CN103926523A - 一种导体之间接触导电不良的模拟装置和模拟方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导体之间接触导电不良的模拟装置和模拟方法。在模拟装置中,片状接触式电极和块状接触式电极通过接触可调结构,进行电极之间接触面积和接触压力的调整,再用对电极加温或加湿的方式进行电极生锈和氧化的模拟,软导线将整个模拟部分接入到被测试的电路结构中。通过观察被测试电路的电压电流的稳定性,可以在短期内模拟电路端子接触不良对整个电路产品性能的影响,使得产品的开发周期变短,产品的可靠性增加。
Description
技术领域
本发明涉及测试电路性能的模拟装置和模拟方法,尤其是一种导体之间接触导电不良的模拟装置和模拟方法。
背景技术
导致接线端子接触导电不良的原因主要有以下几种:a.导体表面氧化;b.表面生锈;c.端子弹片弹性过小;d.导体弹片导电率过小。这些现象都造成了导电弹片与导线的接触电阻增大,通过电流后,产生打火拉弧等现象,减少触点的使用寿命,甚至烧坏触点。
传统的电网电揽连接或电子电路连接,通常都无法对连接导电不良或电拉弧对系统的影响进行模拟测试,则只能通过长时间的实际使用来验证产品或控制系统的稳定可靠,无法在短时间内完全模拟全天候环境的变化对产品性能的影响,使得产品的开发周期长,产品的可靠性差。
发明内容
为了解决传统的电网电揽连接、电子电路连接或其他的电路结构无法进行电路连接的端子的接触导电不良性能测试的问题,本发明提供了一种导体之间接触导电不良的模拟装置和模拟方法。
本发明的技术方案如下:
一种导体之间接触导电不良的模拟装置,包括片状接触式电极、块状接触式电极、接触可调结构和软导线;所述片状接触式电极和块状接触式电极为导电率低于被测试电路中接触端子的金属,所述片状接触式电极为有弹性的金属片;所述块状接触式电极固定在可移位装置上;所述片状接触式电极和块状接触式电极通过弹性拉紧装置相接合;所述接触可调结构为锯齿状结构,设置在块状接触式电极上和片状接触式电极相接触的面上;所述软导线将片状接触式电极和块状接触式电极与被测试电路相连接。
其进一步的技术方案为:所述模拟装置包括一个片状接触式电极,所述块状接触式电极固定在可水平移位的可移位装置上。一根软导线一端连接被测试电路,另一端连接片状接触式电极,片状接触式电极通过接触可调结构接触块状接触式电极,块状接触式电极连接另一根软导线接回被测试电路。
其进一步的技术方案为:所述模拟装置包括两个片状接触式电极,块状接触式电极固定在旋转移位或者上下移位的可移位装置上。一根软导线一端连接被测试电路,另一端连接一个片状接触式电极,片状接触式电极通过接触可调结构接触块状接触式电极,块状接触式电极通过另一面的接触可调结构接触另一个片状接触式电极,进而连接另一根软导线接回被测试电路。
其进一步的技术方案为:所述片状接触式电极(1)用多个相同的片状接触式电极(1)并联的结构替代,所述多个并联的片状接触式电极(1)分别通过软导线并联于一根总的软导线(4)。
一种导体之间接触导电不良的模拟方法,包括以下步骤:
a.使用两根软导线(4)将由片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)组成的模拟装置串接到被测试的电路端;
b.将弹性拉紧装置一端连接片状接触式电极(1),另一端固定在块状接触式电极(2)上,使片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)通过接触可调结构(3)接触;
c.将块状接触式电极(2)固定在可移位装置上;
d.在片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)上施加温度和湿度;
e.使用电动机驱动可移位装置,并结合弹性拉紧装置,使得片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)之间产生不规则振动和移位,产生拉弧打火现象;
f.测试串接后的被测试电路的电压波形及电流波形。
其进一步的技术方案为:所述步骤b中的弹性拉紧装置是弹簧或者松紧带。
其进一步的技术方案为:所述步骤c中的可移位装置是可以水平移位,旋转移位或者上下移位的装置。
其进一步的技术方案为:所述步骤d使用高温高湿箱。
本发明有益的技术效果如下:
a.在模拟中,可以通过多级接触和单极接触的变化,调整电极之间接触点的面积,通过弹性拉紧装置的弹簧力度,调整电极之间接触点间的压力,并通过可移位装置,使得模拟中接触电阻不断变化,更灵活的调节和模拟实际中电路端子接触不良的状况。
b.在模拟中,对电极加温或加湿,能模拟电极氧化的状况,使得在实际使用中要长时间才能出现的电路接触端子生锈的状况在短时间内得到模拟,更好的判断实际电路在使用中的可靠性,减小产品研发周期。
c.整个装置简单轻便,可以测试各种电路和开关电源的可靠性,模拟电路结构中连接端子接触不良对系统的影响,适用范围广。
附图说明
图1是本发明中块状接触式电极可水平移位的示意图。
图2是本发明中块状接触式电极可旋转移位的示意图。
图3是本发明中块状接触式电极可上下移位的示意图。
具体实施方式
本实施例中,将LED驱动电源作为测试对象,模拟电路连接端子导电不良对电路系统的影响。此模拟方法也可以模拟测试硬件开关、开关电源、电子电路连接、电网电揽连接等电路结构的连接端子接触不良对系统控制影响。
图1为本发明中有一个片状接触式电极的实施例,选用导电率较低的生铁作为块状接触式电极2,选用导电率较低且弹性较好钢片材料作为片状接触式电极1,两个电极的导电率都要小于被测试电路中实际接触端子的电阻率,以保证测试结果的可靠性。使用数根弹簧作为弹性拉紧装置,弹簧一端连接片状接触式电极1,另一端固定在块状接触式电极2上,弹簧的拉力使片状接触式电极1触碰到块状接触式电极2上的压力可调结构3,调整弹簧的弹力大小,可以控制片状接触式电极1和块状接触式电极2之间接触压力的大小。又由于块状接触式电极2上设置有锯齿状的接触可调结构3,当两个电极压力由小到大变化时,可以产生由点接触到面接触的变化,使得电极之间接触电阻产生变化。将块状接触式电极2固定在一个可产生水平移位的装置上,在片状接触式电极1和块状接触式电极2上施加温度和湿度,模拟自然环境中导体表面氧化和生锈的情况。使用软导线4将模拟装置连接于被测试的电路,连接顺序为:被测试电路连接一根软导线4进而连接片状接触式电极1,片状接触式电极1通过接触可调结构3接触块状接触式电极2,块状接触式电极2连接另一根软导线4接回被测试电路。
使用电动机带动可移位装置,电动机开启时,可移位装置会产生不规则水平移位,同时由于有弹性拉紧装置的存在,片状接触式电极1和块状接触式电极2之间还会产生不规则的振动,使电极的接触电阻不断的发生变化,模拟实际使用中电路的接触端子弹性不良、接触不良的状况,电极之间会发生拉弧打火现象。测试通过串接后的电路的电压波形及电流波形,查看当接触端接触不良时,LED电源工作的稳定性。
图2为本发明中有两个片状接触式电极的一个实施例,工作原理与实施例1相同,模拟装置的连接方法为:一根软导线4一端连接被测试电路进而连接一个片状接触式电极1,片状接触式电极1通过接触可调结构3接触块状接触式电极2,块状接触式电极2通过接触可调结构3接触另一个片状接触式电极1,进而连接另一根软导线4接回被测试电路。块状接触式电极2固定在一个可产生旋转移位的可移位装置上,电动机开启时,可移位装置会产生旋转移位。
图3为本发明中有两个片状接触式电极的另一个实施例。连接方法与图2所述实施例相同,其中块状接触式电极2固定在一个可产生上下移位的可移位装置上,电动机开启时,可移位装置会产生不规则上下移位。
三个实施例中,片状接触式电极1是单独一个电极的时候,是单极接触的模拟,也可以使用多个片状接触式电极1并联的结构替换单个片状接触式电极1,多个片状接触式电极1通过软导线并联于总的软导线4上,再接入被测试电路,实现多极接触的模拟。单极接触和多极接触的转换可以改变接触点的面积,更接近实际状况。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,本发明不限于以上实施例。可以理解,本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化,均应认为包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种导体之间接触导电不良的模拟装置,其特征在于:包括片状接触式电极(1)、块状接触式电极(2)、接触可调结构(3)和软导线(4);所述片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)为导电率低于被测试电路中接触端子的金属,所述片状接触式电极(1)为有弹性的金属片;所述块状接触式电极(2)固定在可移位装置上;所述片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)通过弹性拉紧装置相接合;所述接触可调结构(3)为锯齿状结构,设置在块状接触式电极(2)上和片状接触式电极(1)相接触的面上;所述软导线(4)将片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)与被测试电路相连接。
2.如权利要求1所述的导体之间接触导电不良的模拟装置,其特征在于:包括一个片状接触式电极(1),一根软导线(4)一端连接被测试电路,另一端连接片状接触式电极(1),片状接触式电极(1)通过接触可调结构(3)接触块状接触式电极(2),块状接触式电极(2)连接另一根软导线(4)接回被测试电路。
3.如权利要求1所述的导体之间接触导电不良的模拟装置,其特征在于:包括两个片状接触式电极(1),块状接触式电极(2)位于两个平行放置的片状接触式电极(1)中间,一根软导线(4)一端连接被测试电路,另一端连接一个片状接触式电极(1),片状接触式电极(1)通过接触可调结构(3)接触块状接触式电极(2),块状接触式电极(2)通过另一面的接触可调结构(3)接触另一个片状接触式电极(1),进而连接另一根软导线(4)接回被测试电路。
4.如权利要求2所述的导体之间接触导电不良的模拟装置,其特征在于:所述可移位装置为水平移位的装置。
5.如权利要求3所述的导体之间接触导电不良的模拟装置,其特征在于:所述可移位装置为旋转移位或者上下移位的装置。
6.如权利要求2或权利要求3所述的导体之间接触导电不良的模拟装置,其特征在于:所述片状接触式电极(1)用多个相同的片状接触式电极(1)并联的结构替代,所述多个并联的片状接触式电极(1)分别通过软导线并联于一根总的软导线(4)再接入被测试电路。
7.一种导体之间接触导电不良的模拟方法,其特征在于,包括以下步骤:
a.使用两根软导线(4)将由片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)组成的模拟装置串接到被测试的电路端;
b.将弹性拉紧装置一端连接片状接触式电极(1),另一端固定在块状接触式电极(2)上,使片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)通过接触可调结构(3)接触;
c.将块状接触式电极(2)固定在可移位装置上;
d.在片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)上施加温度和湿度;
e.使用电动机驱动可移位装置,并结合弹性拉紧装置,使得片状接触式电极(1)和块状接触式电极(2)之间产生不规则振动和移位,产生拉弧打火现象;
f.测试串接后的被测试电路的电压波形及电流波形。
8.如权利要求7所述的一种导体之间接触导电不良的模拟方法,其特征在于:所述步骤b中的弹性拉紧装置是弹簧或者松紧带。
9.如权利要求7所述的一种导体之间接触导电不良的模拟方法,其特征在于:所述步骤c中的可移位装置是可以水平移位,旋转移位或者上下移位的装置。
10.如权利要求7所述的一种导体之间接触导电不良的模拟方法,其特征在于:所述步骤d使用高温高湿箱。
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