CN103747121A - 防水防震结构及使用该防水防震结构的手机 - Google Patents

防水防震结构及使用该防水防震结构的手机 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种防水防震结构,该防水防震结构包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体包括第一底壳和第一外壳,所述第一外壳为软性材料且包覆在第一底壳上,第一底壳上进一步设置有一凹槽,所述第二壳体包括第二底壳和第二外壳,所述第二外壳为软性材料且其上进一步设置一凸起结构,所述第二外壳包覆在第二底壳上并与第二底壳一体成型,所述第二外壳上的凸起结构与所述第一底壳上的凹槽过盈配合,从而所述第一壳体与第二壳体组装在一起,由于所述第一外壳和第二外壳均为软性材料,因此具备防震功能,而上述过盈配合,则实现了壳体间的防水;本发明还涉及一种使用上述结构的手机,该手机兼具防水和防震双重功能。

Description

防水防震结构及使用该防水防震结构的手机
技术领域
 本发明涉及一种防水防震结构,以及一种使用该防水防震结构的手机。
背景技术
随着人们户外活动的增加,三防产品(防水、防尘和防震)得到了越来越多的应用。现有技术中,请参中国专利第CN202135175U号,其公开了一种三防手机,该手机包括一前壳组件、一前后壳防水圈及一后壳组件,所述前壳组件和后壳组件上分别设置有软胶层,在所述前壳组件和所述后壳组件之间还设置有前后壳防水圈,并通过前后壳螺钉连接所述前壳组件和后壳组件,压合所述前后壳防水圈,所述前壳组件和后壳组件连接锁固,实现防水。在上述结构中,由于所述前后壳防水圈需额外组装在前壳组件或后壳组件上,增加了组装工序、且存在组装偏差,同时前壳组件、后壳组件加上前后壳防水圈本身的制造公差,累积公差较大,易造成防水不良,另,由于前后壳防水圈为独立部件,需同时考虑其与所述前壳组件和所述后壳组件接触面间两处密封防水位,加大了防水难度,此外,由于该结构的防水效果主要决定于所述前后壳防水圈与所述前壳组件和所述后壳组件间的压合程度,从而对壳体强度、前后壳连接螺丝排位都有比较高的要求;而前壳组件及后壳组件上额外设置的软胶层主要是用来吸震从而达到防震的效果,此软胶层与前后壳防水圈分开制造,增加了制造工艺与组装难度。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的问题作出改进,本发明提供一种兼具防水防震的结构,可解决因多个防水位易造成的密封问题,及因防水防震结构的分开制造所造成的制造工艺与组装难度问题,同时降低对壳体强度的要求。
本发明要解决的另一个技术问题是,提供一种使用上述防水防震结构的手机,该手机能够实现前后壳间良好的防水效果,精简组装工序,且同时具备防震功能。
一种防水防震结构,其包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体包括第一底壳和第一外壳,所述第一外壳为软性材料且设置在第一底壳上,所述第一壳体与第二壳体组装在一起,其特征在于:所述第二壳体包括第二底壳和第二外壳,所述第二外壳为软性材料且其上进一步设置一凸起结构,所述第二外壳设置在第二底壳上并与第二底壳一体成型,第一底壳上进一步设置一凹槽,所述第二外壳上的凸起结构与所述第一底壳上的凹槽过盈配合。
一种手机,该手机使用上述防水防震结构,其包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体为后壳,所述第二壳体为前壳。
由于本发明的凸起结构为第二外壳的一部分,即其与第二外壳一体制成,同时所述第二外壳设置在第二底壳上并与第二底壳一体成型,且第二外壳为软性材料,即防水防震结构一次制成,因此当第一壳体和第二壳体组装时,第二外壳上的凸起结构与所述第一底壳上的凹槽过盈配合即同时实现了防水和防震功能;另外,相较于现有技术中的前后壳防水圈,本发明用于防水的凸起结构为软性材料制成的第二外壳的一部分,同时凸起结构与第二底壳一体成型,从而减少了额外组装前后壳防水圈的工序,且只需考虑所述凸起结构与所述凹槽间一处防水位,即凸起结构与第一壳体之间的防水位,而无需考虑凸起结构与第二壳体之间的防水位,相较现有技术减少了一处防水位,降低了防水难度;此外,只存在壳体自身的制造公差,无需考虑现有技术放置前后壳防水圈的偏差,累积公差较小,设计较小的过盈量即可达到所需防水效果,从而降低了第一、二壳体组装好后的锁紧力,因而降低了对壳体强度、壳体螺丝排位与数量的要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将结合附图对本发明作进一步的介绍。
图1是本发明防水防震结构壳体爆炸图。
图2是本发明防水防震结构前壳 A-A剖视图。
