CN103794919A - 射频同轴连接器 - Google Patents

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徐晨晨
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JIANGSU ZHENGKAI ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
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Abstract

本发明公开了一种中心导体自由推入连接器后能承受较大轴向力的射频同轴连接器,属于通信设备技术领域,所述射频同轴连接器包括外壳、收容在外壳内的中心导体以及位于外壳和中心导体之间的绝缘体,所述中心导体外圆周面上设有倒刺,在所述倒刺的两侧各设有一个绝缘体,其中内径较大的绝缘体的单边沿径向切开,以便所述中心导体的倒刺推入两绝缘体之间,还有一绝缘体使三绝缘体在轴向固定。由于中间一个绝缘体径向开有切口,中心导体能很轻松地推入本发明射频同轴连接器中,当中心导体的倒刺卡入两绝缘体形成的缺口时,因三绝缘体轴向无法移动,故达到中心导体在承受较大轴向力时位置固定、不发生位移的有益效果。

Description

射频同轴连接器
技术领域
本发明属于通信设备技术领域,尤其涉及一种射频同轴连接器。
背景技术
射频同轴连接器是射频传输系统中能够以小的损耗和反射传输射频信号,并提供快速和反复连接的一种连接器件,主要由中心导体、绝缘体、壳体、附件组成。
射频同轴连接器一般通过同轴线与外部设备进行连接,在实际生产中,很多射频同轴连接器的中心导体都是在现场安装,以散件形式发货。中心导体在现场组装时,用户对中心导体装入后的轴向力要求较高,主要是防止中心导体回拉脱落,导致射频同轴连接器失效,尤其军需产品对这方面要求尤为苛刻。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种中心导体自由推入连接器后能承受较大轴向力的射频同轴连接器,所述射频同轴连接器包括外壳、收容在外壳内的中心导体以及位于外壳和中心导体之间的绝缘体,所述中心导体外圆周面上设有倒刺,在所述倒刺的两侧各设有一个绝缘体,其中内径较大的绝缘体的单边沿径向切开,以便所述中心导体的倒刺推入两绝缘体之间,还有一绝缘体使三绝缘体在轴向固定。
由于中间一个绝缘体径向开有切口,中心导体能很轻松地推入本发明射频同轴连接器中,当中心导体的倒刺卡入两绝缘体形成的缺口时,因三绝缘体轴向无法移动,故达到中心导体在承受较大轴向力时位置固定、不发生位移的有益效果。
附图说明
图1为本发明射频同轴连接器与中心导体装配示意图;
图2为本发明射频同轴连接器中心导体外形示意图;
图3为本发明射频同轴连接器开有切开绝缘体的外形示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做出进一步说明。
如图1、2和3所示,一种射频同轴连接器包括外壳1、收容在外壳内的中心导体2以及位于外壳和中心导体之间的绝缘体3、4、5,所述中心导体2外圆周面上设有倒刺6,在所述倒刺6的两侧各设有一个绝缘体3、4,其中内径较大的绝缘体4的单边沿径向切开,以便所述中心导体2的倒刺推入两绝缘体3、4之间,还有一绝缘体5使三绝缘体在轴向固定。
中心导体2加工倒刺采用数控车床,很好保证了倒刺外径的一致性,外壳1里面有三个绝缘体,中间绝缘体4材料具有一定的韧性,单边沿径向切开一道口子,装入射频同轴连接器,绝缘体3、5将绝缘体4固定在中间,当中心导体推入后,绝缘体3和绝缘体4将中心导体的倒刺6卡在两者之间,保证的轴向力固定,因三绝缘体轴向无法移动,故达到中心导体2在承受较大轴向力时位置固定,不发生中心导体回拉脱落的现象。
以上实施例的描述较为具体、详细,但并不能因此而理解为对本专利范围的限制,应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种射频同轴连接器,包括外壳、收容在外壳内的中心导体以及位于外壳和中心导体之间的绝缘体,其特征在于:所述中心导体外圆周面上设有倒刺,在所述倒刺的两侧各设有一个绝缘体,其中内径较大的绝缘体的单边沿径向切开,以便所述中心导体的倒刺推入两绝缘体之间,还有一绝缘体使三绝缘体在轴向固定。
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Li Wei

Document name: Notification of Publication and of Entering the Substantive Examination Stage of the Application for Invention

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140514