CN103968997A - 一种soi微型皮拉尼计及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微型皮拉尼计,属于微机电系统封装的真空度检测领域。该皮拉尼计的硅结构在器件层8上制作,主要包括加热和散热两部分结构;加热结构由两根呈周期梯形弯曲的加热体5组成;所述散热结构由三部分组成:侧面两个相互对称的两侧散热体2和一个中间散热体梳齿3;两侧散热体梳齿2、中间散热体梳齿3分别与加热体5相互咬合。有益效果:加热体与锚点有四个连接点,与相同长度的加热体相比,增强了其机械强度;工艺过程中不存在键合、淀积等工艺,避免了加热体由于热膨胀导致的塌陷、折断等问题;散热体除了器件层的结构外,基底同时也作为散热体,且加热体与竖直方向夹角为(2±1)°,有利于散热,从而缩短了皮拉尼计的响应时间。
Description
一、技术领域
本发明涉及一种微型皮拉尼计,属于微机电系统(MEMS)封装的真空度检测领域。
二、背景技术
微机电系统(以下简称MEMS)技术是一种新兴的多学科交叉的高科技领域。MEMS与不同的技术结合,产生了大量的新型微器件,如微谐振器、微陀螺仪、微加速度计等。大多MEMS器件在使用前都需要通过真空封装来减小工作环境中的空气阻尼,提高品质因数,以增强其性能。然而,一般真空环境中真空压力并不等于MEMS器件中真空腔体的压力。因此,寻找一种检测MEMS器件内部真空度的方法非常重要。同时这也是衡量MEMS器件真空封装好坏的一个标准。
目前常用的MEMS器件真空度检测方法主要有三种:惰性气体He值检测法、谐振器Q值检测法和薄膜变形法。这三种方法或多或少都存在一定的问题,其中,He值检测法需要非常精密的检测仪器,成本较高,而且不能进行实时在线检测。Q值检测法主要是通过测量MEMS器件的Q值,再通过公式反推来估计真空度,需要较为复杂的外围电路。薄膜变形法是根据MEMS器件外层薄膜的形变来衡量真空度,该方法需要器件有外层薄膜,应用范围受到限制。
近年来,随着国内外研究机构对MEMS器件内部真空度检测的研究,皮拉尼计提出并应用到MEMS器件的真空度检测。皮拉尼计是基于气体导热量与气压相关的原理进行工作的。在工作过程中,通以电流的加热体温度会随真空度的变化而发生改变,温度的改变又会导致加热体的电阻发生变化,通过测量电阻便可以测量真空度。
中国专利CN101256105A中描述了一种单晶硅横向微型皮拉尼计,这种皮拉尼计包括衬底和硅结构,硅结构与衬底通过键合的方式成为一个整体。硅结构分为散热结构和加热结构两部分,散热结构是两个相互对称的、梳齿状的散热体,散热结构通过锚点与衬底固定;加热结构呈弯曲形状,环绕在散热体和梳齿之间,加热体的两端通过锚点与衬底固定。硅结构与衬底通过键合整合,键合时温度较高,容易引入残余应力,使热阻变形,而且由于加热体的热膨胀,可能导致加热体坍塌、折断,产量低。中国专利CN101608962A中描述了一种以金属作为加热体的微型皮拉尼计,这种皮拉尼计包括衬底、隔热层、绝缘层、加热体四部分。制作时,先在衬底上淀积氮化硅或者二氧化硅,形成隔热层和绝缘层,然后在绝缘层上溅射金属附着层及金属加热体。虽然金属加热体的线性度较好,但也存在一些不足,其制作工艺过于复杂,而且成本较高,产量低。
三、发明内容
为了简化制作工艺、降低成本、提高成品率,同时避免加热体制作过程中出现塌陷、折断,本发明提出了一种SOI微型皮拉尼计及其制作方法。该皮拉尼计制作工艺简单,成品率高,具有较高的机械强度和灵敏度,而且性能稳定,其制备工艺与MEMS器件的制备同步。
本发明的技术方案如下:
SOI微型皮拉尼计是在SOI结构上制作而成。SOI结构如图3(1)所示分为三层,分别为器件层8、绝缘层9、基底层10,三者为一个整体。皮拉尼计的硅结构在器件层8上制作,硅结构主要包括厚度一致的加热结构和散热结构两部分;所述加热结构由两根呈周期梯形弯曲的加热体5组成;加热体5的梯形弯曲梯度为(2±1)°;两根加热体5通过两端的加热体锚点6与基底固定;所述散热结构由三部分组成:侧面两个相互对称的两侧散热体2和一个中间散热体梳齿3;两侧散热体梳齿2、中间散热体梳齿3分别与加热体5相互咬合,相互之间间距与绝缘层9的厚度一致,两个两侧散热体梳齿2通过两侧散热体锚点1、中间散热体梳齿3通过中间散热体锚点4固定在基底上。
工作原理:皮拉尼计工作时,在电极7上施加恒定的电流,加热体5为单晶硅,具有一定的电阻,从而产生焦耳热。加热体5产生的热量,分三部分散发出去。一部分通过加热体锚点6与绝缘层9进行热传导,通过这种方式散发的热量为一定值,不受真空度大小的影响;一部分由加热体5通过周围的气体将热量热对流传递到两侧散热体梳齿2和中间散热体梳齿3进行散热,通过热对流散发的热量占主要地位,而且真空度的大小与散热的多少有关;还有一部分热量通过热辐射的方式散发到外界,这种方式散发的热量在温度较低的情况下可以忽略。因真空度不同,加热体5的稳态温度不同,且加热体5的电阻是随着温度变化的。所以只要测出加热体5的电阻大小,就可以反推得到加热体5的稳态温度,最终得到器件内部的真空度大小。
