果，可使LED芯片点亮发出的光源集中至LED灯顶部才开始发散，可避免LED灯发出的光源过度集中或过度发散，亦可避免光源从LED灯侧边散射出，以上述LED灯制成的LED字幕面板便可减少侧边出光造成的顶面出光的光强度衰减。
又，欲达上述目的所使用的主要技术手段是令该LED灯的制法包含有：
提供一组导线架及一封装模具，该组导线架包含有至少二引脚，其中一引脚顶部形成有一芯片座，且该芯片座中设有一LED芯片，LED芯片并以导线连接至另一引脚；
进行第一次填胶步骤，于封装模具中填入掺杂有光扩散剂(Light Diffuser)的封装胶，且于封装模具中保留第二次填胶空间；
进行第一次烘烤步骤，将封装模具中掺有光扩散剂(Light Diffuser)的封装胶经过烘烤步骤而呈半固状，以先于封装模具中形成散光封装体；
将导线架置入封装模具的第二次填胶空间中，并以透明的封装胶填满第二次填胶空间，且包覆导线架的芯片座及LED芯片；
进行第二次烘烤，将包覆导线架的封装胶经过定型烘烤步骤而呈半固状；
进行脱模，并经过长时烘烤直至封装胶完全定型。
藉此，即可制成上述LED灯，供后端厂商制作LED字幕面板。
又，欲达上述目的所使用的主要技术手段是令该LED字幕面板包含有：
一基板，其具有一表面；
多个LED灯，排列固设于该基板的表面上，且各LED灯包含有：
一组导线架，其包含有至少二引脚，其中一引脚的顶部形成有一芯片座，该芯片座中固设有一LED芯片，该组导线架的至少二引脚的底部则插设于该基板上；
一透明封装体，呈柱状，且包覆该组导线架的顶部，并将该芯片座及LED芯片全面包覆于透明封装体中，又该透明封装体具有一顶面；
一散光封装体，成块状，并形成于该透明封装体的顶面上，且散光封装体中掺杂有光扩散剂(Light Diffuser)。
由于上述LED字幕面板中的各LED具有集中至顶部散光的效果，故其LED字幕面板点亮后较不易有光源过度集中或过度衰减的问题，并可减少LED灯侧边出光造成的光源浪费。
附图说明
图1为本发明LED灯的立体图；
图2为本发明LED灯制法的流程图；
图3为本发明侧示平面图；
图4为本发明LED字幕面板的局部立体示意图；
图5为图4的俯视平面图；
图6为现有LED字幕机的局部立体图。
附图标记
9   LED灯
10  导线架
11  芯片座
12  LED芯片
20  透明封装体
30  散光封装体
31  凸弧面
40  基板
80  LED灯
90  基板
具体实施方式
请参阅图1，本发明LED灯9包含有：
一组导线架10，其包含至少二引脚，其中一引脚的顶部形成有一芯片座11，该芯片座11中固设有一LED芯片12，该LED芯片又以导线连接至另一引脚；
一透明封装体20，呈柱状，且包覆该组导线架10的顶部，并将该芯片座11及LED芯片12全面包覆于透明封装体20中，又该透明封装体20具有一顶面；于本实施例中，该透明封装体20形成矩形柱状或方形柱状而具有四个侧平面；
一散光封装体30，成块状，并形成于该透明封装体20的顶面上，且散光封装体30中掺杂有光扩散剂(Light Diffuser)；于本实施例中，该散光封装体30顶部形成一凸弧面31，使顶面出光进一步通过凸弧面31而发散。
请进一步参阅图2，为上述LED灯的制法，其包含有以下步骤：
提供一组导线架10及一封装模具S10，该组导线架包含有至少二引脚，其中一引脚顶部形成有一芯片座11，且该芯片座11中设有一LED芯片12，LED芯片12并以导线连接至另一引脚；
进行第一次填胶步骤S20，于封装模具中填入掺杂有光扩散剂(LightDiffuser)的封装胶，且于封装模具中保留第二次填胶空间；
进行第一次烘烤步骤S30，将封装模具中掺有光扩散剂(Light Diffuser)的封装胶经过烘烤步骤而呈半固状，以先于封装模具中形成上述散光封装体30；
将导线架10置入封装模具的第二次填胶空间中，并以透明封装胶填满第二次填胶空间，且包覆导线架10的芯片座11及LED芯片12（S40）；
进行第二次烘烤，将包覆导线架10的透明封装胶经过定型烘烤步骤而呈半固状S50，如此，及形成上述包覆导线架10芯片座11及LED芯片12的透明封装体20，且透明封装体20连接第一次填胶形成的散光封装体30；
进行脱模，并经过长时烘烤直至封装胶完全定型S60，即形成如图3所示的LED灯成品。
上述封装模具的模穴可为矩形条状，以使该透明封装体20形成矩形柱状（如长矩形柱状或正方形柱状）而具有四个侧平面；又封装模具的模穴内底部可为一凹弧面，以使第一次填胶时填入封装模具中的封装胶形成凸弧面31，以于形成成品时，令LED灯顶部具有凸弧面。
藉此，即可制成上述LED灯。
再请进一步参阅图4，由于上述LED灯9是针对LED字幕面板的使用需求，故可进一步制作为LED字幕面板，是进一步将上述LED灯9以矩阵排列排列，并以引脚10底部插设于一基板40上，且多个LED灯9以矩形柱状透明封装体20的侧平面与相邻LED灯9透明封装体20的侧平面紧邻，使上述LED字幕面板的俯视平面形成如图5所示，使多个LED灯9之间的间隔大幅缩小，当其中多个LED灯点亮后，即可构成视觉上连续的线段、图形及文字，具有较高的辨识度及美观性。
上述LED灯9是以透明封装体20全面包覆引脚10顶部的芯片座11及LED芯片12，使LED芯片12发光后，其光源先不产生散射，仅于透明封装体20顶部上块状的散光封装体30才均匀散射，如此，可使LED灯9点亮发出的光源集中于顶部后均匀出光，当用于LED字幕面板时，便可避免侧边出光造成光源的浪费，且提高使光源的利用率，再者，由于上述LED灯9具有顶部散光效果，亦可避免光源过度集中而刺眼，且LED灯9均匀出光的特性加上其可紧邻排列于基板40上，可另多个点亮的LED灯9整体构成的图形或文字呈现连续且美观的视觉，提升辨识度。
综上所述，本发明的LED灯可针对LED字幕面板的需求，提供避免过度集中或过度分散的光源，并得以使LED字幕面板于点亮时可呈现辨识度高且美观连续图形。

Claims (9)

1.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯包含有：
一组导线架，其包含至少二引脚，其中一引脚的顶部形成有一芯片座，所述芯片座中固设有一LED芯片，所述LED芯片又以导线连接至另一引脚；
一透明封装体，呈柱状，且包覆所述组导线架的顶部，并将所述芯片座及LED芯片全面包覆于透明封装体中，又所述透明封装体具有一顶面；
一散光封装体，成块状，并形成于所述透明封装体的顶面上，且散光封装体中掺杂有光扩散剂。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述透明封装体形成矩形柱状而具有四个侧平面。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯，其特征在于，所述散光封装体顶部形成一凸弧面。
4.一种LED灯的制法，其特征在于，所述LED灯的制法包含有：
提供一组导线架及一封装模具，所述组导线架包含有至少二引脚，其中一引脚顶部形成有一芯片座，且所述芯片座中设有一LED芯片，LED芯片并以导线连接至另一引脚；
进行第一次填胶步骤，于封装模具中填入掺杂有光扩散剂的封装胶，且于封装模具中保留第二次填胶空间；
进行第一次烘烤步骤，将封装模具中掺有光扩散剂的封装胶经过烘烤步骤而呈半固状，以先于封装模具中形成散光封装体；
将导线架置入封装模具的第二次填胶空间中，并以透明封装胶填满第二次填胶空间，且包覆导线架的芯片座及LED芯片；
进行第二次烘烤，将包覆导线架的透明封装胶经过定型烘烤步骤而呈半固状；
进行脱模，并经过长时烘烤直至封装胶完全定型。
5.根据权利要求4所述的LED灯的制法，其特征在于，所述第一次封装模具的模穴为矩形条状，以使所述透明封装体形成矩形柱状而具有四个侧平面。
6.根据权利要求4或5所述的LED灯的制法，其特征在于，所述第二次封装模具中的模穴的内底面为一凹弧面，以使所述散光封装体顶部形成一凸弧面。
7.一种LED字幕面板，其特征在于，所述LED字幕面板包含有：
一基板，其具有一表面；
多个LED灯，排列固设于所述基板的表面上，且各LED灯包含有：
一组导线架，其包含有至少二引脚，其中一引脚的顶部形成有一芯片座，所述芯片座中固设有一LED芯片，所述组导线架的至少二引脚的底部则插设于所述基板上；
一透明封装体，呈柱状，且包覆所述组导线架的顶部，并将所述芯片座及LED芯片全面包覆于透明封装体中，又所述透明封装体具有一顶面；
一散光封装体，成块状，并形成于所述透明封装体的顶面上，且散光封装体中掺杂有光扩散剂。
8.根据权利要求7所述的LED字幕面板，其特征在于，各LED灯的透明封装体形成矩形柱状而具有四个侧平面，且所述多个LED灯矩阵排列而固设于所述基板上，以透明封装体的侧平面与相邻LED灯透明封装体的侧平面相对而紧邻排列。
9.根据权利要求7或8所述的LED字幕面板，其特征在于，各LED灯的散光封装体顶部形成一凸弧面。
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