CN103785946A - 金属掩模板焊接装置、焊接方法及金属掩模板 - Google Patents

金属掩模板焊接装置、焊接方法及金属掩模板 Download PDF

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Abstract

本发明提出一种激光焊接装置、焊接方法及金属掩模板,用于将金属区块掩模板焊接在掩模板框架上,所述焊接装置包括至少一激光单元、单模光纤和多模SI光纤,所述至少一激光单元提供第一激光至所述多模SI光纤,并提供第二激光至所述单模光纤,并通过所述多模SI光纤和所述单模光纤对所述金属区块掩模板的同一部位进行焊接。本发明采用两种激光对金属掩模板进行焊接,通过多模SI光纤和单模光纤同时或先后传输激光以进行焊接,利用多模SI光纤传输的激光具有焊接能量均匀和焊点平滑的效果,以及利用单模光纤传输的激光具有更小更集中的能量分布的效果,实现了焊点平滑,并保证了焊接深度。

Description

金属掩模板焊接装置、焊接方法及金属掩模板
技术领域
本发明涉及一种金属掩模板的焊接装置、焊接方法及金属掩模板。
背景技术
現有全彩主动有机发光二极管显示屏生产中,金属掩模直接影响蒸镀品质,而在金属掩模板制造过程中,区块掩模板焊接至金属框架所形成的焊点高度与强度,更在有机蒸镀中其金属掩模板是否与玻璃产生空隙,造成膜层晕开产生重要影响。
在现有的区块掩模板焊接至金属框技术中,激光借由多膜光纤传输聚焦进行激光焊接。而多膜传输光纤按照折射率分布情况分为阶跃折射率分布光纤(Step Index Optical Fiber,SI光纤)和渐变折射率分布光纤(Grade IndexOptical Fiber,GI光纤),激光经上述两种光纤传输后的能量分布不同,因而产生的焊接品质也不同。
光纤一般由纤芯、玻璃包层和护套组成。SI光纤的纤芯折射率高于纤芯外包覆的包层折射率,使得输入的光能在纤芯和包层交界面上不断产生全反射而前进。这种光纤的纤芯的折射率是均匀的,纤芯到玻璃包层的折射率是突变的,只有一个台阶,所以称为阶跃型折射率多模光纤。
GI光纤的纤芯到玻璃包层的折射率是逐渐变小,可使高次模的光按正弦形式传播,GI光纤的包层折射率分布与阶跃光纤一样,为均匀的。纤芯折射率中心最大,沿纤芯半径方向逐渐减小,所以称为渐变型折射率多模光纤。
图1A所示为用SI光纤传输的激光的输入脉冲、输出脉冲、焊点轮廓和横截面的示意图,显示出SI光纤传输后激光能量的分布,其中(a)(b)(c)(d)分别为SI光纤传输的激光的输入脉冲、输出脉冲、焊点轮廓和横截面视图;图1B所示为用GI光纤传输的激光的输入脉冲、输出脉冲、焊点轮廓和横截面的示意图,显示出GI光纤传输后激光能量的分布,其中(a)(b)(c)(d)分别为GI光纤传输的激光的输入脉冲、输出脉冲、焊点轮廓和横截面视图。图2A所示为SI光纤和GI光纤传输的激光的能量分布的示意图。如图1A、图1B和图2A所示,SI光纤传输后激光能量分布较均匀,焊接过程因单位面积的能量均匀且分散,所以焊点较平滑,但焊接深度较浅。GI光纤传输后能量类似高斯分布,焊接过程单位面积集中,焊接深度较深,但焊点起伏较大。图2B所示为现有的金属掩模板的焊接装置的示意图,如图2B所示,激光从激光单元1’产生之后,通过SI或GI光纤传输,并对金属掩模板M’进行焊接。
在现有的焊接条件下,在将区块掩模板焊接至金属框时,如果焊接深度不够就可能导致金属掩模板断裂,如果焊接均匀性不佳容易造成金属掩模板和基板之间具有一定间距,造成蒸镀时膜层晕开,或者像素区的像素错位,产生产品质量问题。因此,焊接中既需要一定的焊接深度,又需要保证焊接的均匀性。这便成为本领域需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种金属掩模板的焊接装置、焊接方法及金属掩模板,以解决现有技术中SI光纤和GI光纤传输的激光焊接深度不足或者不够均匀的问题。
为实现上述目的,本发明提出一种激光焊接装置,用于将金属区块掩模板焊接在掩模板框架上,所述焊接装置包括至少一激光单元、单模光纤和多模SI光纤,所述至少一激光单元提供第一激光至所述多模SI光纤,并提供第二激光至所述单模光纤,并通过所述多模SI光纤和所述单模光纤对所述金属区块掩模板的同一部位进行焊接。
在本发明激光焊接装置的一实施例中,所述第一激光为高频脉冲激光,所述多模SI光纤用以传输所述高频脉冲激光。
在本发明激光焊接装置的一实施例中,所述第二激光为低频脉冲激光,所述单模光纤用以传输所述低频脉冲激光。
在本发明激光焊接装置的一实施例中,所述激光单元的数目为两个,分别为第一激光单元和第二激光单元,所述第一激光单元用于提供所述第一激光,所述第二激光单元用于提供所述第二激光。
在本发明激光焊接装置的一实施例中,所述第一激光单元用于产生高频脉冲激光。
在本发明激光焊接装置的一实施例中,所述第二激光单元用于产生低频脉冲激光。
本发明还提出一种激光焊接方法,用于将金属区块掩模板焊接在掩模板框架上,所述激光焊接方法包括以下步骤:
A:提供至少一激光单元,用以产生第一激光和第二激光;
B:提供连接于所述至少一激光单元的单模光纤和多模SI光纤,使所述多模SI光纤传输第一激光,所述单模光纤传输第二激光;
C:利用所述多模SI光纤传输的第一激光对所述金属掩模板进行焊接;以及
D:利用所述单模光纤传输的第二激光对所述金属掩模板的同一部位进行焊接。
在本发明激光焊接方法的一实施例中,所述第一激光为高频脉冲激光,所述多模SI光纤用以传输所述高频脉冲激光。
在本发明激光焊接方法的一实施例中,所述第二激光为低频脉冲激光,所述单模光纤用以传输所述低频脉冲激光。
在本发明激光焊接方法的一实施例中,所述激光单元的数目为两个,分别为第一激光单元和第二激光单元,所述第一激光单元用于提供所述第一激光,所述第二激光单元用于提供所述第二激光。
在本发明激光焊接方法的一实施例中,所述第一激光单元用于产生高频脉冲激光。
在本发明激光焊接方法的一实施例中,所述第二激光单元用于产生低频脉冲激光。
在本发明激光焊接方法的一实施例中,所述步骤C和所述步骤D先后进行。
在本发明激光焊接方法的一实施例中,所述步骤C和所述步骤D至少部分同时进行。
在本发明激光焊接方法的一实施例中,所述步骤D在所述步骤C之前进行。
在本发明激光焊接方法的一实施例中,所述步骤C和所述步骤D交替重复地进行。
本发明还提出一种金属掩模板,利用上述的激光焊接方法形成。
本发明采用两种激光对金属掩模板进行焊接,通过多模SI光纤和单模光纤同时或先后传输激光以进行焊接,利用SI光纤传输的激光具有焊接能量均匀和焊点平滑的效果,以及利用单模光纤传输的激光具有更小更集中的能量分布的效果,实现了焊点平滑,并保证了焊接深度。
附图说明
图1A所示为用SI光纤传输的激光的输入脉冲、输出脉冲、焊点轮廓和横截面的示意图,显示出SI光纤传输后激光能量的分布;
图1B所示为用GI光纤传输的激光的输入脉冲、输出脉冲、焊点轮廓和横截面的示意图,显示出GI光纤传输后激光能量的分布。
图2A所示为SI光纤和GI光纤传输的激光的能量分布的示意图。
图2B所示为现有的金属掩模板的焊接装置的示意图。
图3A所示为用单模光纤传输的低频脉冲激光的输入脉冲、输出脉冲、焊点轮廓和横截面的示意图。
图3B所示为本发明一实施例的金属掩模板焊接装置的示意图。
图3C所示为本发明另一实施例的金属掩模板焊接装置的示意图。
图4所示为采用本发明一实施例的激光焊接装置的焊接过程的能量分布图。
图5所示为本发明一实施例的激光焊接方法的步骤流程图。
具体实施方式
在本发明一实施例中,利用图3A的由单模光纤传输的低频脉冲激光配合SI光纤传输的高频脉冲激光,对金属掩模板M进行焊接,形成既能满足焊点平滑度,又能保证焊点深度的焊接方式。
图3A所示为用单模光纤传输的低频脉冲激光的输入脉冲、输出脉冲、焊点轮廓和横截面的示意图,其中(a)(b)(c)(d)分别为单模光纤传输的激光的输入脉冲、输出脉冲、焊点轮廓和横截面视图。如图3A所示,单模光纤传输的激光具有相比于SI光纤和GI光纤传输的高频脉冲激光的更小更集中的能量分布,同时搭配低频脉冲激光,避免了集中能量分布使热快速累积使金属焊点变化过快导致焊点起伏较大。
图3B所示为本发明一实施例的金属掩模板焊接装置的示意图。如图3B所示,本实施例的金属掩模板焊接装置包括激光单元1、单模光纤3和多模SI光纤4。激光单元的数为至少一台,用于提供第一激光和第二激光。在本实施例中,第一激光为高频脉冲激光,第二激光为低频脉冲激光。
在本实施例中第一激光为高频脉冲激光,第二激光为低频脉冲激光。高频脉冲激光和低频脉冲激光由激光单元10产生,并且高频脉冲激光由多模SI光纤4传输,低频脉冲激光由单模光纤3传输。例如,高频脉冲光可以为0.1~1ms的脉冲光,低频脉冲光可以为1~10ms的脉冲光,但是,上述数值范围仅是举例之用,并不是特别限定,高频脉冲激光和低频脉冲激光是两个相对而言的概念,并不需要特别限定各自的范围。
在操作中,激光单元10同时产生高频脉冲激光和低频脉冲激光,通过多模SI光纤4传输高频脉冲激光对金属掩模板M进行焊接;在同时通过单模光纤3传输低频脉冲激光对金属掩模板M的同一部位进行焊接。或者,激光单元10先产生高频脉冲激光,通过多模SI光纤4传输高频脉冲激光对金属掩模板M进行焊接;在停止产生高频脉冲激光之后,激光单元1产生低频脉冲激光,通过单模光纤3传输低频脉冲激光对金属掩模板M的同一部位进行焊接。或者,激光单元10也可以先产生低频脉冲激光,再产生高频脉冲激光,或者产生高频脉冲激光和低频脉冲激光可以部分重叠地交替进行,本发明不以此为限。
值得注意的是,虽然本实施例以第一激光为高频脉冲激光为例,第二激光以低频脉冲激光为例,但是本发明并不以此为限。第一激光可以不局限为高频激光,第二激光也可以不局限为低频激光,在此处仅作举例之用,本领域普通技术人员可以在其他情况下根据加工需要进行改变。
在另一实施例中,激光单元的数目为两个,分别为第一激光单元1和第二激光单元2。其中第一激光单元1连接SI光纤3,第二激光单元2连接单模光纤4。第一激光单元1和第二激光单元2可以同时或先后或部分同时作用,通过多模SI光纤和单模光纤4的传输,对金属掩模板M进行焊接。
图3C所示为使用本发明的焊接装置和方法产生的能量分布图。如图3C所示,以多模SI光纤传输高脉冲,以达到焊接能量均匀、焊点平滑的效果,再以单模光纤传输的低频脉冲激光加强焊点深度,当中单膜光纤有更小更集中的能量分布,搭配低脉冲避免热累积过快导致焊点起伏较大。
图5所示为本发明一实施例的激光焊接方法,用于将金属区块掩模板焊接在掩模板框架上,包括以下步骤:
步骤A:提供至少一激光单元10,用以产生第一激光和第二激光;
步骤B:提供连接于至少一激光单元10的单模光纤3和多模SI光纤4,使多模SI光纤4传输第一激光,单模光纤3传输第二激光;
步骤C:利用多模SI光纤4传输的第一激光对金属掩模板M进行焊接;以及
步骤D:利用单模光纤3传输的第二激光对金属掩模板M的同一部位进行焊接。
在一实施例中,第一激光为高频脉冲激光,多模SI光纤4用以传输所述高频脉冲激光。第二激光为低频脉冲激光,单模光纤3用以传输所述低频脉冲激光。
在另一实施例中,激光单元10的数目为两个,分别为第一激光单元1和第二激光单元2,第一激光单元1用于提供第一激光,第二激光单元2用于提供第二激光。第一激光单元1用于产生高频脉冲激光,第二激光单元2用于产生低频脉冲激光。
在上述步骤A至D中,步骤C和D能够先后进行、至少部分同时进行或者交换顺序进行,或者步骤C和D交替地重复进行,直到将金属掩模板焊接到所需要的强度。
综上所述,本发明至少具有如下优点:
1.采用两种激光对金属掩模板进行焊接,通过多模SI光纤和单模光纤同时或先后传输激光以进行焊接,利用SI光纤传输的激光具有焊接能量均匀和焊点平滑的效果,以及利用单模光纤传输的激光具有更小更集中的能量分布的效果,实现了焊点平滑,并保证了焊接深度。
2.优选采用脉冲激光,避免热累积过快导致焊点起伏大。
3.优选采用多模SI光纤传输高频脉冲激光,单模光纤产生低频脉冲激光,高低频脉冲激光搭配,进一步避免了热累积过快导致焊点起伏大。
4.由于本发明能够同时保证焊点平滑并能保证焊接深度足够,焊接后的金属掩模板与基板贴合良好,避免了蒸镀时膜层晕开或像素区的像素错位,同时增加了焊点强度,避免了金属掩模板断裂,提高了金属掩模板的使用寿命,提高了蒸镀品质。
虽然已参照几个典型实施例描述了本发明,但应当理解,所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本发明能够以多种形式具体实施而不脱离本发明的精神或实质,所以应当理解,上述实施例不限于任何前述的细节,而应在所附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释,因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为所附权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种激光焊接装置,用于将金属区块掩模板(M)焊接在掩模板框架上,所述焊接装置包括:
激光单元(10);
多模SI光纤(4),连接于所述激光单元(10),所述激光单元(10)提供第一激光至所述多模SI光纤(4);
单模光纤(3),连接于所述激光单元(10),所述激光单元(10)提供第二激光至所述单模光纤(3)。
2.如权利要求1所述的激光焊接装置,其中,所述第一激光为高频脉冲激光,所述多模SI光纤(4)用以传输所述高频脉冲激光。
3.如权利要求1所述的激光焊接装置,其中,所述第二激光为低频脉冲激光,所述单模光纤(3)用以传输所述低频脉冲激光。
4.如权利要求1所述的激光焊接装置,其中,所述激光单元(10)的数目为两个,分别为第一激光单元(1)和第二激光单元(2),所述多模SI光纤(4)和所述单模光纤(3)分别连接所述第一激光单元(1)和所述第二激光单元(2)其中之一,所述第一激光单元(1)用于提供所述第一激光,所述第二激光单元(2)用于提供所述第二激光。
5.如权利要求4所述的激光焊接装置,其中,所述第一激光为高频脉冲激光。
6.如权利要求4所述的激光焊接装置,其中,所述第二激光为低频脉冲激光。
7.一种激光焊接方法,用于将金属区块掩模板焊接在掩模板框架上,所述激光焊接方法包括以下步骤:
A:提供激光单元(10),用以产生第一激光和第二激光;
B:提供连接于所述激光单元(10)的单模光纤(3)和多模SI光纤(4),使所述多模SI光纤(4)传输第一激光,所述单模光纤(3)传输第二激光;
C:利用所述多模SI光纤(4)传输的第一激光对所述金属掩模板(M)进行焊接;以及
D:利用所述单模光纤(3)传输的第二激光对所述金属掩模板(M)的同一部位进行焊接。
8.如权利要求7所述的激光焊接方法,其中,所述第一激光为高频脉冲激光,所述多模SI光纤(4)用以传输所述高频脉冲激光。
9.如权利要求7所述的激光焊接方法,其中,所述第二激光为低频脉冲激光,所述单模光纤(3)用以传输所述低频脉冲激光。
10.如权利要求7所述的激光焊接方法,其中,所述激光单元(10)的数目为两个,分别为第一激光单元(1)和第二激光单元(2),所述单模光纤(3)和所述多模SI光纤(4)分别连接于所述第一激光单元(1)和所述第二激光单元(2)其中之一,所述第一激光单元(1)用于提供所述第一激光,所述第二激光单元(2)用于提供所述第二激光。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107199400A (zh) * 2017-07-06 2017-09-26 北京万恒镭特机电设备有限公司 一种激光焊接装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5208699A (en) * 1991-12-20 1993-05-04 Hughes Aircraft Company Compensated, SBS-free optical beam amplification and delivery apparatus and method
US20020025406A1 (en) * 2000-08-25 2002-02-28 Nec Corporation Metal mask structure and method for maufacturing thereof
US20060065640A1 (en) * 2004-09-28 2006-03-30 Lizotte Todd E Fiber laser based production of laser drilled microvias for multi-layer drilling, dicing, trimming or milling applications
JP2006110607A (ja) * 2004-10-15 2006-04-27 Dainippon Printing Co Ltd レーザ加工装置
US20080123694A1 (en) * 2006-06-13 2008-05-29 Kazuo Nakamae Fiber laser apparatus and laser processing method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5208699A (en) * 1991-12-20 1993-05-04 Hughes Aircraft Company Compensated, SBS-free optical beam amplification and delivery apparatus and method
US20020025406A1 (en) * 2000-08-25 2002-02-28 Nec Corporation Metal mask structure and method for maufacturing thereof
US20060065640A1 (en) * 2004-09-28 2006-03-30 Lizotte Todd E Fiber laser based production of laser drilled microvias for multi-layer drilling, dicing, trimming or milling applications
JP2006110607A (ja) * 2004-10-15 2006-04-27 Dainippon Printing Co Ltd レーザ加工装置
US20080123694A1 (en) * 2006-06-13 2008-05-29 Kazuo Nakamae Fiber laser apparatus and laser processing method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107199400A (zh) * 2017-07-06 2017-09-26 北京万恒镭特机电设备有限公司 一种激光焊接装置
CN107199400B (zh) * 2017-07-06 2019-07-09 北京中科镭特电子有限公司 一种激光焊接装置

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