相对CN101256105A专利中提到的单加热体而言,本发明的有三个优点。第一个优点是:结构强度高。为了增大皮拉尼计的量程,加热体5的总长度会做的比较长,而加热体5的支撑完全靠两端的锚点,那么由于加热体自身重力的关系,制作过程中非常容易发生坍塌、结构断裂等问题,从而降低了成品率。本发明中增加了支撑锚点,两端分别有2个支撑点,这样便可以在保证相同加热体长度的同时,增强加热体结构强度,防止加热体5由于自身重力发生结构塌陷、断裂等问题,从而提高成品率。第二个优点是:响应快,灵敏度高。皮拉尼计在工作的过程中,希望响应时间短、灵敏度高。根据皮拉尼计的工作原理可知,器件响应时间的长短、灵敏度的高低与加热体5的散热快慢有关。在保证真空度相同的情况下,采用两根加热体,可以在四周布置更多的散热体梳齿,如图1中的两侧散热体梳齿2、中间散热体梳齿3,那么在器件产生相同热量的情况下,更容易达到稳态温度。因而与单根加热体相比,采用两根加热体5有利于增大散热效率,降低响应时间、提高器件的灵敏度。第三个优点是:本发明的加热体采用了梯形周期结构,可靠性更高。皮拉尼计工作原理是测量器件的稳定后的电阻,从而推知真空度的大小。那么所测得的电阻的大小直接关系到测量结构的可靠性。采用矩形周期结构,器件在散热的时,水平方向散发的热流与竖直方向散发的热流会在加热体5的拐角处聚集,造成拐角处的温度高于其他位置的高度,那么加热体5的温度便很难保持一致,那么测量到的电阻值及真空度便缺乏可靠性。而采用梯形周期结构,增加了加热体的拐角,增大了与散热体梳齿2、3的对流面积,使得热量可以更好的散发出去,保证了加热体温度的一致性,从而提高了器件的可靠性。
本发明提出的SOI微型皮拉尼计制作方法包括以下步骤:
a.清洗SOI,去除SOI表面的原生氧化层;
b.对SOI进行ICP干法刻蚀,形成皮拉尼计硅结构;
c.溅射金属电极;
d.湿法腐蚀释放硅结构。
本发明的有益效果是:采用ICP干法刻蚀工艺直接形成硅结构,工艺简单;加热体与锚点有四个连接点,与相同长度的加热体相比,增强了其机械强度;工艺过程中不存在键合、淀积等工艺,避免了加热体由于热膨胀导致的塌陷、折断等问题;散热体除了器件层的结构外,基底同时也作为散热体,且加热体与竖直方向夹角为(2±1)°,有利于散热,从而缩短了皮拉尼计的响应时间,提高了灵敏度和可靠性;同时成本低,成品率高,可用于微型腔体内真空度实时监测。
四、附图说明
图1为本发明SOI微型皮拉尼计的俯视图;
图2为本发明SOI微型皮拉尼计的截面图;
图3为本发明SOI微型皮拉尼计的制备工艺流程图;
图3(1)为SOI结构示意图;
图3(2)为ICP干法刻蚀后,形成硅结构的示意图;
图3(3)为溅射金属电极后的示意图
图3(4)为用HF湿法腐蚀释放后的示意图
图中
1—两侧散热体锚点 2—两侧散热体梳齿 3—中间散热体梳齿
4—中间散热体锚点 5—加热体 6—加热体锚点
7—金属电极 8—器件层 9—绝缘层
10—基底层
五、具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步说明。
本实例采用的SOI结构为:器件层8为单晶硅,厚度50μm;绝缘层9为二氧化硅,厚度4μm;基底层10为单晶硅,厚度500μm。加热体与竖直方向夹角为3°,加热体长度为10mm,宽度为30μm,散热体梳齿与加热体间隙为5μm。
该实施例的制备方法,顺序包括如下步骤:
(1)如图3(1)所示,取一片SOI硅片,清洗SOI,去除SOI表面的原生氧化层;
(2)如图3(2)所示,光刻出皮拉尼计硅结构图形;对SOI进行ICP干法刻蚀,刻蚀深度为50μm,形成皮拉尼计硅结构;然后去除光刻胶。
(3)如图3(3)所示,光刻出金属电极图形;溅射一层金属Al或者Au,厚度100nm,从而形成溅射金属电极;然后去除光刻胶。
(4)如图3(4)所示,将图3(3)后的结构放入到HF中进行湿法腐蚀,从而释放硅结构,获得SOI微型皮拉尼计。
本发明中,上述实施例提供了一种优化了的SOI微型皮拉尼计结构和制备方法,本发明不仅仅局限与此实施例,可以根据实际需要和设计要求作出相应的修改,例如散热体梳齿与加热体之间的间隙、加热体的长度、加热体的宽度、加热体与竖直方向之间的夹角可调。
Claims (1)
1.一种SOI微型皮拉尼计,其特征在于,所述皮拉尼计的硅结构在器件层(8)上制作,硅结构主要包括厚度一致的加热结构和散热结构两部分;所述加热结构由两根呈周期梯形弯曲的加热体(5)组成;加热体(5)的梯形弯曲梯度为(2±1)°;两根加热体5通过两端的加热体锚点(6)与基底固定;所述散热结构由三部分组成:侧面两个相互对称的两侧散热体(2)和一个中间散热体梳齿(3);两侧散热体梳齿(2)、中间散热体梳齿(3)分别与加热体5)相互咬合,相互之间间距与绝缘层(9)的厚度一致,两个两侧散热体梳齿(2)通过两侧散热体锚点(1)、中间散热体梳齿(3)通过中间散热体锚点(4)固定在基底上。
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