CN103809879B - 信息处理的方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种信息处理的方法及电子设备，在所述电子设备中存在有芯片单元进行热插拔过程中，将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中，其中，所述热插拔事件包括热插入事件和热拔出事件；在处理所述事件队列中的热插拔事件的过程中，检测当前处理的第一热插拔事件是否为所述事件队列中的最后一个热插拔事件；在检测到所述第一热插拔事件为所述最后一个热插拔事件时，判断所述第一热插拔事件为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件；在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元。

Description

信息处理的方法及电子设备

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种信息处理的方法及电子设备。

背景技术

随着电子设备的飞速发展，电子设备在日常生活中应用得越来越广泛。现有的电子设备的功能逐渐丰富如智能手机和PAD等、处理能力的强大，以及随时随地的网络接入，使其变得越来越普及。现有的电子设备通常会支持热插拔，例如智能手机能够支持芯片单元的热插拔，使得用户能够根据实际情况选择相应的芯片单元，使得用户的体验更好。

但是，针对现有电子设备，芯片单元每次插入所述电子设备中，所述电子设备均会对所述芯片单元进行供电，以及当所述芯片单元每次从所述电子设备中拔出时，所述电子设备也均会停止供电，使得所述芯片单元在频繁的热插拔时，会频繁的对所述芯片单元进行供电和断电，使得所述电子设备损害概率增大，降低了所述电子设备的使用寿命。

发明内容

本申请实施例通过提供一种信息处理的方法及电子设备，用以解决现有技术中芯片单元在频繁的热插拔时，存在频繁的对所述芯片单元进行供电和断电，导致所述电子设备损害概率增大，所述电子设备的使用寿命降低的技术问题。

本申请实施例提供了一种信息处理的方法，应用于电子设备中，所述方法包括：在所述电子设备中存在有芯片单元进行热插拔过程中，将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中，其中，所述热插拔事件包括热插入事件和热拔出事件；在处理所述事件队列中的热插拔事件的过程中，检测当前处理的第一热插拔事件是否为所述事件队列中的最后一个热插拔事件；在检测到所述第一热插拔事件为所述最后一个热插拔事件时，判断所述第一热插拔事件为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件；在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元。

可选的，在处理所述事件队列中热插拔事件之前，所述方法还包括：获取将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中的第一时刻；在所述第一时刻之后第二时刻，处理所述事件队列中的热插拔事件，其中，所述第二时刻与所述第一时刻的差值不小于预设阈值。

可选的，在所述检测当前处理的第一热插拔事件是否为所述事件队列中的最后一个热插拔事件之后，所述方法还包括：在检测出所述第一热插拔事件不为所述最后一个热插拔事件时，控制所述第一热插拔事件处于不处理状态。

可选的，在所述判断所述第一热插拔事件为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件之后，所述方法还包括：在判断出所述第一热插拔事件为所述热拔出事件时，控制所述第一热插拔事件处于不处理状态。

可选的，所述在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元，具体包括：在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，检测所述电子设备中是否已插入所述芯片单元；在所述电子设备中已插入所述芯片单元时，供电给所述芯片单元。

本申请另一实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

事件队列获取单元，用于在所述电子设备中存在有芯片单元进行热插拔过程中，将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中，其中，所述热插拔事件包括热插入事件和热拔出事件；

第一检测单元，用于在处理所述事件队列中的热插拔事件的过程中，检测当前处理的第一热插拔事件是否为所述事件队列中的最后一个热插拔事件；

判断单元，用于在检测到所述第一热插拔事件为所述最后一个热插拔事件时，判断所述第一热插拔事件为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件；

供电单元，用于在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元。

可选的，所述电子设备还包括时限处理单元，用于在处理所述事件队列中热插拔事件之前，获取将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中的第一时刻，在所述第一时刻之后第二时刻，处理所述事件队列中的热插拔事件，其中，所述第二时刻与所述第一时刻的差值不小于预设阈值。

可选的，所述电子设备还包括第一处理单元，用于在所述第一检测单元检测出所述第一热插拔事件不为所述最后一个热插拔事件时，控制所述第一热插拔事件处于不处理状态。

可选的，所述电子设备还包括第二处理单元，用于在所述判断单元判断出所述第一热插拔事件为所述热拔出事件时，控制所述第一热插拔事件处于不处理状态。

可选的，所述电子设备还包括第二检测单元，用于在所述判断单元判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，检测所述电子设备中是否已插入所述芯片单元；所述供电单元，用于在所述第二检测单元检测到所述电子设备中已插入所述芯片单元时，供电给所述芯片单元。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

其一、由于本申请实施例是将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中，并检测到正在处理的第一热插拔事件为所述事件队列中的最后一个热插拔事件，且所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元，如此，使得在所述芯片单元进行频繁插拔时，仅对所述芯片单元在频繁插拔时的最后一次插入进行供电，进而使得所述芯片单元进行频繁插拔时，所述电子设备不会对每一次插拔进行供电和断电，进而使得所述电子设备对所述芯片单元进行供电和断电的次数得以降低，从而解决了现有技术中芯片单元在频繁的热插拔时，存在频繁的对所述芯片单元进行供电和断电的技术问题，进而实现了降低所述电子设备损害概率，延长所述电子设备的使用寿命的技术效果。

其二、由于本申请实施例是在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，还需检测所述电子设备中已插入所述芯片单元时，才供电给所述芯片单元，如此，能够更准确对所述芯片单元进行供电处理。

附图说明

图1为本申请实施例中信息处理的方法流程图；

图2为本申请实施例中电子设备的结构图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种信息处理的方法及电子设备，用以解决现有技术中芯片单元在频繁的热插拔时，存在频繁的对所述芯片单元进行供电和断电，导致所述电子设备损害概率增大，所述电子设备的使用寿命降低的技术问题。

本申请实施例的技术方案为解决上述技术的问题，总体思路如下：

由于本申请实施例是将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中，并检测到正在处理的第一热插拔事件为所述事件队列中的最后一个热插拔事件，且所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元，如此，使得在所述芯片单元进行频繁插拔时，仅对所述芯片单元在频繁插拔时的最后一次插入进行供电，进而使得所述芯片单元进行频繁插拔时，所述电子设备不会对每一次插拔进行供电和断电，进而使得所述电子设备对所述芯片单元进行供电和断电的次数得以降低，从而解决了现有技术中芯片单元在频繁的热插拔时，存在频繁的对所述芯片单元进行供电和断电的技术问题，进而实现了降低所述电子设备损害概率，延长所述电子设备的使用寿命的技术效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

本申请一实施例提供了一种信息处理的方法，应用于电子设备中，所述电子设备例如是平板电脑、智能手机、笔记本电脑等电子设备。

参见图1，该方法的步骤具体如下：

步骤101：在所述电子设备中存在有芯片单元进行热插拔过程中，将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中，其中，所述热插拔事件包括热插入事件和热拔出事件；

步骤102：在处理所述事件队列中的热插拔事件的过程中，检测当前处理的第一热插拔事件是否为所述事件队列中的最后一个热插拔事件；

步骤103：在检测到所述第一热插拔事件为所述最后一个热插拔事件时，判断所述第一热插拔事件为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件；

步骤104：在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元。

其中，在步骤101中，在所述电子设备中存在有芯片单元进行热插拔过程中，将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中，其中，所述热插拔事件包括热插入事件和热拔出事件。

在具体实施过程中，在所述芯片单元进行热插拔过程中，获取所述芯片单元的插入和拔出的时间，将所述热插拔事件按照时间的先后的次序放入所述事件队列中，其中，所述芯片单元插入所述电子设备中时，生成所述热插入事件；以及所述芯片单元从所述电子设备中拔出时，生成所述热拔出事件。

其中，所述芯片单元例如是SIM卡、处理芯片、单片机等电子设备。

具体来讲，在所述芯片单元进行热插拔过程中，根据所述芯片单元的插入和拔出的时间顺序，将生成的所述热插入事件和所述热拔出事件放入所述事件队列中。

例如，以电子设备为智能手机为例，智能手机A能够支持SIM卡的热插拔，当一SIM卡B插入智能手机A和从智能手机A拔出的过程中，获取与SIM卡B对应的热插拔事件，其中，SIM卡B在19:20:20秒插入智能手机A中，则生成第一次热插入事件，且所述第一次热插入事件用C1表示，以及在19:20:21秒SIM卡B从智能手机A中拔出，则生成第一次热拔出事件，且所述第一次热拔入事件用D1表示，以及在SIM卡B在19:20:22秒又插入智能手机A中，则生成第二次热插入事件，且所述第二次热插入事件用C2表示，按照时间的先后次序将所述第一次热插入事件、所述第一次热拔出事件和所述第二次热插入事件放入事件队列中，所述事件队列具体如下表1所示。

C2

D1

C1

表1

其中，表1中的最后一个热插拔事件为C2，即为所述第二次热插入事件，表1中的第一个热插拔事件为C1，即为所述第一次热插入事件，以及表1中的第二个热插拔事件为D1，即为所述第一次热拔出事件。

接下来执行步骤102，在该步骤中，在处理所述事件队列中的热插拔事件的过程中，检测当前处理的第一热插拔事件是否为所述事件队列中的最后一个热插拔事件。

在具体实施过程中，通过步骤101将所述热插拔事件放入所述事件队列之后，需要对所述事件队列中的热插拔事件进行处理，在处理所述事件队列中的热插拔事件的过程中，获取当前处理的所述第一热插拔事件，并检测所述第一热插拔事件是否为所述事件队列中的最后一个热插拔事件，在检测到所述第一热插拔事件为所述最后一个热插拔事件时，执行步骤103。

其中，若在检测出所述第一热插拔事件不为所述最后一个热插拔事件时，控制所述第一热插拔事件处于不处理状态，并继续处理所述事件队列中的在所述第一热插拔事件之后的第二热插拔事件，同理，若所述第二热插拔事件不为所述最后一个热插拔事件，则继续处理所述事件队列中的在所述第二热插拔事件之后的第三热插拔事件，直至检测到正在处理的热插拔事件为所述最后一个热插拔事件，然后再执行步骤103。

具体来讲，若检测到所述第一热插拔事件不为所述最后一个热插拔事件，则控制所述第一热插拔事件处于不处理状态，所述不处理状态用于表征不进行处理，例如当所述第一热插拔事件处于所述不处理状态时，则表征不对所述第一热插拔事件进行处理，如此，使得仅需对所述事件队列中的最后一个热插拔事件进行处理，使得在所述芯片单元进行频繁插拔时，仅对所述芯片单元在频繁插拔时的最后一次热插入事件进行处理，进而使得所述芯片单元进行频繁插拔时，所述电子设备不会对每一次插拔进行供电和断电，进而使得所述电子设备对所述芯片单元进行供电和断电的次数得以降低，使得所述电子设备的使用寿命得以延长。

例如，以智能手机为例，若智能手机A中的事件队列具体如表1所示，在处理所述事件队列中的热插拔过程中，获取到正在处理的第一热插拔事件为C1时，由于C1不为表1中最后一个热插拔事件，则不对C1进行处理，而继续处理表1中的在C1之后的D1，由于D1仍不为表1中的最后一个热插拔事件，则不对D1进行处理，而继续处理表1中的在D1之后的C2，由于C2为表1中的最后一个热插拔事件，则执行步骤103。

在另一实施例中，在处理所述事件队列中热插拔事件之前，所述方法还包括：获取将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中的第一时刻；在所述第一时刻之后第二时刻，处理所述事件队列中的热插拔事件，其中，所述第二时刻与所述第一时刻的差值不小于预设阈值。

在具体实施过程中，为了使得能够实时的处理所述事件队列中的热插拔事件，也为了降低所述电子设备对所述芯片单元进行供电和断电的频率，使得所述预设阈值需要根据实际情况来进行设定，当然所述预设阈值也可以预先设定，例如可以为2秒，3秒，4秒等值，使得在所述第一时刻和所述第二时刻之间的热插拔事件均会放入所述事件队列中。

例如，以智能手机为例，当智能手机A1能够支持SIM卡的热插拔，当一SIM卡B1插入智能手机A1时，在所述第一时刻例如是15:10:22秒生成热插入事件C11并将C11放入事件队列中，若所述预设阈值为2秒，则所述第二时刻为15:10:24秒及其之后的时刻，在所述第二时刻为15:10:24秒时，则在智能手机A1中的时刻为15:10:24秒时对所述事件队列中的热插拔事件进行处理。

进一步的，若在15:10:22秒600毫秒SIM卡B1从智能手机A1中拔出，则生成热拔出事件D11并将D11放入所述事件队列中，以及在15:10:22秒900毫秒SIM卡B1再次插入智能手机A1中，则生成热插入事件C12并将C12放入事件队列，以及在15:10:23秒200毫秒SIM卡B1从智能手机A1中拔出，则生成热拔出事件D12并将D12放入所述事件队列中，以及在15:10:23秒600毫秒SIM卡B1再次插入智能手机A1中，则生成热插入事件C13并将C13放入所述事件队列，以及在15:10:23秒990毫秒SIM卡B1从智能手机A1中拔出，则生成热拔出事件D13并将D13放入所述事件队列中，进而在15:10:24秒时对所述事件队列中的热插拔事件进行处理时，所述事件队列具体如下表2所示。

D13

C13

D12

C12

D11

C11

表2

如此，使得在所述第一时刻和所述第二时刻之间的热插拔事件均会放入所述事件队列中，且所述第一时刻和所述第二时刻之间的差值为2秒，进而能够实时的处理所述事件队列中的热插拔事件，也能够降低所述电子设备对所述芯片单元进行供电和断电的频率。

在检测到所述第一热插拔事件为所述最后一个热插拔事件时，执行步骤103，判断所述第一热插拔事件为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件。

在具体实施过程中，在通过步骤102检测到所述第一热插拔事件为所述最后一个热插拔事件时，还需判断所述第一热插拔事件为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件，在判断出所述第一热插拔事件为所述插入事件时，则执行步骤104，在判断出所述第一热插拔事件为所述热拔出事件时，控制所述第一热插拔事件处于不处理状态，即不处理所述第一热插拔事件，使得所述电子设备不会为所述芯片单元进行供电。

例如，以智能手机为例，若智能手机A中的事件队列具体如表1所示，在处理所述事件队列中的热插拔过程中，获取到正在处理的第一热插拔事件为C2时，由于C2为表1中的最后一个热插拔事件，则判断C2是否为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件，由于C2表征所述第二次热插入事件，则可以确定C2为所述热插入事件，则执行步骤104。

例如，以智能手机为例，若智能手机A1中的事件队列具体如表2所示，在处理所述事件队列中的热插拔过程中，获取到正在处理的第一热插拔事件为D13时，由于D13为表2中的最后一个热插拔事件，则判断D13是否为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件，由于D13表征热拔出事件，则可以确定D13为所述热拔出事件，则不处理D13，使得智能手机A1不会为SIM卡B1进行供电。

在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，执行步骤104，供电给所述芯片单元。

在具体实施过程中，在通过步骤103判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，则供电给所述芯片单元，并开启协议栈，使得所述芯片单元能够正常工作。

具体来讲，在确定所述第一热插拔事件为所述事件队列中的最后一个热插拔事件，且还为所述热插入事件时，才供电给所述芯片单元，并开启协议栈，使得所述芯片单元能够正常工作，而当所述第一热插拔事件不为所述事件队列中的最后一个热插拔事件，或不为所述热插入事件时，控制所述第一热插拔事件处于所述不处理状态，进而能够在频繁进行热插拔过程中，能够大量降低对所述处理进行供电和断电的次数，进而降低所述电子设备损害概率，使得所述电子设备的使用寿命得以延长。

例如，以智能手机为例，若智能手机A中的事件队列具体如表1所示，在处理所述事件队列中的热插拔过程中，获取到正在处理的第一热插拔事件为C2时，由于C2为表1中的最后一个热插拔事件，则判断C2是否为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件，由于C2表征所述第二次热插入事件，则可以确定C2为所述热插入事件，则智能手机A给SIM卡B进行供电，并开启协议栈，使得SIM卡B能够正常工作。

在具体实施过程中，所述在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元，具体包括：在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，检测所述电子设备中是否已插入所述芯片单元；在所述电子设备中已插入所述芯片单元时，供电给所述芯片单元。

具体来讲，在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，还需检测所述电子设备中是否已插入所述芯片单元，在所述电子设备中已插入所述芯片单元时，供电给所述芯片单元，否则，控制所述第一热插拔事件处于不处理状态。

例如，若智能手机A中的事件队列具体如表1所示，在处理所述事件队列中的热插拔过程中，获取到正在处理的第一热插拔事件为C2时，由于C2为表1中的最后一个热插拔事件，则判断C2是否为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件，由于C2表征所述第二次热插入事件，则可以确定C2为所述热插入事件，还检测SIM卡B是否已插入智能手机A中，若已插入，则智能手机A给SIM卡B进行供电，并开启协议栈，使得SIM卡B能够正常工作；否则，则不供电给SIM卡。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

其一、由于本申请实施例是将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中，并检测到正在处理的第一热插拔事件为所述事件队列中的最后一个热插拔事件，且所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元，如此，使得在所述芯片单元进行频繁插拔时，仅对所述芯片单元在频繁插拔时的最后一次插入进行供电，进而使得所述芯片单元进行频繁插拔时，所述电子设备不会对每一次插拔进行供电和断电，进而使得所述电子设备对所述芯片单元进行供电和断电的次数得以降低，从而解决了现有技术中芯片单元在频繁的热插拔时，存在频繁的对所述芯片单元进行供电和断电的技术问题，进而实现了降低所述电子设备损害概率，延长所述电子设备的使用寿命的技术效果。

其二、由于本申请实施例是在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，还需检测所述电子设备中已插入所述芯片单元时，才供电给所述芯片单元，如此，能够更准确对所述芯片单元进行供电处理。

基于与上述方法相同的技术构思，本申请一实施例提供了一种电子设备，所述电子设备例如是平板电脑、智能手机、笔记本电脑等电子设备。

参见图2，所述电子设备包括：

事件队列获取单元201，用于在所述电子设备中存在有芯片单元进行热插拔过程中，将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中，其中，所述热插拔事件包括热插入事件和热拔出事件；

第一检测单元202，用于在处理所述事件队列中的热插拔事件的过程中，检测当前处理的第一热插拔事件是否为所述事件队列中的最后一个热插拔事件；

判断单元203，用于在检测到所述第一热插拔事件为所述最后一个热插拔事件时，判断所述第一热插拔事件为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件；

供电单元204，用于在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元。

其中，事件队列获取单元201，具体用于在所述芯片单元进行热插拔过程中，获取所述芯片单元的插入和拔出的时间，将所述热插拔事件按照时间的先后的次序放入所述事件队列中，其中，所述芯片单元插入所述电子设备中时，生成所述热插入事件；以及所述芯片单元从所述电子设备中拔出时，生成所述热拔出事件。

进一步的，所述芯片单元例如是SIM卡、处理芯片、单片机等电子设备。

具体的，事件队列获取单元201，还用于在所述芯片单元进行热插拔过程中，根据所述芯片单元的插入和拔出的时间顺序，将生成的所述热插入事件和所述热拔出事件放入所述事件队列中。

较佳的，所述电子设备还包括时限处理单元，用于在处理所述事件队列中热插拔事件之前，获取将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中的第一时刻，在所述第一时刻之后第二时刻，处理所述事件队列中的热插拔事件，其中，所述第二时刻与所述第一时刻的差值不小于预设阈值。

具体的，为了使得能够实时的处理所述事件队列中的热插拔事件，也为了降低所述电子设备对所述芯片单元进行供电和断电的频率，使得所述预设阈值需要根据实际情况来进行设定，当然所述预设阈值也可以预先设定，例如可以为2秒，3秒，4秒等值，使得在所述第一时刻和所述第二时刻之间的热插拔事件均会放入所述事件队列中。

较佳的，所述电子设备还包括第一处理单元，用于在所述第一检测单元检测出所述第一热插拔事件不为所述最后一个热插拔事件时，控制所述第一热插拔事件处于不处理状态。

较佳的，所述电子设备还包括第二处理单元，用于在所述判断单元判断出所述第一热插拔事件为所述热拔出事件时，控制所述第一热插拔事件处于不处理状态。

较佳的，所述电子设备还包括第二检测单元，用于在所述判断单元判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，检测所述电子设备中是否已插入所述芯片单元；

