CN103928744A - 一种射频天线器件及其制造方法 - Google Patents

一种射频天线器件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103928744A
CN103928744A CN201310010289.0A CN201310010289A CN103928744A CN 103928744 A CN103928744 A CN 103928744A CN 201310010289 A CN201310010289 A CN 201310010289A CN 103928744 A CN103928744 A CN 103928744A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radio
frequency antenna
antenna device
radio frequency
manufacture method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310010289.0A
Other languages
English (en)
Inventor
张磊
范存赟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hebang Electronic (suzhou) Co Ltd
Original Assignee
Hebang Electronic (suzhou) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hebang Electronic (suzhou) Co Ltd filed Critical Hebang Electronic (suzhou) Co Ltd
Priority to CN201310010289.0A priority Critical patent/CN103928744A/zh
Publication of CN103928744A publication Critical patent/CN103928744A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本发明提供一种射频天线器件及其制造方法，其中，所述制造方法包括如下步骤：S1.提供制造射频天线器件所需的若干射频天线和若干不同规格的陶瓷基板；S2.将若干射频天线分别与不同规格的陶瓷基板相组合，获取与射频天线相匹配的陶瓷基板；S3.调试与获取的陶瓷基板相对应的射频天线；S4.测试射频天线的性能参数，若符合要求，则获得射频天线器件成品；否则，返回S3步骤，重新调试。S5.记录上述成品射频天线器件的各项参数，进行批量生产。本发明的的射频天线器件的面积小，天线性能好，实用性强，有利于电子产品小型化发展。

Description

一种射频天线器件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种射频天线器件的制造方法，本发明还涉及一种由上述制造方法生产的射频天线器件。
背景技术
电子产品是人们日常生活中的常用物品，但现有的电子产品的天线的面积相对较大，而有的天线虽然缩小了其面积，但却是以牺牲天线性能为代价，这一问题阻碍了电子产品小型化发展的趋势。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种射频天线器件的制造方法，本发明的另一目的在于提供一种由上述制造方法生产射频天线器件。
为实现上述发明目的，本发明的一种射频天线器件的制造方法，其包括如下步骤：
S1.提供制造射频天线器件所需的若干射频天线和若干不同规格的陶瓷基板；
S2.将若干射频天线分别与不同规格的陶瓷基板相组合，获取与射频天线相匹配的陶瓷基板；
S3.调试与获取的陶瓷基板相对应的射频天线；
S4.测试射频天线的性能参数，若符合要求，则获得射频天线器件成品；否则，返回S3步骤，重新调试；
S5.记录上述成品射频天线器件的各项参数，进行批量生产。
作为本发明的进一步改进，所述不同规格的陶瓷基板的体积及介电常数不同。
作为本发明的进一步改进，所述陶瓷基板的介电常数与射频天线面积、射频天线周围环境、及射频天线自身性能相对应。
作为本发明的进一步改进，调试射频天线包括调试射频天线与陶瓷基板连接点、以及射频天线的带宽。
作为本发明的进一步改进，所述射频天线为PIFA天线。 
作为本发明的进一步改进，所述S4中的性能参数包括：增益值、辐射功率、敏感度、及SAR值。
作为本发明的进一步改进，所述S5中的各项参数包括尺寸规格、增益值、辐射功率、敏感度、及SAR值。
为实现上述另一发明目的，本发明提供一种根据如上所述的制造方法生产的射频天线器件。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的射频天线器件的面积小，天线性能好，实用性强，有利于电子产品小型化发展。
附图说明
图1为本发明的射频天线器件的制造方法的生产流程图。
具体实施方式
下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。
如图1所示，本发明的射频天线器件包括：射频天线和承载射频天线的陶瓷基板，相应地，制造本发明的射频天线的方法包括如下步骤：
S1.提供制造射频天线器件所需的若干射频天线和若干不同规格的陶瓷基板；
其中不同规格的陶瓷基板指各陶瓷基板的体积和介电常数不同，这些陶瓷基板可以为现有规格的陶瓷基板，也可以根据实际的需求定制一定规格的陶瓷基板，而若干射频天线的面积有所不同。
S2.将上述若干射频天线分别与不同规格的陶瓷基板相结合，获取与射频天线相匹配的陶瓷基板；
此处射频天线与陶瓷基板相匹配是指，通过选择不同介电常数和体积的陶瓷基板，筛选出在保持射频天线性能的条件下，使射频天线的面积尽可能小的陶瓷基板，即射频天线的面积在保持一定天线性能的条件下，受陶瓷基板的介电常数影响，二者存在函数上的对应关系。因此，通过上述不同的组合，可以选择出射频天线与陶瓷基板的最优的一组组合。此最优组合，在保持一定的天线性能的条件下，射频天线的面积达到了最小。
S3. 调试与获取的陶瓷基板相对应的射频天线；
调试上述最优组合中的射频天线，具体地，调试射频天线与陶瓷基板的连接点、以及射频天线的带宽，以使射频天线器件满足使用要求。
S4.测试射频天线的性能参数，若符合要求，则获得射频天线器件成品；否则，返回S3步骤，重新调试；
此处需要测试的性能参数包括：增益值、辐射功率、敏感度、及SAR值。其中敏感度反映了射频天线器件的受周围环境影响的情况；SAR值则反映了射频天线的辐射对人体的影响，代表了射频天线器件的安全系数。
S5.记录上述成品射频天线器件的各项参数，进行批量生产。
在获得射频天线器件成品后，即进行批量生产，此时，要根据获得的成品，确定射频天线器件的各项参数，该各项参数包括尺寸规格、增益值、辐射功率、敏感度、及SAR值。
上述射频天线可以为PIFA等。
本发明还涉及一种由上述射频天线器件的制造方法生产的射频天线器件。
本发明的的射频天线器件的面积小，天线性能好，实用性强，有利于电子产品小型化发展。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种射频天线器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：
S1.提供制造射频天线器件所需的若干射频天线和若干不同规格的陶瓷基板；
S2.将若干射频天线分别与不同规格的陶瓷基板相组合，获取与射频天线相匹配的陶瓷基板；
S3.调试与获取的陶瓷基板相对应的射频天线；
S4.测试射频天线的性能参数，若符合要求，则获得射频天线器件成品；否则，返回S3步骤，重新调试；
S5.记录上述成品射频天线器件的各项参数，进行批量生产。
2.根据权利要求1所述的射频天线器件的制造方法，其特征在于，所述不同规格的陶瓷基板的体积及介电常数不同。
3.根据权利要求2所述的射频天线器件的制造方法，其特征在于，所述陶瓷基板的介电常数与射频天线面积、射频天线周围环境、及射频天线自身性能相对应。
4.根据权利要求1所述的射频天线器件的制造方法，其特征在于，调试射频天线包括调试射频天线与陶瓷基板连接点、以及射频天线的带宽。
5.根据权利要求1所述的射频天线器件的制造方法，其特征在于，所述射频天线为PIFA天线。
6.根据权利要求1所述的射频天线器件的制造方法，其特征在于，所述S4中的性能参数包括：增益值、辐射功率、敏感度、及SAR值。
7.根据权利要求1所述的射频天线器件的制造方法，其特征在于，所述S5中的各项参数包括尺寸规格、增益值、辐射功率、敏感度、及SAR值。
8.一种根据权利要求1~7任一项所述的制造方法生产的射频天线器件。
CN201310010289.0A 2013-01-11 2013-01-11 一种射频天线器件及其制造方法 Pending CN103928744A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310010289.0A CN103928744A (zh) 2013-01-11 2013-01-11 一种射频天线器件及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310010289.0A CN103928744A (zh) 2013-01-11 2013-01-11 一种射频天线器件及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103928744A true CN103928744A (zh) 2014-07-16

Family

ID=51146877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310010289.0A Pending CN103928744A (zh) 2013-01-11 2013-01-11 一种射频天线器件及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103928744A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1694304A (zh) * 2005-02-18 2005-11-09 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 高介电常数圆极化小型超高频天线及其制备方法
CN200947463Y (zh) * 2006-09-25 2007-09-12 中国电子科技集团公司第五十研究所 射频识别系统中手持式读写器用小型化天线
US7271774B2 (en) * 2005-10-21 2007-09-18 Suunto Oy Electronic wearable device
CN102509876A (zh) * 2011-11-04 2012-06-20 上海腾怡半导体有限公司 一种陶瓷天线及其制造方法
CN102544723A (zh) * 2012-02-20 2012-07-04 浙江嘉康电子股份有限公司 有多个金属面的陶瓷介质天线的制作方法
CN102709688A (zh) * 2012-06-11 2012-10-03 杭州电子科技大学 Rfid标签天线仿真设计方法及标签天线

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1694304A (zh) * 2005-02-18 2005-11-09 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 高介电常数圆极化小型超高频天线及其制备方法
US7271774B2 (en) * 2005-10-21 2007-09-18 Suunto Oy Electronic wearable device
CN200947463Y (zh) * 2006-09-25 2007-09-12 中国电子科技集团公司第五十研究所 射频识别系统中手持式读写器用小型化天线
CN102509876A (zh) * 2011-11-04 2012-06-20 上海腾怡半导体有限公司 一种陶瓷天线及其制造方法
CN102544723A (zh) * 2012-02-20 2012-07-04 浙江嘉康电子股份有限公司 有多个金属面的陶瓷介质天线的制作方法
CN102709688A (zh) * 2012-06-11 2012-10-03 杭州电子科技大学 Rfid标签天线仿真设计方法及标签天线

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012151003A3 (en) Chip packages including through-silicon via dice with vertically integrated phased-array antennas and low-frequency and power delivery substrates
WO2010075754A8 (zh) 辐射性能测试方法和系统
JP2009268145A5 (zh)
MX337753B (es) Metodo para producir elemento de antena de transpondedor para identificacion por radiofrecuencia.
CN203660057U (zh) 宽带天线
CN104467897B (zh) 移动装置
Pilard et al. HDI organic technology integrating built-in antennas dedicated to 60 GHz SiP solution
CN103066379A (zh) 一种宽带低剖面锥形套筒单极子天线
TW201322550A (zh) 具有多天線的電子裝置
WO2011081844A3 (en) Patch on interposer assembly and structures formed thereby
WO2013009637A3 (en) Radio-frequency modules having tuned shielding-wirebonds
WO2010090499A3 (ko) 이중 평행판 형태의 내장형 칩 안테나 구조
CN106033979A (zh) 通讯装置
WO2011056755A3 (en) Programmable rf array
WO2012142196A3 (en) Beam forming antenna
CN103928744A (zh) 一种射频天线器件及其制造方法
WO2010120427A3 (en) On chip slow-wave structure, method of manufacture and design structure
Qiao et al. Read range and sensitivity study of RFID temperature sensors
CN201629396U (zh) 用于gps导航设备的天线
CN205863381U (zh) 一种覆盖td‑scdma频段的宽频基站天线单元
Abdellatif et al. A terahertz high-efficiency on-chip antenna
CN201623260U (zh) 陶瓷天线
Wu et al. The design and optimization of ultra wideband antenna based on particle swarm algorithm
CN104022342A (zh) 倒f天线
CN201845864U (zh) 一种全向天线

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140716

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication