CN103808097A - 一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制作方法,包括有着上、下两个独立的储藏室及底部机器室的两用箱箱体、上间室半导体制冷制热器及下间室半导体制冷制热器,其特征是:将上间室半导体制冷制热器安装进上间室工作室及把下间室半导体制冷制热器安装进下间室工作室以后,再用连接管连通上间室半导体制冷制热器、下间室半导体制冷制热器、复合式冷凝器及输液泵,构成液体冷媒的循环流动通路。本发明具有操作简便,降低箱体发泡准备工作难度,便于产品售后维修服务的优点。
Description
技术领域:本发明涉及一种半导体冷藏暖藏箱的制作方法,特别是一种有着两个独立的储藏室的新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制作方法。
背景技术:目前具有两个间室的电冰箱类产品,在制作过程中基本上都是将蒸发器等相关零部件安装到箱体内后再发泡,这种工艺方法却难以在多功能半导体冷藏暖藏两用箱的工业化中应用,首要原因是箱体发泡准备工作难度加大,其次原因是多功能半导体冷藏暖藏两用箱的售后维修服务工作难度加大。
发明目的:本发明的目的是克服已有技术的缺点,提出一种操作简便,降低箱体发泡准备工作难度,减少产品售后维修服务工作量的新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制作方法。
本发明的主要技术方案:将预先制备好的半导体制冷制热器安装进制备好的多功能半导体冷藏暖藏两用箱箱体各间室的工作室以后,再用连接管连通半导体制冷制热器、复合式冷凝器及输液泵,构成液体冷媒的循环流动通路。
本发明的具体制作方法包括以下步骤:
1.制备两用箱箱体:将两用箱箱体外板、内胆及相关零部件组装完毕并装进发泡模具发泡,制备成两用箱箱体,两用箱箱体有两个分别独立的上间室和下间室,上间室背部开有内外贯通的上间室工作室,下间室背部开有内外贯通的下间室工作室,两用箱箱体底部是前后贯通的机器室。
2.制备半导体制冷制热器:将半导体制冷片,上间室制冷制热器金属组件之一的上间室外换热器及上间室制冷制热器金属组件之一的上间室内换热器按序紧密接触相贴,用紧固连接件固定,组成上间室半导体制冷制热器;将半导体制冷片,下间室制冷制热器金属组件之一的下间室外换热器及下间室制冷制热器金属组件之一的下间室内换热器按序紧密接触相贴,用紧固连接件固定,组成下间室半导体制冷制热器。
3.组装:将上间室半导体制冷制热器安装进上间室工作室及把下间室半导体制冷制热器安装进下间室工作室以后,再用连接管连通上间室半导体制冷制热器的上间室外换热器、下间室半导体制冷制热器的下间室外换热器、复合式冷凝器及输液泵,构成液体冷媒的循环流动通路。
附图说明:
图1是新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱组装结构剖视示意图;
图2是新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱箱体剖视示意图;
图3是本发明技术方案中上间室半导体制冷制热器的上间室外换热器、下间室半导体制冷制热器的下间室外换热器、复合式冷凝器及输液泵连通方案示意图;
图4是本发明技术方案中上间室外换热器的结构剖视示意图;
图5是本发明技术方案中下间室外换热器的结构剖视示意图;
图中:1.上间室;2.下间室;3.机器室;4.上间室工作室;5.下间室工作室;6.上间室内换热器;7.半导体制冷片;8.上间室外换热器;9.下间室内换热器;10.半导体制冷片;11.下间室外换热器;12.复合式冷凝器;13.水平复合式冷凝器;14.竖直复合式冷凝器;15.输液泵;16.外换热风机;17.补液排气口;18.上间室流入/流出口;19.流动通路;20.上间室半导体制冷制热器;21.下间室半导体制冷制热器;22.下间室流入/流出口;23.流动通路。
下面结合附图对本发明做进一步说明:由图2可知,将两用箱箱体外板、内胆及相关零部件组装完毕并装进发泡模具发泡,制备成两用箱箱体,两用箱箱体有两个分别独立的上间室1和下间室2,上间室1背部开有内外贯通的上间室工作室4,下间室2背部开有内外贯通的下间室工作室5,两用箱箱体底部是前后贯通的机器室3;由图1可知,将半导体制冷片7、上间室制冷制热器金属组件之一的上间室外换热器8及上间室制冷制热器金属组件之一的上间室内换热器6按序紧密接触相贴,用紧固连接件固定,组成上间室半导体制冷制热器20,将半导体制冷片10、下间室制冷制热器金属组件之一的下间室外换热器11及下间室制冷制热器金属组件之一的下间室内换热器9按序紧密接触相贴,用紧固连接件固定,组成下间室半导体制冷制热器21;结合图1和图2所示,将上间室半导体制冷制热器20安装进上间室工作室4及把下间室半导体制冷制热器21安装进下间室工作室5以后,再用连接管连通上间室半导体制冷制热器20的上间室外换热器8、下间室半导体制冷制热器21的下间室外换热器11、复合式冷凝器12及输液泵15,构成液体冷媒的循环流动通路。
如图1、图3所示本发明技术方案中,下间室半导体制冷制热器21的下间室外换热器11、上间室半导体制冷制热器20的上间室外换热器8、复合式冷凝器12及输液泵15是依次串行循环连通,构成液体冷媒的循环流动通路。
如图1、图3所示本发明技术方案中,复合式冷凝器12由水平复合式冷凝器13和竖直复合式冷凝器14相互连通组合而构成,水平复合式冷凝器13及输液泵15被置于新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的机器室3内,竖直复合式冷凝器14被置于新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱外背面。
本发明技术方案中,水平复合式冷凝器13由一个或一个以上的水平单层冷凝器连通组成。
本发明技术方案中,竖直复合式冷凝器14由一个或一个以上的竖直单层冷凝器连通组成。
如图1所示本发明技术方案中,机器室3内的水平复合式冷凝器13旁边安装有可提高水平复合式冷凝器13与空气换热能力的外换热风机16。
如图4所示本发明技术方案中,上间室外换热器8开有液体冷媒通过的液体冷媒上间室流入/流出口18,上间室外换热器8内部开有液体冷媒流动的S形状的流动通路19,上间室外换热器8上开有补液排气口17。
如图5所示本发明技术方案中,下间室外换热器11开有液体冷媒通过的液体冷媒下间室流入/流出口22,下间室外换热器11内部开有液体冷媒流动的S形状的流动通路23。
Claims (8)
1.一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制作方法,其特征在于制备过程包括以下步骤:
1).制备两用箱箱体:将箱体外板、内胆及相关零部件组装完毕并装进发泡模具发泡,制备成两用箱箱体,两用箱箱体有两个分别独立的上间室(1)和下间室(2),上间室(1)背部开有内外贯通的上间室工作室(4),下间室(2)背部开有内外贯通的下间室工作室(5),两用箱箱体底部是前后贯通的机器室(3)。
2).制备半导体制冷制热器:将半导体制冷片(7),上间室制冷制热器金属组件之一的上间室外换热器(8)及上间室制冷制热器金属组件之一的上间室内换热器(6)按序紧密接触相贴,用紧固连接件固定,组成上间室半导体制冷制热器(20);将半导体制冷片(10),下间室制冷制热器金属组件之一的下间室外换热器(11)及下间室制冷制热器金属组件之一的下间室内换热器(9)按序紧密接触相贴,用紧固连接件固定,组成下间室半导体制冷制热器(21)。
3).组装:将上间室半导体制冷制热器(20)安装进上间室工作室(4)及把下间室半导体制冷制热器(21)安装进下间室工作室(5),再用连接管连通上间室半导体制冷制热器(20)的上间室外换热器(8)、下间室半导体制冷制热器(21)的下间室外换热器(11)、复合式冷凝器(12)及输液泵(15),构成液体冷媒的循环流动通路。
2.如权利要求1所述一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制造方法,其特征是:下间室半导体制冷制热器(21)的下间室外换热器(11)、上间室半导体制冷制热器(20)的上间室外换热器(8)、复合式冷凝器(12)及输液泵(15)是依次串行循环连通,构成液体冷媒的循环流动通路。
3.如权利要求1所述一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制造方法,其特征是:复合式冷凝器(12)由水平复合式冷凝器(13)和竖直复合式冷凝器(14)相互连通组合而构成,水平复合式冷凝器(13)及输液泵(15)被置于新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的机器室(3)内,竖直复合式冷凝器(14)被置于新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱外背面。
4.如权利要求1所述一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制造方法,其特征是:水平复合式冷凝器(13)由一个或一个以上的水平单层冷凝器连通组成。
5.如权利要求1所述一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制造方法,其特征是:竖直复合式冷凝器(14)由一个或一个以上的竖直单层冷凝器连通组成。
6.如权利要求1所述一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制造方法,其特征是:机器室(3)内的水平复合式冷凝器(13)旁边安装有可提高水平复合式冷凝器(13)与空气换热能力的外换热风机(16)。
7.如权利要求1所述一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制造方法,其特征是:上间室外换热器(8)开有液体冷媒通过的液体冷媒上间室流入/流出口(18),上间室外换热器(8)内部开有液体冷媒流动的S形状的流动通路(19),上间室外换热器(8)上开有补液排气口(17)。
8.如权利要求1所述一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制造方法,其特征是:下间室外换热器(11)开有液体冷媒通过的液体冷媒下间室流入/流出口(22),下间室外换热器(11)内部开有液体冷媒流动的S形状的流动通路(23)。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210513811.2A CN103808097A (zh) | 2012-11-05 | 2012-11-05 | 一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制作方法 |
US14/440,547 US9673126B2 (en) | 2012-11-05 | 2013-11-04 | Multi-functional semiconductor refrigerating and warming dual-purpose box and manufacturing method |
PCT/CN2013/086518 WO2014067492A1 (zh) | 2012-11-05 | 2013-11-04 | 一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱及制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210513811.2A CN103808097A (zh) | 2012-11-05 | 2012-11-05 | 一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103808097A true CN103808097A (zh) | 2014-05-21 |
Family
ID=50626525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210513811.2A Pending CN103808097A (zh) | 2012-11-05 | 2012-11-05 | 一种新型多功能半导体冷藏暖藏两用箱的制作方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9673126B2 (zh) |
CN (1) | CN103808097A (zh) |
WO (1) | WO2014067492A1 (zh) |
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- 2012-11-05 CN CN201210513811.2A patent/CN103808097A/zh active Pending
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2013
- 2013-11-04 WO PCT/CN2013/086518 patent/WO2014067492A1/zh active Application Filing
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140521 |