供电单元204，用于在所述第二检测单元检测到所述电子设备中已插入所述芯片单元时，供电给所述芯片单元。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

其一、由于本申请实施例是将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中，并检测到正在处理的第一热插拔事件为所述事件队列中的最后一个热插拔事件，且所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元，如此，使得在所述芯片单元进行频繁插拔时，仅对所述芯片单元在频繁插拔时的最后一次插入进行供电，进而使得所述芯片单元进行频繁插拔时，所述电子设备不会对每一次插拔进行供电和断电，进而使得所述电子设备对所述芯片单元进行供电和断电的次数得以降低，从而解决了现有技术中芯片单元在频繁的热插拔时，存在频繁的对所述芯片单元进行供电和断电的技术问题，进而实现了降低所述电子设备损害概率，延长所述电子设备的使用寿命的技术效果。

其二、由于本申请实施例是在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，还需检测所述电子设备中已插入所述芯片单元时，才供电给所述芯片单元，如此，能够更准确对所述芯片单元进行供电处理。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种信息处理的方法，应用于电子设备中，所述方法包括：

在所述电子设备中存在有对一个芯片单元进行热插拔过程中，将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中，其中，所述热插拔事件包括热插入事件和热拔出事件；

在处理所述事件队列中的热插拔事件的过程中，检测当前处理的第一热插拔事件是否为所述事件队列中的最后一个热插拔事件；

在检测到所述第一热插拔事件为所述最后一个热插拔事件时，判断所述第一热插拔事件为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件；

在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在处理所述事件队列中热插拔事件之前，所述方法还包括：

获取将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中的第一时刻；

在所述第一时刻之后第二时刻，处理所述事件队列中的热插拔事件，其中，所述第二时刻与所述第一时刻的差值不小于预设阈值。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述检测当前处理的第一热插拔事件是否为所述事件队列中的最后一个热插拔事件之后，所述方法还包括：

在检测出所述第一热插拔事件不为所述最后一个热插拔事件时，控制所述第一热插拔事件处于不处理状态。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述判断所述第一热插拔事件为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件之后，所述方法还包括：

在判断出所述第一热插拔事件为所述热拔出事件时，控制所述第一热插拔事件处于不处理状态。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元，具体包括：

在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，检测所述电子设备中是否已插入所述芯片单元；

在所述电子设备中已插入所述芯片单元时，供电给所述芯片单元。

6.一种电子设备，所述电子设备包括：

事件队列获取单元，用于在所述电子设备中存在有对一个芯片单元进行热插拔过程中，将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中，其中，所述热插拔事件包括热插入事件和热拔出事件；

第一检测单元，用于在处理所述事件队列中的热插拔事件的过程中，检测当前处理的第一热插拔事件是否为所述事件队列中的最后一个热插拔事件；

判断单元，用于在检测到所述第一热插拔事件为所述最后一个热插拔事件时，判断所述第一热插拔事件为所述热插入事件，还是为所述热拔出事件；

供电单元，用于在判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，供电给所述芯片单元。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括时限处理单元，用于在处理所述事件队列中热插拔事件之前，获取将与所述芯片单元对应的热插拔事件放入事件队列中的第一时刻，在所述第一时刻之后第二时刻，处理所述事件队列中的热插拔事件，其中，所述第二时刻与所述第一时刻的差值不小于预设阈值。

8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一处理单元，用于在所述第一检测单元检测出所述第一热插拔事件不为所述最后一个热插拔事件时，控制所述第一热插拔事件处于不处理状态。

9.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二处理单元，用于在所述判断单元判断出所述第一热插拔事件为所述热拔出事件时，控制所述第一热插拔事件处于不处理状态。

10.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二检测单元，用于在所述判断单元判断出所述第一热插拔事件为所述热插入事件时，检测所述电子设备中是否已插入所述芯片单元；

所述供电单元，用于在所述第二检测单元检测到所述电子设备中已插入所述芯片单元时，供电给所述芯片单元。