CN103808424A - Rtd温度检测系统 - Google Patents
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Abstract
RTD温度检测系统属于温度检测系统技术领域，尤其涉及一种RTD温度检测系统。本发明提供一种检测精度高、抗干扰能力强、成本低的RTD温度检测系统。本发明包括信号调理模块、A／D采样转换模块、RS485串行通信模块、LED显示模块、DSP芯片，其结构要点DSP芯片端口分别与RS485串行通信模块端口、LED显示模块端口、A／D采样转换模块输出端口相连，A／D采样转换模块输入端口与信号调理模块的输出端口相连。
Description
技术领域
本发明属于温度检测系统技术领域，尤其涉及一种RTD温度检测系统。
背景技术
在温度检测系统中，温度传感器、模数转换器和放大器都是非常重要的器件，由于电阻式温度检测器(RTD)具有线性度高、稳定性好、精度高、可重复利用的特点，因此RTD在冷端补偿、电桥温度、校正和过程控制等领域中得到了广泛的应用。但是RTD的检测元件具有自加热效应，会改变RTD的阻抗值并给系统带来测量误差，且RTD的阻值随温度变化很小，选择A／D转换器至关重要，其性能优劣直接影响到整个控制系统的性能指标。
现有RTD温度检测系统检测精度不够，且成本较高，限制了RTD温度检测系统的推广使用。
发明内容
本发明就是针对上述问题，提供一种检测精度高、抗干扰能力强、成本低的RTD温度检测系统。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案，本发明包括信号调理模块、A／D采样转换模块、RS485串行通信模块、LED显示模块、DSP芯片，其结构要点DSP芯片端口分别与RS485串行通信模块端口、LED显示模块端口、A／D采样转换模块输出端口相连，A／D采样转换模块输入端口与信号调理模块的输出端口相连。
作为一种优选方案，本发明所述DSP芯片采用DSPIC30F微处理器。
作为另一种优选方案，本发明所述A／D采样转换模块采用用MCP3551芯片。
本发明有益效果：本发明采用DSP芯片对RTD的温度进行检测，温度检测精度高、抗干扰能力强、体积小、能实现6位半LED显示输出功能，具有很强的实用价值。
附图说明
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1是本发明电路原理图。
具体实施方式
如图所示，本发明包括信号调理模块、A／D采样转换模块、RS485串行通信模块、LED显示模块、DSP芯片，DSP芯片端口分别与RS485串行通信模块端口、LED显示模块端口、A／D采样转换模块输出端口相连，A／D采样转换模块输入端口与信号调理模块的输出端口相连。
所述DSP芯片采用DSPIC30F微处理器。
所述A／D采样转换模块采用用MCP3551芯片。MCP3551芯片是一种高精度、低噪声、宽动态范围、采用单电源(2.7～ 5.5V)供电的单通道22位分辨率的A／D转换器，可在扩展温度范围-40～+125℃条件下工作，方便测量低频低电压信号。
RS485串行通信模块通过MAX485芯片进行信器。主控机处于远程控制室，所受干扰小，因此用MAX485芯片完成数据通信功能。而传输分站工作在环境恶劣的工业生产现场，干扰较大，因此dsPIC30F微处理器和MAX485芯片之间采用光电隔离。MAX485是半双工通信芯片，其收发状态由dsPIC30F微处理器的RB4引脚控制。当RB4置低电平时，DE连接的二极管导通，使信号输入端DI连接的二极管正端电压较低，二极管截止，发送器不工作，芯片成为RS485接收器。差分信号由A、B输入，由接收器输H；反向端RO输出反向信号，经光电隔离到dsPIC30F微处理器的RXD引脚，完成接收过程。当RB4置高电平时，DE连接的二极管截止，使得输入端D I连接的二极管正端电压较高，此二极管的通断由DI输入端电平高低决定，芯片成为RS485发送器。信号由dsPIC30F微处理器的TXD引脚发出，经光电隔离，从DI输入，由A、B口输出RS485差分信号，完成发送过程。另外，由于dsPIC30F微处理器能够输出20mA以上的电流，因此，在dSPIC30F微处理器和MAX485芯片的控制连接线路和发送接收连接线路中，可以不用加逻辑门电路。
可以理解的是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.RTD温度检测系统，包括信号调理模块、A／D采样转换模块、RS485串行通信模块、LED显示模块、DSP芯片，其特征在于DSP芯片端口分别与RS485串行通信模块端口、LED显示模块端口、A／D采样转换模块输出端口相连，A／D采样转换模块输入端口与信号调理模块的输出端口相连。
2.根据权利要求1所述RTD温度检测系统，其特征在于所述DSP芯片采用DSPIC30F微处理器。
3.根据权利要求1所述RTD温度检测系统，其特征在于所述A／D采样转换模块采用用MCP3551芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210438040.5A CN103808424A (zh) | 2012-11-06 | 2012-11-06 | Rtd温度检测系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210438040.5A CN103808424A (zh) | 2012-11-06 | 2012-11-06 | Rtd温度检测系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103808424A true CN103808424A (zh) | 2014-05-21 |
Family
ID=50705522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210438040.5A Pending CN103808424A (zh) | 2012-11-06 | 2012-11-06 | Rtd温度检测系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103808424A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111289135A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-06-16 | 国家电网有限公司 | 一种抗干扰rtd测量回路 |
| US11322871B2 (en) | 2019-09-12 | 2022-05-03 | Foxconn (Kunshan) Computer Connector Co., Ltd. | Electrical connector assembly having floating heat sink in resilient manner |
-
2012
- 2012-11-06 CN CN201210438040.5A patent/CN103808424A/zh active Pending
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|---|---|---|---|---|
| US11322871B2 (en) | 2019-09-12 | 2022-05-03 | Foxconn (Kunshan) Computer Connector Co., Ltd. | Electrical connector assembly having floating heat sink in resilient manner |
| CN111289135A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-06-16 | 国家电网有限公司 | 一种抗干扰rtd测量回路 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140521 |