图3是本发明防水防震结构前壳A-A剖视“S”处放大图。
图4是本发明防水防震结构后壳 B-B剖视图。
图5是本发明防水防震结构后壳 B-B剖视图“T”处放大图。
图6是本发明防水防震结构组装配合示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本发明防水防震结构及使用该防水防震结构的手机作进一步说明。
请参照图1,图2、图3、图4及图5,其为一手机防水防震结构实施例,所述手机包括一后壳1和一前壳2,所述后壳1包括第一底壳11和第一外壳12,所述第一外壳12为软性材料且部分或全部的设置在第一底壳11上,第一底壳11上进一步设置一凹槽13,所述前壳2包括第二底壳21和第二外壳22,所述第二外壳22为软性材料且其上进一步设置一凸起结构23,所述第二外壳22设置在第二底壳21上并与第二底壳21一体成型,所述第二外壳22上的凸起结构23与所述第一底壳11上的凹槽13过盈配合,所述后壳1和前壳2组装在一起,因所述第一外壳12及第二外壳22均为软性材料,由此可以较好实现缓冲防震的作用,而所述凸起结构23与所述凹槽13过盈配合,则可以较好实现壳体间的防水。优选的方式是所述第一外壳12只是部分的设置在第一底壳11上,如图1中所示的第一底壳11外框部分上,同样的所述第二外壳22亦是部分的设置在第二底壳21 。
进一步的,所述第一底壳11上设置的凹槽13由一底面13a、一内侧壁13b和一外侧壁13c围成,在所述第二底壳21外缘上设置有一凸块24,一体成型时所述凸块24与所述第二外壳22上凸起结构23贴合在一起,以对软性材料制成的凸起结构23起更好的支撑作用,方便后续的组装,所述凸起结构23更进一步外伸凸出于所述凸块24, 所述凸起结构23包括一顶面23a、一内侧面23b和一外侧面23c,所述内侧面23b和外侧面23c相对设置,所述顶面23a连接所述内侧面23b和外侧面23c,在所述顶面23a上设置有第一凸包25,在所述外侧面23c上设置有第二凸包26,所述第二凸包26包括一斜面26a,所述斜面26a连接所述第二凸包26与第一凸包25。
请参照图6,为本发明防水防震结构组装状态示意图,图示后壳1和前壳2组装在一起,所述凸起结构23组装在所述凹槽13中,此时所述凸起结构23上设置的所述第一凸包25与所述凹槽13底面13a过盈配合100a,所述第二凸包26与所述凹槽13外侧面13c过盈配合100b,此两处过盈配合,形成多重防水保护,从而达到更好的防水效果;所述斜面26a与所述凹槽底面13a和外侧壁13c共同组成一个特定空余空间200a,所述凹槽内侧壁13b与所述凸起结构23内侧壁23b间隙配合200b,所述凹槽外侧壁13c与所述凸起结构外侧壁23b间隙配合200c,此两处间隙配合200b、200c 以及上述特定空余空间200a,为上述过盈配合时软性材料的变形提供了受让空间,从而使得变形更为可靠;此外,由于所述斜面26a的导向,凸块24对凸起结构23的支撑,两处间隙配合200b和200c及上述特定空余空间200a的设置,使得整个前壳可十分方便地与后壳2进行组装;当然,此凸块24的设置,不仅在所述凸起结构23与所述凹槽13组装时为凸起结构23提供组装支撑,而且在所述凸包26与所述凹槽外侧壁13c过盈配合时起支撑阻挡作用,从而使凸包26变形可靠,加强了防水可靠性。
可以理解的,所述第二外壳22及其上的凸起结构23亦可一体成型于所述第一底壳11上,而所述凹槽13对应形成于第二底壳21上。
无论是所述实施例还是上述结构的变化,本发明防水防震结构主要是通过一种结构设计来同时实现防水和防震的双重效果,即将防水设计与防震设计融为一体,通过合理的结构设计,同时实现防水和防震双重功能。
在上述防水防震结构实施例中,由于所述第一外壳12和所述第二外壳22均为软性材料,可以实现较好的缓冲防震功能;所述第二外壳22上进一步设置的凸起结构23与所述第一底壳11上进一步设置一凹槽13过盈配合,可以取代现有技术中的前后壳防水圈功能,实现较好的防水效果;同时所述第二外壳22包覆在第二底壳21上并与第二底壳21一体成型,减少了额外组装前后壳防水圈的工序,且只需考虑所述凸起结构23与所述凹槽13间一处防水位,相较现有技术减少了一处防水位,降低了防水难度;此外,只存在后壳1和前壳2自身的制造公差,无需考虑现有技术放置前后壳防水圈的偏差,相比而言,本发明累积公差较小,因此设计较小的过盈量即可达到所需防水效果,从而降低了对壳体强度、前后壳螺丝排位的要求;本发明采用上述第二外壳22的结构,同时实现了防水和防震功能,且防水效果更为可靠。
以上结合附图详细描述了一种防水防震结构及一种使用该防水防震结构的手机,但是本发明的设计思路并不局限于实施例所述手机领域,任何需要进行防水防震的壳体间都可以使用本发明的思路进行变化及拓展。

Claims (10)

1.一种防水防震结构,其包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体包括第一底壳和第一外壳,所述第一外壳为软性材料且设置在第一底壳上,所述第一壳体与第二壳体组装在一起,其特征在于:所述第二壳体包括第二底壳和第二外壳,所述第二外壳为软性材料且其上进一步设置一凸起结构,所述第二外壳设置在第二底壳上并与第二底壳一体成型,第一底壳上进一步设置一凹槽,所述第二外壳上的凸起结构与所述第一底壳上的凹槽过盈配合。
2.如权利要求1所述的防水防震结构,其特征在于:所述第二底壳上进一步设置一凸块,所述凸起结构与所述凸块贴合在一起,且所述凸起结构更进一步外伸凸出于所述凸块。
3.如权利要求2所述的防水防震结构,其特征在于:所述第一外壳部分的设置在所述第一底壳上,所述第二外壳部分的设置在所述第二底壳上。
4.如权利要求2所述的防水防震结构,其特征在于:所述第一外壳包覆在所述第一底壳上,所述第二外壳包覆在所述第二底壳上。
5.如权利要求3所述的防水防震结构,其特征在于:所述第一底壳上设置的凹槽由一底面、一内侧壁和一外侧壁围成。
6.如权利要求5所述的防水防震结构,其特征在于:所述凸起结构包括一顶面、一内侧面和一外侧面,所述内侧面和外侧面相对设置,所述顶面连接所述内侧面和外侧面,在所述顶面上设置有第一凸块,所述第一凸块与所述凹槽过盈配合。
7.如权利要求6所述的防水防震结构,其特征在于:在所述外侧面上,进一步设置第二凸块,所述第二凸块与所述凹槽过盈配合。
8.如权利要求7所述的防水防震结构,其特征在于:所述第二凸块进一步包括一斜面,所述斜面连接所述第二凸块与第一凸块,且与所述凹槽底面和外侧壁共同组成一个特定空余空间。
9.如权利要求8所述的防水防震结构,其特征在于:所述凸起结构内侧面与所述凹槽内侧壁间为间隙配合,所述凸起结构外侧面与所述凹槽外侧壁间为间隙配合。
10.一种手机,其特征在于:使用如权利要求1至9任一项所述的防水防震结构。
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