CN103912091A - 用于空心木砖上的侧板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于空心木砖上的侧板,为矩形结构,其特征在于,在板体的两侧分别设有梯形卯孔,所述梯形卯孔的底部为半圆弧形结构,在所述板体的四边分别设有凹进的插接槽,所述对边的插接槽方向相反。通过以上设置,本发明与相配套的连接榫连接,形成空心木砖,在搭建木屋墙体时,多块空心木砖四周的插接槽互相咬合,形成更稳固的木屋墙体,使得连接方便,节省了施工时间,且空心木砖内部为空心,不但节省了木材,还抗震、密封、保温、隔音性能均好。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于建造木屋墙体用空心木砖上的侧板。
背景技术
现有人们建造木屋墙体使用的木砖,多为采用实木或高密度实芯板材,使用胶粘接原木板,或者通过钉子固定原木板的方式,形成的木屋墙体,浪费了大量的木材,而且由于胶粘剂的寿命比较短,钉子容易松,缩短了木屋的使用寿命,且上述方法用胶粘剂将原木板进行粘合,造成了对居室环境污染。
发明内容
本发明的目的便是提供一种结构简单,搭建快捷的空心木砖用侧板。
为了实现上述目的,本发明为矩形结构,其特征在于,在板体的两侧分别设有梯形卯孔,所述梯形卯孔的底部为半圆弧形结构,在所述板体的四边分别设有凹进的插接槽,所述对边的插接槽方向相反。
通过以上设置,本发明与相配套的连接榫连接,形成空心木砖,在搭建木屋墙体时,多块空心木砖四周的插接槽互相咬合,形成更稳固的木屋墙体,使得连接方便,节省了施工时间,且空心木砖内部为空心,不但节省了木材,还抗震、密封、保温、隔音性能均好。
附图说明
现结合附图对本发明作进一步说明。
图1为本发明的主视图。
图2为本发明的俯视图。
图3为本发明的左视图。
图4为本发明的仰视图。
图中:1、板体,2、梯形卯孔,3、插接槽。
具体实施方式
如图1、2、3、4所示,本发明为矩形结构,其特征在于,在板体1的两侧分别设有梯形卯孔2,所述梯形卯孔2的底部为半圆弧形结构,在所述板体1的四边分别设有凹进的插接槽3,所述对边的插接槽3方向相反。通过以上设置,将两块板体1平行设置,令带梯形卯孔2的面相对,相配套的四块连接榫两端分别插入梯形卯孔2内,形成空心木砖砖体。
Claims (1)
1.用于空心木砖上的侧板,为矩形结构,其特征在于:在板体的两侧分别设有梯形卯孔,所述梯形卯孔的底部为半圆弧形结构,在所述板体的四边分别设有凹进的插接槽,所述对边的插接槽方向相反。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410089695.5A CN103912091A (zh) | 2014-03-12 | 2014-03-12 | 用于空心木砖上的侧板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410089695.5A CN103912091A (zh) | 2014-03-12 | 2014-03-12 | 用于空心木砖上的侧板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103912091A true CN103912091A (zh) | 2014-07-09 |
Family
ID=51038061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410089695.5A Pending CN103912091A (zh) | 2014-03-12 | 2014-03-12 | 用于空心木砖上的侧板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN103912091A (zh) |
-
2014
- 2014-03-12 CN CN201410089695.5A patent/CN103912091A/zh active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140709 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |