CN103912091A - 用于空心木砖上的侧板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于空心木砖上的侧板，为矩形结构，其特征在于，在板体的两侧分别设有梯形卯孔，所述梯形卯孔的底部为半圆弧形结构，在所述板体的四边分别设有凹进的插接槽，所述对边的插接槽方向相反。通过以上设置，本发明与相配套的连接榫连接，形成空心木砖，在搭建木屋墙体时，多块空心木砖四周的插接槽互相咬合，形成更稳固的木屋墙体，使得连接方便，节省了施工时间，且空心木砖内部为空心，不但节省了木材，还抗震、密封、保温、隔音性能均好。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于建造木屋墙体用空心木砖上的侧板。
背景技术
现有人们建造木屋墙体使用的木砖，多为采用实木或高密度实芯板材，使用胶粘接原木板，或者通过钉子固定原木板的方式，形成的木屋墙体，浪费了大量的木材，而且由于胶粘剂的寿命比较短，钉子容易松，缩短了木屋的使用寿命，且上述方法用胶粘剂将原木板进行粘合，造成了对居室环境污染。
发明内容
本发明的目的便是提供一种结构简单，搭建快捷的空心木砖用侧板。
为了实现上述目的，本发明为矩形结构，其特征在于，在板体的两侧分别设有梯形卯孔，所述梯形卯孔的底部为半圆弧形结构，在所述板体的四边分别设有凹进的插接槽，所述对边的插接槽方向相反。
通过以上设置，本发明与相配套的连接榫连接，形成空心木砖，在搭建木屋墙体时，多块空心木砖四周的插接槽互相咬合，形成更稳固的木屋墙体，使得连接方便，节省了施工时间，且空心木砖内部为空心，不但节省了木材，还抗震、密封、保温、隔音性能均好。
附图说明
现结合附图对本发明作进一步说明。
图1为本发明的主视图。
图2为本发明的俯视图。
图3为本发明的左视图。
图4为本发明的仰视图。
图中：1、板体，2、梯形卯孔，3、插接槽。
具体实施方式
如图1、2、3、4所示，本发明为矩形结构，其特征在于，在板体1的两侧分别设有梯形卯孔2，所述梯形卯孔2的底部为半圆弧形结构，在所述板体1的四边分别设有凹进的插接槽3，所述对边的插接槽3方向相反。通过以上设置，将两块板体1平行设置，令带梯形卯孔2的面相对，相配套的四块连接榫两端分别插入梯形卯孔2内，形成空心木砖砖体。
Claims (1)
1.用于空心木砖上的侧板，为矩形结构，其特征在于：在板体的两侧分别设有梯形卯孔，所述梯形卯孔的底部为半圆弧形结构，在所述板体的四边分别设有凹进的插接槽，所述对边的插接槽方向相反。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410089695.5A CN103912091A (zh) | 2014-03-12 | 2014-03-12 | 用于空心木砖上的侧板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410089695.5A CN103912091A (zh) | 2014-03-12 | 2014-03-12 | 用于空心木砖上的侧板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103912091A true CN103912091A (zh) | 2014-07-09 |
Family
ID=51038061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410089695.5A Pending CN103912091A (zh) | 2014-03-12 | 2014-03-12 | 用于空心木砖上的侧板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103912091A (zh) |
-
2014
- 2014-03-12 CN CN201410089695.5A patent/CN103912091A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140709 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |